JP3802333B2 - 被覆電線の接合方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部（芯線）の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被覆電線を他の部材に導通接続する態様としては、被覆電線と端子との接合、被覆電線同士の接合および被覆電線とコネクタとの接合などがある。
【０００３】
被覆電線を端子に接合する従来の方法としては、圧着、圧接、はんだ付け、超音波溶接（特開平２−１０６０９２号公報参照）などが挙げられる。
【０００４】
圧着による接合は、図９および図１０に示すように端子金具１１の接続部Ｓの両側に相対向して立設された導体加締め片１３により、被覆電線Ｗの導体線部１を加締めて導通接続させるもので、図１０（ａ）に示すように、被覆電線Ｗ端部の接続部Ｓで被覆部３を除去して導体線部１を露出させた後、図１０（ｂ）に示すように導体加締め片１３を加締めている。端子金具１１には、機械的接続強度を高めるための被覆加締め片１５によって、導体線部１および被覆部３がそれぞれ端子金具１１に圧着されている。
【０００５】
圧接による接合は、図１１および図１２に示すように、圧着端子１７の接続部Ｓに設けた圧接刃１９のスロット２１に、被覆電線Ｗの接続部Ｓを圧入することにより、圧接刃１９によって被覆部３を剥ぎ取り、圧接刃１９を導体線部１に導通接触させている。
【０００６】
はんだ付けや超音波溶接による接合では、図１３に示すように、被覆電線Ｗ端部の接続部Ｓで被覆部３を除去して導体線部１を露出させ、露出させた導体線部１を端子金具２３の接続部Ｓにはんだ付けや超音波溶接によって溶着して導通接続させている。
【０００７】
また、２本の被覆電線Ｗ同士を接合する従来の方法としては、ジョイント端子による接合や熱圧着による接合などが知られている。
【０００８】
ジョイント端子による接合では、図１４（ａ）に示すように、両被覆電線Ｗの接続部Ｓで被覆部３を除去して導体線部１を露出させ、図１４（ｂ）に示すように露出させた両導体線部１にジョイント端子２５を加締めて圧着し、両者を導通接続している。そして、図１４（ｃ）に示すように、接続部Ｓの外周にテープなどの絶縁材３１を巻き付けて絶縁処理を施している。
【０００９】
被覆電線Ｗとコネクタを接合する従来の方法としては、超音波溶接による接合が知られている（特開平４−６１７７７号公報参照）。これは図１５（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ３３を構成する下型３５と上型３７にそれぞれ溝部３９およびこれに嵌合する凸条４１を設け、下型３５の溝部３９内に配した導通接続部材４３の接続部Ｓ上に被覆電線Ｗの接続部Ｓを重ね、その上から上型３７の突条４１を溝部３９に嵌合し、嵌合した上下型３７，３５の外側から接続部Ｓに超音波振動を加えることにより、被覆電線Ｗの被覆部３を溶融させて導体線部１と導通接続部材４３を導通接触させている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被覆電線Ｗと端子との接合を、圧着、はんだ付けまたは超音波溶接で行うと、予め被覆電線Ｗの被覆部３を除去して導体線部１を露出させる必要があり、作業が煩雑であった。これに対し、圧接による接合では被覆部３の除去は不要となるが、圧着やはんだ付けに比して接続部Ｓの機械的強度の低下が否めず、接合作業の簡略化と機械的強度の向上とを両立することは難しい。
【００１１】
また、２本の被覆電線Ｗ同士の接合を、ジョイント端子２５や熱圧着により行うと、前述したように被覆部３の除去を要するため作業が煩雑となる。更に、ジョイント端子２５の加締めや熱圧着の作業を容易に行うためには、被覆部３を除去する範囲Ｌ（図１４（ｂ）参照）をある程度長く設定する必要があり、絶縁材３１の巻付けは被覆部３を除去した範囲Ｌよりも長く行うことになる。このため、絶縁材３１の巻付け範囲が導体線部１同士の接触部分に比して大きくなり、被覆電線Ｗの屈曲性が損なわれて、配索自由度が低下してしまう恐れがあった。更にまた、熱圧着では、ジョイント端子２５に比して接続部Ｓの機械的強度の低下が否めなかった。
