JP2000058153A - シールド電線の接合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子 - Google Patents
シールド電線の接合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子Info
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- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 編組線の露出部へのシールド端子の接合を該
編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行うことが
できるシールド電線の接合構造を提供する。 【解決手段】 導体からなる芯線部１１と、この芯線部
１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２の周囲に
設けられた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設け
られて該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とからなるシー
ルド電線１０の所定の接地位置Ａに、低融点接合材２３
を塗布したシールド端子２０を接合自在にしたシールド
電線の接合構造において、シールド電線１０の接地位置
Ａの絶縁外皮１４の一部の除去により露出する編組線１
３の露出部にシールド端子２０の加締め部２１を加締め
た状態で超音波加振により該加締め部２１に塗布された
低融点接合材２３を溶融させて、シールド端子２０の加
締め部２１と編組線１３の露出部とを溶着接合自在にし
た。
編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行うことが
できるシールド電線の接合構造を提供する。 【解決手段】 導体からなる芯線部１１と、この芯線部
１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２の周囲に
設けられた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設け
られて該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とからなるシー
ルド電線１０の所定の接地位置Ａに、低融点接合材２３
を塗布したシールド端子２０を接合自在にしたシールド
電線の接合構造において、シールド電線１０の接地位置
Ａの絶縁外皮１４の一部の除去により露出する編組線１
３の露出部にシールド端子２０の加締め部２１を加締め
た状態で超音波加振により該加締め部２１に塗布された
低融点接合材２３を溶融させて、シールド端子２０の加
締め部２１と編組線１３の露出部とを溶着接合自在にし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の接
合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子
に関する。
合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子
に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のシールド電線の端末処理構造と
して、図１０（ａ），（ｂ）に示す特開平７−２０１３
８３号公報に開示されたものがある。このシールド電線
１は、導体からなる芯線部２と、この芯線部２を覆う絶
縁内皮３と、この絶縁内皮３の周囲に設けられた編組線
４と、この編組線４の周囲に設けられて該編組線４を覆
う絶縁外皮５とから構成されている。
して、図１０（ａ），（ｂ）に示す特開平７−２０１３
８３号公報に開示されたものがある。このシールド電線
１は、導体からなる芯線部２と、この芯線部２を覆う絶
縁内皮３と、この絶縁内皮３の周囲に設けられた編組線
４と、この編組線４の周囲に設けられて該編組線４を覆
う絶縁外皮５とから構成されている。
【０００３】そして、このシールド電線１の端末部分の
絶縁外皮５の一部を除去して絶縁内皮３と編組線４とに
分離し、絶縁内皮３の端末より露出した芯線部２及び編
組線４の各端末に各端子金具６をそれぞれ加締めて接続
するようになっている。この編組線４の端末側に端子金
具６を加締めて接続する前に、該編組線４の端末部分を
熱により収縮する熱収縮チューブ７を介して結束させて
いる。
絶縁外皮５の一部を除去して絶縁内皮３と編組線４とに
分離し、絶縁内皮３の端末より露出した芯線部２及び編
組線４の各端末に各端子金具６をそれぞれ加締めて接続
するようになっている。この編組線４の端末側に端子金
具６を加締めて接続する前に、該編組線４の端末部分を
熱により収縮する熱収縮チューブ７を介して結束させて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のシールド電線１の端末処理構造では、絶縁内皮３よ
り編組線４を分離した後で該編組線４の端末に端子金具
６を加締めているため、加締め時に編組線４を損傷させ
る虞があると共に、シールドされていない部分が発生し
た。また、編組線４の端末側を束ねるために熱収縮チュ
ーブ７等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が
悪かった。
来のシールド電線１の端末処理構造では、絶縁内皮３よ
り編組線４を分離した後で該編組線４の端末に端子金具
６を加締めているため、加締め時に編組線４を損傷させ
る虞があると共に、シールドされていない部分が発生し
た。また、編組線４の端末側を束ねるために熱収縮チュ
ーブ７等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が
悪かった。
【０００５】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、編組線の露出部へのシールド
端子の接合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確
実に行うことができるシールド電線の接合構造並びに接
合方法及び該接合に用いるシールド端子を提供すること
を目的とする。
べくなされたものであり、編組線の露出部へのシールド
端子の接合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確
実に行うことができるシールド電線の接合構造並びに接
合方法及び該接合に用いるシールド端子を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導体
からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この
絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周
囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の所定の接地位置に、低融点接合材を塗布した
シールド端子を接合自在にしたシールド電線の接合構造
において、前記シールド電線の接地位置の前記絶縁外皮
の一部の除去により露出する前記編組線の露出部に前記
シールド端子の加締め部を加締めた状態で超音波加振に
より該加締め部に塗布された前記低融点接合材を溶融さ
せて、前記シールド端子の加締め部と前記編組線の露出
部とを溶着接合自在にしたことを特徴とする。
からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この
絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周
囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の所定の接地位置に、低融点接合材を塗布した
シールド端子を接合自在にしたシールド電線の接合構造
において、前記シールド電線の接地位置の前記絶縁外皮
の一部の除去により露出する前記編組線の露出部に前記
シールド端子の加締め部を加締めた状態で超音波加振に
より該加締め部に塗布された前記低融点接合材を溶融さ
せて、前記シールド端子の加締め部と前記編組線の露出
部とを溶着接合自在にしたことを特徴とする。
【０００７】このシールド電線の接合構造では、超音波
加振によりシールド端子の加締め部だけに熱（内部発
熱）を発生させているので、編組線の熱による損傷が最
小限に抑えられる。また、低融点接合材を用いることに
より、シールド端子の加締め部と編組線の露出部とが容
易に溶着接合されてその信頼性が向上する。さらに、絶
縁内皮等から編組線を分離する必要がないので、シール
ド性能が向上する。
加振によりシールド端子の加締め部だけに熱（内部発
熱）を発生させているので、編組線の熱による損傷が最
小限に抑えられる。また、低融点接合材を用いることに
より、シールド端子の加締め部と編組線の露出部とが容
易に溶着接合されてその信頼性が向上する。さらに、絶
縁内皮等から編組線を分離する必要がないので、シール
ド性能が向上する。
【０００８】請求項２の発明は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲
に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて
該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定
の接地位置に、低融点接合材を予め塗布したシールド端
子を接合するシールド電線の接合方法において、前記シ
ールド電線の接地位置の前記絶縁外皮の一部を除去して
前記編組線の一部を露出させ、次に、この編組線の露出
部に前記シールド端子の加締め部をセットし、次に、こ
のセット状態で超音波ホーンにより前記編組線の露出部
に前記低融点接合材が塗布された前記シールド端子の加
締め部を加締めながら超音波加振させて内部発熱を起こ
し、この内部発熱により前記低融点接合材を溶融させて
前記シールド端子の加締め部と前記編組線とを溶着接合
するようにしたことを特徴とする。
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲
に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて
該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定
の接地位置に、低融点接合材を予め塗布したシールド端
子を接合するシールド電線の接合方法において、前記シ
ールド電線の接地位置の前記絶縁外皮の一部を除去して
前記編組線の一部を露出させ、次に、この編組線の露出
部に前記シールド端子の加締め部をセットし、次に、こ
のセット状態で超音波ホーンにより前記編組線の露出部
に前記低融点接合材が塗布された前記シールド端子の加
締め部を加締めながら超音波加振させて内部発熱を起こ
し、この内部発熱により前記低融点接合材を溶融させて
前記シールド端子の加締め部と前記編組線とを溶着接合
するようにしたことを特徴とする。
【０００９】このシールド電線の接合方法では、シール
ド端子の加締め部を編組線の露出部にセットした後で、
シールド端子の加締め部を加締めながら該加締め部と編
組線とを溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素
化が図られ、加工作業性が向上する。
ド端子の加締め部を編組線の露出部にセットした後で、
シールド端子の加締め部を加締めながら該加締め部と編
組線とを溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素
化が図られ、加工作業性が向上する。
【００１０】請求項３の発明は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲
に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて
該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定
の接地位置に、超音波加振により溶融される低融点接合
材を介して接合されるシールド端子において、前記低融
点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締められて
接合される加締め部と、この加締め部に連設されて接地
相手に接続される接続部とを備えたことを特徴とする。
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲
に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて
該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定
の接地位置に、超音波加振により溶融される低融点接合
材を介して接合されるシールド端子において、前記低融
点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締められて
接合される加締め部と、この加締め部に連設されて接地
相手に接続される接続部とを備えたことを特徴とする。
【００１１】このシールド端子では、加締め部によりシ
ールド電線の端末や中間位置等の各接地位置の接合処理
が容易かつ確実に行われる。
ールド電線の端末や中間位置等の各接地位置の接合処理
が容易かつ確実に行われる。
【００１２】請求項４の発明は、請求項３記載のシール
ド端子であって、前記加締め部の内面にその外周に沿う
環状突出部を設けたことを特徴とする。
ド端子であって、前記加締め部の内面にその外周に沿う
環状突出部を設けたことを特徴とする。
【００１３】このシールド端子では、該シールド端子の
加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、
該溶融した低融点接合材の外部への流出が環状突出部に
より確実に防止される。これにより、シールド端子の加
締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接
続信頼性が大幅に向上する。
加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、
該溶融した低融点接合材の外部への流出が環状突出部に
より確実に防止される。これにより、シールド端子の加
締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接
続信頼性が大幅に向上する。
【００１４】請求項５の発明は、請求項３記載のシール
ド端子であって、前記加締め部を互い違いに相対向する
略Ｕ字状に形成したことを特徴とする。
ド端子であって、前記加締め部を互い違いに相対向する
略Ｕ字状に形成したことを特徴とする。
【００１５】このシールド端子では、略Ｕ字状の加締め
部の各先端間に隙間が発生することなく、該加締め部内
にシールド電線の編組線が収まるので、径の細い編組線
の損傷及び断線が確実に防止される。
部の各先端間に隙間が発生することなく、該加締め部内
にシールド電線の編組線が収まるので、径の細い編組線
の損傷及び断線が確実に防止される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１７】図１（ａ）は本発明の実施形態のシールド
電線の接合構造を示す斜視図、図１（ｂ）は同図１
（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１（ｃ）は同接合構
造に用いられるシールド端子の斜視図、図２（ａ）は同
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図２
（ｂ）は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、図２（ｃ）は同接合後の状態を示す斜
視図である。
電線の接合構造を示す斜視図、図１（ｂ）は同図１
（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１（ｃ）は同接合構
造に用いられるシールド端子の斜視図、図２（ａ）は同
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図２
（ｂ）は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、図２（ｃ）は同接合後の状態を示す斜
視図である。
【００１８】図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、上記接合構造に用いられ
るシールド電線１０は、導体からなる芯線部１１と、こ
の芯線部１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２
の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編
まれた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設けられ
て該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とから構成されてい
る。このシールド電線１０の端末（接地位置）Ａ側の絶
縁外皮１４の一部は除去されていて、芯線部１１の一部
が露出している。この露出した芯線部１１の端末Ａには
端子金具１５の一対の加締め部１５ａ，１５ａを加締め
てある。また、端子金具１５の雄タブ部（接続部）１５
ｂはコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着突出されて
図示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるよう
になっている。
（ｂ），（ｃ）に示すように、上記接合構造に用いられ
るシールド電線１０は、導体からなる芯線部１１と、こ
の芯線部１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２
の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編
まれた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設けられ
て該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とから構成されてい
る。このシールド電線１０の端末（接地位置）Ａ側の絶
縁外皮１４の一部は除去されていて、芯線部１１の一部
が露出している。この露出した芯線部１１の端末Ａには
端子金具１５の一対の加締め部１５ａ，１５ａを加締め
てある。また、端子金具１５の雄タブ部（接続部）１５
ｂはコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着突出されて
図示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるよう
になっている。
【００１９】さらに、シールド電線１０の端末Ａの絶縁
外皮１４と絶縁内皮１２との間の編組線１３の一部も露
出している。この編組線１３の露出部にはシールド端子
２０を接合自在にしてある。図１（ｃ）に示すように、
シールド端子２０は、低融点接合材２３が塗布されると
共に編組線１３の露出部に加締められて金属接合される
正面略Ｕ字状で一対の加締め部２１，２１と、この一対
の加締め部２１，２１間の底部中央の一側端に一体形成
されて図示しない接地相手に接続される平面Ｌ字状の雄
タブ部（接続部）２２とを備えている。この一対の加締
