TWI545606B - 複合保護裝置 - Google Patents

Description

複合保護裝置

本發明關於一種複合保護裝置，更具體而言為設置有表面電阻元件及印刷電阻元件兩者的一種複合保護裝置，而且因此一電路及設置在該電路上的電路元件可防止過量電壓及過量電流，該印刷電阻元件被配置在該表面安裝電阻元件之下，因此可達成產品的微型化。

一種非回復型保護裝置，響應於一過熱而運作，該過熱藉由一保護設備或環境溫度的過量電流而產生，該非回復型保護裝置係在一指定溫度下運作並且截斷一電子電路。舉例來說，有一個保護器裝置響應於一設備的訊號電流檢測異常而加熱一電阻，並且操作使用產生之熱的一保險絲元件。

韓國專利公開號第10-2001-0006916號揭露了一種保護裝置，具有設置於一保護裝置基板上的低熔點金屬本體電極以及一加熱元件，一低熔點金屬本體係直接形成於該等低熔點金屬本體電極及該加熱元件上，由一固體助焊劑形成的一內密封部被設置在該低熔點金屬本體，以防止該低熔點金屬本體的表面氧化，以及一外密封部或蓋體，設置於該內密封部的外表面，以在該低熔點金屬本體之斷開期間防止熔體洩漏到該裝置的外面。

第11A圖及第11B圖示出了另一種傳統的保護裝置，其中一可熔元件(一低熔點金屬本體)被形成在一電阻(一熱元件)上。

參照第11A圖及第11B圖所示，在傳統的保護裝置中，一黏貼 式電阻2被施加至一陶瓷基板1，一絕緣器3、保險絲端子4、一可熔元件5及一殼體6係依序地堆疊在該黏貼式電阻2上，且該保險絲端子4的一連接部4a被連接至一電阻端子8。

在這一種習知的保護裝置中，該可熔元件5被設置在該黏貼式電阻2，並且因增加此保護裝置的厚度。

再者，當該黏貼式電阻2被使用時，該保護裝置具有弱耐久性，不適合應用於高功率，並且難以應付各種環境。

因此，本發明係創作以解決上述問題，且本發明之一目的係提供一複合保護裝置，表面安裝電阻元件及印刷電阻元件兩者係設置於其中，因此一電路以及設置於該電路的一電路元件可防止過量電壓及過量電流。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中印刷電阻元件係配置於表面安裝電阻元件之下，因此可達成產品微型化。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中該表面安裝電阻元件及印刷電阻元件無需導線而安裝在一基板上，因此一自動化過程可以很輕易地應用。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其可根據藉由組合具有不同結構的各種電阻元件的一期望電阻值或一電功率來進行較佳設計。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中表面電阻元件及印刷電阻元件係設置在一可熔元件的兩側，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，並且一足夠絕緣距離可被取得。

本發明之再另一目的係提供一種複合保護裝置，其中表面安裝 電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結構的簡化及產品的微型化。

根據本發明的一態樣，係提供一種複合保護裝置，包括：一基板；保險絲端子，設置在該基板上；第一電阻端子，設置在該基板上，以與該保險絲端子分開；第二電阻端子，設置在該基板上，相對於橫跨該等保險絲端子的第一電阻端子；一可熔元件，連接至該等保險絲端子；一第一表面安裝電阻元件，連接至該等第一電阻端子；一第二表面安裝電阻元件，連接至該第二電阻端子；至少一印刷電阻元件連接至該等第一電阻端子及該等第二電阻端子中的至少其一，並且連接至該第一表面安裝電阻元件與該第二表面安裝電阻元件中的至少其一；以及一開關元件，當過量電壓施加時，控制電流流至該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件。

在該複合保護裝置中，該印刷電阻元件被配置在該第一及第二表面安裝電阻元件之下。

在該複合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件皆被連接至相同的電阻端子。

在該複合保護裝置中，各該第一二電阻端子及第二電阻端子包含一表面安裝電阻端子部，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的其中之一被連接至該表面安裝電阻端子部；一印刷電阻端子部，該印刷電阻元件被連接至該印刷電阻端子部；一連接部，連接該表面安裝電阻端子部及該印刷電阻端子部，而且該表面安裝電阻端子部、該印刷電阻端子部以及該連接部係被一體地形成。

在該複合保護裝置中，該印刷電阻元件包含一第一印刷電阻元件及一第二印刷電阻元件，分別配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下。

在該複合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被並聯連接，並且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被並聯連接。

在該複合保護裝置中，其中：一第一連接端子及一第二連接端子被形成在該第一電阻元件及該第二電阻元件之間；一第一絕緣層、一導電層、一第二絕緣層被依序地堆疊在該第一連接端子及該第二連接端子的上表面；該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被設置在該第二絕緣層上；以及一孔洞被形成在該第二絕緣層，使得該可熔元件及該導電層可透過該孔洞而被連接。

在該複合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件及該第一印刷電阻元件被並聯連接，且該第二表面安裝電阻元件及該第二印刷電阻元件被並聯連接；以及該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被串聯連接，且該第一及第二印刷電阻元件被串聯連接。

根據如上述之本發明的複合保護裝置，因此能夠提供設置有表面安裝電阻元件及印刷電阻元件的一種複合保護裝置，因此一電路以及設置在該電路上的電路元件可被保護，免於受到過量電壓及過量電流。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中印刷電阻元件係配置於表面安裝電阻元件之下，因此可達成產品微型化。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中該表面安裝電阻元件及印刷電阻元件無需導線而安裝在一基板上，因此一自動化過程可以很輕易地應用。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其可根據藉由組合具有不同結構的各種電阻元件的一期望電阻值或一電功率來進行較佳設計。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中表面電阻元件及印 刷電阻元件係設置在一可熔元件的兩側，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，並且可取得一足夠絕緣距離。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結構的簡化及產品的微型化。

1‧‧‧陶瓷基板

2‧‧‧黏貼式電阻

3‧‧‧絕緣器

4‧‧‧保險絲端子

4a‧‧‧連接部

5‧‧‧可熔元件

6‧‧‧殼體

8‧‧‧電阻端子

10‧‧‧可熔元件

11‧‧‧前端區域

12‧‧‧中間區域

13‧‧‧後端區域

20‧‧‧第一表面安裝電阻元件

20a‧‧‧第二表面安裝電阻元件

21‧‧‧元件本體

22‧‧‧電阻層

22a‧‧‧線圈

23‧‧‧端子部

24‧‧‧塗佈層

25‧‧‧第一印刷電阻元件

25a‧‧‧第二印刷電阻元件

30‧‧‧開關元件

31‧‧‧電晶體

32‧‧‧二極體

33‧‧‧控制單元

40‧‧‧第一連接端子

40a‧‧‧第二連接端子

41‧‧‧第一絕緣層

42‧‧‧導電層

42a‧‧‧熱傳導部

42b‧‧‧導電部

42c‧‧‧斷開感應部

43‧‧‧第二絕緣層

44‧‧‧孔洞

45‧‧‧焊膏

50‧‧‧保險絲端子

50a‧‧‧保險絲端子

55‧‧‧第一端子

55a‧‧‧第二端子

60a‧‧‧第一電阻端子

60b‧‧‧第一電阻端子

60c‧‧‧第二電阻端子

60d‧‧‧第二電阻端子

61‧‧‧表面安裝電阻端子部

62‧‧‧印刷電阻端子部

63‧‧‧連接部

S‧‧‧基板

本發明之上述和其它目的、特徵及其它優點將在結合以下附圖的詳細說明而可以更清楚地理解，其中：

第1圖係根據本發明在使用一複合保護裝置的電路圖。

第2圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的平面圖。

第3A圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的透視圖。

第3B圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的分解圖。

第4A圖及第4B圖係根據本發明的電阻元件之剖面圖。

第5A圖係沿著第3A圖中之A-A線段的剖面圖。

第5B圖係沿著第3A圖中之B-B線段的剖面圖。

第6圖係示出具有不同於第5B圖之電阻端子的一結構之電阻端子的剖面圖。

第7A圖至第7C圖係根據本發明之第一及第二表面安裝電阻元件的安排之平面圖。

第8A圖係示出當過量電流施加至一主要電路時之一可熔元件的斷開之電路圖。

第8B圖係示出當過量電流施加至一主要電路時之一可熔元件的斷開之平面圖。

第9A圖係根據本發明之可熔元件的斷開之電路圖。

第9B圖係根據本發明之可熔元件的斷開之平面圖。

第10圖係根據本發明的另一具體實施例之一複合保護裝置的電路圖。

第11A圖係示出具有形成在一電阻上之的一可熔元件(一低熔點金屬本體)於其中之一習知保護裝置的平面圖。

第11B圖係示出具有形成在一電阻上的一可熔元件(一低熔點金屬本體)於其中之一習知保護裝置的剖面圖。

在下文中，本發明的較佳具體實施例將參照附圖進行詳細說明。

請參照第1圖，根據本發明的一複合保護裝置，係藉由斷開連接到一主電路中的一可熔元件10，來在異常狀態下保護連接至該主電路的元件。

根據本發明之複合保護裝置的主電路並不在種類上作限制，舉例來說，該主電路可以是對一電池進行充電的一充電電路。

該可熔元件10及一電池被連接，且一充電器及該可熔元件10被連接在該主電路上。

詳細而言，連接至該可熔元件10的複數個電阻元件20,20a,25,25a及連接至該等電阻元件20,20a,25,25a的一開關元件30可設置於該主電路。

該開關元件30可示例性地包括一二極體32、一電晶體31及一控制單元33，當過量電壓施加時，該控制單元33施加一控制訊號開啟該電晶體31，以控制電流流至該等電阻元件20,20a,25,25a。

