DE19913334C2 - Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten - Google Patents

Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten

Info

Publication number
DE19913334C2
DE19913334C2 DE19913334A DE19913334A DE19913334C2 DE 19913334 C2 DE19913334 C2 DE 19913334C2 DE 19913334 A DE19913334 A DE 19913334A DE 19913334 A DE19913334 A DE 19913334A DE 19913334 C2 DE19913334 C2 DE 19913334C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
conductor
covered
ultrasonic oscillation
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19913334A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19913334A1 (de
Inventor
Satoshi Tanikawa
Takashi Ishii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of DE19913334A1 publication Critical patent/DE19913334A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19913334C2 publication Critical patent/DE19913334C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0512Connections to an additional grounding conductor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/38Conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0228Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49194Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49194Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
    • Y10T29/49201Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc. with overlapping orienting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)

Description

1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten, durch das jeweilige Leiter der ummantelten Drähte untereinander verbunden werden können, indem eine interne Erwärmung der Drähte verwendet wird, die von einer Ultraschalloszillation verursacht wird. Insbesondere betrifft sie ein Verbindungsverfahren für ummantelte Drähte, welches zum Verbinden eines Abschirmungsdrahts mit einem Massedraht effektiv ist.
2. Beschreibung des Standes der Technik
Allgemein ist es kompliziert und mühsam, einen Abschirmungsdraht mit einem geflochtenen Draht, der koaxial um eine Kernleitung (oder Kernleitungen) angeordnet ist, mit der verschlechterten Verarbeitbarkeit bei der Verwendung des Abschirmungsdrahts zu behandeln. Als eine effektive Maßnahme zum Verbessern der verschlechterten Bearbeitbarkeit wird mit der japanischen nichtgeprüften Patentanmeldung (Kokai) Nr. 7-320842 ein Verbindungsaufbau für Drähte bereitgestellt, der den Vorteil einer inneren Erwärmung aufgrund einer Ultraschalloszillation ausnutzt.
In der Veröffentlichung sind zwei Arten um ummantelten Drähten gezeigt. Ein Draht ist ein Abschirmungsdraht, der eine Kernleitung, eine innere Isolationsrinde, die außerhalb der Kernleitung angeordnet ist, einen geflochtenen Draht als eines Abschirmungsleiter, der außerhalb der inneren Isolationsrinde angeordnet ist, und eine äußere Isolationsrinde umfasst. Der andere Draht ist ein Massedraht, der aus einer Kernleitung und einer äußeren harzförmigen Rinde, die außerhalb der Kernleitung angeordnet ist, besteht.
Gemäß dem offenbarten Verfahren wird zum Verbinden des geflochtenen Drahts des Abschirmungsdrahts mit der Kernleitung des Massedrahts vor dem Verbinder, wobei der Abschirmungsdraht und der Massedraht beide mit einem Verbinder verbunden sind, der Massedraht zunächst über den Abschirmungsdraht gelegt, so dass sie einander an einem Verbindungspunkt überkreuzen. Als nächstes werden die überlappenden Abschnitte zwischen oberen und unteren Harzspitzen angeordnet. Während die oberen und unteren Harzspitzen von außen komprimiert werden, werden sie dann einer Ultraschalloszillation ausgesetzt, indem ein Ultraschallhorn und ein Amboss verwendet werden.
Demzufolge werden sowohl die äußeren Rinden des Abschirmungsdrahts als auch des Massedrahts zur Beseitigung geschmolzen, so dass der geflochtene Draht des Abschirmungsdrahts in einen elektrischen Kontakt mit der Kernleitung des Massedrahts kommt. Gleichzeitig werden die oberen und unteren Harzspitzen untereinander verschweißt, um dadurch die Umgebungen des obigen Verbindungspunkts zu verschließen.
US 5,584,122 bezieht sich auf ein Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden eines beschichteten Leiters mit einem anderen Draht. Überlappenden Drähte werden hier zwischen zwei Harzplättchen geklemmt und einer Ultraschalloszillation ausgesetzt, wobei der beschichtete Leiter von seiner Beschichtung befreit wird und dadurch mit dem anderen Draht elektrisch leitend verbunden wird. Die dabei schmelzenden Harzplättchen versiegeln den Überkreuzungsabschnitt.
DE 197,23,215 bezieht sich auf ein Verbindungsverfahren für isolierte Leitungen. Die überlappenden Leitungen werden hier zwischen einem Paar Harzplättchen eingeklemmt und einer Ultraschalloszillation ausgesetzt, wobei die Isolierungen der Leitungen geschmolzen und aufgelöst werden, um die Leitungsteile elektrisch leitend zu verbinden. Die dabei schmelzenden Harzplättchen versiegeln den Überkreuzungsbereich. Der Kreuzungswinkel der isolierten Leitungen im Überkreuzungsbereich wird auf einen Wert zwischen 45° und 135° eingestellt.
In den beiden letztgenannten Anmeldungen wird durch die Anwendung einer einzigen Ultraschalloszillation auf den Überkreuzungsbereich zum elektrisch leitenden Verbinden von beschichteten Leitern nicht immer eine qualitativ hochwertige Verbindung mit hoher elektrischer Leitfähigkeit zwischen den Leitern erreicht, da die Kontaktstelle zwischen den Leitern von Fall zu Fall eine unterschiedliche Struktur aufweist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein modifiziertes Verfahren zum Verbinden der Kernleitung des Massedrahts mit dem geflochtenen Draht des Abschirmungsdrahts durch einen Lötvorgang wird vorgeschlagen. In diesem modifizierten Verfahren ist ein Metallstück (ein Lötmetall), welches bei einer relativ geringen Temperatur schmelzen kann, in der oberen Harzspitze vor dem Schweißen eingebettet. Unter der Bedingung, daß der Abschirmungsdraht und der Massedraht zwischen der oberen Harzspitze und der unteren Harzspitze angeordnet ist, werden sie dann einer Ultraschalloszillation ausgesetzt. Demzufolge kann die Kernleitung des Massedrahts mit dem geflochtenen Draht des Abschirmungsdrahts mit Hilfe der Zwischenwirkung des Metallstücks, welches durch die Ultraschalloszillation geschmolzen wird, verlötet werden.
Es sei darauf hingewiesen, daß in dem obigen Verfahren die verwendeten oberen und unteren Harzspitzen jeweils auf stumpf aneinander anliegenden Oberflächen davon mit kleinen Nuten zum Aufnehmen des Abschirmungsdrahts darin vorgesehen sind. Das obige Metallstück ist in einer Ausnehmung in der seichten Nut, die in der oberen Harzspitze gebildet ist, eingebettet und so positioniert, daß ein oberes Teil des Stücks etwas von einem Boden der seichten Nut vorsteht.
In dem voranstehend erwähnten Verfahren kann jedoch das geschmolzene Metall sich nicht in einem Kontakt mit dem geflochtenen Draht und der Kernleitung auflösen, außer wenn die Isolationsummantelungen des abgeschirmten Drahts und des Massedrahts nicht geschmolzen und ausreichend entfernt werden. Das heißt, obwohl die Ultraschalloszillation auf die untere Harzspitze und die obere Harzspitze angewendet wird, die das darin eingebettete Metallstück aufweist, bleibt noch eine Schwierigkeit eines Lötvorgangs des geflochtenen Drahts an der Kernleitung mit Sicherheit. Deshalb zeigt die sich ergebende Struktur, die gemäß diesem Verfahren verbunden ist, eine breite Verteilung hinsichtlich ihres elektrischen Betriebsverhaltens nach einem thermischen Schocktest auf.
Unter derartigen Umständen ist es deshalb eine Aufgabe der 4 vorliegenden Erfindung ein Verbindungsverfahren für ummantelte Drähte bereitzustellen, welches dem obigen Metallstück erlaubt, bei einer relativ geringen Temperatur löslich zu sein, um sich mit Sicherheit in den Umfang eines Kontakts zwischen Leitern der ummantelten Drähte aufzulösen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die voranstehend beschrieben wurde, kann durch ein Verfahren zum Verbinden von Leitern von ummantelten Drähten miteinander gelöst werden, wobei das Verfahren umfaßt:
einen ersten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Vorbereiten eines ersten ummantelten Drahts mit einem ersten Leiter, der mit einer Isolationsummantelung ummantelt ist, und eines zweiten ummantelten Draht mit einem zweiten Leiter, der mit einer anderen Isolationsummantelung ummantelt ist;
Legen des zweiten ummantelten Drahts auf den ersten ummantelten Draht, so daß sie sich überkreuzen;
Legen von überlappenden Abschnitten des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes zwischen eine obere Harzspitze und eine untere Harzspitze; und
Schmelzen und Entfernen der Isolationsummantelungen des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes in der Nähe der überlappenden Abschnitte durch eine erste Ultraschalloszillation; und
einen zweiten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Einrichten eines Lötmetalls auf einem Kontakt zwischen dem ersten Leiter und dem zweiten Leiter, wobei der Kontakt durch Entfernen der Isolationsummantelungen des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes freigelegt wird; und
Schmelzen des Lötmetalls, um den Kontakt durch eine zweite Ultraschalloszillation zu verlöten.
Da gemäß dem voranstehend erwähnten Verfahren der erste und zweite Leiter miteinander verlötet werden, nachdem die Isolationsabdeckungen des ersten und des zweiten Drahtes entfernt sind, ist es möglich, das Lötmetall ausreichend in dem Kontakt des ersten und des zweiten Drahtes zu schmelzen.