め部２１，２１は相対向する位置に向き合うように折り
曲げられていて、その各内面２１ａに超音波加振により
溶融される半田等の低融点接合材２３をそれぞれ塗布し
てある。
外皮１４と絶縁内皮１２との間の編組線１３の一部も露
出している。この編組線１３の露出部にはシールド端子
２０を接合自在にしてある。図１（ｃ）に示すように、
シールド端子２０は、低融点接合材２３が塗布されると
共に編組線１３の露出部に加締められて金属接合される
正面略Ｕ字状で一対の加締め部２１，２１と、この一対
の加締め部２１，２１間の底部中央の一側端に一体形成
されて図示しない接地相手に接続される平面Ｌ字状の雄
タブ部（接続部）２２とを備えている。この一対の加締
め部２１，２１は相対向する位置に向き合うように折り
曲げられていて、その各内面２１ａに超音波加振により
溶融される半田等の低融点接合材２３をそれぞれ塗布し
てある。
【００２０】そして、このシールド端子２０をシールド
電線１０に接続する接合方法について説明すると、ま
ず、図２（ａ）に示すように、シールド電線１０の端末
（接地位置）Ａの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線
１３の端末側の一部を露出させる。次に、図２（ｂ）に
示すように、この編組線１３の露出部にシールド端子２
０の一対の加締め部２１，２１を挿入してセットし、超
音波ホーン３０の下側の円弧面３０ａとアンビル３１の
上側の円弧面３１ａとの間に挟み、加圧しながら超音波
加振する。この超音波ホーン３０とアンビル３１によっ
てシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締
めながら超音波加振すると、その超音波エネルギーによ
って内部発熱を起こし、この内部発熱により一対の加締
め部２１，２１に塗布された低融点接合材２３が溶融す
る。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端
子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組
線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。この
とき、溶融した低融点接合材２３が編組線１３の編目内
に浸入するため、編組線１３とシールド端子２０の加締
められた一対の加締め部２１，２１とは大きな接合力で
接合される。次に、このシールド電線１０の露出した芯
線部１１の端末Ａには予め加締め固定された端子金具１
５と編組線１３の端末Ａ側に接合されたシールド端子２
０をコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着する。
電線１０に接続する接合方法について説明すると、ま
ず、図２（ａ）に示すように、シールド電線１０の端末
（接地位置）Ａの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線
１３の端末側の一部を露出させる。次に、図２（ｂ）に
示すように、この編組線１３の露出部にシールド端子２
０の一対の加締め部２１，２１を挿入してセットし、超
音波ホーン３０の下側の円弧面３０ａとアンビル３１の
上側の円弧面３１ａとの間に挟み、加圧しながら超音波
加振する。この超音波ホーン３０とアンビル３１によっ
てシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締
めながら超音波加振すると、その超音波エネルギーによ
って内部発熱を起こし、この内部発熱により一対の加締
め部２１，２１に塗布された低融点接合材２３が溶融す
る。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端
子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組
線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。この
とき、溶融した低融点接合材２３が編組線１３の編目内
に浸入するため、編組線１３とシールド端子２０の加締
められた一対の加締め部２１，２１とは大きな接合力で
接合される。次に、このシールド電線１０の露出した芯
線部１１の端末Ａには予め加締め固定された端子金具１
５と編組線１３の端末Ａ側に接合されたシールド端子２
０をコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着する。
【００２１】このように、超音波ホーン３０の超音波加
振によりシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１
だけに内部発熱を発生させているので、シールド電線２
０の端末Ａ部分の編組線１３の熱による損傷を最小限に
抑えることができる。また、低融点接合材２３を用いて
溶融した該低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸
入するので、シールド端子２０の加締められた一対の加
締め部２１，２１と編組線１３の露出部とを容易に溶着
接合することができ、その信頼性をより一段と向上させ
ることができる。さらに、従来のように、絶縁内皮１２
等から編組線１３を分離する必要がないため、シールド
性能を向上させることができる。
振によりシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１
だけに内部発熱を発生させているので、シールド電線２
０の端末Ａ部分の編組線１３の熱による損傷を最小限に
抑えることができる。また、低融点接合材２３を用いて
溶融した該低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸
入するので、シールド端子２０の加締められた一対の加
締め部２１，２１と編組線１３の露出部とを容易に溶着
接合することができ、その信頼性をより一段と向上させ
ることができる。さらに、従来のように、絶縁内皮１２
等から編組線１３を分離する必要がないため、シールド
性能を向上させることができる。
【００２２】また、シールド端子２０の一対の加締め部
２１，２１を編組線１３の露出部にセットした後で、シ
ールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めな
がら該一対の加締め部２１，２１と編組線１３とを溶着
接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図ること
ができ、加工作業性を向上させることができる。
