JP3166794U - 回路保護素子 - Google Patents
回路保護素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3166794U JP3166794U JP2011000061U JP2011000061U JP3166794U JP 3166794 U JP3166794 U JP 3166794U JP 2011000061 U JP2011000061 U JP 2011000061U JP 2011000061 U JP2011000061 U JP 2011000061U JP 3166794 U JP3166794 U JP 3166794U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- insulating substrate
- circuit protection
- temperature sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
Description
11a,11b,11c,31a,31b,31c・・・表面電極、
12a,12b,12c,12d,22a,22b,22c,22d,32c,32d・・・裏面電極、
13,23,33・・・絶縁基板、 14,34・・・感温体、
15,25,35・・・絶縁カバー、 16,26,36・・・発熱体、
17a,17b,27a,27b,37a,37b,57a,57b・・・切欠状導出部材(導出リード)、
17c,27c,37c,57c・・・T字状導出部材(導出リード)、
18,28,38・・・絶縁封止、 29・・・切欠部、
41a,41b・・・制御素子、 42・・・保護回路基板、
a,b,c・・・導通スルーホール、 d・・・絶縁保護コート
e1・・・電極端部、 e2・・・基板端、
e3・・・導出先端部、 e4・・・ヒール部、
L1・・・電極端部から基板端に至る区間、
L2・・・ヒール部から基板端に至る区間、
w1・・・切欠状導出部材の導出部最大幅、
w2・・・切欠状導出部材の取付部幅、
w3・・・切欠状導出部材の導出先端部幅、
w4・・・T字状導出部材の導出部最大幅、
w5・・・本体幅、
50・・・リードフレーム、 600・・・従来のリードフレーム。
Claims (8)
- 表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板上に配置した感温体および発熱体と、3個の導出リードとを具備し、前記絶縁基板の少なくとも1個の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、全ての前記導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
- 表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板上に配置した感温体および発熱体と、3個の導出リードとを具備し、前記絶縁基板の少なくとも1個の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記3個の導出リードは2個の切欠状導出部材と単一のT字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
- 表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板の表面に配置した感温体およびこの感温体を覆う絶縁カバーと、裏面に配置した発熱体および3個の導出リードとを具備し、前記感温体または前記発熱体に通電するための導通スルーホールを前記絶縁基板の表裏両面電極間に設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記3個の導出リードは2個の切欠状導出部材と単一のT字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
- 表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板の表面に配置した感温体および2個の導出リードと、前記感温体を覆う絶縁カバーと、裏面に配置した発熱体および1個の導出リードとを具備し、前記発熱体に通電するための導通スルーホールを前記絶縁基板の表裏両面電極間に設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記導出リードは2個の切欠状導出部材と単一のT字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
- 前記切欠状導出部材は導出部最大幅がw1、前記電極部との取付部幅がw2、および導出先端部幅がw3であり、前記T字状導出部材は導出部最大幅がw4であり、これら各幅の寸法関係をw1≧w2>w3かつw3≧w4にしたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の回路保護素子。
- 前記切欠状導出部材の導出部最大幅(w1)部分の断面積と、前記取付部幅(w2)および前記導出先端部幅(w3)部分の断面積との面積比を1:0.6〜0.9の範囲内にすると共に前記切欠状導出部材および前記T字状導出部材が前記絶縁基板の本体幅(w5)の延長線を越えないことを特徴とする請求項5に記載の保護素子。
- 前記2個の切欠状導出部材および前記単一のT字状導出部材はそれぞれ複数個がセットとして単一の連結部材に結合されたリードフレームを用いたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の回路保護素子。
- 前記リードをガル・ウィング・リードフォーミングしたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の回路保護素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011000061U JP3166794U (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 回路保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011000061U JP3166794U (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 回路保護素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3166794U true JP3166794U (ja) | 2011-03-24 |
Family
ID=54877938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011000061U Expired - Fee Related JP3166794U (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 回路保護素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3166794U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105552064A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-04 | 深圳市槟城电子有限公司 | 一种电路保护器件 |
WO2022097320A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
WO2022097319A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
-
2011
- 2011-01-07 JP JP2011000061U patent/JP3166794U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105552064A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-04 | 深圳市槟城电子有限公司 | 一种电路保护器件 |
WO2022097320A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
JPWO2022097320A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | ||
WO2022097319A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
JPWO2022097319A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | ||
JP7414373B2 (ja) | 2020-11-06 | 2024-01-16 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
JP7486873B2 (ja) | 2020-11-06 | 2024-05-20 | 日立Astemo株式会社 | モータ駆動装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5489777B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ | |
US9722418B2 (en) | Complex protection device | |
WO2017163765A1 (ja) | 保護素子 | |
JP3166794U (ja) | 回路保護素子 | |
JP3929448B2 (ja) | リード構造が改善されたサーミスタ及びこのサーミスタが搭載された二次電池 | |
JP6707377B2 (ja) | 保護素子 | |
KR20090019699A (ko) | 저항부착 기판형 온도퓨즈 및 2차전지 보호회로 | |
JP6919392B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP7433811B2 (ja) | ヒューズエレメント、ヒューズ素子および保護素子 | |
WO2017163766A1 (ja) | 保護素子 | |
JP5590966B2 (ja) | ヒューズ装置および回路基板 | |
JP2010040282A (ja) | 抵抗内蔵型温度ヒューズ | |
WO2021187156A1 (ja) | 回路構成体 | |
JP4663758B2 (ja) | 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板 | |
TW201409518A (zh) | 保險絲 | |
JP4899700B2 (ja) | モジュール | |
TW200917305A (en) | Temperature fuse | |
JP6959964B2 (ja) | 保護素子 | |
TWI547967B (zh) | 複合保護裝置 | |
JP6306893B2 (ja) | ヒューズ機能付き抵抗器 | |
JP4234818B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 | |
JP5981163B2 (ja) | 電流ヒューズおよび電子機器 | |
JPH0436023Y2 (ja) | ||
JP2002050271A (ja) | 温度ヒューズ | |
JP5433455B2 (ja) | 抵抗付き温度ヒューズの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3166794 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140302 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |