JPH11273756A - 被覆電線の接続方法 - Google Patents
被覆電線の接続方法Info
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- JPH11273756A JPH11273756A JP10077770A JP7777098A JPH11273756A JP H11273756 A JPH11273756 A JP H11273756A JP 10077770 A JP10077770 A JP 10077770A JP 7777098 A JP7777098 A JP 7777098A JP H11273756 A JPH11273756 A JP H11273756A
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49194—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
-
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低融点金属を確実に導体接触部に溶け込ませ
ることができるようにする。 【解決手段】 シールド電線1の上に交差させて接地線
2を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップ13、14で
挟み、貫通孔13bにホーン7の突部7aを挿入して1
回目の超音波加振を行うことにより、両電線の重ね合わ
せ部の外被1d、2bを溶融除去する第1工程と、外被
を溶融除去した後に露出した編組1cと芯線2aの接触
部に貫通孔13bから低融点金属15と樹脂小片16を
配置し、2回目の超音波加振を行うことにより、低融点
金属を溶かして接点部をろう付けする第2工程とを有す
る。
ることができるようにする。 【解決手段】 シールド電線1の上に交差させて接地線
2を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップ13、14で
挟み、貫通孔13bにホーン7の突部7aを挿入して1
回目の超音波加振を行うことにより、両電線の重ね合わ
せ部の外被1d、2bを溶融除去する第1工程と、外被
を溶融除去した後に露出した編組1cと芯線2aの接触
部に貫通孔13bから低融点金属15と樹脂小片16を
配置し、2回目の超音波加振を行うことにより、低融点
金属を溶かして接点部をろう付けする第2工程とを有す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加振による
内部発熱を利用して被覆の上から被覆下の導体同士の接
続を行う被覆電線の接続方法に係り、特にシールド電線
と接地線の接続に有効な被覆電線の接続方法に関する。
内部発熱を利用して被覆の上から被覆下の導体同士の接
続を行う被覆電線の接続方法に係り、特にシールド電線
と接地線の接続に有効な被覆電線の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】芯線の周囲に編組が同心状に配置された
シールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その
改善策として有効な技術として、特開平7−32084
2号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した
電線の接続方法が提供されている。図を用いてその類似
技術を説明する。
シールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その
改善策として有効な技術として、特開平7−32084
2号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した
電線の接続方法が提供されている。図を用いてその類似
技術を説明する。
【0003】図6において、符号1で示すものはシール
ド電線(第1の被覆電線)で、該シールド電線1は、芯
線1aの外側に絶縁内被1b、その外側にシールド導体
としての編組1c、その外側に樹脂被覆である外被1d
を有している。符号2で示すものは接地線(第2の被覆
電線)で、該接地線2は、芯線2aの外側に樹脂被覆で
ある外被2bを有している。
ド電線(第1の被覆電線)で、該シールド電線1は、芯
線1aの外側に絶縁内被1b、その外側にシールド導体
としての編組1c、その外側に樹脂被覆である外被1d
を有している。符号2で示すものは接地線(第2の被覆
電線)で、該接地線2は、芯線2aの外側に樹脂被覆で
ある外被2bを有している。
【0004】コネクタ50に接続したシールド電線1の
編組1cと、コネクタ50に接続した接地線2の芯線2
aを、コネクタ50の手前で接続するには、まず、接続
部Sにてシールド電線1の上に交差させて接地線2を重
ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ3、4で
挟み、超音波ホーン7とアンビル8を利用して、上下の
樹脂チップ3、4を外側から加圧した状態で超音波加振
し、それにより、シールド電線1と接地線2の外被1
d、2bを溶融除去して、シールド電線1の編組1cと
接地線2の芯線2aとを接触導通させ、同時に、上下の
樹脂チップ3、4を相互に溶着して接続部S周辺を密封
する。
編組1cと、コネクタ50に接続した接地線2の芯線2
aを、コネクタ50の手前で接続するには、まず、接続
部Sにてシールド電線1の上に交差させて接地線2を重
ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ3、4で