２１，２１を編組線１３の露出部にセットした後で、シ
ールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めな
がら該一対の加締め部２１，２１と編組線１３とを溶着
接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図ること
ができ、加工作業性を向上させることができる。
【００２３】図３（ａ）は上記シールド電線１０の中間
位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す
斜視図、図３（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出
部に上記シールド端子２０を接合した状態を示す斜視図
である。
位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す
斜視図、図３（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出
部に上記シールド端子２０を接合した状態を示す斜視図
である。
【００２４】図３（ａ），（ｂ）に示すように、シール
ド電線１０の中間位置Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去し
て編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出
部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加
締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子
２０の一対の加締め部２１，２１を介してシールド電線
１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシー
ルド端子２０を容易かつ確実に接合することができる。
ド電線１０の中間位置Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去し
て編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出
部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加
締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子
２０の一対の加締め部２１，２１を介してシールド電線
１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシー
ルド端子２０を容易かつ確実に接合することができる。
【００２５】図４は他の態様のシールド端子２０′の斜
視図、図５は同シールド端子２０′の要部の部分拡大断
面図、図６は同シールド端子２０′を用いたシールド電
線の接合構造の要部の断面図である。
視図、図５は同シールド端子２０′の要部の部分拡大断
面図、図６は同シールド端子２０′を用いたシールド電
線の接合構造の要部の断面図である。
【００２６】図４〜図６に示すように、シールド端子２
０′の相対向する一対の加締め部２１′，２１′の各内
面２１ａにその外周に沿う環状突出部２１ｂを一体突出
形成してある。この各加締め部２１′の内面２１ａの外
周に突設した環状突出部２１ｂにより、各加締め部２
１′を編組線１３の露出部に加締めながら溶着接合する
際の各加締め部２１′の内面２１ａに塗布された低融点
接合材２３の溶融時に、該溶融した低融点接合材２３の
外部への流出を確実に防止することができる。これによ
り、シールド端子２０の一対の加締め部２１′，２１′
とシールド電線１０の編組線１３との電気的・強度的な
接続信頼性を大幅に向上させることができる。
０′の相対向する一対の加締め部２１′，２１′の各内
面２１ａにその外周に沿う環状突出部２１ｂを一体突出
形成してある。この各加締め部２１′の内面２１ａの外
周に突設した環状突出部２１ｂにより、各加締め部２
１′を編組線１３の露出部に加締めながら溶着接合する
際の各加締め部２１′の内面２１ａに塗布された低融点
接合材２３の溶融時に、該溶融した低融点接合材２３の
外部への流出を確実に防止することができる。これによ
り、シールド端子２０の一対の加締め部２１′，２１′
とシールド電線１０の編組線１３との電気的・強度的な
接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【００２７】図７（ａ）は本発明の別の実施形態のシー
ルド電線の接合構造を示す斜視図、図７（ｂ）は同図７
（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、図７（ｃ）は同接合構
造に用いられる別の態様のシールド端子２０″の斜視
図、図８（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線
１０の斜視図、図８（ｂ）は同シールド電線１０とシー
ルド端子２０″の接合前の状態を示す斜視図、図８
（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
ルド電線の接合構造を示す斜視図、図７（ｂ）は同図７
（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、図７（ｃ）は同接合構
造に用いられる別の態様のシールド端子２０″の斜視
図、図８（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線
１０の斜視図、図８（ｂ）は同シールド電線１０とシー
ルド端子２０″の接合前の状態を示す斜視図、図８
（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００２８】図７（ｃ）及び図８（ｂ）に示すように、
シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″が
互い違い（齟齬状）に相対向する正面略Ｕ字状に形成し
てある。そして、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すよう
に、シールド端子２０″をシールド電線１０に前記実施
形態と同様の接合方法により接続する。即ち、超音波ホ
ーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０″の
齟齬状で一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら
超音波加振すると、内部発熱により一対の加締め部２
１″，２１″の内面２１ａに塗布された低融点接合材２
３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によって
シールド端子２０″の加締められた一対の加締め部２
１″，２１″と編組線１３の露出部とが超音波溶着によ
り接合される。このように、一対の加締め部２１″，２
１″を互い違いに相対向するように折り曲げ形成したも
のを用いることにより、図７（ａ），（ｂ）及び図８
（ｃ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締
め部２１″，２１″の各先端間に隙間が発生することな
く、該一対の加締め部２１″，２１″間内にシールド電
線１０の端末（接地位置）Ａの編組線１３を完全に収め
ることができ、径の細い編組線１３の損傷及び断線を確
実に防止することができる。その結果、シールド電線１
０とシールド端子２０″の接続の信頼性（電気的な信頼
性）の向上をより一段と図ることができる。
シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″が
互い違い（齟齬状）に相対向する正面略Ｕ字状に形成し
てある。そして、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すよう
に、シールド端子２０″をシールド電線１０に前記実施
形態と同様の接合方法により接続する。即ち、超音波ホ
ーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０″の
齟齬状で一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら
超音波加振すると、内部発熱により一対の加締め部２
１″，２１″の内面２１ａに塗布された低融点接合材２
３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によって
シールド端子２０″の加締められた一対の加締め部２
１″，２１″と編組線１３の露出部とが超音波溶着によ
り接合される。このように、一対の加締め部２１″，２
１″を互い違いに相対向するように折り曲げ形成したも
のを用いることにより、図７（ａ），（ｂ）及び図８
（ｃ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締
め部２１″，２１″の各先端間に隙間が発生することな
く、該一対の加締め部２１″，２１″間内にシールド電
線１０の端末（接地位置）Ａの編組線１３を完全に収め
ることができ、径の細い編組線１３の損傷及び断線を確
実に防止することができる。その結果、シールド電線１
０とシールド端子２０″の接続の信頼性（電気的な信頼
性）の向上をより一段と図ることができる。
【００２９】図９（ａ）は上記と別の実施形態のシール
ド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露
出した状態を示す斜視図、図９（ｂ）は同中間位置Ｂの
編組線１３の露出部にシールド端子２０″を接合した状
態を示す斜視図である。
ド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露
出した状態を示す斜視図、図９（ｂ）は同中間位置Ｂの
編組線１３の露出部にシールド端子２０″を接合した状
態を示す斜視図である。
【００３０】図９（ａ），（ｂ）に示すように、シール
ド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの絶縁外皮１４の
一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組
線１３の露出部にシールド端子２０″の一対の加締め部
２１″，２１″を加締めながら溶着接合させる。これに
より、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２
１″を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等
のあらゆる接地位置にシールド端子２０″を容易かつ確
実に接合することができる。
ド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの絶縁外皮１４の
一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組
線１３の露出部にシールド端子２０″の一対の加締め部
２１″，２１″を加締めながら溶着接合させる。これに
より、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２
１″を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等
のあらゆる接地位置にシールド端子２０″を容易かつ確
実に接合することができる。
【００３１】尚、前記各実施形態によれば、シールド電
線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着に
より接合する場合について説明したが、シールド電線の
端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合し
ても良い。
線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着に
より接合する場合について説明したが、シールド電線の
端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合し
ても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、超音波加振によりシールド端子の加締め部だけ
に熱を発生させているので、編組線の熱による損傷を最
小限に抑えることができる。また、低融点接合材を用い
ることにより、シールド端子の加締め部と編組線の露出
部とを容易に溶着接合することができ、その信頼性を向
上させることができる。さらに、絶縁内皮等から編組線
を分離する必要がないため、シールド性能を向上させる
ことができる。
よれば、超音波加振によりシールド端子の加締め部だけ
に熱を発生させているので、編組線の熱による損傷を最
小限に抑えることができる。また、低融点接合材を用い
ることにより、シールド端子の加締め部と編組線の露出
部とを容易に溶着接合することができ、その信頼性を向
上させることができる。さらに、絶縁内皮等から編組線
を分離する必要がないため、シールド性能を向上させる
ことができる。
