CN104882342B - 复合保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合保护装置,包括:基板;保险丝端子,设置在基板;第一电阻端子,设置在基板,以与保险丝端子分开;第二电阻端子,设置在基板,相对于横跨保险丝端子的第一电阻端子;可熔元件,连接至保险丝端子;第一表面安装电阻元件,连接至第一电阻端子;第二表面安装电阻元件,连接至第二电阻端子;至少一印刷电阻元件,连接至第一电阻端子及第二电阻端子中的至少其一,并连接至第一表面安装电阻元件与第二表面安装电阻元件中的至少其一;以及开关元件,当过量电压施加时,控制电流流至第一及第二表面安装电阻元件、至少一印刷电阻元件。

Description

复合保护装置
技术领域
本发明涉及一种复合保护装置,更具体而言为设置有表面安装电阻元件及印刷电阻元件两者的一种复合保护装置,而且因此一电路及设置在该电路上的电路元件可防止过量电压及过量电流,该印刷电阻元件被配置在该表面安装电阻元件之下,因此可达成产品的微型化。
背景技术
一种非回复型保护装置,响应于过热而运作,该过热通过保护设备或环境温度的过量电流而产生,该非回复型保护装置在指定温度下运作并且截断电子电路。举例来说,有一个保护器装置响应于一设备的信号电流检测异常而加热一电阻,并且操作使用产生的热的保险丝元件。
韩国专利公开号第10-2001-0006916号公开了一种保护装置,具有设置于保护装置基板上的低熔点金属本体电极以及加热元件,低熔点金属本体直接形成于低熔点金属本体电极及该加热元件上,由固体助焊剂形成的内密封部被设置在低熔点金属本体,以防止低熔点金属本体的表面氧化,以及外密封部或盖体,设置于该内密封部的外表面,以在低熔点金属本体断开期间防止熔体泄漏到该装置的外面。
图11A及图11B示出了另一种传统的保护装置,其中可熔元件(低熔点金属本体)被形成在电阻(热元件)上。
参照图11A及图11B所示,在传统的保护装置中,粘贴式电阻2被施加至陶瓷基板1,绝缘器3、保险丝端子4、可熔元件5及壳体6依序地堆叠在该粘贴式电阻2上,且该保险丝端子4的连接部4a被连接至电阻端子8。
在这种现有的保护装置中,该可熔元件5被设置在该粘贴式电阻2,并且因此增加保护装置的厚度。
再者,当该粘贴式电阻2被使用时,该保护装置具有弱耐久性,不适合应用于高功率,并且难以应付各种环境。
发明内容
因此,本发明系研发以解决上述问题,且本发明的一个目的是提供一复合保护装置,表面安装电阻元件及印刷电阻元件两者设置于其中,因此电路以及设置于该电路的电路元件可防止过量电压及过量电流。
本发明的另一目的是提供一种复合保护装置,其中印刷电阻元件配置于表面安装电阻元件之下,因此可达成产品微型化。
本发明的另一目的是提供一种复合保护装置,其中该表面安装电阻元件及印刷电阻元件无需导线而安装在基板上,因此自动化过程可以很轻易地应用。
本发明的另一目的是提供一种复合保护装置,其可根据通过组合具有不同结构的各种电阻元件的期望电阻值或电功率来进行较佳设计。
本发明的另一目的是提供一种复合保护装置,其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件设置在可熔元件的两侧,而且因此热特性可被改进,若过量电压施加时,该可熔元件的断开时间可被缩短,并且一足够绝缘距离可被取得。
本发明的再一目的是提供一种复合保护装置,其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件具有共同的端子,因此,可达成结构的简化及产品的微型化。
根据本发明一实施例,提供一种复合保护装置,包括:基板;保险丝端子,设置在该基板上;第一电阻端子,设置在该基板上,以与该保险丝端子分开;第二电阻端子,设置在该基板上,相对于横跨保险丝端子的第一电阻端子;可熔元件,连接至保险丝端子;第一表面安装电阻元件,连接至第一电阻端子;第二表面安装电阻元件,连接至该第二电阻端子;至少一印刷电阻元件连接至第一电阻端子及第二电阻端子中的至少其一,并且连接至该第一表面安装电阻元件与该第二表面安装电阻元件中的至少其一;以及开关元件,当过量电压施加时,控制电流流至该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件。
在该复合保护装置中,该印刷电阻元件被配置在该第一及第二表面安装电阻元件之下。
在该复合保护装置中,该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件皆被连接至相同的电阻端子。
在该复合保护装置中,各第一电阻端子及第二电阻端子包含:表面安装电阻端子部,该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件的其中之一被连接至该表面安装电阻端子部;印刷电阻端子部,该印刷电阻元件被连接至该印刷电阻端子部;连接部,连接该表面安装电阻端子部及该印刷电阻端子部,而且该表面安装电阻端子部、该印刷电阻端子部以及该连接部被一体地形成。
在该复合保护装置中,该印刷电阻元件包含第一印刷电阻元件及第二印刷电阻元件,分别配置在该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件之下。
在该复合保护装置中,该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被并联连接,并且该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联连接。
在该复合保护装置中,其中:第一连接端子及第二连接端子被形成在该第一电阻元件及该第二电阻元件之间;第一绝缘层、导电层、第二绝缘层被依序地堆叠在该第一连接端子及该第二连接端子的上表面;该可熔元件、该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件、该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被设置在该第二绝缘层上;以及一孔洞被形成在该第二绝缘层,使得该可熔元件及该导电层可透过该孔洞而被连接。
在该复合保护装置中,该第一表面安装电阻元件及该第一印刷电阻元件被并联连接,且该第二表面安装电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联连接;以及该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被串联连接,且该第一及第二印刷电阻元件被串联连接。
根据如上所述本发明的复合保护装置,能够提供设置有表面安装电阻元件及印刷电阻元件的一种复合保护装置,因此一电路以及设置在该电路上的电路元件可被保护,免于受到过量电压及过量电流。
此外,有可能提供一种复合保护装置,其中印刷电阻元件配置于表面安装电阻元件之下,因此可达成产品微型化。
此外,有可能提供一种复合保护装置,其中该表面安装电阻元件及印刷电阻元件无需导线而安装在基板上,因此自动化过程可以很轻易地应用。
此外,有可能提供一种复合保护装置,其可根据通过组合具有不同结构的各种电阻元件的期望电阻值或电功率来进行较佳设计。
此外,有可能提供一种复合保护装置,其中表面电阻元件及印刷电阻元件设置在可熔元件的两侧,而且因此热特性可被改进,若过量电压施加时,该可熔元件的断开时间可被缩短,并且可取得一足够绝缘距离。
此外,有可能提供一种复合保护装置,其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件具有共同的端子,因此,可达成结构的简化及产品的微型化。
附图说明
本发明的上述和其它目的、特征及其它优点将在结合以下附图的详细说明而可以更清楚地理解,其中:
图1为根据本发明在使用复合保护装置的电路图。
图2为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的平面图。
图3A为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的透视图。
图3B为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的分解图。
图4A及图4B为根据本发明的电阻元件的剖面图。
图5A为沿着图3A中的A-A线段的剖面图。
图5B为沿着图3A中的B-B线段的剖面图。
图6为具有不同于图5B的电阻端子的结构的电阻端子的剖面图。
图7A至图7C为根据本发明的第一及第二表面安装电阻元件的安排的平面图。
图8A为当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的电路图。
图8B为当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的平面图。
图9A为根据本发明的可熔元件的断开的电路图。
图9B为根据本发明的可熔元件的断开的平面图。
图10为根据本发明的另一具体实施例的复合保护装置的电路图。
图11A为具有形成在一电阻上的可熔元件(低熔点金属本体)于其中之一现有保护装置的平面图。
图11B为具有形成在一电阻上的可熔元件(低熔点金属本体)于其中之一现有保护装置的剖面图。
主要部件附图标记:
1 陶瓷基板
2 粘贴式电阻
3 绝缘器
4 保险丝端子
4a 连接部
5 可熔元件
6 壳体
8 电阻端子
10 可熔元件
11 前端区域
12 中间区域
13 后端区域
20 第一表面安装电阻元件
20a 第二表面安装电阻元件
21 元件本体
22 电阻层
22a 线圈
23 端子部
24 涂布层
25 第一印刷电阻元件
25a 第二印刷电阻元件
30 开关元件
31 电晶体
32 二极体
33 控制单元
40 第一连接端子
40a 第二连接端子
41 第一绝缘层
42 导电层
42a 热传导部
42b 导电部
42c 断开感应部
43 第二绝缘层
44 孔洞
45 焊膏
50 保险丝端子
50a 保险丝端子
55 第一端子
55a 第二端子
60a 第一电阻端子
60b 第一电阻端子
60c 第二电阻端子
60d 第二电阻端子
61 表面安装电阻端子部
62 印刷电阻端子部
63 连接部
S 基板
具体实施方式
在下文中,本发明的较佳具体实施例将参照附图进行详细说明。
请参照图1,根据本发明的复合保护装置,通过断开连接到主电路中的可熔元件10,来在异常状态下保护连接至该主电路的元件。
根据本发明的复合保护装置的主电路并不在种类上作限制,举例来说,该主电路可以是对电池进行充电的充电电路。
该可熔元件10及一电池被连接,且一充电器及该可熔元件10被连接在该主电路上。
详细而言,连接至该可熔元件10的多个电阻元件20,20a,25,25a及连接至这些电阻元件20,20a,25,25a的开关元件30可设置于该主电路。
该开关元件30可示例性地包括二极体32、电晶体31及控制单元33,当过量电压施加时,该控制单元33施加一控制信号开启该电晶体31,以控制电流流至这些电阻元件20,20a,25,25a。
首先,当过量电流被施加至该主电路,该可熔元件10通过此过量电流产生的热而断开,并因此保护该电路及该电路元件。
再者,当过量电压被施加至该主电路,该可熔元件10通过该电组元件20,20a,25,25a产生的热而断开。
参照图2至图3B,根据本发明的复合保护装置包括基板S,且该可熔元件10、这些电阻元件20,20a,25,25a及该开关元件30被设置在该基板S上。这些电阻元件20,20a,25,25a包括表面安装电阻元件20,20a以及印刷电阻元件25,25a。
为了设置该可熔元件10及这些电阻元件20,20a,25,25a于该基板S之上,保险丝端子50,50a、第一电阻端子60a,60b、第二电阻端子60c,60d、第一连接端子40、第二连接端子40a、第一端子55及第二端子55a皆形成在该基板S上。
这些保险丝端子50,50a、这些第一电阻端子60a,60b及这些第二电阻端子60c,60d彼此分开地设置于相同的平面上。
该可熔元件10被设置在这些保险丝端子50,50a上。
第一表面安装电阻元件20及第一印刷电阻25被设置在第一电阻端子60a,60b上,而且第二表面安装电阻元件20a及第二印刷电阻25a被设置在第一电阻端子60c,60d上。
该第一连接端子40及该第二连接端子40a用于连接第一电阻端子60a,60b及第一电阻端子60c,60d。该第一连接端子40连接该第一电阻端子60b及该第二电阻端子60d,该第二连接端子40a连接该第一电阻端子60a及该第二电阻端子60c。
该第一端子55被连接至该第一电阻端子60b,及该第二端子55a被连接至该第二电阻端子60c。
该可熔元件10被连接至保险丝端子50,50a,并且若过量电流被施加至该主电路时,该可熔元件10被断开并用于保护该电路及这些电路元件。
该可熔元件10可示例性地由具有120~300℃的熔点的金属或合金形成。
当过量电压施加时,该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a产生热,而且因此用于断开该可熔元件10。该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a可被设置在该可熔元件10的两侧。
参照图4A,各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可包括由陶瓷形成的元件本体21;端子部23,形成在该元件本体21两端;电阻层22,形成在该元件本体21的上表面;以及涂布层24,以保护该电阻层22。
参照图4B,各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可以是电阻元件,该电阻元件包含元件本体21;端子部23,形成在该元件本体21的两端;以及线圈22a,缠绕在该元件本体21的外圆周表面上。然而,本发明的具体实施例并不局限于此,并且各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可以是设置有螺旋槽的电阻元件或其他种类电阻元件(例如MELF型电阻元件及晶片型电阻元件)其中之一。
与该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a相同的方式,当过量电压施加时,该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a产生热,而且因此用于提供此热至该可熔元件10。
该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a可被设置在该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a之下,更详细而言,该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a可被设置在这些端子部23及这些元件本体21间形成的空间中。
第一绝缘层41、导电层42及第二绝缘层43被依序地堆叠在该第一连接端子40及该第二连接端子40a之上。
该第一绝缘层41用于将该第一连接端子40及该第二连接端子40a以及该导电层42彼此电性隔离。
该导电层42用于使该可熔元件10电性连接至该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a与该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a,并且该导电层42被配置以使该导电层42的一端被连接至该第一端子55,以及该导电层42的另一端与该第二端子55a的连接被中断。再者,该导电层42可通过涂布银浆至该第一绝缘层41的上表面而形成。
该第二绝缘层43用于将该导电层42与该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a电性隔离,以及将该导电层42与该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a电性隔离。
该可熔元件10、该第一表面安装电阻元件20、该第二表面安装电阻元件20a、该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a被安装在该第二绝缘层43上。
孔洞44被形成在该第二绝缘层43,使得该可熔元件10及该导电层43可透过该孔洞44而被连接。
参照图5A,该导电层42的一部分透过该孔洞44而露出,且该导电层42的一部分通过涂布导电材料(例如焊膏45)至断开感应部42c的露出部分的表面而连接至该可熔元件10。
当过量电压被施加至该主电路时,电流依序流过该可熔元件10、该导电层42及该第一端子55。
参照图5A及图3B,施加至该可熔元件10的电流可在该可熔元件10的中间被分流,并且经由该导电层42流至该第一端子55。施加至该第一端子55的电流流经该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a,其中该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a利用该第一连接端子40及该第二连接端子40a而被并联连接,然后流至该第二端子55a。由于该第一印刷电阻元件25与该第一表面安装电阻元件20共有这些第一电阻端子60a,60b,以及该第二印刷电阻元件25a与该第二表面安装电阻元件20a共有这些第二电阻端子60c,60d,该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a被并联连接,并在该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a被并联连接,并且施加至该第一端子55的电流被分流,流至该第一表面安装电阻元件20、该第二表面安装电阻元件20a、该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a,然后再连接于该第二端子55a。
通过该第一及第二表面安装元件20,20a及该第一及第二印刷元件25,25a中的电流,该第一及第二表面安装元件20,20a及该第一及第二印刷元件25,25a在该可熔元件的两端侧产生热,而且此热通过热辐射加热该可熔元件10,以及透过热传导部42a及通过导电该导电层42的导电部42b来加热该可熔元件10,因此断开该可熔元件10,然而,在导电层42中的热传导部42a可被省略。
参照图5B所示,该第一表面安装电阻元件20及该第一印刷电阻元件25两者被连接到这些第一电阻端子60a,60b。
各第一电阻端子60a,60b可包括表面安装电阻端子部61,连接至该第一表面安装电阻元件20;印刷电阻端子部62,连接至该第一印刷电阻元件25;以及连接部63,连接该表面安装电阻端子部61及该印刷电阻端子部62。该表面安装电阻端子部61、该印刷电阻端子部62以及该连接部63一体地形成。
该第一印刷电阻元件25由在这些第一电阻端子60,60a及该第二绝缘层43通过印刷法而形成的薄膜所形成,并且被配置在该第一表面安装电阻元件20下所形成的空间,该复合保护装置的整体厚度不会增加。
因此,虽然设置了表面安装电阻元件及印刷电阻元件两者,仍可实现产品的微型化。
再者,由于该印刷电阻元件划分电流或电压,热特性得到改善,因此,该可熔元件的断开时间可以缩短。
参照图6,于此具体实施例中,各电阻端子60a,60b包括表面安装电阻端子部61以及印刷电阻端子部62。
也就是说,如图5B所示,该表面安装电阻元件20及该印刷电阻25未连接至相同的电阻端子,但可被连接至彼此分离的电阻端子部61,62。
然而,如图6所示的电阻端子具有一个比图5B所示的电阻端子小的宽度,而且因此当电阻值或电功率增大时,与图5B所示的电阻端子相比,图6所示的电阻端子具有低的稳定性且更存在爆炸的危险。因此,当电阻值或电功率增大时,增加该电阻端子的宽度,以及该表面安装电阻元件及该印刷电阻元件以相同的电阻端子的连接,对于改善耐久性和预防电路爆裂方面是有利的。
此外,由于根据本发明的第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a以及第一印刷电阻元件25及第二印刷电阻元件25a无需导线而安装在该基板S上,自动化过程可以很轻易地应用。
参照图7A,该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a被并联连接在该可熔元件10的两侧。该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a可具有相同的参考值10R,或是如图7B及图7C所例示的具有不同的参考值20R,10R。
再者,如图7B及图7C所示,当该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a具有不同的参考值20R,10R,该第一表面安装电阻元件20可具有比该第二表面安装电阻元件20a更小的电阻值,但具有对应于该第二表面安装电阻元件20a的尺寸(参照图7B),或小于该第二表面安装电阻元件20a的尺寸(参照图7C)。
虽然图未示,该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件可具有参考值的各种组合,以与图7A至图7C的第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a相同的方式。再者,也可不设置多个印刷电阻元件,并且仅在需要时提供该第一印刷电阻元件或该第二印刷电阻元件。
如上所述,在根据本发明的复合保护元件中,这些电阻元件的电阻值以及尺寸/形状可进行各种组合。因此,本发明可以提供一种复合保护装置,通过电阻元件的各种组合而增加电路设计的自由度,并且根据产品特性进行最佳化。
再者,在根据本发明的复合保护元件中,两种电阻元件根据电功率的量而组合,因此,可达成稳定/耐久而且微型化。
图8A示出当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的电路图。图8B示出当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的平面图。
参照图8A及图8B,当过量电流施加在主电路时,例如浪涌电流瞬间地引入至该主电路时,该可熔元件10因为该浪涌电流产生的热而瞬间断开。
在这里,由于该可熔元件10的前端区域11断开且该主电路被截断,该主电路的损坏或爆裂可被防止。
参照图9A及图9B,当偏离参考电压的过量电压施加至该主电路时,如上所述,该开关元件30控制电流流向电阻元件20,20a,25,25a(参照图1)。然后,该可熔元件10的前端区域11及后端区域13通过电流引入至电阻元件20,20a,25,25a,而使得电阻元件20,20a,25,25a产生热,而被断开。
参照图10,在另一具体实施例的复合保护装置中,第一表面安装电阻元件20及第一印刷电阻元件25可被并联连接,第二表面安装电阻元件20a及第二印刷电阻元件25a可被并联连接,该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a可被串联连接,该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a可被串联连接,与图2所示的前述具体实施例的复合保护装置不同。
从上面的描述中,在根据本发明的具体实施例的复合保护装置截取的电流及电压在异常状态时,多个电阻元件可被并联及串联组合。
虽然本发明的较佳实施例已揭露用于说明目的,本领域技术人员将会理解,在不脱离本发明的所公开的申请专利保护范围的范畴与精神下,各种修改、添加及替换都是可能的。

Claims (8)

1.一种复合保护装置,其特征在于,包括:
基板;
保险丝端子,设置在该基板上;
第一电阻端子,设置在该基板上,以与该保险丝端子分开;
第二电阻端子,设置在该基板上,相对于横跨保险丝端子的第一电阻端子;
可熔元件,连接至保险丝端子;
第一表面安装电阻元件,连接至第一电阻端子,包括第一元件本体、第一端子部;
第二表面安装电阻元件,连接至第二电阻端子,包括第二元件本体、第二端子部;
至少一印刷电阻元件,连接至第一电阻端子及第二电阻端子中的至少其一,并且连接至该第一表面安装电阻元件与该第二表面安装电阻元件中的至少其一,至少一印刷电阻元件设置在至少一端子部及元件本体间形成的空间中;以及
开关元件,当过量电压施加时,控制电流流至该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件。
2.如权利要求1所述的复合保护装置,其特征在于,该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件以及该印刷电阻元件无需导线而安装在该基板上。
3.如权利要求1所述的复合保护装置,其特征在于,该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件皆被连接至相同的电阻端子。
4.如权利要求1所述的复合保护装置,其特征在于,各第一电阻端子及第二电阻端子均包含:
表面安装电阻端子部,该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件的其中之一被连接至该表面安装电阻端子部;
印刷电阻端子部,该印刷电阻元件被连接至该印刷电阻端子部;
连接部,连接该表面安装电阻端子部及该印刷电阻端子部,而且该表面安装电阻端子部、该印刷电阻端子部以及该连接部被一体地形成。
5.如权利要求1所述的复合保护装置,其特征在于,该印刷电阻元件包含第一印刷电阻元件及第二印刷电阻元件,分别配置在该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件之下。
6.如权利要求5所述的复合保护装置,其特征在于,该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被并联连接,并且该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联连接。
7.如权利要求6所述的复合保护装置,其特征在于,
第一连接端子及第二连接端子被形成在该第一电阻端子及该第二电阻端子之间,用于连接该第一电阻端子及该第二电阻端子;
第一绝缘层、导电层、第二绝缘层被依序地堆叠在该第一连接端子及该第二连接端子的上表面;
该可熔元件、该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件、该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被设置在该第二绝缘层上;以及
一孔洞被形成在该第二绝缘层,使得该可熔元件及该导电层可透过该孔洞被连接。
8.如权利要求5所述的复合保护装置,其特征在于,
该第一表面安装电阻元件及该第一印刷电阻元件被并联连接,且该第二表面安装电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联地连接;以及
该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被串联连接,且该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被串联连接。
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