In dem voranstehend erwähnten Verfahren ist die obere Harzspitze vorzugsweise an einer Mitte davon mit einem Durchloch versehen und die erste Ultraschalloszillation in dem ersten Prozeß wird ausgeführt, indem ein Vorsprung eines Ultraschallhorn in das Durchloch der oberen Harzspitze eingeführt wird, um dadurch den überlappenden Abschnitt mit Ultraschallwellen direkt in Oszillation zu bringen; und die zweite Ultraschalloszillation in dem zweiten Prozeß wird ausgeführt, indem vorher das Lötmetall in das Durchloch eingefügt wird und sequentiell ein Harzstück in das Durchloch eingefügt wird.
Da gemäß dem bevorzugten Verfahren der Vorsprung des Ultraschallhorns, das in das Durchloch eingefügt ist, direkt die Ultraschalloszillation auf den ersten und den zweiten ummantelten Draht anwendet, ist es möglich, die Isolationsabdeckungen der Drähte effektiv zu beseitigen, wodurch der Kontakt des ersten und zweiten Leiters freigelegt werden kann. Ferner kann in dem zweiten Schritt, durch Einfügen des Lötmetalls und des Harzstückes in das Durchloch, sich das Lötmetall nur in den freigelegten Kontakt auflösen, so daß eine bestimmte Metallbindung erzielt werden kann.
In dem voranstehend erwähnt Verfahren ist der erste ummantelte Draht vorzugsweise ein Abschirmungsdraht mit einem Abschirmungsleiter als dem ersten Leiter, während der zweite ummantelte Draht ein Massedraht mit einer Kernleitung als der zweite Leiter ist.
Aufgrund der ersten und zweiten Ultraschalloszillationen ist es in diesem Fall möglich, den Abschirmungsleiter des Abschirmungsdrahts mit der Kernleitung des Massedrahts mit Sicherheit zu verbinden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist auch ein Verfahren zum Verbinden von Leitern von abgeschirmten Drähten miteinander bereitgestellt, wobei das Verfahren umfaßt:
einen ersten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Vorbereiten eines ersten ummantelten Drahts mit einem ersten Leiter, der mit einer Isolationsummantelung bedeckt ist, und eines zweiten ummantelten Drahtes mit einem zweiten Leiter, der mit einer anderen Isolationsummantelung ummantelt ist;
Legen des zweiten ummantelten Drahts auf den ersten ummantelten Draht, so daß sie sich kreuzen;
Legen von überlappenden Abschnitten des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes zwischen eine obere Harzspitze und eine untere Harzspitze; und
Schmelzen und Entfernen der Isolationsabdeckungen des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes in der Nähe der überlappenden Abschnitte durch eine erste Ultraschalloszillation; und
einen zweiten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Einrichten eines Lötmetalls auf einem Kontakt zwischen dem ersten Leiter und dem zweiten Leiter, wobei der Kontakt durch Entfernen der Isolationsummantelungen der ersten und zweiten Drähte freigelegt ist; und
Anwenden einer zweiten Vitraschalloszillation auf die oberen und unteren Harzspitzen, während sie von außen gedrückt werden, wodurch das Lötmetall geschmolzen wird, um den Kontakt zu verlöten und auch die oberen und unteren Harzspitzen miteinander verschweißt werden, um den Umfang des Kontakts durch die verschweißten Harzspitzen zu verschließen.
Auch in dem obigen Verfahren werden der erste und zweite Leiter nach Entfernen der Isolationsummantelungen des ersten und zweiten Drahtes miteinander durch das Lötmetall verlötet. Somit ist es möglich, das Lötmetall ausreichend in den Kontakt des ersten und zweiten Drahtes hineinzuschmelzen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist auch ein Verfahren zum Verbinden von Leitern von ummantelten Drähten untereinander vorgesehen, wobei das Verfahren umfaßt:
einen ersten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Vorbereiten eines ersten ummantelten Drahts mit einem ersten Leiter, der mit einer Isolationsummantelung ummantelt ist, und eines zweiten ummantelten Drahts mit einem zweiten Leiter, der von einer anderen Isolationsummantelung bedeckt wird;
Legen des zweiten ummantelten Drahts auf den ersten ummantelten Draht, so daß sie sich überkreuzen;
Legen von überlappenden Abschnitten des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes zwischen eine obere Harzspitze und eine untere Harzspitze; und
Anwenden einer ersten Ultraschalloszillation auf die oberen und unteren Harzspitzen, wodurch die Isolationsabdeckungen des ersten Drahtes und des zweiten Drahtes in der Nähe der überlappenden Abschnitte geschmolzen und entfernt werden, und ferner die oberen und unteren Harzspitzen untereinander miteinander verschweißt werden, um den Umfang der überlappenden Abschnitte durch die verschweißten Harzspitzen zu verschließen; und
einen zweiten Prozeß mit den folgenden Schritten:
Einrichten eines Lötmetalls auf einem Kontakt zwischen dem ersten Leiter und dem zweiten Leiter, wobei der Kontakt durch Entfernen der Isolationsummantelungen der ersten und zweiten Drähte freigelegt wird; und
Schmelzen des Lötmetalls zum Verlöten des Kontakts durch eine zweite Ultraschalloszillation.