【００３３】請求項２の発明によれば、シールド端子の
加締め部を編組線の露出部にセットした後で、シールド
端子の加締め部を加締めながら該加締め部と編組線とを
溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図る
ことができ、加工作業性を向上させることができる。
加締め部を編組線の露出部にセットした後で、シールド
端子の加締め部を加締めながら該加締め部と編組線とを
溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図る
ことができ、加工作業性を向上させることができる。
【００３４】請求項３の発明によれば、シールド端子の
加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等のあら
ゆる接地位置にシールド端子を容易かつ確実に接合する
ことができる。
加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等のあら
ゆる接地位置にシールド端子を容易かつ確実に接合する
ことができる。
【００３５】請求項４の発明によれば、シールド端子の
加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたこ
とにより、シールド端子の加締め部の内面に塗布される
低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外
部への流出を加締め部の環状突出部により確実に防止す
ることができる。これにより、シールド端子の加締め部
とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼
性を大幅に向上させることができる。
加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたこ
とにより、シールド端子の加締め部の内面に塗布される
低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外
部への流出を加締め部の環状突出部により確実に防止す
ることができる。これにより、シールド端子の加締め部
とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼
性を大幅に向上させることができる。
【００３６】請求項５の発明によれば、シールド端子の
加締め部を互い違いに相対向する略Ｕ字状に形成したこ
とにより、略Ｕ字状の加締め部の各先端間に隙間が発生
することなく、該加締め部内にシールド電線の編組線を
完全に収めることができ、径の細い編組線の損傷及び断
線を確実に防止することができる。
加締め部を互い違いに相対向する略Ｕ字状に形成したこ
とにより、略Ｕ字状の加締め部の各先端間に隙間が発生
することなく、該加締め部内にシールド電線の編組線を
完全に収めることができ、径の細い編組線の損傷及び断
線を確実に防止することができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のシールド電線の接
合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿
う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端
子の斜視図である。
合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿
う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端
子の斜視図である。
【図２】（ａ）は上記接合構造に用いられるシールド電
線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線とシールド端子の
接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を
示す斜視図である。
線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線とシールド端子の
接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を
示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記シールド電線の中間位置の編組線
を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編
組線の露出部に上記シールド端子を接合した状態を示す
斜視図である。
を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編
組線の露出部に上記シールド端子を接合した状態を示す
斜視図である。
【図４】他の態様のシールド端子の斜視図である。
【図５】上記他の態様のシールド端子の要部の部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図６】上記他の態様のシールド端子を用いたシールド
電線の接合構造の要部の断面図である。
電線の接合構造の要部の断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の別の実施形態のシールド電線
の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｙ−Ｙ線
に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態
様のシールド端子の斜視図である。
の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｙ−Ｙ線
に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態
様のシールド端子の斜視図である。
【図８】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は
同シールド電線と別の態様のシールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図
である。
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は
同シールド電線と別の態様のシールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図
である。
【図９】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の
