JPH11204169A - シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents
シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法Info
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- JPH11204169A JPH11204169A JP10005040A JP504098A JPH11204169A JP H11204169 A JPH11204169 A JP H11204169A JP 10005040 A JP10005040 A JP 10005040A JP 504098 A JP504098 A JP 504098A JP H11204169 A JPH11204169 A JP H11204169A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0512—Connections to an additional grounding conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
- H01R4/723—Making a soldered electrical connection simultaneously with the heat shrinking
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 編組線の端末部分の解れを防止することがで
き、シールド端子の構造を簡単にして編組線と容易に、
かつ確実に導通接続する。 【解決手段】 本発明は、少なくとも編組線１８の端面
８ａより後退した絶縁外皮１９の端末１９ａから分離さ
れて、編組線１８の端末１８ｂの周囲を覆うと共に、絶
縁内皮１７と編組線１８の端末１８ｂ近傍で溶着した編
組線端末被覆部２０を形成することにより、編組線１８
の端末部分１８ｂが覆われるので、端末部分１８ｂから
解れが生じることがない。
き、シールド端子の構造を簡単にして編組線と容易に、
かつ確実に導通接続する。 【解決手段】 本発明は、少なくとも編組線１８の端面
８ａより後退した絶縁外皮１９の端末１９ａから分離さ
れて、編組線１８の端末１８ｂの周囲を覆うと共に、絶
縁内皮１７と編組線１８の端末１８ｂ近傍で溶着した編
組線端末被覆部２０を形成することにより、編組線１８
の端末部分１８ｂが覆われるので、端末部分１８ｂから
解れが生じることがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の編
組線の端末を処理するシールド電線の端末処理構造及び
端末処理方法に関する。
組線の端末を処理するシールド電線の端末処理構造及び
端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３及び図１４は、特開平８−７８０
７１号公報に記載されたシールド電線の従来の端末処理
構造を示す。この処理構造は、シールド電線１に皮むき
加工を行って接続するものであり、絶縁外皮２を皮むき
して編組線３を露出させた後に、編組線３を絶縁外皮２
側に折り返して重合させ、その後、絶縁内皮４を皮むき
して芯線５を露出させている。
７１号公報に記載されたシールド電線の従来の端末処理
構造を示す。この処理構造は、シールド電線１に皮むき
加工を行って接続するものであり、絶縁外皮２を皮むき
して編組線３を露出させた後に、編組線３を絶縁外皮２
側に折り返して重合させ、その後、絶縁内皮４を皮むき
して芯線５を露出させている。
【０００３】この加工が施されたシールド電線１は、端
子保持部６に絶縁内皮４を通し、保持部６を加締めるこ
とにより絶縁内皮４を介して端子７に固定すると共に、
端子７の接続部を加締めることによって芯線部５を端子
７と接続する。そして、この状態で筒状のシールド端子
９に端子７を貫通させ、同シールド端子９の内側で編組
線３と接続する。
子保持部６に絶縁内皮４を通し、保持部６を加締めるこ
とにより絶縁内皮４を介して端子７に固定すると共に、
端子７の接続部を加締めることによって芯線部５を端子
７と接続する。そして、この状態で筒状のシールド端子
９に端子７を貫通させ、同シールド端子９の内側で編組
線３と接続する。
【０００４】シールド端子９と編組線３との接続は、図
１４に示すように、シールド端子９内に折り曲げ形成さ
れた板ばね片１０を設け、この板ばね片１０を編組線３
に接触させて導通することにより行われる。図１３及び
図１４において、符号１１はシールド端子９及び端子７
が挿入されるハウジング、１２はシールド端子９の開口
端９ａに嵌め込まれるキャップである。
１４に示すように、シールド端子９内に折り曲げ形成さ
れた板ばね片１０を設け、この板ばね片１０を編組線３
に接触させて導通することにより行われる。図１３及び
図１４において、符号１１はシールド端子９及び端子７
が挿入されるハウジング、１２はシールド端子９の開口
端９ａに嵌め込まれるキャップである。
【０００５】この端末処理構造では、編組線３を長く露
出させる必要がなく、編組線３をよじったり、熱収縮チ
ューブ内を通したり、シールド端子１を編組線３に加締
め接続する作業がなくなるので端末処理の作業性が向上
している。
出させる必要がなく、編組線３をよじったり、熱収縮チ
ューブ内を通したり、シールド端子１を編組線３に加締
め接続する作業がなくなるので端末処理の作業性が向上
している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記端
末処理構造では、接続のためにシールド端子９の内部に
板ばね片１０を設ける必要があり、シールド端子の構造
が複雑となっており、その製造が面倒となっている。
末処理構造では、接続のためにシールド端子９の内部に
板ばね片１０を設ける必要があり、シールド端子の構造
が複雑となっており、その製造が面倒となっている。
【０００７】また、板ばね片１０と編組線３との接触が
不良とならないようにするため、板ばね片１０のばね荷
重を大きく設定する必要がある。ところが、必要以上に
ばね荷重を大きくした場合には、編組線３が板ばね片１
０の間に挿入することが難しくなる。また、ばね荷重が
大きい場合には、図１５に示すように、板ばね片１０に
よって編組線３が引きずり寄せられ、却って板ばね片１
０と編組線３とが接触不良を生じる問題を有している。
不良とならないようにするため、板ばね片１０のばね荷
重を大きく設定する必要がある。ところが、必要以上に
ばね荷重を大きくした場合には、編組線３が板ばね片１
０の間に挿入することが難しくなる。また、ばね荷重が
大きい場合には、図１５に示すように、板ばね片１０に
よって編組線３が引きずり寄せられ、却って板ばね片１
０と編組線３とが接触不良を生じる問題を有している。
【０００８】さらに、上記端末処理構造では、編組線３
の端末部分が剥き出しのままで処理がなされていないの
で、編組線３が端末側から解れてくるという問題を有し
ている。
の端末部分が剥き出しのままで処理がなされていないの
で、編組線３が端末側から解れてくるという問題を有し
ている。
【０００９】そこで、本発明は、第１の目的として編組
線の端末部分の解れを防止することができ、第２の目的
としてシールド端子の構造を簡単にして編組線と容易
に、かつ確実に導通接続することができるシールド電線
の端末処理構造及び端末処理方法の提供を目的とする。
線の端末部分の解れを防止することができ、第２の目的
としてシールド端子の構造を簡単にして編組線と容易
に、かつ確実に導通接続することができるシールド電線
の端末処理構造及び端末処理方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、導体からなる芯線部と、この芯
線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編
組線と、この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前
記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の端末処理構造であって、少なくとも編組線の
端面より後退した絶縁外皮の端末から分離されて、前記
編組線の端末の周囲を覆うと共に、絶縁内皮と前記編組
