JP3472699B2 - 被覆電線の接続方法 - Google Patents
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49194—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加振による
内部発熱を利用して被覆の上から被覆下の導体同士の接
続を行う被覆電線の接続方法に係り、特にシールド電線
と接地線の接続に有効な被覆電線の接続方法に関する。
内部発熱を利用して被覆の上から被覆下の導体同士の接
続を行う被覆電線の接続方法に係り、特にシールド電線
と接地線の接続に有効な被覆電線の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】芯線の周囲に編組が同心状に配置された
シールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その
改善策として有効な技術として、特開平７−３２０８４
２号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した
電線の接続方法が提供されている。図を用いてその類似
技術を説明する。
シールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その
改善策として有効な技術として、特開平７−３２０８４
２号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した
電線の接続方法が提供されている。図を用いてその類似
技術を説明する。
【０００３】図６において、符号１で示すものはシール
ド電線（第１の被覆電線）で、該シールド電線１は、芯
線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体
としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄ
を有している。符号２で示すものは接地線（第２の被覆
電線）で、該接地線２は、芯線２ａの外側に樹脂被覆で
ある外被２ｂを有している。
ド電線（第１の被覆電線）で、該シールド電線１は、芯
線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体
としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄ
を有している。符号２で示すものは接地線（第２の被覆
電線）で、該接地線２は、芯線２ａの外側に樹脂被覆で
ある外被２ｂを有している。
【０００４】コネクタ５０に接続したシールド電線１の
編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接地線２の芯線２
ａを、コネクタ５０の手前で接続するには、まず、接続
部Ｓにてシールド電線１の上に交差させて接地線２を重
ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ３、４で
挟み、超音波ホーン７とアンビル８を利用して、上下の
樹脂チップ３、４を外側から加圧した状態で超音波加振
し、それにより、シールド電線１と接地線２の外被１
ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと
接地線２の芯線２ａとを接触導通させ、同時に、上下の
樹脂チップ３、４を相互に溶着して接続部Ｓ周辺を密封
する。
編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接地線２の芯線２
ａを、コネクタ５０の手前で接続するには、まず、接続
部Ｓにてシールド電線１の上に交差させて接地線２を重
ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ３、４で
挟み、超音波ホーン７とアンビル８を利用して、上下の
樹脂チップ３、４を外側から加圧した状態で超音波加振
し、それにより、シールド電線１と接地線２の外被１
ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと
接地線２の芯線２ａとを接触導通させ、同時に、上下の
樹脂チップ３、４を相互に溶着して接続部Ｓ周辺を密封
する。
【０００５】この場合、図７、図８に示すように、上側
の樹脂チップ３に低融点金属６を埋め込んでおき、超音
波振動で低融点金属６を溶融させることにより、接地線
２の芯線２ａとシールド電線１の編組１ｃをろう付けす
ることも行われている。
の樹脂チップ３に低融点金属６を埋め込んでおき、超音
波振動で低融点金属６を溶融させることにより、接地線
２の芯線２ａとシールド電線１の編組１ｃをろう付けす
ることも行われている。
【０００６】図８（ａ）は低融点金属６を埋め込んた上
側の樹脂チップ３、（ｂ）は下側のチップ４、（ｃ）は
低融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップ３をそれぞ
れ示す斜視図、（ｄ）は低融点金属６を埋め込んだ樹脂
チップ３の断面図である。低融点金属６は、樹脂チップ
３の中央に設けた凹部３ｂに嵌め込んでいる。なお、樹
脂チップ３、４の相互の合わせ面（溶着面）には、シー
ルド電線１を位置決めするための浅めの電線収容溝３
ａ、４ａが設けられ、低融点金属６の小片は、電線収容
溝３ａの底面よりやや突出している。
側の樹脂チップ３、（ｂ）は下側のチップ４、（ｃ）は