Auch in dem obigen Verfahren werden der erste und zweite Leiter nach Entfernen der Isolationsummantelungen des ersten und zweiten Drahtes miteinander durch das Lötmetall verlötet. Somit ist es möglich, das Lötmetall ausreichend in den Kontakt des ersten und zweiten Drahts zu schmelzen. Diese und andere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich näher aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen im Zusammenhang mit den beiliegenden Zeichnungen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1A und 1B Ansichten, die den ersten Schritt eines Verbindungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen, wobei Fig. 1A eine perspektivische Ansicht ist, die die Gesamtanordnung zeigt, und Fig. 1B eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie IB-IB in Fig. 1A ist;
Fig. 2A bis 2C Harzspitzen, die in dem Verbindungsverfahren der Ausführungsform verwendet werden, wobei Fig. 2A eine perspektivische Ansicht einer oberen Harzspitze ist, die umgedreht ist, Fig. 2B eine perspektivische Ansicht einer unteren Harzspitze ist, und Fig. 2C eine Querschnittsansicht entlang einer Linie IIC-IIC in Fig. 2A ist;
Fig. 3A und 3B Ansichten, die einen Verbindungsaufbau nach Abschluß des ersten Schritts des Verbindungsverfahrens zeigen, wobei Fig. 3A eine perspektivische Ansicht des Verbindungsaufbaus ist und Fig. 3B eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie IIIB-IIIB in Fig. 3A ist;
Fig. 4A und 4B Ansichten, die den zweiten Schritt des Verbindungsverfahrens gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen, wobei Fig. 4A eine perspektivische Ansicht ist, die die Gesamtanordnung zeigt, und Fig. 4B eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie IVB-IVB in Fig. 4A ist; und
Fig. 5A und 5B Ansichten, die den Verbindungsaufbau nach Abschluß des zweiten Schritts des Verbindungsverfahrens zeigen, wobei Fig. 5A eine perspektivische Ansicht des Verbindungsaufbaus ist und Fig. 5B eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie VB-VB in Fig. 5A ist.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
Das Verbindungsverfahren der Ausführungsform umfaßt den ersten Schritt, in dem die erste Ultraschalloszillation ausgeführt wird, und den zweiten Schritt, in dem die zweite Ultraschalloszillation ausgeführt wird, während ein Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt (ein Lötmetall) und ein Harzteil in Harzspitzen angeordnet werden.
Die Fig. 1A und die Fig. 1B sind Ansichten zum Erläutern des ersten Schritts des Verbindungsverfahrens. In den Figuren ist Fig. 1A eine perspektivische Ansicht, die die Gesamtanordnung zeigt, und Fig. 1B ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie IB-IB in Fig. 1A. Die Fig. 2A bis 2C zeigen den Aufbau von Harzspitzen, die in dem Verbindungsverfahren verwendet werden. Fig. 2A ist eine perspektivische Ansicht einer umgedrehten oberen Harzspitze 13. Fig. 2B ist eine perspektivische Ansicht einer unteren Harzspitze 14. Fig. 2C ist eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie IIC-IIC in Fig. 2A.
Wie in den Fig. 2A bis 2C gezeigt, sind die oberen und unteren Harzspitzen 13, 14 jeweils in der Form von kreisförmigen Platten ausgebildet. Auf jeweiligen stumpf anliegenden Flächen (d. h. den gegenseitigen Kontaktflächen, die verschweißt werden) der oberen und unteren Harzspitzen 13, 14 sind Drahtaufnahmenuten 13a, 14a so gebildet, daß sie sich in eine radiale Richtung der Spitzen 13, 14 erstrecken, und weisen halbkreisförmige Querschnitte auf. Jede der Drahtaufnahmenuten 13a, 14a der Spitzen 13, 14 weist einen Durchmesser auf, so daß eine äußere Rinde 1d eines Abschirmungsdrahts 1 nicht so hart gedrückt wird. Mit anderen Worten, jede Aufnahmenut 13a, 14a weist einen Durchmesser auf, der ungefähr dem äußeren Durchmesser der äußeren Rinde 1d gleicht. Ferner ist die obere Harzspitze 13 in ihrer Mitte mit einem kreisförmigen Durchloch 13b versehen.
Wie in Fig. 1 gezeigt wird in einem ersten Schritt ein Horn 7 als ein Ultraschallhorn verwendet, das die Ultraschallverschweißung ausführt. Das Horn 7 ist an einem führenden Ende davon mit einem Vorsprung 7a in der Form einer kleinen Säule versehen. Der Abschirmungsdraht 1 umfaßt ferner eine Kernleitung 1a, die mit einem Verbinder 50 verbunden ist, eine innere Rinde 1b, die die Kernleitung 1a ummantelt, und einen geflochtenen Draht 1c, der um die innere Rinde 1b herum angeordnet ist. Andererseits umfaßt eine Masseleitung 2 eine Kernleitung (oder Kernleitungen) 2a, die ebenfalls mit dem Verbinder 50 verbunden ist, und eine äußere Rinde 2b, die mit der Kernleitung 2a verbunden ist.