挟み、超音波ホーン7とアンビル8を利用して、上下の
樹脂チップ3、4を外側から加圧した状態で超音波加振
し、それにより、シールド電線1と接地線2の外被1
d、2bを溶融除去して、シールド電線1の編組1cと
接地線2の芯線2aとを接触導通させ、同時に、上下の
樹脂チップ3、4を相互に溶着して接続部S周辺を密封
する。
【0005】この場合、図7、図8に示すように、上側
の樹脂チップ3に低融点金属6を埋め込んでおき、超音
波振動で低融点金属6を溶融させることにより、接地線
2の芯線2aとシールド電線1の編組1cをろう付けす
ることも行われている。
の樹脂チップ3に低融点金属6を埋め込んでおき、超音
波振動で低融点金属6を溶融させることにより、接地線
2の芯線2aとシールド電線1の編組1cをろう付けす
ることも行われている。
【0006】図8(a)は低融点金属6を埋め込んた上
側の樹脂チップ3、(b)は下側のチップ4、(c)は
低融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップ3をそれぞ
れ示す斜視図、(d)は低融点金属6を埋め込んだ樹脂
チップ3の断面図である。低融点金属6は、樹脂チップ
3の中央に設けた凹部3bに嵌め込んでいる。なお、樹
脂チップ3、4の相互の合わせ面(溶着面)には、シー
ルド電線1を位置決めするための浅めの電線収容溝3
a、4aが設けられ、低融点金属6の小片は、電線収容
溝3aの底面よりやや突出している。
側の樹脂チップ3、(b)は下側のチップ4、(c)は
低融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップ3をそれぞ
れ示す斜視図、(d)は低融点金属6を埋め込んだ樹脂
チップ3の断面図である。低融点金属6は、樹脂チップ
3の中央に設けた凹部3bに嵌め込んでいる。なお、樹
脂チップ3、4の相互の合わせ面(溶着面)には、シー
ルド電線1を位置決めするための浅めの電線収容溝3
a、4aが設けられ、低融点金属6の小片は、電線収容
溝3aの底面よりやや突出している。
【0007】こうして、図9(a)、(b)に示すよう
なシールド電線1と接地線2の接続部Sを得ている。図
9(b)に示すように、低融点金属6は、超音波振動で
自身が溶けることにより芯線2aと編組1cをろう付け
している。
なシールド電線1と接地線2の接続部Sを得ている。図
9(b)に示すように、低融点金属6は、超音波振動で
自身が溶けることにより芯線2aと編組1cをろう付け
している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
方法のように、低融点金属6を最初から樹脂チップ3に
組み込んだ状態で、樹脂チップ3、4の外側から超音波
振動を加えても、シールド電線1と接地線2の外被1
d、2bが溶融した状態でないと、編組1cと芯線2a
の接触部分に低融点金属6がうまく溶け込まないので、
確実にろう付けすることは困難であった。そのため、熱
衝撃試験後の電気的性能にばらつき生じることがあっ
た。
方法のように、低融点金属6を最初から樹脂チップ3に
組み込んだ状態で、樹脂チップ3、4の外側から超音波
振動を加えても、シールド電線1と接地線2の外被1
d、2bが溶融した状態でないと、編組1cと芯線2a
の接触部分に低融点金属6がうまく溶け込まないので、
確実にろう付けすることは困難であった。そのため、熱
衝撃試験後の電気的性能にばらつき生じることがあっ
た。
【0009】本発明は、上記事情を考慮し、低融点金属
を確実に導体接触部に溶け込ませることができるように
した被覆電線の接続方法を提供することを目的とする。
を確実に導体接触部に溶け込ませることができるように
した被覆電線の接続方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、第1
の被覆電線の上に交差させて第2の被覆電線を重ね、重
ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、1回目の超音波加
振を行うことにより前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹
脂被覆を溶融除去する第1工程と、樹脂被覆を溶融除去
した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点金属
を配置し、その上で上下の樹脂チップを外側から加圧し
た状態で2回目の超音波加振を行うことにより、低融点
金属を溶かして導体接触部をろう付けすると共に、上下
の樹脂チップを相互に溶着させて前記導体同士の接触導
通部周辺を密封する第2工程とを有することを特徴とす
る。
の被覆電線の上に交差させて第2の被覆電線を重ね、重
ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、1回目の超音波加
振を行うことにより前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹
脂被覆を溶融除去する第1工程と、樹脂被覆を溶融除去
した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点金属
を配置し、その上で上下の樹脂チップを外側から加圧し
た状態で2回目の超音波加振を行うことにより、低融点
金属を溶かして導体接触部をろう付けすると共に、上下
の樹脂チップを相互に溶着させて前記導体同士の接触導
通部周辺を密封する第2工程とを有することを特徴とす
る。
【0011】この方法では、第1工程で被覆電線の樹脂
被覆を溶融除去し、その後の第2工程で低融点金属によ
り導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体接触
部に十分に溶け込ませることができる。
被覆を溶融除去し、その後の第2工程で低融点金属によ
り導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体接触
部に十分に溶け込ませることができる。
【0012】請求項2の発明は、第1の被覆電線の上に
交差させて第2の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、1回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
する第1工程と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した
両被覆電線の導体接触部に低融点金属を配置し、その上
で上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で2回目の
超音波加振を行うことにより、低融点金属を溶かして導
体接触部をろう付けすると共に、上下の樹脂チップを相
互に溶着させて前記導体同士の接触導通部周辺を密封す
る第2工程とを有することを特徴とする。
交差させて第2の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、1回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
する第1工程と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した
両被覆電線の導体接触部に低融点金属を配置し、その上
で上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で2回目の
超音波加振を行うことにより、低融点金属を溶かして導
体接触部をろう付けすると共に、上下の樹脂チップを相
互に溶着させて前記導体同士の接触導通部周辺を密封す
る第2工程とを有することを特徴とする。
【0013】この方法では、第1工程で被覆電線の樹脂
被覆を溶融除去し、その後の第2工程で、上下の樹脂チ
ップを外側から加圧した状態で2回目の超音波加振を行
うことにより低融点金属で導体同士をろう付けするの
で、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませること
ができる。
被覆を溶融除去し、その後の第2工程で、上下の樹脂チ
ップを外側から加圧した状態で2回目の超音波加振を行
うことにより低融点金属で導体同士をろう付けするの
で、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませること
ができる。
【0014】請求項3の発明は、第1の被覆電線の上に
交差させて第2の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、1回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
すると共に、上下樹脂チップを相互に溶着させて前記重
ね合わせ部周辺を密封する第1工程と、樹脂被覆を溶融
除去した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点
金属を配置し、その上で2回目の超音波加振を行うこと
により、低融点金属を溶かして導体接触部をろう付けす
る第2工程とを有することを特徴とする。
交差させて第2の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、1回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
すると共に、上下樹脂チップを相互に溶着させて前記重
ね合わせ部周辺を密封する第1工程と、樹脂被覆を溶融
除去した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点
金属を配置し、その上で2回目の超音波加振を行うこと
により、低融点金属を溶かして導体接触部をろう付けす
る第2工程とを有することを特徴とする。
【0015】この方法では、第1工程で被覆電線の樹脂
被覆を溶融除去すると共に、上下の樹脂チップを相互に
溶着させて重ね合わせ部分周辺を密封する。その後の第
2工程で、2回目の超音波加振を行うことにより低融点
金属で導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体
接触部に十分に溶け込ませることができる。
被覆を溶融除去すると共に、上下の樹脂チップを相互に
溶着させて重ね合わせ部分周辺を密封する。その後の第
2工程で、2回目の超音波加振を行うことにより低融点
金属で導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体
接触部に十分に溶け込ませることができる。
【0016】請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3
のいずれか一項に記載の被覆電線の接続方法であって、
前記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第1
工程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設け
た突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ
部を直接超音波加振し、前記第2工程時に前記貫通孔に
低融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上
で上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする。
のいずれか一項に記載の被覆電線の接続方法であって、
前記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第1
工程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設け
た突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ
部を直接超音波加振し、前記第2工程時に前記貫通孔に
低融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上
で上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする。
【0017】この方法では、上側の樹脂チップの貫通孔
から挿入したホーンの先端で直接被覆電線に超音波振動
を与えることにより、被覆電線の被覆のみを効率よく溶
融除去して、両被覆電線の導体接触点をむき出しの状態
にする(第1工程)。次にそこに低融点金属を入れ、さ
らに樹脂小片を入れて超音波振動を加える。そうするこ
とにより、低融点金属がむき出しの接点部分にのみ溶け
込み、確実な金属間結合が達成される。
から挿入したホーンの先端で直接被覆電線に超音波振動
を与えることにより、被覆電線の被覆のみを効率よく溶
融除去して、両被覆電線の導体接触点をむき出しの状態
にする(第1工程)。次にそこに低融点金属を入れ、さ
らに樹脂小片を入れて超音波振動を加える。そうするこ
とにより、低融点金属がむき出しの接点部分にのみ溶け
込み、確実な金属間結合が達成される。
【0018】請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4
のいずれか一項に記載の被覆電線の接続方法であって、
前記第1の被覆電線がシールド電線、前記第2の被覆電
線が接地線であり、前記シールド電線のシールド導体と
接地線の導体である芯線とを接触導通させることを特徴
とする。
のいずれか一項に記載の被覆電線の接続方法であって、
前記第1の被覆電線がシールド電線、前記第2の被覆電
線が接地線であり、前記シールド電線のシールド導体と
接地線の導体である芯線とを接触導通させることを特徴
とする。
【0019】この方法では、シールド電線と接地線の接
続点に超音波振動を加えることで最初に被覆を溶融除去
し、接続点をむき出し状態にする。次に、そこに低融点
金属を入れ、さらに樹脂小片を入れて、超音波振動を加
える。そうすることで、低融点金属を溶かして、低融点
金属をむき出しの接点にのみ溶かし込む。
続点に超音波振動を加えることで最初に被覆を溶融除去
し、接続点をむき出し状態にする。次に、そこに低融点
金属を入れ、さらに樹脂小片を入れて、超音波振動を加
える。そうすることで、低融点金属を溶かして、低融点
金属をむき出しの接点にのみ溶かし込む。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0021】この実施形態の接続方法は、1回目の超音
波加振を行う第1工程と、低融点金属と樹脂小片を樹脂
チップに入れて2回目の超音波加振を行う第2工程とか
らなる。
波加振を行う第1工程と、低融点金属と樹脂小片を樹脂
チップに入れて2回目の超音波加振を行う第2工程とか
らなる。
【0022】図1は第1工程を実施しようとしている状
態を示しており、(a)は全体の状況を示す斜視図、
(b)は(a)図のIb−Ib矢視断面図である。図2
はここで用いる樹脂チップの構成を示し、(a)は上側
の樹脂チップ13(下面側が上となるように裏返して示
している)、(b)は下側の樹脂チップ14を示す斜視
図、(c)は(a)図のIIc−IIc矢視断面図であ
る。
態を示しており、(a)は全体の状況を示す斜視図、
(b)は(a)図のIb−Ib矢視断面図である。図2
はここで用いる樹脂チップの構成を示し、(a)は上側
の樹脂チップ13(下面側が上となるように裏返して示
している)、(b)は下側の樹脂チップ14を示す斜視
図、(c)は(a)図のIIc−IIc矢視断面図であ
る。
【0023】図2に示すように、ここで用いる上下の樹
脂チップ13、14は円板状のもので、上下の樹脂チッ
プ13、14の各合わせ面(互いに接触して溶着する
面)には、断面半円形の電線収容溝13a、14aが直
径方向に延びるように形成されている。この場合、両樹
脂チップ13、14の電線収容溝13a、14aは、シ
ールド電線1の外被1dを強く圧迫しない程度の径、即
ち外被1dの外径にほぼ等しい径の断面半円とされてい
る。また、上側の樹脂チップ13の中央部には、円形の
貫通孔13bが形成されている。
脂チップ13、14は円板状のもので、上下の樹脂チッ
プ13、14の各合わせ面(互いに接触して溶着する
面)には、断面半円形の電線収容溝13a、14aが直
径方向に延びるように形成されている。この場合、両樹
脂チップ13、14の電線収容溝13a、14aは、シ
ールド電線1の外被1dを強く圧迫しない程度の径、即
ち外被1dの外径にほぼ等しい径の断面半円とされてい
る。また、上側の樹脂チップ13の中央部には、円形の
貫通孔13bが形成されている。
【0024】図1に示すように、第1の工程では、超音
波ホーンとして、先端に小円柱状の突部7aを有するホ
ーン7を用いる。コネクタ50に芯線1aを接続したシ
ールド電線1の編組1cと、コネクタ50に接続した接