線の端末近傍で溶着した編組線端末被覆部を形成したこ
とを特徴としている。
め、請求項１の発明は、導体からなる芯線部と、この芯
線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編
組線と、この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前
記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の端末処理構造であって、少なくとも編組線の
端面より後退した絶縁外皮の端末から分離されて、前記
編組線の端末の周囲を覆うと共に、絶縁内皮と前記編組
線の端末近傍で溶着した編組線端末被覆部を形成したこ
とを特徴としている。
【００１１】このシールド電線の端末処理構造では、絶
縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離して、分離し
た編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆う。さら
に、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着する。これにより、
編組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆され固定さ
れるため、端末部分から解れることがない。
縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離して、分離し
た編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆う。さら
に、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着する。これにより、
編組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆され固定さ
れるため、端末部分から解れることがない。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載のシール
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁外皮との間の編組線にシールド端子が接続されて
いることを特徴としている。
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁外皮との間の編組線にシールド端子が接続されて
いることを特徴としている。
【００１３】このシールド電線の端末処理構造では、絶
縁外皮の端末部分から編組線被覆部を分離し、この編組
線被覆部を編組線の端末側に移動させると、分離された
編組線被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線が露出す
る。この露出部分にシールド端子を接続する。この場
合、シールド端子を接続するために絶縁外皮を皮むきし
て編組線を露出させる必要がなく、編組線の端末の解れ
を防止するために編組線端末被覆部を絶縁外皮から分離
すると生じる露出部分にシールド端子を接続するので、
編組線の端末の解れを防止しつつシールド端子を容易に
編組線に接続することができる。
縁外皮の端末部分から編組線被覆部を分離し、この編組
線被覆部を編組線の端末側に移動させると、分離された
編組線被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線が露出す
る。この露出部分にシールド端子を接続する。この場
合、シールド端子を接続するために絶縁外皮を皮むきし
て編組線を露出させる必要がなく、編組線の端末の解れ
を防止するために編組線端末被覆部を絶縁外皮から分離
すると生じる露出部分にシールド端子を接続するので、
編組線の端末の解れを防止しつつシールド端子を容易に
編組線に接続することができる。
【００１４】請求項３の発明は、請求項２記載のシール
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁内皮とが超音波加振により溶着されていることを
特徴としている。
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁内皮とが超音波加振により溶着されていることを
特徴としている。
【００１５】このシールド電線の端末処理構造では、編
組線端末被覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着す
ることで、編組線の端末部分を確実に覆うことができ、
編組線の端末部分からの解れを確実に防止することがで
きる。また、超音波加振により編組線端末被覆部と絶縁
内皮とを溶着するので、局部的にかつ速やかに溶着する
ことができる。
組線端末被覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着す
ることで、編組線の端末部分を確実に覆うことができ、
編組線の端末部分からの解れを確実に防止することがで
きる。また、超音波加振により編組線端末被覆部と絶縁
内皮とを溶着するので、局部的にかつ速やかに溶着する
ことができる。
【００１６】請求項４の発明は、請求項３記載のシール
ド電線の端末処理構造であって、前記シールド端子の一
側に低融点接合剤が塗布され、該低融点接合剤が塗布さ
れたシールド端子の一側を前記編組線端末被覆部と絶縁
外皮の端末との間の編組線に載置した状態での超音波加
振により前記低融点接合剤を溶融させてシールド端子と
編組線とが導通接続されていることを特徴としている。
ド電線の端末処理構造であって、前記シールド端子の一
側に低融点接合剤が塗布され、該低融点接合剤が塗布さ
れたシールド端子の一側を前記編組線端末被覆部と絶縁
外皮の端末との間の編組線に載置した状態での超音波加
振により前記低融点接合剤を溶融させてシールド端子と
編組線とが導通接続されていることを特徴としている。
【００１７】このシールド電線の端末処理構造では、編
組線端末被覆部と絶縁外皮との間の編組線の露出部分
に、低融点接合剤が塗布されたシールド端子の一側を載
置し、加熱することで低融点接合剤が溶融しシールド端
子の一側と編組線とを金属結合して、シールド端子の一
側と編組線とを導通接続する。
組線端末被覆部と絶縁外皮との間の編組線の露出部分
に、低融点接合剤が塗布されたシールド端子の一側を載
置し、加熱することで低融点接合剤が溶融しシールド端
子の一側と編組線とを金属結合して、シールド端子の一
側と編組線とを導通接続する。
【００１８】請求項５の発明は、請求項４記載のシール
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁内皮との超音波加振と共に、編組線端末被覆部と
絶縁外皮の端末との間に前記シールド端子の一側を載置
した状態で同時に超音波加振することを特徴としてい
る。
ド電線の端末処理構造であって、前記編組線端末被覆部
と絶縁内皮との超音波加振と共に、編組線端末被覆部と
絶縁外皮の端末との間に前記シールド端子の一側を載置
した状態で同時に超音波加振することを特徴としてい
る。
【００１９】このシールド電線の端末処理構造では、編
組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時
に、編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線
とシールド端子の一側とを同時に超音波加振すること
で、編組線端末被覆部と絶縁内皮とが溶着されると共
に、シールド端子の一側と編組線とが導通接続される。
組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時
に、編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線
とシールド端子の一側とを同時に超音波加振すること
で、編組線端末被覆部と絶縁内皮とが溶着されると共
に、シールド端子の一側と編組線とが導通接続される。
【００２０】請求項６の発明は、請求項３乃至請求項５
のいずれか一項に記載のシールド電線の端末処理構造で
あって、シールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振
されて複数箇所で溶着されていることを特徴としてい
る。