Um den geflochtenen Draht 1c des Abschirmungsdrahts 1 mit der Kernleitung 2a des Massedrahts 2 vor dem Verbinder 50 zu verbinden, wird zunächst ein Vorgang ausgeführt, um die Masseleitung 2 auf den Abschirmungsdraht 1 so zu legen, daß sie einander an einem Verbindungspunkt überkreuzen. Als nächstes wird ein Vorgang ausgeführt, um die überlappenden Abschnitte der Drähte 1, 2 zwischen die obere Harzspitze 13 und die untere Harzspitze 14 und ferner zwischen das Ultraschallhorn 7 und einem Amboß 8 zu legen. Dann wird der Vorsprung 7a des Ultraschallhorns 7 in das Durchloch 13b der oberen Harzspitze 13 eingefügt, und danach werden die überlappenden Abschnitte der Drähte 1, 2 und der oberen und unteren Harzspitzen 13, 14 direkt mit Ultraschallwellen von dem Ultraschallhorn 7 in Oszillationen versetzt.
Durch diese Ultraschalloszillation werden die äußere Rinde 1d des Abschirmungsdrahts 1 und die äußere Rinde 2b des Massedrahts 2 für eine Entfernung effektiv geschmolzen. Demzufolge kann ein Verbindungsaufbau wie in den Fig. 3A und 3B gezeigt erhalten werden, wobei der Kontakt zwischen dem geflochtenen Draht 1c des Abschirmungsdrahts 1 und der Kernleitung 2a des Massedrahts 2 nach außen über das Durchloch 13b freigelegt ist. An dieser Stelle werden die stumpf anliegenden Flächen der oberen und unteren Harzspitzen 13, 14 geschmolzen und miteinander verschweißt.
Als nächstes wird in einem zweiten Schritt ein Metall 15 mit einem niedrigen Schmelzpunkt (ein kleines Stück) und ein Harzstück 16 nacheinander in das Durchloch 13b eingefügt, wie in den Fig. 4A und 4B gezeigt. Ferner wird von der oberen Seite der Harzspitze 13 die Ultraschalloszillation auf das Metall 15 und das Harzstück 16 in dem Durchloch 13b durch das Ultraschallhorn 7 angewendet. Demzufolge wird der Kontakt zwischen dem geflochtenen Draht 1c und der Kernleitung 2a durch das Metall 15 mit dem niedrigen Schmelzpunkt verlötet. Gleichzeitig mit dem Lötvorgang wird das Harzstück 16 auf dem Kontakt geschmolzen und mit der oberen Harzspitze 13 verschweißt, um den Kontakt zu verschließen. In dieser Weise kann der Verbindungsaufbau des Abschirmungsdrahts 1 und des Massedrahts 2 abgeschlossen werden.
Gemäß dem Verfahren können durch die erste Ultraschalloszillation sowohl die äußeren Rinden 1d, 2b des Abschirmungsdrahts 1 als auch des Massedrahts 2 entfernt werden, und danach wird das Metall 15 mit niedrigem Schmelzpunkt in den freigelegten Kontakt zwischen dem Abschirmungsdraht 1 und dem Massedraht 2 hinein durch die zweite Ultraschalloszillation geschmolzen. Deshalb ist es möglich, das Metall 15 mit niedrigem Schmelzpunkt ausreichend in den Kontakt hineinzuschmelzen, wodurch die Verbindung (bonding) von Metallen erzielt werden kann.
Schließlich erkennen Durchschnittsfachleute, daß die voranstehende Beschreibung sich nur auf eine bevorzugte Ausführungsform des offenbarten Verbindungsverfahrens bezieht, und daß verschiedene Änderungen und Mofidikationen der Erfindung ohne Abweichen von dem Grundgedanken und dem Umfang davon durchgeführt werden können. Zum Beispiel können im Zusammenhang mit der voranstehend erwähnten Ausführungsform die oberen und unteren Harzspitzen 13, 14 miteinander verschmolzen werden gleichzeitig mit einer Oszillation des Harzstücks 16 mit Ultraschallwellen.