地線2の芯線2aを、コネクタ50の手前で接続するに
は、まず、接続部においてシールド電線1の上に交差さ
せて接地線2を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹
脂チップ13、14で挟み、超音波ホーン7とアンビル
8間に配置する。そして、上側の樹脂チップ13の貫通
孔13bに超音波ホーン7の先端の突部7aを挿入し、
シールド電線1と接地線2の重ね合わせ部と上下の樹脂
チップ13、14を、超音波ホーン7により直接超音波
加振する。
波ホーンとして、先端に小円柱状の突部7aを有するホ
ーン7を用いる。コネクタ50に芯線1aを接続したシ
ールド電線1の編組1cと、コネクタ50に接続した接
地線2の芯線2aを、コネクタ50の手前で接続するに
は、まず、接続部においてシールド電線1の上に交差さ
せて接地線2を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹
脂チップ13、14で挟み、超音波ホーン7とアンビル
8間に配置する。そして、上側の樹脂チップ13の貫通
孔13bに超音波ホーン7の先端の突部7aを挿入し、
シールド電線1と接地線2の重ね合わせ部と上下の樹脂
チップ13、14を、超音波ホーン7により直接超音波
加振する。
【0025】それにより、シールド電線1と接地線2の
外被1d、2bを効率よく溶融除去して、図3(a)、
(b)に示すように、シールド電線1の編組1cと接地
線2の芯線2aの接触点を貫通孔13b上にむき出しの
状態にする。同時に、上下の樹脂チップ13、14の各
合わせ面が溶融し、溶着する。
外被1d、2bを効率よく溶融除去して、図3(a)、
(b)に示すように、シールド電線1の編組1cと接地
線2の芯線2aの接触点を貫通孔13b上にむき出しの
状態にする。同時に、上下の樹脂チップ13、14の各
合わせ面が溶融し、溶着する。
【0026】次に第2工程として、図4(a)、(b)
に示すように、貫通孔13b内に、低融点金属15の小
片を挿入し、更に樹脂小片16を挿入する。その上で、
上側の樹脂チップ13の上側からホーン7により超音波
振動を加えることにより、低融点金属15を溶かして編
組1cと芯線2aの接触部をろう付けする。同時に、上
側の樹脂小片16を溶着し、上側の樹脂チップ13と樹
脂小片16は溶着され、接点部分を密封する。こうし
て、図5(a)、(b)に示すようなシールド電線1と
接地線2の接合構造が得られる。
に示すように、貫通孔13b内に、低融点金属15の小
片を挿入し、更に樹脂小片16を挿入する。その上で、
上側の樹脂チップ13の上側からホーン7により超音波
振動を加えることにより、低融点金属15を溶かして編
組1cと芯線2aの接触部をろう付けする。同時に、上
側の樹脂小片16を溶着し、上側の樹脂チップ13と樹
脂小片16は溶着され、接点部分を密封する。こうし
て、図5(a)、(b)に示すようなシールド電線1と
接地線2の接合構造が得られる。
【0027】この方法では、1回目の超音波加振でシー
ルド電線1と接地線2の外被1d、2bを溶融除去し、
むき出しになった接点部に対して、2回目の超音波加振
により低融点金属15を溶かし込むので、低融点金属1
5を接点部に十分に溶け込ませることができ、確実な金
属間結合を達成することができる。
ルド電線1と接地線2の外被1d、2bを溶融除去し、
むき出しになった接点部に対して、2回目の超音波加振
により低融点金属15を溶かし込むので、低融点金属1
5を接点部に十分に溶け込ませることができ、確実な金
属間結合を達成することができる。
【0028】上記実施形態とは別に、上下の樹脂チップ
13、14は、樹脂小片16に超音波加振すると同時に
溶着させる様にしても良い。
13、14は、樹脂小片16に超音波加振すると同時に
溶着させる様にしても良い。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、第1工程で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去し、
その後の第2工程で低融点金属により導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ま
せることができ、確実な金属間結合を達成することがで
き、接続信頼性の向上が図れる。
よれば、第1工程で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去し、
その後の第2工程で低融点金属により導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ま
せることができ、確実な金属間結合を達成することがで
き、接続信頼性の向上が図れる。
【0030】請求項2の発明によれば、第1工程で被覆
電線の樹脂被覆を溶融除去し、その後の第2工程で、上
下の樹脂チップを外側から加圧した状態で2回目の超音
波加振を行うことにより低融点金属で導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部により十分に溶け
込ませることができる。
電線の樹脂被覆を溶融除去し、その後の第2工程で、上
下の樹脂チップを外側から加圧した状態で2回目の超音
波加振を行うことにより低融点金属で導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部により十分に溶け
込ませることができる。
【0031】請求項3の発明の発明によれば、第1工程
で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去すると共に、上下の樹