中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）
は同中間位置の編組線の露出部に上記別の態様のシール
ド端子を接合した状態を示す斜視図である。
中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）
は同中間位置の編組線の露出部に上記別の態様のシール
ド端子を接合した状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は従来例のシールド電線の端末処理構
造の編組線を分離した状態を示す斜視図、（ｂ）は同分
離した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加
締める前の状態を示す斜視図である。
造の編組線を分離した状態を示す斜視図、（ｂ）は同分
離した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加
締める前の状態を示す斜視図である。
１０ シールド電線 １１ 芯線部 １２ 絶縁内皮 １３ 編組線 １４ 絶縁外皮 ２０，２０′，２０″ シールド端子 ２１，２１′，２１″ 加締め部 ２１ａ 内面 ２１ｂ 環状突出部 ２２ 雄タブ部（接続部） ２３ 低融点接合材 ３０ 超音波ホーン Ａ 端末（接地位置） Ｂ 中間位置（接地位置）
Claims (5)
- 【請求項１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、低融
点接合材を塗布したシールド端子を接合自在にしたシー
ルド電線の接合構造において、 前記シールド電線の接地位置の前記絶縁外皮の一部の除
去により露出する前記編組線の露出部に前記シールド端
子の加締め部を加締めた状態で超音波加振により該加締
め部に塗布された前記低融点接合材を溶融させて、前記
シールド端子の加締め部と前記編組線の露出部とを溶着
接合自在にしたことを特徴とするシールド電線の接合構
造。 - 【請求項２】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、低融
点接合材を予め塗布したシールド端子を接合するシール
ド電線の接合方法において、 前記シールド電線の接地位置の前記絶縁外皮の一部を除
去して前記編組線の一部を露出させ、次に、この編組線
の露出部に前記シールド端子の加締め部をセットし、次
に、このセット状態で超音波ホーンにより前記編組線の
露出部に前記低融点接合材が塗布された前記シールド端
子の加締め部を加締めながら超音波加振させて内部発熱
を起こし、この内部発熱により前記低融点接合材を溶融
させて前記シールド端子の加締め部と前記編組線とを溶
着接合するようにしたことを特徴とするシールド電線の
接合方法。 - 【請求項３】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、超音
波加振により溶融される低融点接合材を介して接合され
るシールド端子において、 前記低融点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締
められて接合される加締め部と、この加締め部に連設さ
れて接地相手に接続される接続部とを備えたことを特徴
とするシールド端子。 - 【請求項４】 請求項３記載のシールド端子であって、 前記加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設け
たことを特徴とするシールド端子。 - 【請求項５】 請求項３記載のシールド端子であって、 前記加締め部を互い違いに相対向する略Ｕ字状に形成し
たことを特徴とするシールド端子。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP22624298A JP3901855B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | シールド端子 |
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| GB9918750A GB2340674B (en) | 1998-08-10 | 1999-08-09 | Shielded cable joining structure, joining method, and shield terminal for use in same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624298A JP3901855B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | シールド端子 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=16842131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22624298A Expired - Fee Related JP3901855B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | シールド端子 |
Country Status (3)
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|---|---|
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| DE (1) | DE19937100C2 (ja) |
| GB (1) | GB2340674B (ja) |
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| JP2000348844A (ja) | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Yazaki Corp | 被覆電線の接合方法、低融点金属層付き被覆電線 |
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| US5768771A (en) * | 1996-03-01 | 1998-06-23 | Molex Incorporated | System for terminating the shield of a high speed cable |
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