Claims (5)

1. Verfahren zum Verbinden von Leitern (1a, 1c; 2a) von ummantelten Drähten (1; 2) miteinander, wobei das Verfahren umfasst:
einen ersten Prozess mit den folgenden Schritten:
Vorbereiten eines ersten ummantelten Drahts (1) mit einem ersten Leiter (1a, 1c), der mit einer Isolationsummantelung (1b, 1d) bedeckt ist, und eines zweiten ummantelten Drahts (2) mit einem zweiten Leiter (2a), der mit einer anderen Isolationsummantelung (2b) ummantelt ist;
Legen des zweiten ummantelten Drahts (2) auf den ersten ummantelten Draht (1), so dass sie einander überkreuzen;
Legen von überlappenden Abschnitten des ersten Drahtes (1) und des zweiten Drahtes (2) zwischen eine obere Harzspitze (13) und eine untere Harzspitze (14); und
Schmelzen und Entfernen der Isolationsummantelungen (1d; 2b) des ersten Drahtes (1) und des zweiten Drahtes (2) in der Nähe der überlappenden Abschnitte durch eine erste Ultraschalloszillation; und
einen zweiten Prozess mit den folgenden Schritten:
Einrichten eines Lötmetalls (15) auf einem Kontakt zwischen dem ersten Leiter (1c) und dem zweiten Leiter (2a), wobei der Kontakt durch Entfernen der Isolationsummantelung (1d; 2b) des ersten Drahtes (1) und des zweiten Drahtes (2) freigelegt ist; und
Schmelzen des Lötmetalls (15) zum Verlöten des Kontakts durch eine zweite Ultraschalloszillation.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Schmelzens des Lötmetalls (15) zum Verlöten des Kontakts durch eine zweite Ultraschalloszillation umfasst das Anwenden der zweiten Ultraschalloszillation auf die oberen und unteren Harzspitzen (13, 14), während sie von außen gedrückt werden, wodurch die oberen und unteren Harzspitzen (13, 14) miteinander verschweißt werden, um den Umfang des Kontakts durch die verschmolzenen Harzspitzen zu verschließen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Schmelzens und Entfernens der Isolationsummantelungen (1d; 2b) des ersten Drahtes (1) und des zweiten Drahtes (2) in der Nähe der überlappenden Abschnitte durch eine erste Ultraschalloszillation umfasst das Anwenden der ersten Ultraschalloszillation auf die oberen und unteren Harzspitzen (13, 14), wodurch die oberen und unteren Harzspitzen (13, 14) miteinander untereinander verschmolzen werden, um so den Umfang der überlappenden Abschnitte durch die verschweißten Harzspitzen zu verschließen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Harzspitze (13) an ihrer Mitte mit einem Durchloch (13b) versehen ist und die erste Ultraschalloszillation in dem ersten Prozeß ausgeführt wird, indem ein Vorsprung (7a) eines Ultraschallhorns (7) in das Durchloch (13b) der oberen Harzspitze (13) eingefügt wird, wodurch der überlappende Abschnitt direkt mit Ultraschallwellen in Oszillation versetzt wird; und die zweite Ultraschalloszillation in dem zweiten Prozeß ausgeführt wird, indem vorher das Lötmetall (15) in das Durchloch (13b) eingefügt wird und anschließend ein Harzstück (16) in das Durchloch (13b) eingefügt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der erste ummantelte Draht (1) ein Abschirmungsdraht mit einem Abschirmungsleiter (1c) als dem ersten Leiter (1a, 1c) ist, während der zweite ummantelte Draht (2) ein Massedraht mit einer Kernleitung (2a) als der zweite Leiter (2a) ist.
DE19913334A 1998-03-25 1999-03-24 Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten Expired - Fee Related DE19913334C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07777098A JP3472699B2 (ja) 1998-03-25 1998-03-25 被覆電線の接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19913334A1 DE19913334A1 (de) 1999-10-07
DE19913334C2 true DE19913334C2 (de) 2003-04-17

Family

ID=13643195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19913334A Expired - Fee Related DE19913334C2 (de) 1998-03-25 1999-03-24 Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6226865B1 (de)
JP (1) JP3472699B2 (de)
DE (1) DE19913334C2 (de)
GB (1) GB2335804B (de)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3472699B2 (ja) * 1998-03-25 2003-12-02 矢崎総業株式会社 被覆電線の接続方法
JP2000348844A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Yazaki Corp 被覆電線の接合方法、低融点金属層付き被覆電線