脂チップを相互に溶着させて重ね合わせ部分周辺を密封
する。その後の第2工程で、2回目の超音波加振を行う
ことにより低融点金属で導体同士をろう付けするので、
低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませることがで
きる。
で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去すると共に、上下の樹
脂チップを相互に溶着させて重ね合わせ部分周辺を密封
する。その後の第2工程で、2回目の超音波加振を行う
ことにより低融点金属で導体同士をろう付けするので、
低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませることがで
きる。
【0032】請求項4の発明によれば、第1工程で上側
の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直接
被覆電線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆の
みを効率よく溶融除去することができ、両被覆電線の導
体をむき出しの状態にすることができる。そして、その
後の第2工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入れ
た上で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら樹
脂チップを溶着するので、露出した導体接触部に低融点
金属を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間結
合を達成することができる。
の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直接
被覆電線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆の
みを効率よく溶融除去することができ、両被覆電線の導
体をむき出しの状態にすることができる。そして、その
後の第2工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入れ
た上で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら樹
脂チップを溶着するので、露出した導体接触部に低融点
金属を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間結
合を達成することができる。
【0033】請求項5の発明によれば、シールド電線の
シールド導体と接地線の芯線とを確実に金属間結合する
ことができる。
シールド導体と接地線の芯線とを確実に金属間結合する
ことができる。
【図1】本発明の実施形態の接続方法の第1工程を実施
しようとしている状態を示す図で、(a)は全体の状況
を示す斜視図、(b)は(a)図のIb−Ib矢視断面
図である。
しようとしている状態を示す図で、(a)は全体の状況
を示す斜視図、(b)は(a)図のIb−Ib矢視断面
図である。
【図2】本発明の実施形態の接続方法に用いる樹脂チッ
プの構成を示し、(a)は上側の樹脂チップ裏返して見
た斜視図、(b)は下側の樹脂チップを示す斜視図、
(c)は(a)図のIIc−IIc矢視断面図である。
プの構成を示し、(a)は上側の樹脂チップ裏返して見
た斜視図、(b)は下側の樹脂チップを示す斜視図、
(c)は(a)図のIIc−IIc矢視断面図である。
【図3】前記第1工程を終了した段階の構成図で、
(a)は外観斜視図、(b)は(a)のIIIb−II
Ib矢視断面図である。
(a)は外観斜視図、(b)は(a)のIIIb−II
Ib矢視断面図である。
【図4】本発明の実施形態の接続方法の第2工程を実施
しようとしている状態を示す図で、(a)は全体の状況
を示す斜視図、(b)は(a)図のIVb−IVb矢視
断面図である。
しようとしている状態を示す図で、(a)は全体の状況
を示す斜視図、(b)は(a)図のIVb−IVb矢視
断面図である。
【図5】前記第2工程を終了して得た接続構造の構成図
で、(a)は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、
(b)は図(a)のVb−Vb矢視断面図である。
で、(a)は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、
(b)は図(a)のVb−Vb矢視断面図である。
【図6】従来の接続方法の説明に用いる斜視図である。
【図7】図6のVII−VII矢視断面図である。
【図8】従来の方法で使用した樹脂チップの構成図で、
(a)は低融点金属を埋め込んた上側の樹脂チップを示
す斜視図、(b)は下側のチップの斜視図、(c)は低
融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップを示す斜視
図、(d)は低融点金属を埋め込んだ上側の樹脂チップ
の断面図である。
(a)は低融点金属を埋め込んた上側の樹脂チップを示
す斜視図、(b)は下側のチップの斜視図、(c)は低
融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップを示す斜視
図、(d)は低融点金属を埋め込んだ上側の樹脂チップ
の断面図である。
【図9】従来の接続方法で得た接続構造の構成図で、
(a)は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、(b)
は図(a)のIXb−IXb矢視断面図である。