低融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップ３をそれぞ
れ示す斜視図、（ｄ）は低融点金属６を埋め込んだ樹脂
チップ３の断面図である。低融点金属６は、樹脂チップ
３の中央に設けた凹部３ｂに嵌め込んでいる。なお、樹
脂チップ３、４の相互の合わせ面（溶着面）には、シー
ルド電線１を位置決めするための浅めの電線収容溝３
ａ、４ａが設けられ、低融点金属６の小片は、電線収容
溝３ａの底面よりやや突出している。
【０００７】こうして、図９（ａ）、（ｂ）に示すよう
なシールド電線１と接地線２の接続部Ｓを得ている。図
９（ｂ）に示すように、低融点金属６は、超音波振動で
自身が溶けることにより芯線２ａと編組１ｃをろう付け
している。
なシールド電線１と接地線２の接続部Ｓを得ている。図
９（ｂ）に示すように、低融点金属６は、超音波振動で
自身が溶けることにより芯線２ａと編組１ｃをろう付け
している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
方法のように、低融点金属６を最初から樹脂チップ３に
組み込んだ状態で、樹脂チップ３、４の外側から超音波
振動を加えても、シールド電線１と接地線２の外被１
ｄ、２ｂが溶融した状態でないと、編組１ｃと芯線２ａ
の接触部分に低融点金属６がうまく溶け込まないので、
確実にろう付けすることは困難であった。そのため、熱
衝撃試験後の電気的性能にばらつき生じることがあっ
た。
方法のように、低融点金属６を最初から樹脂チップ３に
組み込んだ状態で、樹脂チップ３、４の外側から超音波
振動を加えても、シールド電線１と接地線２の外被１
ｄ、２ｂが溶融した状態でないと、編組１ｃと芯線２ａ
の接触部分に低融点金属６がうまく溶け込まないので、
確実にろう付けすることは困難であった。そのため、熱
衝撃試験後の電気的性能にばらつき生じることがあっ
た。
【０００９】本発明は、上記事情を考慮し、低融点金属
を確実に導体接触部に溶け込ませることができるように
した被覆電線の接続方法を提供することを目的とする。
を確実に導体接触部に溶け込ませることができるように
した被覆電線の接続方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
の被覆電線の上に交差させて第２の被覆電線を重ね、重
ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、１回目の超音波加
振を行うことにより前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹
脂被覆を溶融除去する第１工程と、樹脂被覆を溶融除去
した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点金属
を配置し、２回目の超音波加振を行うことにより、低融
点金属を溶かして導体接触部をろう付けする第２工程と
を有する被覆電線の接続方法において、前記上側の樹脂
チップの中央に貫通孔を設け、前記第１工程時に前記貫
通孔を通して超音波ホーンの先端に設けた突部を挿入す
ることで、前記両被覆電線の重ね合わせ部を直接超音波
加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に低融点金属を挿
入すると共に樹脂小片を挿入し、その上で上側の樹脂チ
ップの上側から超音波加振することにより、低融点金属
で導体接触部をろう付けすることを特徴とする。
の被覆電線の上に交差させて第２の被覆電線を重ね、重
ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、１回目の超音波加
振を行うことにより前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹
脂被覆を溶融除去する第１工程と、樹脂被覆を溶融除去
した後に露出した両被覆電線の導体接触部に低融点金属
を配置し、２回目の超音波加振を行うことにより、低融
点金属を溶かして導体接触部をろう付けする第２工程と
を有する被覆電線の接続方法において、前記上側の樹脂
チップの中央に貫通孔を設け、前記第１工程時に前記貫
通孔を通して超音波ホーンの先端に設けた突部を挿入す
ることで、前記両被覆電線の重ね合わせ部を直接超音波
加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に低融点金属を挿
入すると共に樹脂小片を挿入し、その上で上側の樹脂チ
ップの上側から超音波加振することにより、低融点金属
で導体接触部をろう付けすることを特徴とする。
【００１１】この方法では、第１工程で被覆電線の樹脂
被覆を溶融除去し、その後の第２工程で低融点金属によ
り導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体接触
部に十分に溶け込ませることができる。さらに、この方
法では、上側の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーン
の先端で直接被覆電線に超音波振動を与えることによ
り、被覆電線の被覆のみを効率よく溶融除去して、両被
覆電線の導体接触点をむき出しの状態にする（第１工
程）。次にそこに低融点金属を入れ、さらに樹脂小片を
入れて超音波振動を加える。そうすることにより、低融
点金属がむき出しの接点部分にのみ溶け込み、確実な金
属間結合が達成される。
被覆を溶融除去し、その後の第２工程で低融点金属によ
り導体同士をろう付けするので、低融点金属を導体接触
部に十分に溶け込ませることができる。さらに、この方
法では、上側の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーン
の先端で直接被覆電線に超音波振動を与えることによ
り、被覆電線の被覆のみを効率よく溶融除去して、両被
覆電線の導体接触点をむき出しの状態にする（第１工
程）。次にそこに低融点金属を入れ、さらに樹脂小片を
入れて超音波振動を加える。そうすることにより、低融
点金属がむき出しの接点部分にのみ溶け込み、確実な金
属間結合が達成される。
【００１２】請求項２の発明は、第１の被覆電線の上に
交差させて第２の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、１回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
する第１工程と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した
両被覆電線の導体接触部に低融点金属を配置し、その上
で上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で２回目の
超音波加振を行うことにより、低融点金属を溶かして導
体接触部をろう付けすると共に、上下の樹脂チップを相
互に溶着させて前記導体同士の接触導通部周辺を密封す
る第２工程とを有する被覆電線の接続方法において、前
記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第１工
程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設けた
突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ部
を直接超音波加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に低
融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上で
上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする。
交差させて第２の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の
樹脂チップで挟み、１回目の超音波加振を行うことによ
り前記両被覆電線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去
する第１工程と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した
両被覆電線の導体接触部に低融点金属を配置し、その上
で上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で２回目の
超音波加振を行うことにより、低融点金属を溶かして導
体接触部をろう付けすると共に、上下の樹脂チップを相
互に溶着させて前記導体同士の接触導通部周辺を密封す
る第２工程とを有する被覆電線の接続方法において、前
記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第１工
程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設けた
突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ部
を直接超音波加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に低
融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上で
上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする。
【００１３】この方法では、第１工程で被覆電線の樹脂
被覆を溶融除去し、その後の第２工程で、上下の樹脂チ
ップを外側から加圧した状態で２回目の超音波加振を行
うことにより低融点金属で導体同士をろう付けするの
で、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませること
ができる。さらに、この方法では、上側の樹脂チップの
貫通孔から挿入したホーンの先端で直接被覆電線に超音
波振動を与えることにより、被覆電線の被覆のみを効率
よく溶融除去して、両被覆電線の導体接触点をむき出し
の状態にする（第１工程）。次にそこに低融点金属を入
れ、さらに樹脂小片を入れて超音波振動を加える。そう
することにより、低融点金属がむき出しの接点部分にの
み溶け込み、確実な金属間結合が達成される。
被覆を溶融除去し、その後の第２工程で、上下の樹脂チ
ップを外側から加圧した状態で２回目の超音波加振を行
うことにより低融点金属で導体同士をろう付けするの
で、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ませること
ができる。さらに、この方法では、上側の樹脂チップの
貫通孔から挿入したホーンの先端で直接被覆電線に超音
波振動を与えることにより、被覆電線の被覆のみを効率
よく溶融除去して、両被覆電線の導体接触点をむき出し
の状態にする（第１工程）。次にそこに低融点金属を入
れ、さらに樹脂小片を入れて超音波振動を加える。そう
することにより、低融点金属がむき出しの接点部分にの
み溶け込み、確実な金属間結合が達成される。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載の被覆電線の接続方法であって、前記第１の被覆
電線がシールド電線、前記第２の被覆電線が接地線であ
り、前記シールド電線のシールド導体と接地線の導体で
ある芯線とを接触導通させることを特徴とする。
に記載の被覆電線の接続方法であって、前記第１の被覆
電線がシールド電線、前記第２の被覆電線が接地線であ
り、前記シールド電線のシールド導体と接地線の導体で
ある芯線とを接触導通させることを特徴とする。
【００１９】この方法では、シールド電線と接地線の接
続点に超音波振動を加えることで最初に被覆を溶融除去
し、接続点をむき出し状態にする。次に、そこに低融点
金属を入れ、さらに樹脂小片を入れて、超音波振動を加
える。そうすることで、低融点金属を溶かして、低融点
金属をむき出しの接点にのみ溶かし込む。
続点に超音波振動を加えることで最初に被覆を溶融除去
し、接続点をむき出し状態にする。次に、そこに低融点
金属を入れ、さらに樹脂小片を入れて、超音波振動を加
える。そうすることで、低融点金属を溶かして、低融点
金属をむき出しの接点にのみ溶かし込む。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２１】この実施形態の接続方法は、１回目の超音
波加振を行う第１工程と、低融点金属と樹脂小片を樹脂
チップに入れて２回目の超音波加振を行う第２工程とか
らなる。
波加振を行う第１工程と、低融点金属と樹脂小片を樹脂
チップに入れて２回目の超音波加振を行う第２工程とか
らなる。
【００２２】図１は第１工程を実施しようとしている状
態を示しており、（ａ）は全体の状況を示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）図のＩｂ−Ｉｂ矢視断面図である。図２
はここで用いる樹脂チップの構成を示し、（ａ）は上側
の樹脂チップ１３（下面側が上となるように裏返して示
している）、（ｂ）は下側の樹脂チップ１４を示す斜視
図、（ｃ）は（ａ）図のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図であ
る。
態を示しており、（ａ）は全体の状況を示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）図のＩｂ−Ｉｂ矢視断面図である。図２
はここで用いる樹脂チップの構成を示し、（ａ）は上側
の樹脂チップ１３（下面側が上となるように裏返して示
している）、（ｂ）は下側の樹脂チップ１４を示す斜視
図、（ｃ）は（ａ）図のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図であ
る。
【００２３】図２に示すように、ここで用いる上下の樹
脂チップ１３、１４は円板状のもので、上下の樹脂チッ
プ１３、１４の各合わせ面（互いに接触して溶着する
面）には、断面半円形の電線収容溝１３ａ、１４ａが直
径方向に延びるように形成されている。この場合、両樹
脂チップ１３、１４の電線収容溝１３ａ、１４ａは、シ
ールド電線１の外被１ｄを強く圧迫しない程度の径、即
ち外被１ｄの外径にほぼ等しい径の断面半円とされてい
る。また、上側の樹脂チップ１３の中央部には、円形の
貫通孔１３ｂが形成されている。
脂チップ１３、１４は円板状のもので、上下の樹脂チッ
プ１３、１４の各合わせ面（互いに接触して溶着する
面）には、断面半円形の電線収容溝１３ａ、１４ａが直
径方向に延びるように形成されている。この場合、両樹
脂チップ１３、１４の電線収容溝１３ａ、１４ａは、シ
ールド電線１の外被１ｄを強く圧迫しない程度の径、即
ち外被１ｄの外径にほぼ等しい径の断面半円とされてい
る。また、上側の樹脂チップ１３の中央部には、円形の
貫通孔１３ｂが形成されている。
【００２４】図１に示すように、第１の工程では、超音
波ホーンとして、先端に小円柱状の突部７ａを有するホ
ーン７を用いる。コネクタ５０に芯線１ａを接続したシ
ールド電線１の編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接
地線２の芯線２ａを、コネクタ５０の手前で接続するに
は、まず、接続部においてシールド電線１の上に交差さ
せて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹
脂チップ１３、１４で挟み、超音波ホーン７とアンビル
８間に配置する。そして、上側の樹脂チップ１３の貫通
孔１３ｂに超音波ホーン７の先端の突部７ａを挿入し、
シールド電線１と接地線２の重ね合わせ部と上下の樹脂
チップ１３、１４を、超音波ホーン７により直接超音波
加振する。
波ホーンとして、先端に小円柱状の突部７ａを有するホ
ーン７を用いる。コネクタ５０に芯線１ａを接続したシ
ールド電線１の編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接
地線２の芯線２ａを、コネクタ５０の手前で接続するに
は、まず、接続部においてシールド電線１の上に交差さ
せて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹
脂チップ１３、１４で挟み、超音波ホーン７とアンビル
８間に配置する。そして、上側の樹脂チップ１３の貫通
孔１３ｂに超音波ホーン７の先端の突部７ａを挿入し、
シールド電線１と接地線２の重ね合わせ部と上下の樹脂
チップ１３、１４を、超音波ホーン７により直接超音波
加振する。
【００２５】それにより、シールド電線１と接地線２の
外被１ｄ、２ｂを効率よく溶融除去して、図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、シールド電線１の編組１ｃと接地
線２の芯線２ａの接触点を貫通孔１３ｂ上にむき出しの
状態にする。同時に、上下の樹脂チップ１３、１４の各
合わせ面が溶融し、溶着する。
外被１ｄ、２ｂを効率よく溶融除去して、図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、シールド電線１の編組１ｃと接地
線２の芯線２ａの接触点を貫通孔１３ｂ上にむき出しの
状態にする。同時に、上下の樹脂チップ１３、１４の各
合わせ面が溶融し、溶着する。
【００２６】次に第２工程として、図４（ａ）、（ｂ）
に示すように、貫通孔１３ｂ内に、低融点金属１５の小
片を挿入し、更に樹脂小片１６を挿入する。その上で、
上側の樹脂チップ１３の上側からホーン７により超音波
振動を加えることにより、低融点金属１５を溶かして編
組１ｃと芯線２ａの接触部をろう付けする。同時に、上
側の樹脂小片１６を溶着し、上側の樹脂チップ１３と樹
脂小片１６は溶着され、接点部分を密封する。こうし
て、図５（ａ）、（ｂ）に示すようなシールド電線１と
接地線２の接合構造が得られる。
に示すように、貫通孔１３ｂ内に、低融点金属１５の小
片を挿入し、更に樹脂小片１６を挿入する。その上で、
上側の樹脂チップ１３の上側からホーン７により超音波
振動を加えることにより、低融点金属１５を溶かして編
組１ｃと芯線２ａの接触部をろう付けする。同時に、上
側の樹脂小片１６を溶着し、上側の樹脂チップ１３と樹
脂小片１６は溶着され、接点部分を密封する。こうし
て、図５（ａ）、（ｂ）に示すようなシールド電線１と
接地線２の接合構造が得られる。
【００２７】この方法では、１回目の超音波加振でシー
ルド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去し、
むき出しになった接点部に対して、２回目の超音波加振
により低融点金属１５を溶かし込むので、低融点金属１
５を接点部に十分に溶け込ませることができ、確実な金
属間結合を達成することができる。
ルド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去し、
むき出しになった接点部に対して、２回目の超音波加振
により低融点金属１５を溶かし込むので、低融点金属１
５を接点部に十分に溶け込ませることができ、確実な金
属間結合を達成することができる。
【００２８】上記実施形態とは別に、上下の樹脂チップ
１３、１４は、樹脂小片１６に超音波加振すると同時に
溶着させる様にしても良い。
１３、１４は、樹脂小片１６に超音波加振すると同時に
溶着させる様にしても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、第１工程で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去し、
その後の第２工程で低融点金属により導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ま
せることができ、確実な金属間結合を達成することがで
き、接続信頼性の向上が図れる。さらに、第１工程で上
側の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直
接被覆電線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆
のみを効率よく溶融除去することができ、両被覆電線の
導体をむき出しの状態にすることができる。そして、そ
の後の第２工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入
れた上で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら
樹脂チップを溶着するので、露出した導体接触部に低融
点金属を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間
結合を達成することができる。
よれば、第１工程で被覆電線の樹脂被覆を溶融除去し、
その後の第２工程で低融点金属により導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部に十分に溶け込ま
せることができ、確実な金属間結合を達成することがで
き、接続信頼性の向上が図れる。さらに、第１工程で上
側の樹脂チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直
接被覆電線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆
のみを効率よく溶融除去することができ、両被覆電線の
導体をむき出しの状態にすることができる。そして、そ
の後の第２工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入
れた上で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら
樹脂チップを溶着するので、露出した導体接触部に低融
点金属を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間
結合を達成することができる。
【００３０】請求項２の発明によれば、第１工程で被覆
電線の樹脂被覆を溶融除去し、その後の第２工程で、上
下の樹脂チップを外側から加圧した状態で２回目の超音
波加振を行うことにより低融点金属で導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部により十分に溶け
込ませることができる。さらに、第１工程で上側の樹脂
チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直接被覆電
線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆のみを効
率よく溶融除去することができ、両被覆電線の導体をむ
き出しの状態にすることができる。そして、その後の第
２工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入れた上
で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら樹脂チ
ップを溶着するので、露出した導体接触部に低融点金属
を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間結合を
達成することができる。
電線の樹脂被覆を溶融除去し、その後の第２工程で、上
下の樹脂チップを外側から加圧した状態で２回目の超音
波加振を行うことにより低融点金属で導体同士をろう付
けするので、低融点金属を導体接触部により十分に溶け
込ませることができる。さらに、第１工程で上側の樹脂
チップの貫通孔から挿入したホーンの先端で直接被覆電
線に超音波振動を与えるので、被覆電線の被覆のみを効
率よく溶融除去することができ、両被覆電線の導体をむ
き出しの状態にすることができる。そして、その後の第
２工程で、低融点金属と樹脂小片を貫通孔に入れた上
で、超音波加振により低融点金属を溶かしながら樹脂チ
ップを溶着するので、露出した導体接触部に低融点金属
を十分に溶け込ませることができ、確実な金属間結合を
達成することができる。
【００３１】
【００３２】
【００３３】請求項３の発明によれば、シールド電線の
シールド導体と接地線の芯線とを確実に金属間結合する
ことができる。
シールド導体と接地線の芯線とを確実に金属間結合する
ことができる。
【図１】本発明の実施形態の接続方法の第１工程を実施
しようとしている状態を示す図で、（ａ）は全体の状況
を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＩｂ−Ｉｂ矢視断面
図である。
しようとしている状態を示す図で、（ａ）は全体の状況
を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＩｂ−Ｉｂ矢視断面
図である。
【図２】本発明の実施形態の接続方法に用いる樹脂チッ
プの構成を示し、（ａ）は上側の樹脂チップ裏返して見
た斜視図、（ｂ）は下側の樹脂チップを示す斜視図、
（ｃ）は（ａ）図のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図である。
プの構成を示し、（ａ）は上側の樹脂チップ裏返して見
た斜視図、（ｂ）は下側の樹脂チップを示す斜視図、
（ｃ）は（ａ）図のＩＩｃ−ＩＩｃ矢視断面図である。
【図３】前記第１工程を終了した段階の構成図で、
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩ
Ｉｂ矢視断面図である。
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩ
Ｉｂ矢視断面図である。
【図４】本発明の実施形態の接続方法の第２工程を実施
しようとしている状態を示す図で、（ａ）は全体の状況
を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視
断面図である。
しようとしている状態を示す図で、（ａ）は全体の状況
を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）図のＩＶｂ−ＩＶｂ矢視
断面図である。
【図５】前記第２工程を終了して得た接続構造の構成図
で、（ａ）は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、
（ｂ）は図（ａ）のＶｂ−Ｖｂ矢視断面図である。
で、（ａ）は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、
（ｂ）は図（ａ）のＶｂ−Ｖｂ矢視断面図である。
【図６】従来の接続方法の説明に用いる斜視図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断面図である。
【図８】従来の方法で使用した樹脂チップの構成図で、
（ａ）は低融点金属を埋め込んた上側の樹脂チップを示
す斜視図、（ｂ）は下側のチップの斜視図、（ｃ）は低
融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップを示す斜視
図、（ｄ）は低融点金属を埋め込んだ上側の樹脂チップ
の断面図である。
（ａ）は低融点金属を埋め込んた上側の樹脂チップを示
す斜視図、（ｂ）は下側のチップの斜視図、（ｃ）は低
融点金属を埋め込む前の上側の樹脂チップを示す斜視
図、（ｄ）は低融点金属を埋め込んだ上側の樹脂チップ
の断面図である。
【図９】従来の接続方法で得た接続構造の構成図で、
（ａ）は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、（ｂ）
は図（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ矢視断面図である。
（ａ）は接続構造の完成品の外観を示す斜視図、（ｂ）
は図（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ矢視断面図である。
１ シールド電線（第１の被覆電線）
１ｃ 編組（シールド導体）
１ｄ 外被（樹脂被覆）
２ 接地線（第２の被覆電線）
２ａ 芯線（導体）
２ｂ 外被（樹脂被覆）
１３ 上側の樹脂チップ
１３ｂ 貫通孔
１４ 下側の樹脂チップ
１５ 低融点金属
１６ 樹脂小片
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−320842（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−42287（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−114450（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−121139（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−198342（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 4/02
H01R 4/70
H01R 43/00
B29C 65/08
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の被覆電線の上に交差させて第２の
被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
み、１回目の超音波加振を行うことにより前記両被覆電
線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去する第１工程
と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した両被覆電線の
導体接触部に低融点金属を配置し、２回目の超音波加振
を行うことにより、低融点金属を溶かして導体接触部を
ろう付けする第２工程とを有する被覆電線の接続方法に
おいて、 前記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第１
工程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設け
た突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ
部を直接超音波加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に
低融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上
で上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする被覆電線の接続方法。 - 【請求項２】 第１の被覆電線の上に交差させて第２の
被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
み、１回目の超音波加振を行うことにより前記両被覆電
線の重ね合わせ部の樹脂被覆を溶融除去する第１工程
と、樹脂被覆を溶融除去した後に露出した両被覆電線の
導体接触部に低融点金属を配置し、その上で上下の樹脂
チップを外側から加圧した状態で２回目の超音波加振を
行うことにより、低融点金属を溶かして導体接触部をろ
う付けすると共に、上下の樹脂チップを相互に溶着させ
て前記導体同士の接触導通部周辺を密封する第２工程と
を有する被覆電線の接続方法において、 前記上側の樹脂チップの中央に貫通孔を設け、前記第１
工程時に前記貫通孔を通して超音波ホーンの先端に設け
た突部を挿入することで、前記両被覆電線の重ね合わせ
部を直接超音波加振し、前記第２工程時に前記貫通孔に
低融点金属を挿入すると共に樹脂小片を挿入し、その上
で上側の樹脂チップの上側から超音波加振することによ
り、低融点金属で導体接触部をろう付けすることを特徴
とする被覆電線の接続方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の被覆電線
の接続方法であって、前記第１の被覆電線がシールド電
線、前記第２の被覆電線が接地線であり、前記シールド
電線のシールド導体と接地線の導体である芯線とを接触
導通させることを特徴とする被覆電線の接続方法。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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ID=13643195
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