【００１２】
また、被覆電線Ｗとコネクタ３３の接合を、図１５に示す超音波溶接により行う場合は、下型３５および上側３７に溝部３９および突条４１を設けた特殊な形状のコネクタ３３を必要とするため、あらゆるコネクタに対して適用できるとは限らず、また、被覆電線Ｗと端子の接合や被覆電線Ｗ同士の接合に容易に適用することができず、汎用性に欠けるという不都合があった。
【００１３】
そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑みて成されたもので、被覆電線を、導電性樹脂を用いて接合することにより、接合部の高い導電性を保ちつつ、接合作業の簡略化および機械的強度の向上を図ることができる、被覆電線の接合方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分の少なくとも一側に、絶縁樹脂の中央部片面に突出する導電性樹脂を設けた絶縁樹脂製のチップを配置するチップ配置工程と、チップ配置工程の施工後、前記重ね部分の被覆部を、熱圧着または超音波融着などの加熱手法で溶かして導体線部を露出させる被覆部溶融工程と、被覆部溶融工程の施工後、前記チップを溶かすことにより溶融される、前記絶縁樹脂よりも先に前記導体線部に当たる導電性樹脂で、前記重ね部分の露出させた導体線部を前記両部材の相手側に接合するとともに、前記チップの溶融される絶縁樹脂で、前記導電性樹脂の外側を覆うチップ溶融工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
この被覆電線の接合方法では、被覆部を加熱手法によって溶かして導体線部を露出させることができるため、被覆部を予め除去しておく必要がなく、簡単な作業で両部材を導通接続させることができる。そして、このように露出された導体線部は、チップを溶かすことにより溶融される導電性樹脂を介して相手部材に接合でき、しかも、この導電性樹脂自体が導電体であるため、接合した両部材の導電性が損なわれることは無く、導体線部の接合部分にこの導電性樹脂を含浸させることにより、この接合部分の強度を著しく向上させることができる。また、この導電性樹脂の外側は溶融したチップの絶縁樹脂で覆われるため、接合部分の絶縁性をも確保できる。従って、これら一連の接合作業が、前記チップを前記重ね部分に配置し、そして、前記加熱手法を施した後にこのチップを溶かすという簡単な作業で達成される。
【００１６】
請求項２の発明は、互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分に２色成形用のノズルより溶融した絶縁樹脂を金型のキャビティ内に充填し、これの溶融熱で前記被覆部を溶かして導体線部を露出させる絶縁樹脂充填工程と、絶縁樹脂充填工程の施工後、露出させた導体線部に前記ノズルより溶融した導電性樹脂を前記キャビティ内に充填し、この導電性樹脂で前記重ね部分の露出させた導体線部を、前記両部材の相手側に接合する導電性樹脂充填工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
この被覆電線の接合方法では、溶融した絶縁樹脂を重ね部分に充填することにより、その溶融熱でこの重ね部分の被覆部を溶かすことができ、そして、これによって露出させた導体線部は、その後に充填される導電性樹脂で強固に接合することができる。また、前記被覆部を溶かす際に用いた前記絶縁樹脂によって、前記導電性樹脂の外側を絶縁することができる。従って、これら被覆部の溶融、導体線部の接合、接合部分の絶縁を施すという一連の接合作業が、前記重ね部分に絶縁樹脂を充填し、その後、導電性樹脂を充填するという簡単な作業で達成される。
【００１８】