(a)は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、(b)
は図(a)のIXb−IXb矢視断面図である。
1 シールド電線(第1の被覆電線) 1c 編組(シールド導体) 1d 外被(樹脂被覆) 2 接地線(第2の被覆電線) 2a 芯線(導体) 2b 外被(樹脂被覆) 13 上側の樹脂チップ 13b 貫通孔 14 下側の樹脂チップ 15 低融点金属 16 樹脂小片
Claims (5)
- 【請求項1】 第1の被覆電線の上に交差させて第2の
被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
み、1回目の超音波加振を行うことにより前記両被覆電
線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去する第1工程
と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した両被覆電線の
導体接触部に低融点金属を配置し、2回目の超音波加振
を行うことにより、低融点金属を溶かして導体接触部を
ろう付けする第2工程とを有することを特徴とする被覆
電線の接続方法。 - 【請求項2】 第1の被覆電線の上に交差させて第2の
被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
み、1回目の超音波加振を行うことにより前記両被覆電
線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去する第1工程
と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した両被覆電線の
導体接触部に低融点金属を配置し、その上で上下の樹脂
チップを外側から加圧した状態で2回目の超音波加振を
行うことにより、低融点金属を溶かして導体接触部をろ
う付けすると共に、上下の樹脂チップを相互に溶着させ
て前記導体同士の接触導通部周辺を密封する第2工程と
を有することを特徴とする被覆電線の接続方法。 - 【請求項3】 第1の被覆電線の上に交差させて第2の
被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
み、1回目の超音波加振を行うことにより前記両被覆電
線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去すると共に、上
下樹脂チップを相互に溶着させて前記重ね合わせ部周辺
を密封する第1工程と、樹脂被覆を溶融除去した後に露
出した両被覆電線の導体接触部に低融点金属を配置し、
その上で2回目の超音波加振を行うことにより、低融点
金属を溶かして導体接触部をろう付けする第2工程とを
有することを特徴とする被覆電線の接続方法。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載の被覆電線の接続方法であって、前記上側の樹脂チ
ップの中央に貫通孔を設け、前記第1工程時に前記貫通
孔を通して超音波ホーンの先端に設けた突部を挿入する
ことで、前記両被覆電線の重ね合わせ部を直接超音波加
振し、前記第2工程時に前記貫通孔に低融点金属を挿入
すると共に樹脂小片を挿入し、その上で上側の樹脂チッ
プの上側から超音波加振することにより、低融点金属で
導体接触部をろう付けすることを特徴とする被覆電線の
接続方法。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に
記載の被覆電線の接続方法であって、前記第1の被覆電
線がシールド電線、前記第2の被覆電線が接地線であ
り、前記シールド電線のシールド導体と接地線の導体で
ある芯線とを接触導通させることを特徴とする被覆電線
の接続方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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GB9906617A GB2335804B (en) | 1998-03-25 | 1999-03-22 | Method of connecting covered wires |
US09/274,975 US6226865B1 (en) | 1998-03-25 | 1999-03-23 | Method of connecting covered wires |
DE19913334A DE19913334C2 (de) | 1998-03-25 | 1999-03-24 | Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten |
US09/759,526 US6662445B2 (en) | 1998-03-25 | 2001-01-16 | Method of connecting covered wires |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11273756A true JPH11273756A (ja) | 1999-10-08 |
JP3472699B2 JP3472699B2 (ja) | 2003-12-02 |
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DE (1) | DE19913334C2 (ja) |
GB (1) | GB2335804B (ja) |
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