のいずれか一項に記載のシールド電線の端末処理構造で
あって、シールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振
されて複数箇所で溶着されていることを特徴としてい
る。
【００２１】このシールド電線の端末処理構造では、シ
ールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振することに
より、編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着
することができる。
ールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振することに
より、編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着
することができる。
【００２２】請求項７の発明は、請求項３乃至請求項５
のいずれか一項に記載のシールド電線の端末処理構造で
あって、シールド電線の周方向の全域にわたり超音波加
振されて周方向の全域で溶着されていることを特徴とし
ている。
のいずれか一項に記載のシールド電線の端末処理構造で
あって、シールド電線の周方向の全域にわたり超音波加
振されて周方向の全域で溶着されていることを特徴とし
ている。
【００２３】このシールド電線の端末処理構造では、シ
ールド電線の周方向の全域にわたり超音波加振されて、
周方向の全域で溶着されているので、溶着後の外観見栄
えが向上すると共に、周方向の全域にわたり均一に溶着
されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に
溶着して編組線の端末を絶縁内皮に密着させることがで
きる。
ールド電線の周方向の全域にわたり超音波加振されて、
周方向の全域で溶着されているので、溶着後の外観見栄
えが向上すると共に、周方向の全域にわたり均一に溶着
されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に
溶着して編組線の端末を絶縁内皮に密着させることがで
きる。
【００２４】請求項８の発明は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設
けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて前記
芯線部、前記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線の端末処理方法であって、編組線の
端面が少なくとも絶縁内皮の端面より後退し、絶縁外皮
の端面が編組線の端面より後退するように前記シールド
電線の端末を形成し、前記絶縁外皮の端末部分を所定の
長さにわたり分離して編組線端末被覆部を形成し、この
編組線端末被覆部を前記編組線の端末側に移動させて編
組線の端末部分を覆った状態で前記絶縁内皮と編組線端
末被覆部とを溶着することを特徴としている。
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設
けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて前記
芯線部、前記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線の端末処理方法であって、編組線の
端面が少なくとも絶縁内皮の端面より後退し、絶縁外皮
の端面が編組線の端面より後退するように前記シールド
電線の端末を形成し、前記絶縁外皮の端末部分を所定の
長さにわたり分離して編組線端末被覆部を形成し、この
編組線端末被覆部を前記編組線の端末側に移動させて編
組線の端末部分を覆った状態で前記絶縁内皮と編組線端
末被覆部とを溶着することを特徴としている。
【００２５】このシールド電線の端末処理方法では、絶
縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離して、分離し
た編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆う。さら
に、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着する。これにより、
編組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆され固定さ
れるため、端末部分から解れることがない。また、編組
線の端末を容易に解れないように容易に処理することが
できる。
縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離して、分離し
た編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆う。さら
に、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着する。これにより、
編組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆され固定さ
れるため、端末部分から解れることがない。また、編組
線の端末を容易に解れないように容易に処理することが
できる。
【００２６】請求項９の発明は、請求項８記載のシール
ド電線の端末処理方法であって、前記絶縁外皮の端末と
前記編組線端末被覆部との間の編組線にシールド端子の
一側を接続することを特徴としている。
ド電線の端末処理方法であって、前記絶縁外皮の端末と
前記編組線端末被覆部との間の編組線にシールド端子の
一側を接続することを特徴としている。
【００２７】このシールド電線の端末処理方法では、シ
ールド電線の端末を、編組線の端面が少なくとも絶縁内
皮の端面より後退し、絶縁外皮の端面が編組線の端面よ
り後退するように形成する。次に、絶縁外皮の端末部分
を所定の長さにわたり分離して編組線端末被覆部を形成
し、この編組線端末被覆部を編組線の端末側に移動させ
て編組線の端末部分を覆い、この編組線端末被覆部を絶
縁内皮に溶着する。これにより、編組線の端末部分が編
組線端末被覆部で被覆されるため、端末部分から解れる
ことがない。
ールド電線の端末を、編組線の端面が少なくとも絶縁内
皮の端面より後退し、絶縁外皮の端面が編組線の端面よ
り後退するように形成する。次に、絶縁外皮の端末部分
を所定の長さにわたり分離して編組線端末被覆部を形成
し、この編組線端末被覆部を編組線の端末側に移動させ
て編組線の端末部分を覆い、この編組線端末被覆部を絶
縁内皮に溶着する。これにより、編組線の端末部分が編
組線端末被覆部で被覆されるため、端末部分から解れる
ことがない。
【００２８】請求項１０の発明は、請求項９記載の発明
であって、前記編組線被覆部と絶縁内皮とを超音波加振
により溶着することを特徴としている。
であって、前記編組線被覆部と絶縁内皮とを超音波加振
により溶着することを特徴としている。
【００２９】このシールド電線の端末処理方法では、編
組線端末被覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着す
ることで、編組線の端末部分を確実に覆うことができ、
編組線の端末の解れを確実に防止することができる。ま
た、超音波加振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを
溶着するので、局部的にかつ速やかに溶着することがで
きる。
組線端末被覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着す
ることで、編組線の端末部分を確実に覆うことができ、
編組線の端末の解れを確実に防止することができる。ま
た、超音波加振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを
溶着するので、局部的にかつ速やかに溶着することがで
きる。
【００３０】請求項１１の発明は、請求項１０記載のシ
ールド電線の端末処理方法であって、前記シールド端子
の一側に低融点接合剤を塗布した状態で前記編組線端末
被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線上に載置し、前
記編組線端末被覆部と絶縁内皮との溶着と共に超音波加
振することを特徴としている。
ールド電線の端末処理方法であって、前記シールド端子