請求項３の発明は、互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分に２色成形用のノズルより溶融した導電性樹脂を金型のキャビティ内に充填し、これの溶融熱で前記被覆部を溶かすとともに、この導電性樹脂で導体線部を前記両部材の相手側に接合する導電性樹脂充填工程と、導電性樹脂充填工程の施工後、前記導電性樹脂の外側に前記ノズルより溶融した絶縁樹脂を前記キャビティ内に充填して、接合部を絶縁する絶縁樹脂充填工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この被覆電線の接合方法では、まず、溶融した導電性樹脂を導通接続する部材の重ね部分に充填し、これによってその重ね部分の被覆部を溶かすことができ、この被覆部の溶融により露出させた導体線部は、その導電性樹脂によって接合される。そして、その後に充填される溶融した絶縁樹脂によって、前記導電性樹脂の外側を絶縁することができる。従って、これら被覆部の溶融、導体線部の接合、接合部分の絶縁を施すという一連の接合作業が、前記重ね部分に導電性樹脂を充填し、その後、絶縁樹脂を充填するという簡単な作業で達成される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１から図３は本発明にかかる被覆電線の接合方法および被覆電線の接合構造の第１実施形態を示し、図１は被覆電線の接合手順を示す斜視図、図２は被覆電線の接合開始前の状態を示す斜視図、図３は被覆電線の接合途中の状態を示す斜視図である。
【００２８】
本実施形態の被覆電線の接合部は、図１に示すように、芯線である導体線部１の外周を樹脂製の被覆部３によって被覆した導通接続する部材としての２本の被覆電線Ｗ1，Ｗ2を、それぞれの中間の重ね部分Ｓで接合して、これら被覆電線Ｗ1，Ｗ2が相互に導通接続されるようになっている。従って、前記２本の被覆電線Ｗ1，Ｗ2が互いに導通接続する部材となり、このことは、後述する第２，第３実施形態にあっても同様である。
【００２９】
このように導通接続される被覆電線Ｗ1，Ｗ2の接合方法は、図１（ａ）に示すように、まず、これら被覆電線Ｗ1，Ｗ2を接続部で重ね、この重ね部分Ｓの両側（図中上下両側）に、図１（ｂ）に示すように、中央部に導電性樹脂Ｐを設けた絶縁樹脂Ｑ製のチップ５０を配置するチップ配置工程（図２参照）と、チップ配置工程の施工後、前記重ね部分Ｓの被覆部３を、超音波融着による加熱手法で溶かして導体線部１を露出させる被覆部溶融工程（図３参照）と、被覆部溶融工程の施工後、前記チップ５０を溶かすことにより溶融される導電性樹脂Ｐで、前記重ね部分Ｓの露出させた導体線部１を、前記被覆電線Ｗ1，Ｗ2の相手側に接合するとともに、前記チップ５０の溶融される絶縁樹脂Ｑで導電性樹脂Ｐの外側を覆うチップ溶融工程（図１（ｃ）参照）と、を備える。
【００３０】
ところで、本実施形態の図２に示す被覆部溶融工程の加熱手法は、超音波振動を発生するホーン５７と、接合時に被覆電線Ｗ1，Ｗ2および前記チップ５０を支持するアンビル５９を用いる。アンビル５９は、基台６１と、基台６１から突設された支持部６３を備え、支持部６３はほぼ円筒状に形成されている。支持部６３は基台６１とは反対側（図中上側）が開口する内径部６５を有し、支持部６３の周壁６３ａには、内径部６５のほぼ中心を挟んで相対向する２組の溝部６７，６９がほぼ直角方向に交叉される。
【００３１】
前記重ね部分Ｓの両側に配置される１対のチップ５０，５０は、２色成形によりアンビル５９の内径部６５よりも僅かに小さい外形を有するほぼ円盤状として形成される。つまり、前記チップ５０は、絶縁樹脂Ｑを円形平板状に充填した後、その中央部片面に導電性樹脂Ｐを突出させて充填することにより形成される。導電性樹脂Ｐは、すず合金と金属微粉末とを合成樹脂に混合して形成したもので、この場合の合成樹脂としては、ＰＰ（ポリプロピレン）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などが用いられる。このようにして形成された導電性樹脂Ｐは、鉄と同じ体積固有抵抗（５〜６×１０^{- ５}Ω・cm（２０℃の場合））の導電性を備える。
【００３２】
そして、２本の被覆電線Ｗ1，Ｗ2を接合するには、アンビル５９の内径部６５に一方（図中下側）のチップ５０を挿入し、その上から一方の被覆電線Ｗ1を一方の相対向する溝部６７に挿入し、更に、その上から他方の被覆電線Ｗ2を他方の相対向する溝部６９に挿入し、最後に他方（図中上側）のチップ５０を挿入する。次に、図３に示すように、他方のチップ５０の上からホーン５７の頭部７１を挿入し、接続部Ｓを上下のチップ５０の外側からホーン５７とアンビル５９間で加圧して、ホーン５７から超音波振動を加振する。
【００３３】
この加振により、ポリエチレン系の樹脂で形成された被覆部３が先に溶融して、両被覆電線Ｗ1，Ｗ2の導体線部１がチップ５０，５０間の重ね部Ｓで露出する。この重ね部Ｓは上下方向から加圧されているので、溶融した被覆部３はチップ５０，５０の中心側から外径側に向かって押し出され、導体線部１がより良好に露出される。このように被覆部３が露出した状態から更に加振すると、チップ５０の導電性樹脂Ｐが溶融して、露出した導体線部１を取り巻いて接合し、これによって接合部分４が形成される。そして、更なる加振により絶縁樹脂Ｑが溶融して導電性樹脂Ｐの外側を覆い、これによって被覆部分５が形成される。
【００３４】
従って、このように絶縁樹脂Ｑが導電性樹脂Ｐの外側を覆った状態でアンビル５９から被覆電線Ｗ1，Ｗ2を取り出すことにより、これの重ね部分Ｓは図１（ｃ）に示すように、接合部分４で被覆部３が溶融除去された導体線部１同士が導電性樹脂Ｐによって接合され、かつ、絶縁部分５でその外側が絶縁樹脂Ｑによって覆われて絶縁した状態となる。
【００３５】
従って、本実施形態の被覆電線の接合方法およびこの接合方法によって得られる被覆電線の接合構造では、被覆部３を加熱手法、つまり本実施形態では超音波によって溶かして導体線部１を露出させることができるため、被覆部３を予め除去しておく必要がなく、簡単な作業で両被覆電線Ｗ1，Ｗ2を導通接続させることができる。そして、このように露出された導体線部１は、導電性樹脂Ｐと絶縁樹脂Ｑからなるチップ５０を溶かすことにより、溶融される導電性樹脂Ｐを介して相手側の導体線部１に接合できるため、この接合を強固に行って機械的強度を確保することができる。このとき、導電性樹脂Ｐは鉄と同等の高い導電性を備えるため、これが導体線部１同士の接合部に含浸した場合にも、接合した両導体線部１間の導電性が損なわれることは無い。
【００３６】
このため、導電性樹脂Ｐの含浸により接合部分４の強度を著しく向上できるようになるとともに、絶縁部分５は、この導電性樹脂Ｐの外側を溶融したチップ５０の絶縁樹脂Ｑで覆ったので、接合部分４の絶縁性をも確保できる。また、導電性樹脂Ｐが良好な導電性を呈するため、被覆電線Ｗ1，Ｗ2に通電した際に、接合部分４の温度上昇を抑えることができる。
【００３７】
従って、被覆電線Ｗ1，Ｗ2を接合するという一連の接合作業が、前記チップ５０を前記重ね部分Ｓに配置し、そして、前記加熱手法を施して被覆部３を溶かした後に、このチップ５０を溶かすという簡単な作業で達成されるため、高い導電性を保持しつつ、接合作業の簡略化と機械的強度の向上を両立して図ることができるようになり、被覆電線Ｗ1，Ｗ2間の通電特性を安定化させることができる。
【００３８】
ところで、この実施形態では超音波融着の加熱手法を用いて、被覆部３およびチップ５０を溶融するようにした場合を開示したが、その加熱手法としては超音波に限ることなく、その他の手法、例えば通電による発生熱を利用する熱圧着を用いることもできる。
【００３９】
＜第２実施形態＞
図４から図６は、本発明の第２実施形態を示す被覆電線の接合方法および被覆電線の接合構造で、前記第１実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略して述べる。図４は被覆電線の接合部分の斜視図、図５は本接合方法により被覆電線の接合構造を得るために用いる金型を示す斜視図、図６は接合部分に充填される導電性樹脂と絶縁樹脂との供給経路を切り換える駒の配置状態を示す斜視図である。
【００４０】
この実施形態が前記第１実施形態と主に異なる点は、溶融した絶縁樹脂Ｑを被覆電線Ｗ1，Ｗ2の重ね部分Ｓに直接充填して、その溶融熱で被覆電線Ｗ1，Ｗ2の被覆部３を溶かして除去し、これによって露出させた導体線部１を導電性樹脂Ｐで接合することにある。
【００４１】
即ち、この実施形態の被覆電線の接合方法は、図４に示すように、まず、被覆電線Ｗ1，Ｗ2の重ね部分Ｓに溶融した絶縁樹脂Ｑを充填し、これの溶融熱で被覆部３を溶かして導体線部１を露出させる絶縁樹脂充填工程と、絶縁樹脂充填工程の施工後、露出した導体線部１に導電性樹脂Ｐを充填し、この導電性樹脂Ｐで前記重ね部分Ｓの露出させた導体線部１を、相手側の導体線部１に接合する導電性樹脂充填工程と、を備える。
【００４２】
前記接合方法を実施するために本実施形態では、図５に示すように上型８１と下型８２からなる金型８０を用いて、前記絶縁樹脂Ｑおよび前記導電性樹脂Ｐを充填するようになっている。下型８２には中心部でほぼ直角に交叉する溝８３，８４が形成されており、これら溝８３，８４に前記被覆電線Ｗ1，Ｗ2が交叉して挿入される。このとき、被覆電線Ｗ1，Ｗ2の交叉部分が重ね部分Ｓとなる。また、前記溝８３，８４の交差部分には円形のキャビティ８５が形成され、このキャビティ８５の底部８５ａには、図６に示す一方（図中下方）の駒８６がスライド自在に嵌挿される。また、前記上型８１には前記下型８２のキャビティ８５に対応する中心部の図示省略した内部に、図６に示す他方（図中上方）の駒８７がスライド自在に嵌挿される。更に、この上型８１の外側面（図中上面）の中心部には２色成形用のノズル８８が設けられ、このノズル８８からそれぞれ溶融された導電性樹脂Ｐおよび絶縁樹脂Ｑが、前記キャビティ８５に向かってそれぞれ個別に射出される。
【００４３】
従って、前記金型８０を用いて本実施形態の接合方法を行うには、図５に示すように、まず、下型８２の溝部８３，８４に被覆電線Ｗ1，Ｗ2をセットして、この下型８２をＢ方向に移動して上型８１に結合する。このとき、１対の駒８６，８７は被覆電線Ｗ1，Ｗ2の重ね部分Ｓに両側から当接しており、この状態でノズル８８から溶融した絶縁樹脂Ｑをキャビティ８５内に射出して充填し、その熱で重ね部分Ｓの被覆部３を溶かして導体線部１を露出させる。その後、図６に示すように前記駒８６，８７を図中矢印方向にスライドするとともに、ノズル８８を回転して溶融した導電性樹脂Ｐを射出し、この導電性樹脂Ｐを前記絶縁樹脂Ｑの中心部に充填する。そして、導電性樹脂Ｐおよび絶縁樹脂Ｑが硬化した後に離型することにより、図４に示す接合構造が得られる。
【００４４】
即ち、この接合構造では前記図１に示した第１実施形態の構造とほぼ同様の接続部分４および絶縁部分５を得ることができ、被覆部３が溶融除去されて露出させた導体線部１同士を導電性樹脂Ｐによって接合した接合部分４が形成され、かつ、その外側が絶縁樹脂Ｑによって覆われて絶縁部分５が形成された状態となる。従って、前記導体線部１同士を導電性樹脂Ｐで強固に接合することができ、これら一連の接合作業、つまり、被覆部３の溶融、導体線部１の接合、接合部分の絶縁を施す作業が、前記重ね部分Ｓに絶縁樹脂Ｑを充填し、その後、導電性樹脂Ｐを充填するという簡単な作業で達成することができる。
【００４５】
勿論、この実施形態にあっても絶縁樹脂Ｑの溶融熱で被覆部３を溶かすため、被覆部３を予め除去しておくという工数を省略でき、また、導電性樹脂Ｐは前記第１実施形態で述べたように鉄と同等の高い導電性を備えるため、この導電性樹脂Ｐを導体線部１同士の接合部に含浸させて、より強固な接合強度を発揮させることができる。
【００４６】
＜第３実施形態＞
図７は本発明の第３実施形態を示す被覆電線の接合方法で、前記各実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略して述べる。図７は被覆電線の接合手順を示す斜視図で、この実施形態が前記各実施形態と主に異なる点は、溶融した導電性樹脂Ｐを被覆電線Ｗ1，Ｗ2の重ね部分Ｓに直接充填して、その溶融熱で被覆電線Ｗ1，Ｗ2の被覆部３を溶かして除去するとともに、この導電性樹脂Ｐで露出させた導体線部１を接合することにある。
【００４７】
即ち、この実施形態の被覆電線の接合方法は、図７に示すように、被覆電線Ｗ1，Ｗ2を接続部で重ね、この重ね部分Ｓに溶融した導電性樹脂Ｐを充填し、これの溶融熱で前記被覆部３を溶かすとともに、この導電性樹脂Ｐで導体線部１を相手側の導体線部１に接合する導電性樹脂充填工程と、導電性樹脂充填工程の施工後、前記導電性樹脂Ｐの外側に溶融した絶縁樹脂Ｑを充填して、接合部を絶縁する絶縁樹脂充填工程と、を備える。ところで、この接合方法では、図示省略したが前記導電性樹脂Ｐの充填および絶縁樹脂Ｑの充填は、前記第２実施形態で用いたと同様の金型８０を用いて行われることになる。
【００４８】
従って、この実施形態の被覆電線の接合方法では、まず、溶融した導電性樹脂Ｐを被覆電線Ｗ1，Ｗ2の重ね部分Ｓに充填し、この導電性樹脂Ｐの溶融熱でその重ね部分Ｓの被覆部３を溶かすようになっており、また、この被覆部３の溶融と同時に、その溶融で露出させた導体線部１同士を、その導電性樹脂Ｐによって接合するようになっている。そして、その導電性樹脂Ｐで接合した後に溶融した絶縁樹脂Ｑを充填し、これによって、この導電性樹脂Ｐの外側を絶縁することができる。従って、これら一連の接合作業、つまり、被覆部３の溶融、導体線部１の接合、接合部分の絶縁を施す作業が、前記重ね部分Ｓに導電性樹脂Ｐを充填し、その後、絶縁樹脂Ｑを充填するという簡単な作業で達成される。勿論、この実施形態にあっても被覆部３を予め除去しておくという工数を省略でき、また、導電性樹脂Ｐを導体線部１同士の接合部に含浸させて、より強固な接合強度を発揮することができる。
【００４９】
＜第４実施形態＞
図８は本発明の第４実施形態を示し、被覆電線の接合構造を電気接続箱９０に適用したものである。図８はこの電気接続箱の要部斜視図を示す。
【００５０】
電気接続箱９０は、それぞれ独立した第１の絶縁板９１と第２の絶縁板９２とを備え、第１の絶縁板９１には、これにインサート成形される第１バスバー９３および積層される第２バスバー９４が設けられるとともに、第２の絶縁板９２には、これに積層される第３バスバー９５が設けられる。そして、第１バスバー９３には、被覆電線Ｗ3の途中が重ね部分Ｓ1をもって重ねられるとともに、第２バスバー９４には、被覆電線Ｗ4の端部が重ね部分Ｓ2をもって重ねられる。また、第３バスバー９５には、被覆電線Ｗ5の途中が重ね部分Ｓ3をもって重ねられる。更に、被覆電線Ｗ3の途中と被覆電線Ｗ5の途中とは、重ね部分Ｓ4をもって互いに交叉される。また、前記第１，第２絶縁板９１，９２には、前記被覆電線Ｗ3，Ｗ4，Ｗ5を布線するための溝部９６，９７，９８が形成される。
【００５１】
そして、前記重ね部分Ｓ1，Ｓ2，Ｓ3，Ｓ4で、被覆電線Ｗ3と第１バスバー９３、被覆電線Ｗ4と第２バスバー９４、被覆電線Ｗ5と第３バスバー９５および被覆電線Ｗ3と被覆電線Ｗ5がそれぞれ接続される。このとき、被覆電線Ｗ3を布線する溝部９６の底部には、前記重ね部分Ｓ1で第１バスバー９３に通ずる図示省略した開口部が予め形成されている。
【００５２】
ここで、本実施形態では前記重ね部分Ｓ1，Ｓ2，Ｓ3，Ｓ4での接続を達成するために、溶融した導電性樹脂Ｐが用いられる。即ち、重ね部分Ｓ1では、前記被覆電線Ｗ3の上方からこの溶融した導電性樹脂Ｐを充填することにより、これの溶融熱で被覆電線Ｗ3の被覆部３を溶かして導体線部１を露出させるとともに、この露出させた導体線部１と第１バスバー９３とを、充填したその導電性樹脂Ｐで接合するようになっている。このとき、導電性樹脂Ｐは、溝部９６に形成した開口部を通して導体線部１と第１バスバー９３とを接合することになる。
【００５３】
また、重ね部分Ｓ2，Ｓ3では、同様に被覆電線Ｗ4，Ｗ5の上方から溶融した導電性樹脂Ｐを充填して、その溶融熱で導体線部１を露出させ、被覆電線Ｗ4の導体線部１と第２バスバー９４、被覆電線Ｗ5の導体線部１と第３バスバー９５とを、充填した導電性樹脂Ｐでそれぞれ接合するようになっている。更に、重ね部分Ｓ4では、被覆電線Ｗ3と被覆電線Ｗ4との交叉部分の上方から溶融した導電性樹脂Ｐを充填して、その溶融熱でそれぞれの被覆部３を溶かして導体線部１を露出させ、これら露出させた導体線部１同士を充填した導電性樹脂Ｐで接合するようになっている。
【００５４】
従って、この実施形態の電気接続箱９０では、第１，第２，第３バスバー９３，９４，９５と被覆電線Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3とを接続するにあたって、それぞれの重ね部分Ｓ1，Ｓ2，Ｓ3に充填した導電性樹脂Ｐによって、被覆部３の溶融除去と、露出させた導体線部１とバスバー９３，９４，９５の接合とを行うようにしたので、被覆電線Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3それぞれの被覆部３を予め切除しておく必要が無くなるため、それぞれの接合部分４の構造を簡単にし、ひいては、電気接続箱９０の布線構造を簡素化しつつ、接合に導電性樹脂Ｐを用いたことにより接合部分４の機械的強度を十分に確保することができる。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１に記載の本発明の被覆電線の接合方法によれば、被覆部を加熱手法によって溶かして導体線部を露出させることができるため、被覆部を予め除去しておく必要がなく、簡単な作業で両部材を導通接続させることができる。また、露出された導体線部は、チップを溶かすことにより溶融される導電性樹脂を介して相手部材に接合するようになっているため、この導電性樹脂自体が導電体であることから、接合した両部材の導電性が損なわれることは無く、導体線部の接合部分にこの導電性樹脂を含浸させることにより、この接合部分の強度を著しく向上することができる。また、この導電性樹脂の外側は溶融したチップの絶縁樹脂で覆われるため、接合部分の絶縁性をも確保できる。従って、被覆電線を接合するという一連の接合作業が、前記チップを前記重ね部分に配置し、そして、前記加熱手法を施した後にこのチップを溶かすという簡単な作業で達成できるため、その接合作業の能率化を図って生産性を高めることができる。
【００５６】
請求項２に記載の本発明の被覆電線の接合方法によれば、溶融した絶縁樹脂を重ね部分に充填することにより、その溶融熱でこの重ね部分の被覆部を溶かし、これによって露出させた導体線部を、その後に充填される導電性樹脂で接合するようにしたので、導電性樹脂によって強固に接合することができるとともに、被覆部を溶かす際に用いた前記絶縁樹脂によって、前記導電性樹脂の外側を絶縁することができる。従って、これら被覆部の溶融、導体線部の接合、接合部分の絶縁を施すという一連の接合作業が、前記重ね部分に絶縁樹脂を充填し、その後、導電性樹脂を充填するという簡単な作業で達成できるため、その接合作業の能率化を図って生産性を高めることができる。
【００５７】
請求項３に記載の本発明の被覆電線の接合方法によれば、溶融した導電性樹脂を導通接続する部材の重ね部分に充填し、これによってその重ね部分の被覆部を溶かし、これによって露出させた導体線部をその導電性樹脂によって接合し、その後に充填される溶融した絶縁樹脂によって、導電性樹脂の外側を絶縁するようにしたので、これら被覆部の溶融、導体線部の接合、接合部分の絶縁を施すという一連の接合作業が、前記重ね部分に導電性樹脂を充填し、その後、絶縁樹脂を充填するという簡単な作業で達成できるため、その接合作業の能率化を図って生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示す被覆電線の接合手順の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示す被覆電線の接合開始前の状態の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示す被覆電線の接合途中の状態の斜視図である
【図４】本発明の第２実施形態を示す被覆電線の接合部分の斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す被覆電線の接合構造を得るための金型の斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態を示す接合部分に充填される導電性樹脂と絶縁樹脂との供給経路を切り換える駒の配置状態の斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示す被覆電線の接合手順の斜視図である。
【図８】本発明の第４実施形態を示す電気接続箱の要部斜視図である。
【図９】従来の被覆電線の接続方法に用いられる端子金具の斜視図である。
【図１０】従来の被覆電線の接続方法の接続手順を示す説明図である。
【図１１】従来の被覆電線の接続方法に用いられる圧着端子の斜視図である。
【図１２】従来の被覆電線の接続構造を示す断面図である。
【図１３】従来の被覆電線の接続方法に用いられる端子金具の斜視図である。
【図１４】従来の被覆電線の接続方法に用いられるジョイント端子の接続手順を示す説明図である。
【図１５】従来の被覆電線の接続方法に用いられるコネクタの接続手順を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 導体線部
３ 被覆部
４ 接合部分
５ 絶縁部分
５０ チップ
９０ 電気接続箱
９１，９２ 絶縁板
９３，９４，９５ バスバー
Ｐ 導電性樹脂
Ｑ 絶縁樹脂
Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3，Ｗ4，Ｗ5 被覆電線（導通接続する部材）
Ｓ，Ｓ1，Ｓ2，Ｓ3，Ｓ4 重ね部分

Claims (3)

1. 互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、
   前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分の少なくとも一側に、絶縁樹脂の中央部片面に突出する導電性樹脂を設けた絶縁樹脂製のチップを配置するチップ配置工程と、
   チップ配置工程の施工後、前記重ね部分の被覆部を、熱圧着または超音波融着などの加熱手法で溶かして導体線部を露出させる被覆部溶融工程と、
   被覆部溶融工程の施工後、前記チップを溶かすことにより溶融される、前記絶縁樹脂よりも先に前記導体線部に当たる導電性樹脂で、前記重ね部分の露出させた導体線部を前記両部材の相手側に接合するとともに、前記チップの溶融される絶縁樹脂で、前記導電性樹脂の外側を覆うチップ溶融工程と、を備えた
   ことを特徴とする被覆電線の接合方法。
2. 互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、
   前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分に２色成形用のノズルより溶融した絶縁樹脂を金型のキャビティ内に充填し、これの溶融熱で前記被覆部を溶かして導体線部を露出させる絶縁樹脂充填工程と、
   絶縁樹脂充填工程の施工後、露出させた導体線部に前記ノズルより溶融した導電性樹脂を前記キャビティ内に充填し、この導電性樹脂で前記重ね部分の露出させた導体線部を、前記両部材の相手側に接合する導電性樹脂充填工程と、を備えた
   ことを特徴とする被覆電線の接合方法。
3. 互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線である被覆電線の接合方法において、
   前記両部材を接続部で重ね、この重ね部分に２色成形用のノズルより溶融した導電性樹脂を金型のキャビティ内に充填し、これの溶融熱で前記被覆部を溶かすとともに、この導電性樹脂で導体線部を前記両部材の相手側に接合する導電性樹脂充填工程と、
   導電性樹脂充填工程の施工後、前記導電性樹脂の外側に前記ノズルより溶融した絶縁樹脂を前記キャビティ内に充填して、接合部を絶縁する絶縁樹脂充填工程と、を備えた
   ことを特徴とする被覆電線の接合方法。

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