JP3683746B2 (ja) * 1999-06-23 2005-08-17 矢崎総業株式会社 被覆電線の接合方法、凹部付き樹脂チップ
US6968999B2 (en) * 2000-12-28 2005-11-29 Reardon David C Computer enhanced voting system including verifiable, custom printed ballots imprinted to the specifications of each voter
JP2002216871A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Yazaki Corp 電線付き導体薄膜シートと該電線付き導体薄膜シートの製造方法
JP4202617B2 (ja) * 2001-03-16 2008-12-24 矢崎総業株式会社 被覆電線の超音波接合方法およびその方法を用いた超音波接合装置
US6657126B2 (en) * 2001-04-25 2003-12-02 Yazaki Corporation Wire branch processing for shielded wire
JP4021157B2 (ja) * 2001-04-25 2007-12-12 矢崎総業株式会社 多芯シールド電線のシールド処理方法
JP3946457B2 (ja) * 2001-04-25 2007-07-18 矢崎総業株式会社 フラットシールド電線のシールド処理構造
JP4105055B2 (ja) * 2002-12-27 2008-06-18 矢崎総業株式会社 被覆電線の止水構造
JP3875662B2 (ja) * 2003-07-11 2007-01-31 矢崎総業株式会社 シールド電線のシールド処理構造
US20060208033A1 (en) * 2005-03-21 2006-09-21 Welter Curtis L Apparatus and method for connecting coated wires
JP5198216B2 (ja) * 2008-10-29 2013-05-15 矢崎総業株式会社 シールド電線のシールド処理構造
US8291911B2 (en) * 2009-05-27 2012-10-23 3M Innovative Properties Company Earplug
USD622837S1 (en) 2009-05-27 2010-08-31 3M Innovative Properties Company Earplug tip
JP5278304B2 (ja) * 2009-12-24 2013-09-04 日立電線株式会社 ワイヤハーネス及びその製造方法
USD668131S1 (en) * 2010-08-27 2012-10-02 Nitto Denko Corporation Winding core
US8365404B2 (en) 2010-11-22 2013-02-05 Andrew Llc Method for ultrasonic welding a coaxial cable to a coaxial connector
US8826525B2 (en) 2010-11-22 2014-09-09 Andrew Llc Laser weld coaxial connector and interconnection method
US8887388B2 (en) 2010-11-22 2014-11-18 Andrew Llc Method for interconnecting a coaxial connector with a solid outer conductor coaxial cable
US9728926B2 (en) 2010-11-22 2017-08-08 Commscope Technologies Llc Method and apparatus for radial ultrasonic welding interconnected coaxial connector
JP5820153B2 (ja) * 2011-06-17 2015-11-24 矢崎総業株式会社 電線間接続構造及びその製造方法
JP5762219B2 (ja) * 2011-08-31 2015-08-12 矢崎総業株式会社 シールド電線の編組シールド層とドレイン線との接続方法、及び、接続構造
USD663237S1 (en) 2012-01-19 2012-07-10 Scott Eben Dunn Banner display holder for a cord
USD666124S1 (en) 2012-01-19 2012-08-28 Scott Eben Dunn Star display holder for a cord
USD668995S1 (en) 2012-01-19 2012-10-16 Scott Eben Dunn Pennant display holder for a cord
USD666937S1 (en) 2012-01-19 2012-09-11 Scott Eben Dunn Elephant display holder for a cord
USD666125S1 (en) 2012-01-19 2012-08-28 Scott Eben Dunn Football display holder for a cord
USD670598S1 (en) 2012-01-19 2012-11-13 Scott Eben Dunn Rectangle display holder for a cord
USD667337S1 (en) 2012-01-19 2012-09-18 Scott Eben Dunn Flag display holder for a cord
USD666938S1 (en) 2012-01-19 2012-09-11 Scott Eben Dunn Ribbon display holder for a cord
USD663238S1 (en) 2012-01-19 2012-07-10 Scott Eben Dunn Donkey display holder for a cord
USD667751S1 (en) 2012-01-19 2012-09-25 Scott Eben Dunn Gem display holder for a cord
USD688975S1 (en) 2012-01-19 2013-09-03 Scott Eben Dunn Cross display holder for a cord
USD670196S1 (en) 2012-01-19 2012-11-06 Scott Eben Dunn Triangle display holder for a cord
USD666939S1 (en) 2012-01-19 2012-09-11 Scott Eben Dunn Wedge display holder for a cord
USD688594S1 (en) 2012-01-19 2013-08-27 Scott Eben Dunn Cross display holder for a cord
USD665701S1 (en) 2012-01-19 2012-08-21 Scott Eben Dunn Cross display holder for a cord
USD688596S1 (en) 2012-01-19 2013-08-27 Scott Eben Dunn Square display holder for a cord
USD666940S1 (en) 2012-01-19 2012-09-11 Scott Eben Dunn Circle display holder for a cord
USD688595S1 (en) 2012-01-19 2013-08-27 Scott Eben Dunn Oval display holder for a cord
USD669392S1 (en) 2012-01-19 2012-10-23 Scott Eben Dunn Rectangle display holder for a cord
CN102544970A (zh) * 2012-02-13 2012-07-04 江苏亨鑫科技有限公司 跳线加工一体化装置
USD693731S1 (en) 2012-08-31 2013-11-19 Scott E. Dunn Oval display holder for a cord
USD688976S1 (en) 2012-08-31 2013-09-03 Scott E. Dunn Square display holder for a cord
USD693732S1 (en) 2012-08-31 2013-11-19 Scott E. Dunn Flag display holder for a cord
DE102013107637A1 (de) * 2013-07-18 2015-01-22 Schunk Sonosystems Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Knotens durch Schweißen
CN106312234A (zh) * 2016-10-05 2017-01-11 周末 一种摆动夹取送电线焊接装置