の一側に低融点接合剤を塗布した状態で前記編組線端末
被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線上に載置し、前
記編組線端末被覆部と絶縁内皮との溶着と共に超音波加
振することを特徴としている。
【００３１】このシールド電線の端末処理方法では、編
組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時
に、編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線
とシールド端子の一側とを同時に超音波加振すること
で、編組線端末被覆部と絶縁内皮との溶着作業と、シー
ルド端子の一側と編組線との導通接続を同時に行うこと
ができ、作業工数を少なくすることができる。
組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時
に、編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線
とシールド端子の一側とを同時に超音波加振すること
で、編組線端末被覆部と絶縁内皮との溶着作業と、シー
ルド端子の一側と編組線との導通接続を同時に行うこと
ができ、作業工数を少なくすることができる。
【００３２】請求項１２の発明は、請求項１０又は請求
項１１に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
シールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振すること
を特徴としている。
項１１に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
シールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振すること
を特徴としている。
【００３３】このシールド電線の端末処理方法では、シ
ールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振することに
より、編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着
することができる。
ールド電線の周方向の複数箇所で超音波加振することに
より、編組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着
することができる。
【００３４】請求項１３の発明は、請求項１０又は請求
項１１に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
シールド電線の周方向の全域にわたり超音波加振するこ
とを特徴としている。
項１１に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
シールド電線の周方向の全域にわたり超音波加振するこ
とを特徴としている。
【００３５】このシールド電線の端末処理方法では、シ
ールド電線の周方向の全域で溶着されているので、溶着
後の外観見栄えが向上する。また、周方向の全域にわた
り均一に溶着されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮と
がより強固に溶着し、編組線の端末が絶縁内皮により強
固に密着する。
ールド電線の周方向の全域で溶着されているので、溶着
後の外観見栄えが向上する。また、周方向の全域にわた
り均一に溶着されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮と
がより強固に溶着し、編組線の端末が絶縁内皮により強
固に密着する。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るシールド電線
の端末処理構造及び端末処理方法の実施形態について説
明する。
の端末処理構造及び端末処理方法の実施形態について説
明する。
【００３７】第１実施形態 図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態で用いら
れるシールド電線１５は、導体からなる芯線部１６と、
この芯線部１６を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７の
周囲に設けられた編組線１８と、この編組線１８の周囲
に設けられて芯線部１６、絶縁内皮１７、編組線１８を
覆う絶縁外皮１９とからなる。
れるシールド電線１５は、導体からなる芯線部１６と、
この芯線部１６を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７の
周囲に設けられた編組線１８と、この編組線１８の周囲
に設けられて芯線部１６、絶縁内皮１７、編組線１８を
覆う絶縁外皮１９とからなる。
【００３８】また、本実施形態のシールド電線の端末処
理構造では、少なくとも編組線１８の端面１８ａより後
退した絶縁外皮１９ａの端末から分離されて、編組線１
８の端末１８ｂの周囲を覆うと共に、絶縁内皮１７と編
組線１８の端末１８ｂ近傍で溶着した編組線端末被覆部
２０が形成されている。
理構造では、少なくとも編組線１８の端面１８ａより後
退した絶縁外皮１９ａの端末から分離されて、編組線１
８の端末１８ｂの周囲を覆うと共に、絶縁内皮１７と編
組線１８の端末１８ｂ近傍で溶着した編組線端末被覆部
２０が形成されている。
【００３９】なお、図１（ａ）、（ｂ）において、符号
２１は、芯線部１６に加締め接続された端子を示す。
２１は、芯線部１６に加締め接続された端子を示す。
【００４０】このシールド電線１５の処理構造では、編
組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被覆部２０で被
覆されるため、この部分から解れることがない。
組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被覆部２０で被
覆されるため、この部分から解れることがない。
【００４１】次に、上記の端末処理構造の端末処理方法
について説明する。図２に示すように、シールド電線１
５を、編組線１８の端面１８ａが少なくとも絶縁内皮１
７の端面１７ａより後退し、絶縁外皮１９の端面１９ａ
が編組線１８の端面１８ａより後退するようにシールド
電線１５の端末部分を形成する。
について説明する。図２に示すように、シールド電線１
５を、編組線１８の端面１８ａが少なくとも絶縁内皮１
７の端面１７ａより後退し、絶縁外皮１９の端面１９ａ
が編組線１８の端面１８ａより後退するようにシールド
電線１５の端末部分を形成する。
【００４２】そして、図３に示すように絶縁外皮１９の
端末部分１９ａを所定の長さにわたり分離して編組線端
末被覆部２０を形成し、図３、図４に示すように、この
編組線端末被覆部２０を編組線１８の端末１８ｂ側に移
動させて編組線１８の端末部分１８ｂを覆う。この状態
で絶縁内皮１７と編組線端末被覆部２０とを、図５に示
すように、超音波ホーン２２、２３間で超音波加振す
る。この超音波加振により、図１に（ｂ）に示すよう
に、編組線端末被覆部２０と絶縁内皮１７との接合部分
２４が発生する熱により編組線端末被覆部２０と絶縁内
皮１７とが溶着する。なお、図１（ａ）において、符号
２５は、超音波ホーン２２を加圧、加振した際に編組線
端末被覆部２０にできた溶着痕を示す。
端末部分１９ａを所定の長さにわたり分離して編組線端
末被覆部２０を形成し、図３、図４に示すように、この
編組線端末被覆部２０を編組線１８の端末１８ｂ側に移
動させて編組線１８の端末部分１８ｂを覆う。この状態
で絶縁内皮１７と編組線端末被覆部２０とを、図５に示
すように、超音波ホーン２２、２３間で超音波加振す
る。この超音波加振により、図１に（ｂ）に示すよう
に、編組線端末被覆部２０と絶縁内皮１７との接合部分
２４が発生する熱により編組線端末被覆部２０と絶縁内
皮１７とが溶着する。なお、図１（ａ）において、符号
２５は、超音波ホーン２２を加圧、加振した際に編組線
端末被覆部２０にできた溶着痕を示す。
【００４３】このシールド電線の端末処理方法によれ
ば、編組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被覆部２
０により被覆されているので、編組線１８の端末部分１
８ｂから解れることがない。