首先，當過量電流被施加至該主電路，該可熔元件10藉由此過量電流產生之熱而斷開，並且因此保護該電路及該電路元件。

再者，當過量電壓被施加至該主電路，該可熔元件10藉由該電組元件20,20a,25,25a產生之熱而斷開。

參照第2圖至第3B圖，根據本發明之複合保護裝置包括一基板S，且該可熔元件10、該等電阻元件20,20a,25,25a及該開關元件30被設置在該基板S上。該等電阻元件20,20a,25,25a包括表面安裝電阻元件20,20a以及印刷電阻元件25,25a。

為了設置該可熔元件10及該等電阻元件20,20a,25,25a於該基板S之上，保險絲端子50,50a、第一電阻端子60a,60b、第二電阻端子60c,60d、一第一連接端子40、一第二連接端子40a、一第一端子55及一第二端子55a皆形成在該基板S上。

該等保險絲端子50,50a、該等第一電阻端子60a,60b及該等第二電阻端子60c,60d係彼此分開地設置於相同的平面上。

該可熔元件10被設置在該等保險絲端子50,50a上。

一第一表面安裝電阻元件20及一第一印刷電阻25被設置在該等第一電阻端子60a,60b上，而且一第二表面安裝電阻元件20a及一第二印刷電阻25a被設置在該等第一電阻端子60c,60d上。

該第一連接端子40及該第二連接端子40a用於連接該等第一電阻端子60a,60b及該等第一電阻端子60c,60d。該第一連接端子40連接該第一電阻端子60b及該第二電阻端子60d，該第二連接端子40a連接該第一電阻端子60a及該第二電阻端子60c。

該第一端子55被連接至該第一電阻端子60b，及該第二端子55a被連接至該第二電阻端子60c。

該可熔元件10被連接至該等保險絲端子50,50a，並且若過量電流被施加至該主電路時，該可熔元件10被斷開並用於保護該電路及該等電路元件。

該可熔元件10可示例性地由具有120~300℃之一熔點的一金屬 或一合金形成。

當過量電壓施加時，該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a產生熱，而且因此用於斷開該可熔元件10。該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a可被設置在該可熔元件10的兩側。

參照第4A圖，各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可包括由陶瓷形成的一元件本體21；端子部23，形成在該元件本體21兩端；一電阻層22，形成在該元件本體21之上表面；以及一塗佈層24，以保護該電阻層22。

參照第4B圖，各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可以是一電阻元件，該電阻元件包含一元件本體21；端子部23，形成在該元件本體21的兩端；以及一線圈22a，纏繞在該元件本體21之外圓周表面上。然而，本發明之具體實施例並不局限於此，並且各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可以是設置有一螺旋槽的電阻元件或其他種類電阻元件(例如一MELF型電阻元件及一晶片型電阻元件)中之其一。

與該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a相同的方式，當過量電壓施加時，該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a產生熱，而且因此用於提供此熱至該可熔元件10。

該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可被設置在該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a之下，更詳細而言，該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可被設置在該等端子部23及該等元件本體21間形成的空間中。

一第一絕緣層41、一導電層42及一第二絕緣層43被依序地堆疊在該第一連接端子40及該第二連接端子40a之上。

該第一絕緣層41用於將該第一連接端子40及該第二連接端子 40a以及該導電層42彼此電性隔離。

該導電層42用於使該可熔元件10電性連接至該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a與該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a，並且該導電層42被配置以使該導電層42之一端被連接至該第一端子55，以及該導電層42的另一端與該第二端子55a的連接被中斷。再者，該導電層42可透過塗佈一銀漿至該第一絕緣層41的上表面而形成。

該第二絕緣層43係用於將該導電層42與該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a電性隔離，以及將該導電層42與該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a電性隔離。

該可熔元件10、該第一表面安裝電阻元件20、該第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a被安裝在該第二絕緣層43上。

一孔洞44被形成在該第二絕緣層43，使得該可熔元件10及該導電層43可透過該孔洞44而被連接。

參照第5A圖，該導電層42的一部分係透過該孔洞44而露出，且該導電層42的一部分藉由塗佈一導電材料(例如一焊膏45)至一斷開感應部42c之露出部分的表面而連接至該可熔元件10。

當過量電壓被施加至該主電路時，電流依序流過該可熔元件10、該導電層42及該第一端子55。

參照第5A圖及第3B圖，施加至該可熔元件10的電流可在該可熔元件10的中間被分流，並且經由該導電層42流至該第一端子55。施加至該第一端子55的電流流經該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a，其中該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a利用該第一連接端子40及該第二連接端子40a而被並聯連接，然後流至該第二端子55a。由於該第一印 刷電阻元件25與該第一表面安裝電阻元件20共有該等第一電阻端子60a,60b，以及該第二印刷電阻元件25a與該第二表面安裝電阻元件20a共有該等第二電阻端子60c,60d，該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a被並聯連接，並在該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a被並聯連接，並且施加至該第一端子55的電流被分流，流至該第一表面安裝電阻元件20、該第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a，然後再連接於該第二端子55a。

藉由該第一及第二表面安裝元件20,20a及該第一及第二印刷元件25,25a中的電流，該第一及第二表面安裝元件20,20a及該第一及第二印刷元件25,25a在該可熔元件的兩端側產生熱，而且此熱藉由熱輻射加熱該可熔元件10，以及透過一熱傳導部42a及藉由導電該導電層42之一導電部42b來加熱該可熔元件10，因此斷開該可熔元件10，然而，在導電層42中的熱傳導部42a可被省略。

參照第5B圖所示，該第一表面安裝電阻元件20及該第一印刷電阻元件25兩者被連接到該等第一電阻端子60a,60b。

各該第一電阻端子60a,60b可包括一表面安裝電阻端子部61，連接至該第一表面安裝電阻元件20；一印刷電阻端子部62，連接至該第一印刷電阻元件25；以及一連接部63，連接該表面安裝電阻端子部61及該印刷電阻端子部62。該表面安裝電阻端子部61、該印刷電阻端子部62以及該連接部63係一體地形成。

該第一印刷電阻元件25係由在該等第一電阻端子60,60a及該第二絕緣層43透過印刷法而形成之薄膜所形成，並且被配置在該第一表面安裝電阻元件20下所形成的一空間，該複合保護裝置的整體厚度不會增加。

因此，雖然設置了該等表面安裝電阻元件及該等印刷電阻元件 兩者，仍可實現產品的微型化。

再者，由於該印刷電阻元件劃分電流或電壓，熱特性得到改善，因此，該可熔元件的斷開時間可以縮短。

參照第6圖，於此具體實施例中，各該電阻端子60a,60b包括一表面安裝電阻端子部61以及一印刷電阻端子部62。

也就是說，如第5B圖所例示，該表面安裝電阻元件20及該印刷電阻25未連接至相同的電阻端子，但可被連接至彼此分離的電阻端子部61,62。

然而，如第6圖所示之電阻端子具有一個比第5B圖所示之電阻端子小的寬度，而且因此當電阻值或電功率增大時，與第5B圖所示之電阻端子相比，第6圖所示之電阻端子具有低的穩定性且更存在爆炸的危險。因此，當電阻值或電功率增大時，增加該電阻端子的寬度，以及該表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件以相同的電阻端子之連接，對於改善耐久性和預防電路爆裂方面是有利的。

此外，由於根據本發明的第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a以及第一印刷電阻元件25及第二印刷電阻元件25a無需導線而安裝在該基板S上，一自動化過程可以很輕易地應用。

參照第7A圖，該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a被並聯連接在該可熔元件10的兩側。該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a可具有相同的參考值10R，或是如第7B圖及第7C圖所例示的具有不同的參考值20R,10R。

再者，如第7B圖及第7C圖所例示，當該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a具有不同的參考值20R,10R，該第一表面安裝電阻元件20可具有比該第二表面安裝電阻元件20a更小的電阻值，但具有 對應於該第二表面安裝電阻元件20a的一尺寸(參照第7B圖)，或小於該第二表面安裝電阻元件20a的一尺寸(參照第7C圖)。

雖然圖未示，該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件可具有參考值的各種組合，以與第7A圖至第7C圖之第一表面安裝電阻元件20，及第二表面安裝電阻元件20a相同的方式。再者，也可不設置複數個印刷電阻元件，並且僅在需要時提供該第一印刷電阻元件或該第二印刷電阻元件。

如上所述，在根據本發明之複合保護元件中，該等電阻元件的電阻值以及尺寸/形狀可進行各種組合。因此，本發明可以提供一種複合保護裝置，透過電阻元件的各種組合而增加電路設計的自由度，並且根據產品特性進行最佳化。

再者，在根據本發明之複合保護元件中，兩種電阻元件根據電功率的量而組合，因此，可達成穩定/耐久而且微型化。

第8A圖係示出當過量電流施加至一主要電路時之一可熔元件的斷開之電路圖。第8B圖係示出當過量電流施加至一主要電路時之一可熔元件的斷開之平面圖。

參照第8A圖及第8B圖，當過量電流施加在主電路時，例如浪湧電流瞬間地引入至該主電路時，該可熔元件10因為該浪湧電流產生的熱而瞬間斷開。

在這裡，由於該可熔元件10的一前端區域11係斷開且該主電路被截斷，該主電路的損壞或爆裂可被防止。

參照第9A圖及第9B圖，當偏離參考電壓的過量電壓施加至該主電路時，如上所述，該開關元件30控制電流流向該等電阻元件20,20a,25,25a(參照第1圖)。然後，該可熔元件10的前端區域11及二後端區域13藉由電流引入至該電阻元件20,20a,25,25a，而使得該電阻元件20,20a,25,25a產生 熱，而被斷開。

參照第10圖，在另二具體實施例之複合保護裝置中，一第一表面安裝電阻元件20及一第一印刷元件25可被並聯連接，一第二表面安裝電阻元件20a及一第二印刷電阻元件25a可被並聯連接，該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a可被串聯連接，該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可被串聯連接，與第2圖所示之前述具體實施例的複合保護裝置不同。

從上面的描述中，在根據本發明之一具體實施例之複合保護裝置截取的電流及電壓在異常狀態時，複數個電阻元件可被並聯及串聯組合。

雖然本發明之較佳實施例已揭露用於說明目的，本領域技術人員將會理解，在不脫離本發明的所公開之申請專利範圍之範疇與精神下，各種修改、添加及替換都是可能的。

10‧‧‧可熔元件

11‧‧‧前端區域

12‧‧‧中間區域

13‧‧‧後端區域

20‧‧‧第一表面安裝電阻元件

20a‧‧‧第二表面安裝電阻元件

25‧‧‧第一印刷電阻元件

25a‧‧‧第二印刷電阻元件

30‧‧‧開關元件

31‧‧‧電晶體

32‧‧‧二極體

33‧‧‧控制單元

Claims (7)

1. 一種複合保護裝置，包括：一基板；保險絲端子，設置在該基板上；第一電阻端子，設置在該基板上，以與該保險絲端子分開；第二電阻端子，設置在該基板上，相對於橫跨該等保險絲端子的第一電阻端子；一可熔元件，連接至該等保險絲端子；一第一表面安裝電阻元件，連接至該等第一電阻端子；一第二表面安裝電阻元件，連接至該等第二電阻端子；至少一印刷電阻元件，連接至該等第一電阻端子及該等第二電阻端子中的至少其一，並且連接至該第一表面安裝電阻元件與該第二表面安裝電阻元件中的至少其一，該印刷電阻元件被配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下；以及一開關元件，當過量電壓施加時，控制電流流至該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件。
2. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件皆被連接至相同的電阻端子。
3. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中各該第一電阻端子及第二電阻端子包含一表面安裝電阻端子部，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的其中之一被連接至該表面安裝電阻端子部；一印刷電阻端子部，該印刷電阻元件被連接至該印刷電阻端子部；一連接部，連接該表面安裝電阻端 子部及該印刷電阻端子部，而且該表面安裝電阻端子部、該印刷電阻端子部以及該連接部係被一體地形成。
4. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中該印刷電阻元件包含一第一印刷電阻元件及一第二印刷電阻元件，分別配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下。
5. 如請求項5所述之複合保護裝置，其中該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被並聯連接，並且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被並聯連接。
6. 如請求項6所述之複合保護裝置，其中：一第一連接端子及一第二連接端子被形成在該第一電阻元件及該第二電阻元件之間；一第一絕緣層、一導電層、一第二絕緣層被依序地堆疊在該第一連接端子及該第二連接端子的上表面；該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被設置在該第二絕緣層上；以及一孔洞被形成在該第二絕緣層，使得該可熔元件及該導電層可透過該孔洞被連接。
7. 如請求項5所述之複合保護裝置，其中：該第一表面安裝電阻元件及該第一印刷電阻元件被並聯連接，且該第二表面安裝電阻元件及該第二印刷電阻元件被並聯地連接；以及該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被串聯連接，且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被串聯連接。