CN109036998B - 一种熔断器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种熔断器，包括金属套壳，两组所述金属套壳之间安装有铅锑合金条，所述铅锑合金条上方和下方均设有钠条，所述铅锑合金条和钠条外侧套有绝缘套筒，所述绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，所述金属套壳一侧固定连接有刃形接头，所述刃形接头上开有安装孔。本发明结构简单、新颖，相比传统采用铅锑合金为熔断体的熔断器有着良好的灵敏度，并且熔断体熔断速度快，预先使用打孔机对刃形接头进行打孔，将铅锑合金条和刃形接头分别套入开口槽两端，分别对缝隙处进行焊接；绝缘套筒与金属套壳采用过盈配合，使得绝缘套筒两端均过盈配合插接于金属套壳内侧，使得熔断器整体固定的更加牢固。

Description

一种熔断器及其制造方法
技术领域
本发明涉及熔断器技术领域，具体为一种熔断器及其制造方法。
背景技术
随着现在电子工业的发展，电子产品领域中元件小型化、集成化要求越来越高，片式保护元件的体积也大大缩小了。如申请号为CN201710815001.5的一种PCB基体熔断器，包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接；所述PCB基板至少在上表面还附着有基板包覆层，基板包覆层采用阻燃灭弧胶制成；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层灭弧保护层，所述灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶。
上述熔断器通过在熔体层和PCB基板之间设置采用阻燃灭弧胶制成的基板包覆层，并且在熔体层效应点部位设置助熔体，使其成为易熔断部位，在助熔体上覆盖采用阻燃灭弧胶制作的灭弧保护层，同时提高了熔断器分断能力及抗浪涌能力。
上述的熔断器结构较为复杂，生产成本较高，而一般常用简易的带有铅锑合金的熔断器，熔断速度较慢，灵敏度较差，所述提供一种熔断器及其制造方法解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种熔断器及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种熔断器，包括金属套壳，两组所述金属套壳之间安装有铅锑合金条，所述铅锑合金条上方和下方均设有钠条，所述铅锑合金条和钠条外侧套有绝缘套筒，所述绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，所述金属套壳一侧固定连接有刃形接头，所述刃形接头上开有安装孔。
优选的，所述金属套壳内部开有开口槽，所述铅锑合金条两端均卡接于开口槽内部，所述刃形接头一端卡接于开口槽内部。
优选的，所述绝缘套筒包括有第一半圆套管和第二半圆套管，所述绝缘套筒为热塑性聚酰亚胺材料管。
优选的，所述刃形接头为铜合金接头。
优选的，所述钠条截面为圆弧状结构。
一种熔断器的制造方法，包括如下步骤：
S1：贴合铅锑合金条和钠条，把两组钠条分别放置在铅锑合金条上方和下方，钠条与铅锑合金条的接触面要预先打磨光滑平整，钠条与铅锑合金条形成无缝连接；
S2：粘合绝缘套筒，将步骤S1贴合好的铅锑合金条和钠条放入绝缘套筒内部，对第一半圆套管和第二半圆套管的贴合处使用绝缘胶水粘合；
S3：焊接金属套壳，将铅锑合金条两端分别插入金属套壳内侧的开口槽内部，同时绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，并将金属套壳的开口槽与铅锑合金条的套接处进行焊接；
S4：刃形接头打孔，使用打孔机将刃形接头打孔，并对安装孔内侧进行去碎渣和毛刺处理；
S5：焊接刃形接头，把刃形接头一端插接于开口槽外侧，并将刃形接头与金属套壳的开口槽套接触进行焊接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单、新颖，相比传统采用铅锑合金为熔断体的熔断器有着良好的灵敏度，并且熔断体熔断速度快。通过把钠条与铅锑合金条的接触面要预先打磨光滑平整，把两组钠条分别放置在铅锑合金条上方和下方，钠条与铅锑合金条形成无缝连接，套入第一半圆套管和第二半圆套管并使用绝缘胶水进行粘合，预先使用打孔机对刃形接头进行打孔，将铅锑合金条和刃形接头分别套入开口槽两端，分别对缝隙处进行焊接；绝缘套筒与金属套壳采用过盈配合，使得绝缘套筒两端均过盈配合插接于金属套壳内侧，使得熔断器整体固定的更加牢固。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图；
图2为本发明A-A剖面结构示意图；
图3为本发明金属套壳内侧结构示意图。
图中：1金属套壳、2铅锑合金条、3钠条、4绝缘套筒、401第一半圆套管、402第二半圆套管、5刃形接头、6安装孔、7开口槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种熔断器，包括金属套壳1，两组所述金属套壳1之间安装有铅锑合金条2，所述铅锑合金条2上方和下方均设有钠条3，所述铅锑合金条2和钠条3外侧套有绝缘套筒4，所述绝缘套筒4两端均套接于金属套壳1内部，所述金属套壳1一侧固定连接有刃形接头5，所述刃形接头5上开有安装孔6。
所述金属套壳1内部开有开口槽7，所述铅锑合金条2两端均卡接于开口槽7内部，所述刃形接头5一端卡接于开口槽7内部，其中铅锑合金条2两端均比钠条3长3mm，开口槽7深度为6mm，刃形接头5插接开口槽7内部的深度为3mm，铅锑合金条2插接于开口槽7内部的深度为3mm。所述绝缘套筒4包括有第一半圆套管401和第二半圆套管402，所述绝缘套筒4为热塑性聚酰亚胺材料管。所述刃形接头5为铜合金接头。所述钠条3截面为圆弧状结构。
一种熔断器的制造方法，包括如下步骤：
S1：贴合铅锑合金条和钠条，把两组钠条分别放置在铅锑合金条上方和下方，钠条与铅锑合金条的接触面要预先打磨光滑平整，钠条与铅锑合金条形成无缝连接；
S2：粘合绝缘套筒，将步骤S1贴合好的铅锑合金条和钠条放入绝缘套筒内部，对第一半圆套管和第二半圆套管的贴合处使用绝缘胶水粘合；
S3：焊接金属套壳，将铅锑合金条两端分别插入金属套壳内侧的开口槽内部，同时绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，并将金属套壳的开口槽与铅锑合金条的套接处进行焊接；
S4：刃形接头打孔，使用打孔机将刃形接头打孔，并对安装孔内侧进行去碎渣和毛刺处理；
S5：焊接刃形接头，把刃形接头一端插接于开口槽外侧，并将刃形接头与金属套壳的开口槽套接触进行焊接。
本发明结构简单、新颖，相比传统采用铅锑合金为熔断体的熔断器有着良好的灵敏度，并且熔断体熔断速度快。通过把钠条3与铅锑合金条2的接触面要预先打磨光滑平整，把两组钠条3分别放置在铅锑合金条2上方和下方，钠条3与铅锑合金条2形成无缝连接，套入第一半圆套管401和第二半圆套管402并使用绝缘胶水进行粘合，预先使用打孔机对刃形接头5进行打孔，将铅锑合金条2和刃形接头5分别套入开口槽7两端，分别对缝隙处进行焊接；绝缘套筒4与金属套壳1采用过盈配合，使得绝缘套筒4两端均过盈配合插接于金属套壳1内侧，使得熔断器整体固定的更加牢固。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种熔断器的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：贴合铅锑合金条和钠条，把两组钠条分别放置在铅锑合金条上方和下方，钠条与铅锑合金条的接触面要预先打磨光滑平整，钠条与铅锑合金条形成无缝连接；
S2：粘合绝缘套筒，将步骤S1贴合好的铅锑合金条和钠条放入绝缘套筒内部，绝缘套筒包括第一半圆套管和第二半圆套管，对第一半圆套管和第二半圆套管的贴合处使用绝缘胶水粘合；
S3：焊接金属套壳，将步骤S1贴合好的铅锑合金条两端分别插入金属套壳内侧的开口槽内部，同时绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，并将金属套壳的开口槽与步骤S1贴合好的铅锑合金条的套接处进行焊接；
S4：刃形接头打孔，使用打孔机将刃形接头打孔，并对安装孔内侧进行去碎渣和毛刺处理；
S5：焊接刃形接头，把刃形接头一端插接于开口槽外侧，并将刃形接头与金属套壳的开口槽套接处进行焊接。
2.一种采用权利要求1所述的熔断器的制造方法制造的熔断器，两组所述金属套壳（1）之间安装有铅锑合金条（2），所述铅锑合金条（2）上方和下方均设有钠条（3），所述铅锑合金条（2）和钠条（3）外侧套有绝缘套筒（4），所述绝缘套筒（4）两端均套接于金属套壳（1）内部，所述金属套壳（1）一侧固定连接有刃形接头（5），所述刃形接头（5）上开有安装孔（6）。
3.根据权利要求2所述的一种熔断器，其特征在于：所述金属套壳（1）内部开有开口槽（7），所述铅锑合金条（2）两端均卡接于开口槽（7）内部，所述刃形接头（5）一端卡接于开口槽（7）内部。
4.根据权利要求2所述的一种熔断器，其特征在于：所述绝缘套筒（4）包括有第一半圆套管（401）和第二半圆套管（402），所述绝缘套筒（4）为热塑性聚酰亚胺材料管。
5.根据权利要求2所述的一种熔断器，其特征在于：所述刃形接头（5）为铜合金接头。
6.根据权利要求2所述的一种熔断器，其特征在于：所述钠条（3）截面为圆弧状结构。
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