ば、編組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被覆部２
０により被覆されているので、編組線１８の端末部分１
８ｂから解れることがない。
【００４４】また、シールド電線１５の端末処理をする
場合、編組線１８の端末部分１８ｂの解れを防止するた
めに、絶縁外皮１９の端末部分１９ａを所定の長さに分
離して、この分離した部分を編組線１８の端末部分１８
ｂ側へ移動させ、絶縁内皮１７に溶着させれば良いの
で、従来のように、編組線１８の端末部分１８ｂをよじ
ったり、テープ巻きしたりする必要がないので、シール
ド電線１５の端末処理における自動化を図ることができ
る。
場合、編組線１８の端末部分１８ｂの解れを防止するた
めに、絶縁外皮１９の端末部分１９ａを所定の長さに分
離して、この分離した部分を編組線１８の端末部分１８
ｂ側へ移動させ、絶縁内皮１７に溶着させれば良いの
で、従来のように、編組線１８の端末部分１８ｂをよじ
ったり、テープ巻きしたりする必要がないので、シール
ド電線１５の端末処理における自動化を図ることができ
る。
【００４５】さらに、編組線端末被覆部２０が、編組線
１８の端末を覆った状態で絶縁内皮１７に溶着されてい
るので、端末部分に外力が付与されても編組線１８の端
末部分１８ｂが露出することがなくなり、フレキシブル
性が向上する。
１８の端末を覆った状態で絶縁内皮１７に溶着されてい
るので、端末部分に外力が付与されても編組線１８の端
末部分１８ｂが露出することがなくなり、フレキシブル
性が向上する。
【００４６】第２実施形態 次に図６乃至図８に示す第２実施形態について説明す
る。本実施形態では、上記第１実施形態において、絶縁
外皮１９の端末部分１９ａを分離した後に形成される編
組線１８の露出部分２６に編組線１８と接続される接地
用のシールド端子２７を導通接続させる例である。
る。本実施形態では、上記第１実施形態において、絶縁
外皮１９の端末部分１９ａを分離した後に形成される編
組線１８の露出部分２６に編組線１８と接続される接地
用のシールド端子２７を導通接続させる例である。
【００４７】図６に示すように、本実施形態のシールド
電線の端末処理構造では、編組線端末被覆部２０と絶縁
外皮１９との間に形成される編組線１８の露出部２６
に、Ｌ字状のシールド端子２７の一側２８が導通接続さ
れている。この導通接続は、図７に示すように低融点接
合剤２９が溶融することでシールド端子２７の一側２８
と編組線１８とが金属結合して導通接続される。
電線の端末処理構造では、編組線端末被覆部２０と絶縁
外皮１９との間に形成される編組線１８の露出部２６
に、Ｌ字状のシールド端子２７の一側２８が導通接続さ
れている。この導通接続は、図７に示すように低融点接
合剤２９が溶融することでシールド端子２７の一側２８
と編組線１８とが金属結合して導通接続される。
【００４８】編組線端末被覆部２０と絶縁外皮１９との
間の編組線１８の露出部分２６にシールド端子２７の一
側２８を導通接続するには、シールド端子２７の裏面側
に低融点接合剤２９を塗布しておき、この状態でシール
ド端子２７の一側２８を編組線１８の露出部分２６に載
置する。次に、図８に示すように、超音波ホーン２２、
２３間で超音波加振する。この超音波加振により、シー
ルド端子２７の一側２８と編組線１８との間に発生した
熱で低融点接合剤が溶融して、シールド端子２７の一側
と編組線１８とを金属結合する。この場合、編組線端末
被覆部２０と絶縁内皮１７とを溶着するのと同時に、シ
ールド端子２７の一側２８と編組線１８とに超音波加振
する。
間の編組線１８の露出部分２６にシールド端子２７の一
側２８を導通接続するには、シールド端子２７の裏面側
に低融点接合剤２９を塗布しておき、この状態でシール
ド端子２７の一側２８を編組線１８の露出部分２６に載
置する。次に、図８に示すように、超音波ホーン２２、
２３間で超音波加振する。この超音波加振により、シー
ルド端子２７の一側２８と編組線１８との間に発生した
熱で低融点接合剤が溶融して、シールド端子２７の一側
と編組線１８とを金属結合する。この場合、編組線端末
被覆部２０と絶縁内皮１７とを溶着するのと同時に、シ
ールド端子２７の一側２８と編組線１８とに超音波加振
する。
【００４９】この第２実施形態におけるシールド電線の
端末処理構造及び端末方法によれば、上記第１実施形態
と同様に、編組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被
覆部２０により被覆されているので、編組線１８の端末
部分１８ｂから解れることがない。
端末処理構造及び端末方法によれば、上記第１実施形態
と同様に、編組線１８の端末部分１８ｂが編組線端末被
覆部２０により被覆されているので、編組線１８の端末
部分１８ｂから解れることがない。
【００５０】また、シールド電線１５の端末処理をする
場合、編組線１８の端末部分１８ｂの解れを防止するた
めに、絶縁外皮１９の端末部分１９ａを所定の長さに分
離して、この分離した部分を編組線１８の端末部分１８
ｂ側へ移動させ、絶縁内皮１７に溶着させれば良いの
で、従来のように、編組線１８の端末部分１８ｂをよじ
ったり、テープ巻きしたりする必要がないので、シール
ド電線１５の端末処理における自動化を図ることができ
る。
場合、編組線１８の端末部分１８ｂの解れを防止するた
めに、絶縁外皮１９の端末部分１９ａを所定の長さに分
離して、この分離した部分を編組線１８の端末部分１８
ｂ側へ移動させ、絶縁内皮１７に溶着させれば良いの
で、従来のように、編組線１８の端末部分１８ｂをよじ
ったり、テープ巻きしたりする必要がないので、シール
ド電線１５の端末処理における自動化を図ることができ
る。
【００５１】さらに、編組線端末被覆部２０が、編組線
１８の端末を覆った状態で絶縁内皮１７に溶着されてい
るので、端末部分に外力が付与されても編組線１８の端
末部分１８ｂが露出することがなくなり、フレキシブル
性が向上する。
１８の端末を覆った状態で絶縁内皮１７に溶着されてい
るので、端末部分に外力が付与されても編組線１８の端
末部分１８ｂが露出することがなくなり、フレキシブル
性が向上する。
【００５２】また、上記効果の他に、本実施形態では、
編組線端末被覆部２０と絶縁外皮１９の端末１９ａとの
間の編組線１８の露出部分２６に、シールド端子２７の
一側２８を低融点接合剤２９により金属結合させること
により、シールド端子２７と編組線１８とを容易にかつ
確実に導通接続することができる。
編組線端末被覆部２０と絶縁外皮１９の端末１９ａとの
間の編組線１８の露出部分２６に、シールド端子２７の
一側２８を低融点接合剤２９により金属結合させること
により、シールド端子２７と編組線１８とを容易にかつ
確実に導通接続することができる。
【００５３】また、編組線１８とシールド端子２７の一
側２８とを低融点接合剤により金属結合したので、接続
における信頼性を向上することができる。
側２８とを低融点接合剤により金属結合したので、接続
における信頼性を向上することができる。
【００５４】さらに、本実施形態では、編組線端末被覆
部２０と絶縁内皮１７とを溶着するのと同時に、シール
ド端子２７と編組線１８とにも超音波加振しているの
で、作業工数が低減し、製造コストの低減を図ることが
できる。
部２０と絶縁内皮１７とを溶着するのと同時に、シール
ド端子２７と編組線１８とにも超音波加振しているの
で、作業工数が低減し、製造コストの低減を図ることが
できる。
【００５５】また、編組線１８の露出部分２６にシール
ド端子２７の一側２８を接合することにより、露出部分
２６を有効に利用することができる。
ド端子２７の一側２８を接合することにより、露出部分
２６を有効に利用することができる。
【００５６】第３実施形態 次に図９及び図１０に示す第３実施形態のシールド電線
の端末処理構造及び処理方法について説明する。上記実
施形態では、超音波ホーン２２、２３により超音波加振
する場合、上下方向のみで行ったが、本実施形態では、
左右方向からも超音波加振する例である。
の端末処理構造及び処理方法について説明する。上記実
施形態では、超音波ホーン２２、２３により超音波加振
する場合、上下方向のみで行ったが、本実施形態では、
左右方向からも超音波加振する例である。
【００５７】図９に示すように、編組線端末被覆部２０
を絶縁内皮１７に溶着する場合、上下の超音波ホーン２
２、２３により超音波加振すると共に、左右の超音波ホ
ーン３０、３１により超音波加振する。すなわち、編組
線端末被覆部２０の周方向の４カ所で超音波加振する。
を絶縁内皮１７に溶着する場合、上下の超音波ホーン２
２、２３により超音波加振すると共に、左右の超音波ホ
ーン３０、３１により超音波加振する。すなわち、編組
線端末被覆部２０の周方向の４カ所で超音波加振する。
【００５８】また、図１０に示すように、編組線端末被
覆部２０と絶縁内皮１７とを溶着すると共に、編組線１
８にシールド端子２７の一側２８を導通接続する場合
も、上下の超音波ホーン２２、２３に加えて左右の超音
波ホーン３０、３１により超音波加振する。
覆部２０と絶縁内皮１７とを溶着すると共に、編組線１
８にシールド端子２７の一側２８を導通接続する場合
も、上下の超音波ホーン２２、２３に加えて左右の超音
波ホーン３０、３１により超音波加振する。
【００５９】本実施形態のシールド電線の端末処理構造
及び処理方法によれば、上記第１、第２の実施形態と同
様の効果が得られる他に、編組線端末被覆部２０と絶縁
内皮１７とが周方向の複数箇所で溶着されるので、編組
線１８の端末部分１８ｂを確実に覆うことができ、この
端末部分１８ｂからの解れを確実に防止することができ
る。
及び処理方法によれば、上記第１、第２の実施形態と同
様の効果が得られる他に、編組線端末被覆部２０と絶縁
内皮１７とが周方向の複数箇所で溶着されるので、編組
線１８の端末部分１８ｂを確実に覆うことができ、この
端末部分１８ｂからの解れを確実に防止することができ
る。
【００６０】第４実施形態 次に図１１及び図１２に示す第４実施形態のシールド電
線の端末処理構造及び端末処理方法について説明する。
第３実施形態では、超音波ホーン２２、２３、３０、３
１により上下方向、左右方向の４カ所でそれぞれ超音波
加振したが、本実施形態では、シールド電線の周方向の
全域にわたり超音波加振する例である。
線の端末処理構造及び端末処理方法について説明する。
第３実施形態では、超音波ホーン２２、２３、３０、３
１により上下方向、左右方向の４カ所でそれぞれ超音波
加振したが、本実施形態では、シールド電線の周方向の
全域にわたり超音波加振する例である。
【００６１】図１１に示すように、編組線端末被覆部２
０を絶縁内皮１７に溶着する場合、上下の超音波ホーン
３２、３３により超音波加振する。上側の超音波ホーン
３２の先端面３２ａには、断面弧状の切欠３４が形成さ
れている。この切欠３４は編組線端末被覆部２０の外径
形状の倣って形成されている。また、下側の超音波ホー
ン３３の先端面３３ａにも、断面弧状の切欠３５が形成
されている。この切欠３５も編組線端末被覆部２０の外
径形状に倣って形成されている。
０を絶縁内皮１７に溶着する場合、上下の超音波ホーン
３２、３３により超音波加振する。上側の超音波ホーン
３２の先端面３２ａには、断面弧状の切欠３４が形成さ
れている。この切欠３４は編組線端末被覆部２０の外径
形状の倣って形成されている。また、下側の超音波ホー
ン３３の先端面３３ａにも、断面弧状の切欠３５が形成
されている。この切欠３５も編組線端末被覆部２０の外
径形状に倣って形成されている。
【００６２】そして、図１２に示すように、上側の超音
波ホーン３２と下側の超音波ホーン３３との間に編組線
端末被覆部２０を挟んだ状態では、上側の超音波ホーン
３２の切欠３４内に、下側の超音波ホーン３３が若干挿
入され、切欠３４の内面と切欠３５の内面とが編組線端
末被覆部２０の外周全域にわたり接触する。この状態で
超音波加振すると、編組線端末被覆部２０と絶縁内皮１
７とが外周全域にわたり溶着する。
波ホーン３２と下側の超音波ホーン３３との間に編組線
端末被覆部２０を挟んだ状態では、上側の超音波ホーン
３２の切欠３４内に、下側の超音波ホーン３３が若干挿
入され、切欠３４の内面と切欠３５の内面とが編組線端
末被覆部２０の外周全域にわたり接触する。この状態で
超音波加振すると、編組線端末被覆部２０と絶縁内皮１
７とが外周全域にわたり溶着する。
【００６３】本実施形態のシールド電線の端末処理構造
及び処理方法によれば、上記第１、第２、第３実施形態
と同様の効果が得られる他に、第３実施形態と比較し
て、編組線１８の端末部分１８ｂをより確実に覆うこと
ができ、端末部分１８ｂからの解れを確実に防止するこ
とができる。
及び処理方法によれば、上記第１、第２、第３実施形態
と同様の効果が得られる他に、第３実施形態と比較し
て、編組線１８の端末部分１８ｂをより確実に覆うこと
ができ、端末部分１８ｂからの解れを確実に防止するこ
とができる。
【００６４】また、編組線端末被覆部２０の外周全域に
わたり溶着されるので、編組線端末被覆部２０の外観見
栄えが向上する。
わたり溶着されるので、編組線端末被覆部２０の外観見
栄えが向上する。
【００６５】さらに、編組線端末被覆部２０が絶縁内皮
１７に周方向の全域で均一に溶着されるので、編組線１
８の端末部分１８ｂを編組線端末被覆部２０と絶縁内皮
１７との間で強固に密着させることができる。
１７に周方向の全域で均一に溶着されるので、編組線１
８の端末部分１８ｂを編組線端末被覆部２０と絶縁内皮
１７との間で強固に密着させることができる。
【００６６】また、本実施形態では、上記第３実施形態
と比較して、１回の超音波加振により編組線端末被覆部
２０と絶縁内皮１７とを周方向の全域で溶着することが
できるので、作業工数が少なく、製造コストの低減を図
ることが可能となる。
と比較して、１回の超音波加振により編組線端末被覆部
２０と絶縁内皮１７とを周方向の全域で溶着することが
できるので、作業工数が少なく、製造コストの低減を図
ることが可能となる。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、絶縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離し
て、分離した編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆
い、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着することにより、編
組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆されるため、
編組線の端末部分から解れることがない。
れば、絶縁外皮の端末から編組線端末被覆部を分離し
て、分離した編組線端末被覆部で編組線の端末部分を覆
い、編組線被覆部を絶縁内皮に溶着することにより、編
組線の端末部分が編組線端末被覆部で被覆されるため、
編組線の端末部分から解れることがない。
【００６８】請求項２の発明によれば、シールド端子を
接続するために絶縁外皮を皮むきして編組線を露出させ
る必要がなく、編組線の端末の解れを防止するために編
組線端末被覆部を絶縁外皮から分離すると生じる露出部
分にシールド端子の一側を接続するので、編組線の端末
の解れを防止しつつシールド端子を容易に編組線に接続
することができる。
接続するために絶縁外皮を皮むきして編組線を露出させ
る必要がなく、編組線の端末の解れを防止するために編
組線端末被覆部を絶縁外皮から分離すると生じる露出部
分にシールド端子の一側を接続するので、編組線の端末
の解れを防止しつつシールド端子を容易に編組線に接続
することができる。
【００６９】請求項３の発明によれば、編組線端末被覆
部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着することで、編
組線の端末部分を確実に覆うことができ、編組線の端末
の解れを確実に防止することができる。また、超音波加
振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着するの
で、局部的にかつ速やかに溶着することができる。
部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着することで、編
組線の端末部分を確実に覆うことができ、編組線の端末
の解れを確実に防止することができる。また、超音波加
振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着するの
で、局部的にかつ速やかに溶着することができる。
【００７０】請求項４の発明によれば、編組線端末被覆
部と絶縁外皮との間の編組線の露出部分に、低融点接合
剤が塗布されたシールド端子の一側を載置し、超音波加
振することで低融点接合剤がシールド端子の一側と編組
線とを金属結合し、シールド端子の一側と編組線とを確
実に導通接続することができる。
部と絶縁外皮との間の編組線の露出部分に、低融点接合
剤が塗布されたシールド端子の一側を載置し、超音波加
振することで低融点接合剤がシールド端子の一側と編組
線とを金属結合し、シールド端子の一側と編組線とを確
実に導通接続することができる。
【００７１】請求項５の発明によれば、編組線端末被覆
部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時に、編組線端末
被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線とシールド端子
の一側とを同時に超音波加振することで、編組線端末被
覆部と絶縁内皮とが溶着されると共に、シールド端子の
一側と編組線とが導通接続されるので、作業工数が低減
し、製造コストを低減することができる。
部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時に、編組線端末
被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線とシールド端子
の一側とを同時に超音波加振することで、編組線端末被
覆部と絶縁内皮とが溶着されると共に、シールド端子の
一側と編組線とが導通接続されるので、作業工数が低減
し、製造コストを低減することができる。
【００７２】請求項６の発明によれば、編組線の端末部
分が編組線端末被覆部で被覆されるため、編組線の端末
部分から解れることがない。
分が編組線端末被覆部で被覆されるため、編組線の端末
部分から解れることがない。
【００７３】請求項７の発明によれば、シールド電線の
周方向の全域にわたり超音波加振されて、周方向の全域
で溶着されているので、溶着後の外観見栄えが向上する
と共に、周方向の全域にわたり均一に溶着されるので編
組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着して編組
線の端末を絶縁内皮に密着させることができる。
周方向の全域にわたり超音波加振されて、周方向の全域
で溶着されているので、溶着後の外観見栄えが向上する
と共に、周方向の全域にわたり均一に溶着されるので編
組線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着して編組
線の端末を絶縁内皮に密着させることができる。
【００７４】請求項８の発明によれば、編組線の端末部
分が編組線端末被覆部で被覆され固定されるため、端末
部分から解れることがなく、また、編組線の端末を容易
に解れないように容易に処理することができる。
分が編組線端末被覆部で被覆され固定されるため、端末
部分から解れることがなく、また、編組線の端末を容易
に解れないように容易に処理することができる。
【００７５】請求項９の発明によれば、編組線の端末部
分が編組線端末被覆部で被覆されるため、端末部分から
解れることがない。
分が編組線端末被覆部で被覆されるため、端末部分から
解れることがない。
【００７６】請求項１０の発明によれば、編組線端末被
覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着することで、
編組線の端末部分を確実に覆うことができ、編組線の端
末の解れを確実に防止することができる。また、超音波
加振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着するの
で、局部的にかつ速やかに溶着することができる。
覆部と絶縁内皮とを超音波加振により溶着することで、
編組線の端末部分を確実に覆うことができ、編組線の端
末の解れを確実に防止することができる。また、超音波
加振により編組線端末被覆部と絶縁内皮とを溶着するの
で、局部的にかつ速やかに溶着することができる。
【００７７】請求項１１の発明によれば、編組線端末被
覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時に、編組線端
末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線とシールド端
子の一側とを同時に超音波加振することで、編組線端末
被覆部と絶縁内皮との溶着作業と、シールド端子の一側
と編組線との導通接続を同時に行うことができ、作業工
数を少なくすることができる。
覆部と絶縁内皮とを溶着する超音波加振時に、編組線端
末被覆部と絶縁外皮の端末との間の編組線とシールド端
子の一側とを同時に超音波加振することで、編組線端末
被覆部と絶縁内皮との溶着作業と、シールド端子の一側
と編組線との導通接続を同時に行うことができ、作業工
数を少なくすることができる。
【００７８】請求項１２の発明によれば、シールド電線
の周方向の複数箇所で超音波加振することにより、編組
線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着することが
できる。
の周方向の複数箇所で超音波加振することにより、編組
線端末被覆部と絶縁内皮とをより強固に溶着することが
できる。
【００７９】請求項１３の発明によれば、シールド電線
の周方向の全域で溶着されているので、溶着後の外観見
栄えが向上する。また、周方向の全域にわたり均一に溶
着されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮とがより強固
に溶着し、編組線の端末が絶縁内皮により強固に密着す
る。
の周方向の全域で溶着されているので、溶着後の外観見
栄えが向上する。また、周方向の全域にわたり均一に溶
着されるので編組線端末被覆部と絶縁内皮とがより強固
に溶着し、編組線の端末が絶縁内皮により強固に密着す
る。
【図１】本発明に係るシールド電線の端末処理構造及び
端末処理方法により端末処理されたシールド電線を示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
端末処理方法により端末処理されたシールド電線を示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】シールド電線の端末処理方法を示し、シールド
電線の端末部分の皮むきを行って編組線を露出させた状
態を示す斜視図である。
電線の端末部分の皮むきを行って編組線を露出させた状
態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す状態から、絶縁外皮の端末を所定の
長さで分離して編組線端末被覆部を形成し、編組線の端
末側へ移動させている途中を示す斜視図である。
長さで分離して編組線端末被覆部を形成し、編組線の端
末側へ移動させている途中を示す斜視図である。
【図４】編組線の端末部分を編組線端末被覆部で覆った
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】図４に示す状態から編組線端末被覆部を絶縁内
皮に溶着する状態を示す斜視図である。
皮に溶着する状態を示す斜視図である。
【図６】第２実施形態におけるシールド電線の端末処理
構造及び処理方法により処理されたシールド電線を示す
斜視図である。
構造及び処理方法により処理されたシールド電線を示す
斜視図である。
【図７】シールド端子の一側を編組線に導通接続した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図８】シールド端子の一側を、露出した編組線に導通
接続した状態を示す斜視図である。
接続した状態を示す斜視図である。
【図９】第３実施形態において、編組線端末被覆部と絶
縁内皮とを周方向の４カ所で超音波加振して溶着した状
態を示す断面図である。
縁内皮とを周方向の４カ所で超音波加振して溶着した状
態を示す断面図である。
【図１０】第３実施形態において、編組線端末被覆部と
絶縁内皮とを周方向の４カ所で超音波加振して溶着した
ときのシールド端子の一側と編組線との接合部分を示す
断面図である。
絶縁内皮とを周方向の４カ所で超音波加振して溶着した
ときのシールド端子の一側と編組線との接合部分を示す
断面図である。
【図１１】第４実施形態において、編組線端末被覆部と
絶縁内皮とを周方向の全域で超音波加振する状態を示す
斜視図である。
絶縁内皮とを周方向の全域で超音波加振する状態を示す
斜視図である。
【図１２】第４実施形態において、編組線端末被覆部と
絶縁内皮とを周方向の全域で超音波加振している状態を
示す断面図である。
絶縁内皮とを周方向の全域で超音波加振している状態を
示す断面図である。
【図１３】従来のシールド電線の端末部分とシールド端
子とを示す分解斜視図である。
子とを示す分解斜視図である。
【図１４】従来のシールド電線の端末処理構造を示す断
面図である。
面図である。
【図１５】従来のシールド電線の端末部分とシールド端
子との接続部分を示す断面図である。
子との接続部分を示す断面図である。
１５ シールド電線 １６ 芯線部 １７ 絶縁内皮 １８ 編組線 １９ 絶縁外皮 ２０ 編組線端末被覆部
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 昭一 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 (72)発明者 山川 暢章 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内
Claims (13)
- 【請求項１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前記絶縁内
皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線
の端末処理構造であって、少なくとも編組線の端面より
後退した絶縁外皮の端末から分離されて、前記編組線の
端末の周囲を覆うと共に、絶縁内皮と前記編組線の端末
近傍で溶着した編組線端末被覆部を形成したことを特徴
とするシールド電線の端末処理構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のシールド電線の端末処理
構造であって、前記編組線端末被覆部と絶縁外皮との間
の編組線にシールド端子が接続されていることを特徴と
するシールド電線の端末処理構造。 - 【請求項３】 請求項２記載のシールド電線の端末処理
構造であって、前記編組線端末被覆部と絶縁内皮とが超
音波加振により溶着されていることを特徴とするシール
ド電線の端末処理構造。 - 【請求項４】 請求項３記載のシールド電線の端末処理
構造であって、前記シールド端子の一側に低融点接合剤
が塗布され、該低融点接合剤が塗布されたシールド端子
の一側を前記編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末との間
の編組線に載置した状態での超音波加振により前記低融
点接合剤を溶融させてシールド端子と編組線とが導通接
続されていることを特徴とするシールド電線の端末処理
構造。 - 【請求項５】 請求項４記載のシールド電線の端末処理
構造であって、前記編組線端末被覆部と絶縁内皮との超
音波加振と共に、編組線端末被覆部と絶縁外皮の端末と
の間に前記シールド端子の一側を載置した状態で同時に
超音波加振することを特徴とするシールド電線の端末処
理構造。 - 【請求項６】 請求項３乃至請求項５のいずれか一項に
記載のシールド電線の端末処理構造であって、シールド
電線の周方向の複数箇所で超音波加振されて複数箇所で
溶着されていることを特徴とするシールド電線の端末処
理構造。 - 【請求項７】 請求項３乃至請求項５のいずれか一項に
記載のシールド電線の端末処理構造であって、シールド
電線の周方向の全域にわたり超音波加振されて周方向の
全域で溶着されていることを特徴とするシールド電線の
端末処理構造。 - 【請求項８】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前記絶縁内
皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線
の端末処理方法であって、編組線の端面が少なくとも絶
縁内皮の端面より後退し、絶縁外皮の端面が編組線の端
面より後退するように前記シールド電線の端末を形成
し、前記絶縁外皮の端末部分を所定の長さにわたり分離
して編組線端末被覆部を形成し、この編組線端末被覆部
を前記編組線の端末側に移動させて編組線の端末部分を
覆った状態で前記絶縁内皮と編組線端末被覆部とを溶着
することを特徴とするシールド電線の端末処理方法。 - 【請求項９】 請求項８記載のシールド電線の端末処理
方法であって、前記絶縁外皮の端末と前記編組線端末被
覆部との間の編組線にシールド端子の一側を接続するこ
とを特徴とするシールド電線の端末処理方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載のシールド電線の端末処
理方法であって、前記編組線被覆部と絶縁内皮とを超音
波加振により溶着することを特徴とするシールド電線の
端末処理方法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載のシールド電線の端末
処理方法であって、前記シールド端子の一側に低融点接
合剤を塗布した状態で前記編組線端末被覆部と絶縁外皮
の端末との間の編組線上に載置し、前記編組線端末被覆
部と絶縁内皮との溶着と共に超音波加振することを特徴
とするシールド電線の端末処理方法。 - 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１に記載のシ
ールド電線の端末処理方法であって、シールド電線の周
方向の複数箇所で超音波加振することを特徴とするシー
ルド電線の端末処理方法。 - 【請求項１３】 請求項１０又は請求項１１に記載のシ
ールド電線の端末処理方法であって、シールド電線の周
方向の全域にわたり超音波加振することを特徴とするシ
ールド電線の端末処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00504098A JP3394175B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 |
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| US09/228,640 US6239373B1 (en) | 1998-01-13 | 1999-01-12 | End structure for a shielding wire and method of producing the same |
| DE19901012A DE19901012C2 (de) | 1998-01-13 | 1999-01-13 | Endstückaufbau für ein geschirmtes Kabel und Verfahren zur Herstellung derselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00504098A JP3394175B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204169A true JPH11204169A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3394175B2 JP3394175B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP00504098A Expired - Fee Related JP3394175B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 |
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| DE (1) | DE19901012C2 (ja) |
| GB (1) | GB2332992B (ja) |
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-
1998
- 1998-01-13 JP JP00504098A patent/JP3394175B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-12 GB GB9900611A patent/GB2332992B/en not_active Expired - Fee Related
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