CN111113908A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 苏州卡斯迈德电子科技有限公司 集线器的超声焊接工艺及固化装置
JP7073429B2 (ja) * 2020-03-18 2022-05-23 矢崎総業株式会社 端子付き電線の製造方法、及び、端子付き電線
CN114178433A (zh) * 2021-11-24 2022-03-15 东莞市三信精密机械有限公司 高速线的中间地线整形方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07320842A (ja) * 1994-04-01 1995-12-08 Yazaki Corp 被覆電線の接合方法及び被覆電線の接合構造
US5584122A (en) * 1994-04-01 1996-12-17 Yazaki Corporation Waterproof connection method for covered wire with resin encapsulation
DE19723215A1 (de) * 1996-06-04 1997-12-11 Yazaki Corp Verbindungsverfahren und Verbindungsanordnung für isolierte Leitungen oder Kabel

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5242287A (en) 1975-09-30 1977-04-01 Fujikura Ltd Connecting method of insulation coated wire
JP3131384B2 (ja) * 1996-06-04 2001-01-31 矢崎総業株式会社 被覆電線の接合構造
EP0834956B1 (de) * 1996-10-01 2001-12-19 Yazaki Corporation Verfahren und Stuktur zur Kontaktierung umhüllter Drähte
JP3435050B2 (ja) * 1998-03-03 2003-08-11 矢崎総業株式会社 被覆電線の接続構造
JP3435052B2 (ja) * 1998-03-03 2003-08-11 矢崎総業株式会社 被覆電線の接続構造
JPH11273757A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Yazaki Corp 被覆電線の接続構造及び接続方法
JP3472699B2 (ja) * 1998-03-25 2003-12-02 矢崎総業株式会社 被覆電線の接続方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07320842A (ja) * 1994-04-01 1995-12-08 Yazaki Corp 被覆電線の接合方法及び被覆電線の接合構造
US5584122A (en) * 1994-04-01 1996-12-17 Yazaki Corporation Waterproof connection method for covered wire with resin encapsulation
DE19723215A1 (de) * 1996-06-04 1997-12-11 Yazaki Corp Verbindungsverfahren und Verbindungsanordnung für isolierte Leitungen oder Kabel

Also Published As

Publication number Publication date
US6662445B2 (en) 2003-12-16
JPH11273756A (ja) 1999-10-08
DE19913334A1 (de) 1999-10-07
GB2335804B (en) 2000-05-03
GB2335804A (en) 1999-09-29
JP3472699B2 (ja) 2003-12-02
US6226865B1 (en) 2001-05-08
GB9906617D0 (en) 1999-05-19
US20010001347A1 (en) 2001-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19913334C2 (de) Verfahren zum Verbinden von ummantelten Drähten
DE19723216C2 (de) Verbindungsanordnung für umhüllte Drähte
DE10030117B4 (de) Verbindungsverfahren für ummantelte Leitung und bei dem Verfahren verwendete ausgenommene Harzspitzen
DE19909122B4 (de) Verbindungsanordnung für umhüllte Drähte
DE69414722T2 (de) Drahtverbinder
DE19909320B4 (de) Verbindungsstruktur für ummantelte Leitungen und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindungsstruktur
DE10218400B4 (de) Abschirmanordnung an einem Abschirmflachkabel und Verfahren zu deren Herstellung
DE3635800C2 (de)
DE19845447B4 (de) Verfahren zum Verbinden eines geschirmten Kabels und eines Erdungskabels
DE19909322B4 (de) Verbindungsstruktur für ummantelte Leitungen und Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur für ummantelte Leitungen
DE10017464A1 (de) Verfahren und Aufbau zum Verbinden eines elektrischen Drahtes mit einer Anschlussklemme
DE19935933A1 (de) Verbindungsanordnung und Verbindungsverfahren für abgeschirmtes Kabel
DE19913298B4 (de) Anordnung und Verfahren zum Verbinden ummantelter Leitungen
DE19839302B4 (de) Geschirmter Kabelverbindungsaufbau und Herstellverfahren
DE2406236C2 (de) Verbindungselement für koaxiale Paare von Nachrichtenkabeln
DE19839220B4 (de) Verbindungsverfahren für einen abgeschirmten Draht
DE19901012C2 (de) Endstückaufbau für ein geschirmtes Kabel und Verfahren zur Herstellung derselben
DE10361474B4 (de) Wasserdichte Abdichtanordnung an einem ummantelten Kabel
DE10206361A1 (de) Ultralschallverbindungsverfahren von elektrischen Drähten
DE19909335B4 (de) Verbindungsstruktur für ummantelte Leitungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindungsstruktur
DE69712028T2 (de) Struktur und Verfahren einer Verbindung eines elektrischen Drahts mit einer Endklemme
DE2329803A1 (de) Waermerueckstellbares verbindungselement
DE19937100C2 (de) Verbindungsverfahren für ein geschirmtes Kabel
DE3688018T2 (de) Elektrische quetschverbindung.
DE10027098B4 (de) Verfahren zum elektrisch leitfähigen Verbinden zweier Elemente und umhülltes Kabel mit darin liegender niedrigschmelzender Metallschicht

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee