JP2003163038A - フラットシールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法 - Google Patents

フラットシールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法

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JP2003163038A JP2001363311A JP2001363311A JP2003163038A JP 2003163038 A JP2003163038 A JP 2003163038A JP 2001363311 A JP2001363311 A JP 2001363311A JP 2001363311 A JP2001363311 A JP 2001363311A JP 2003163038 A JP2003163038 A JP 2003163038A
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flat shielded
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Tetsuo Ide
哲郎 井出
Akira Mita
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 皮むき作業を行う必要がなく、簡単な工程で
容易にシールド処理する。 【解決手段】 並列に配置された２本のシールド芯線４
と、シールド芯線４の外側位置で同じく並列に配置され
たドレーン線５と、シールド芯線４の外周を被うと共に
接地線用接触部６ａでドレーン線５を覆うアルミ箔被覆
部材６と、このさらに外周を被う絶縁外皮７とを有する
フラットシールド電線１と、接合面１０ａ，１１ａ同士
を突き合わせた状態でフラットシールド電線１を挟持す
る樹脂部材１０，１１とを備え、一対の樹脂部材１０，
１１間にフラットシールド電線１を挟み、且つ、フラッ
トシールド電線１と樹脂部材１０との間に接地線１３を
介在させ、この状態で一対の樹脂部材１０，１１間に圧
縮力を作用させつつ超音波加振し、絶縁外皮１３ｂ，７
を溶融飛散されて接地線１３の導電線１３ａとアルミ箔
被覆部材６の接地線用接触部６ａ及びドレーン線５とを
接触させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットシールド
電線のシールド被覆部材と接地線とを接続するフラット
シールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラットシールド電線１００は、図２６
に示すように、芯線１０１がそれぞれ絶縁内皮１０２で
覆われ、並列に配置された２本のシールド芯線１０３
と、この２本のシールド芯線１０３の外周を覆い、且
つ、２本のシールド芯線１０３の並設方向の外側に接地
線用接触部１０４ａを有する導電体のシールド被覆部材
１０４と、接地線用接触部１０４ａの内部に配置された
ドレーン線１０５と、シールド被覆部材１０４のさらに
外周を被う絶縁外皮１０６とから成る。このような構成
のフラットシールド電線１００の従来のシールド処理構
造としては、図２７に示す特開平１０−１８２８８９号
公報に開示されたものがある。
【０００３】図２７のシールド処理構造は、フラットシ
ールド電線１００の端部付近の絶縁外皮１０６及びシー
ルド被覆部材１０４を接地線用接触部１０４ａの部分を
除いて剥ぎ取り、２本のシールド芯線１０３を露出させ
る。そして、２本のシールド芯線１０３に圧接端子１１
０ａをそれぞれ圧接させることによって信号線の端末処
理を行うと共に、ドレーン線１０５及びシールド被覆部
材１０４に接地線が接続される圧接端子１１０ｂを圧接
させることによってシールド処理を行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のシールド処理構造では、フラットシールド電線１０
０の端末の皮むき作業を行う必要があり、しかも、その
皮むきが２本のシールド芯線１０３の部分のみであり、
シールド被覆部材１０４の接地線用接触部１０４ａの部
分については皮むきを行わないため、皮むき作業が非常
に面倒で、且つ、精度の高い技術を要するという問題が
ある。
【０００５】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、皮むき作業自体を行う必要が
なく、簡単な工程で容易にシールド処理できるフラット
シールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、芯線
がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数の
シールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆
い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地
線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、この
シールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有す
るフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合
わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シール
ド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成さ
れる凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線と
を備え、前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド
電線を挟み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹
脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状
態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加
振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接
地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接
触部との接触部分が形成されたことを特徴とするフラッ
トシールド電線のシールド処理構造である。
【０００７】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線
を配置し、且つ、このフラットシールド電線の接地線用
接触部の位置と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側
を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材間を超
音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によっ
て少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線
とシールド被覆部材とが接触される。
【０００８】請求項２の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内
皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、
この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシ
ールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する
導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材の
さらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド
電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フ
ラットシールド電線の前記各シールド芯線の外側箇所に
は接触せず、前記接地線用接触部の外側箇所に接触する
一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部
材間に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、前記フ
ラットシールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線
の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧
縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁
外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シール
ド被覆部材の前記接地線用接触部との接触部分が形成さ
れたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド
処理構造である。
【０００９】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線
を配置し、且つ、このフラットシールド電線の接地線用
接触部の位置と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側
を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材間を超
音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によっ
て少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線
とシールド被覆部材とが接触される。又、超音波加振に
よってシールド芯線の外側箇所の絶縁外皮が破れたり切
れたりすることがない。更に、一対の樹脂部材は、シー
ルド芯線の外側箇所を挟持せずに接地線用接触部の外側
箇所のみを挟持することからシールド芯線の本数にかか
わらずに同一の樹脂部品を使用できる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であっ
て、前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には、
内部にドレーン線が配置されていることを特徴とするフ
ラットシールド電線のシールド処理構造である。
【００１１】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、
接地線がドレーン線とも接触される。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１〜請求項３記
載のフラットシールド電線のシールド処理構造であっ
て、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記
フラットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線と
が共に配置される箇所には、互いの接合面同士を突き合
わせた状態で前記接地線用接触部及び前記接地線を押圧
するフラット面を設けたことを特徴とするフラットシー
ルド電線のシールド処理構造である。
【００１３】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、請求項１〜請求項３の発明の作用に加え、一
対の樹脂部材がシールド被覆部材の接地線用接触部と接
地線とをフラット面にて圧縮し、この圧縮状態で超音波
加振の振動エネルギーを加えられると少なくとも絶縁外
皮が溶融飛散される一方で接地線が圧縮力で広がり、接
地線が広がった状態でシールド被覆部材と接続される。
【００１４】請求項５の発明は、請求項１又は請求項３
又は請求項４記載のフラットシールド電線のシールド処
理構造であって、前記各凹部の内周面は、前記フラット
シールド電線の出口側が内側から外側に向かうに従って
徐々に拡径されるようなテーパ面とされたことを特徴と
するフラットシールド電線のシールド処理構造である。
【００１５】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、請求項１又は請求項３又は請求項４の発明の
作用に加え、シールド芯線の一対の樹脂部材からの出口
付近ではテーパ面によって一対の樹脂部材による絶縁外
皮への圧縮力が弱く、超音波加振による振動エネルギー
の伝達が抑制される。又、超音波溶着後にあってシール
ド芯線の一対の樹脂部材からの出口ではテーパ面によっ
てエッジ効果による絶縁外皮の破損が抑制される。
【００１６】請求項６の発明は、請求項１〜請求項５記
載のフラットシールド電線のシールド処理構造であっ
て、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記
接地線の出口側には、互いの接合面を突き合わせた状態
で前記接地線の外形断面寸法より大きな径が形成される
接地線収容溝をそれぞれ設けると共に、この各接地線収
容溝の内周面は、前記接地線の出口側が内側から外側に
向かうに従って徐々に拡径されるようなテーパ面とされ
たことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処
理構造である。
【００１７】このフラットシールド電線のシールド処理
構造では、請求項１〜請求項５の発明の作用に加え、接
地線の一対の樹脂部材からの出口付近では接地線収容溝
及びそのテーパ面によって超音波加振による振動エネル
ギーの伝達が抑制される。又、超音波溶着後にあって接
地線の一対の樹脂部材からの出口付近ではテーパ面によ
ってエッジ効果による絶縁外皮の破損が抑制される。
【００１８】請求項７の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内
皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、
この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシ
ールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する
導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材の
さらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド
電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フ
ラットシールド電線の前記各シールド芯線の箇所の外形
断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ
有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の
樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、
前記フラットシールド電線と前記樹脂部材との間に前記
接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材
間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前
記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記
シールド被覆部材の前記接地線用接触部とを電気的に接
触させることを特徴とするフラットシールド電線のシー
ルド処理方法である。
【００１９】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線
を配置し、且つ、このフラットシールド電線の接地線用
接触部の位置と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側
を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材間を超
音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によっ
て少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線
とシールド被覆部材とが接触される。
【００２０】請求項８の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内
皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、
この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシ
ールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する
導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材の
さらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド
電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フ
ラットシールド電線の前記各シールド芯線の外側箇所に
は接触せず、接地線用接触部の外側箇所に接触する一対
の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間
に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、前記フラッ
トシールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一
端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力
を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮
を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被
覆部材の前記接地線用接触部とを電気的に接触させるこ
とを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理方
法である。
【００２１】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線
を配置し、且つ、このフラットシールド電線の接地線用
接触部の位置と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側
を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材間を超
音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によっ
て少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線
とシールド被覆部材とが接触される。又、超音波加振に
よってシールド芯線の外側箇所の絶縁外皮が破れたり切
れたりすることがない。更に、一対の樹脂部材は、シー
ルド芯線の外側箇所を挟持せずに接地線用接触部の外側
箇所のみを挟持することからシールド芯線の本数にかか
わらずに同一の樹脂部品を使用できる。
【００２２】請求項９の発明は、請求項７又は請求項８
記載のフラットシールド電線のシールド処理方法であっ
て、前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には内
部にドレーン線が配置されたものを用いたことを特徴と
するフラットシールド電線のシールド処理方法である。
【００２３】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、請求項７又は請求項８の発明の作用に加え、
接地線がドレーン線とも接触される。
【００２４】請求項１０の発明は、請求項７〜請求項９
記載のフラットシールド電線のシールド処理方法であっ
て、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記
フラットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線と
が共に配置される箇所には、互いの接合面同士を突き合
わせた状態で前記接地線用接触部を押圧するフラット面
を設けたものを用いたことを特徴とするフラットシール
ド電線のシールド処理方法である。
【００２５】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、請求項７〜請求項９の発明の作用に加え、一
対の樹脂部材のフラット面にてシールド被覆部材の接地
線用接触部と接地線とを圧縮され、この圧縮状態で超音
波加振の振動エネルギーを加えられると少なくとも絶縁
外皮が溶融飛散される一方で接地線が圧縮力で広がり、
接地線が広がった状態でシールド被覆部材と接続され
る。
【００２６】請求項１１の発明は、請求項７、又は請求
項９又は請求項１０記載のフラットシールド電線のシー
ルド処理方法であって、前記各凹部の内周面は、前記フ
ラットシールド電線の出口側が内側から外側に向かうに
従って徐々に拡径されるようなテーパ面とされたものを
用いたことを特徴とするフラットシールド電線のシール
ド処理方法である。
【００２７】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、請求項７又は請求項９又は請求項１０の発明
の作用に加え、シールド芯線の一対の樹脂部材からの出
口付近ではテーパ面によって一対の樹脂部材による絶縁
外皮への圧縮力が弱く、超音波加振による振動エネルギ
ーの伝達が抑制される。又、超音波溶着後にあってシー
ルド芯線の一対の樹脂部材からの出口ではテーパ面によ
ってエッジ効果による絶縁外皮の破損が抑制される。
【００２８】請求項１２の発明は、請求項７〜請求項１
１記載のフラットシールド電線のシールド処理方法であ
って、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前
記接地線の出口側には、互いの接合面を突き合わせた状
態で前記接地線の外形断面寸法より大きな径が形成され
る接地線収容溝をそれぞれ設けると共に、この各接地線
収容溝の内周面は、前記接地線の出口側が内側から外側
に向かうに従って徐々に拡径されるようなテーパ面とさ
れたものを用いたことを特徴とするフラットシールド電
線のシールド処理方法である。
【００２９】このフラットシールド電線のシールド処理
方法では、請求項７〜請求項１１の発明の作用に加え、
接地線の一対の樹脂部材からの出口付近では接地線収容
溝及びそのテーパ面によって超音波加振による振動エネ
ルギーの伝達が抑制される。又、超音波溶着後にあって
接地線の一対の樹脂部材からの出口ではテーパ面によっ
てエッジ効果による絶縁外皮の破損が抑制される。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【００３１】図１〜図６は本発明の第１実施形態を示
し、図１はフラットシールド電線１の断面図、図２は一
対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図３は超音波加振に
際して各部材の配置関係を示す図、図４はシールド処理
構造が付加されたフラットシールド電線１の斜視図、図
５は図４のＡ１−Ａ１線の断面図、図６は図４のＢ１−
Ｂ１線の断面図である。
【００３２】シールド処理構造は、フラットシールド電
線１のアルミ箔被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１
を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１
５を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説
明する。
【００３３】図１に示すように、フラットシールド電線
１は、芯線２がそれぞれ絶縁内皮３で覆われ、並列に配
置された２本のシールド芯線４と、この２本のシールド
芯線４の外側位置で同じく並列に配置されたドレーン線
５と、２本のシールド芯線４の外周を被うと共にその並
設方向の外側に設けられた接地線用接触部６ａでドレー
ン線５を覆う導電体のシールド被覆部材であるアルミ箔
被覆部材６と、アルミ箔被覆部材６のさらに外周を被う
絶縁外皮７とから構成されている。絶縁内皮３及び絶縁
外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２及び
ドレーン線５は、アルミ箔部材６と同様に導電体にて形
成されている。
【００３４】図２に示すように、一対の樹脂部材１０，
１１は、それぞれフラットシールド電線１の幅よりも幅
広の同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接
合面１０ａ，１１ａ同士を突き合わせた状態でフラット
シールド電線１の各シールド芯線４の箇所及びドレーン
線５の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成され
る凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１
ｄがそれぞれ形成されている。凹部１０ｂ，１０ｃ，１
１ｂ，１１ｃは、詳細にはシールド芯線４の箇所の外形
半径を半径とするほぼ半円弧状の溝である。又、凹部１
０ｄ，１１ｄは、詳細にはドレーン線５の箇所の外形半
径を半径とするほぼ半円弧状の溝である。
【００３５】又、樹脂部材１０，１１の物性としては、
絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢ
Ｓ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ
（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミ
ド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系
樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビ
ニル等に較べて硬質である。導電性及び導電安全性の点
からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、
外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥ
Ｉ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレ
ンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００３６】接地線１３は、図３に示すように、導電線
１３ａとこの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成され
ている。
【００３７】超音波ホーン１５は、図３に示すように、
下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支
持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置さ
れ、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加で
きる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００３８】次に、シールド処理手順を説明する。図３
に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５
の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシー
ルド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の
一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を
被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の各
凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
内にフラットシールド電線１を配置し、且つ、このフラ
ットシールド電線１の接地線用接触部６ａ及びドレーン
線５の上方位置と上方の樹脂部材１１との間に接地線１
３の一端側を介在させる。
【００３９】次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させ
て一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ
超音波ホーン１５で加振する。すると、フラットシール
ド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが
振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地
線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１のアル
ミ箔被覆部材６及びドレーン線５とが電気的に接触され
る（図５及び図６参照）。又、一対の樹脂部材１０，１
１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂
部材１０，１１の凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄの内周面とフラットシールド電線１
の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁外皮１
３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エ
ネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部
分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の
樹脂部材１０，１１、フラットシールド電線１及び接地
線１３がそれぞれ互いに固定される（図４参照）。
【００４０】以上、このフラットシールド電線１のシー
ルド処理構造及びシールド処理方法では、一対の樹脂部
材１０，１１の間にフラットシールド電線１を配置し、
且つ、このフラットシールド電線１の接地線用接触部６
ａの位置と上方の樹脂部材１０との間に接地線１３の一
端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部部材１
０，１１間を超音波加振すると、振動エネルギーによる
内部発熱によって絶縁外皮１３ｂ，７が溶融飛散されて
接地線１３の導電線１３ａとアルミ箔被覆部材６とが接
触される。従って、皮むき作業自体を行う必要がなく、
しかも、下方の樹脂部材１１、フラットシールド電線
１、接地線１３の一端側、上方の樹脂部材１０の順に組
み付けて超音波加振を行うという簡単な工程で容易にシ
ールド処理できる。又、このように工程数が少なく、且
つ、複雑な手作業もないため、自動化も可能である。
【００４１】図７〜図１１は本発明の第２実施形態を示
し、図７は一対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図８は
超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図、図９は
シールド処理構造が付加されたフラットシールド電線１
の斜視図、図１０は図９のＡ２−Ａ２線の断面図、図１
１は図９のＢ２−Ｂ２線の断面図である。
【００４２】この第２実施形態は、前記第１実施形態と
ほぼ同一構成を有するため、同一構成箇所には図面に同
一符号を付してその説明を省略し、異なる構成箇所のみ
を説明する。
【００４３】つまり、一対の樹脂部材１０，１１の互い
の接合面１０ａ，１１ａで、且つ、フラットシールド電
線１の接地線用接触部６ａと接地線１３とが共に配置さ
れる箇所は、互いの接合面１０ａ，１１ａ同士を突き合
わせた状態で接地線用接触部６ａ及び接地線１３を押圧
するフラット面２０，２１として構成されている点のみ
が異なる。
【００４４】この第２実施形態においても前記第１実施
形態と同様に、フラットシールド電線１等の皮むき作業
自体を行う必要がなく、しかも、下方の樹脂部材１１、
フラットシールド電線１、接地線１３の一端側、上方の
樹脂部材１０の順に組み付けて超音波加振を行うという
簡単な工程で容易にシールド処理できる。又、このよう
に工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もないため、自
動化も可能である。
【００４５】又、この第２実施形態では、一対の樹脂部
材１０，１１がアルミ箔被覆部材６の接地線用接触部６
ａと接地線１３とをフラット面２０，２１にて圧縮し、
この圧縮状態で超音波加振の振動エネルギーを加えられ
ると、図１０に示すように、絶縁外皮１３ｂ，７が溶融
飛散される一方で接地線１３の導電線１３ａが圧縮力で
広がり、接地線１３の導電線１３ａが広がった状態でア
ルミ箔被覆部材６と接続される。従って、接地線１３と
アルミ箔被覆部材６との接点が多く得られ、接続電気特
性の信頼性が向上する。
【００４６】図１２〜図１８は本発明の第３実施形態を
示し、図１２は一対の樹脂部材１０，１１の斜視図、図
１３は図１２のＣ−Ｃ線断面図、図１４は図１２のＤ−
Ｄ線断面図、図１５は超音波加振に際して各部材の配置
関係を示す図、図１６はシールド処理構造が付加された
フラットシールド電線１の斜視図、図１７は図１６のＡ
３−Ａ３線の断面図、図１８は図１６のＢ３−Ｂ３線の
断面図である。
【００４７】この第３実施形態は、前記第２実施形態と
ほぼ同一構成を有するため、同一構成箇所には図面に同
一符号を付してその説明を省略し、異なる構成箇所のみ
を説明する。
【００４８】つまり、一対の樹脂部材１０，１１の各凹
部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの
内周面は、図１２及び図１３に詳しく示すように、フラ
ットシールド電線１の出口側が内側から外側に向かうに
従って徐々に拡径されるようなテーパ面２２とされてい
る。又、一対の樹脂部材１０，１１の互いの接合面１０
ａ，１１ａで、且つ、接地線１３の出口側には、図１２
及び図１４に詳しく示すように、互いの接合面１０ａ，
１１ａを突き合わせた状態で接地線１３の外形断面寸法
より大きな孔が形成される接地線収容溝２３，２４がそ
れぞれ設けられていると共に、この各接地線収容溝２
３，２４の内周面は、接地線１３の出口側が内側から外
側に向かうに従って徐々に拡径されるようなテーパ面２
５とされている点のみが異なる。尚、図１２ではテーパ
面２２，２５の明確化のために凹部１０ｂ，１０ｃ，１
０ｄ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの内周面が第２実施形態
のように半円弧状の場合を仮想線で示してある。
【００４９】この第３実施形態においても前記第１及び
第２実施形態と同様に、フラットシールド電線１等の皮
むき作業自体を行う必要がなく、しかも、下方の樹脂部
材１１、フラットシールド電線１、接地線１３の一端
側、上方の樹脂部材１０の順に組み付けて超音波加振を
行うという簡単な工程で容易にシールド処理できる。
又、このように工程数が少なく、且つ、複雑な手作業も
ないため、自動化も可能である。
【００５０】又、この第３実施形態では、一対の樹脂部
材１０，１１の各凹部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄの内周面が所定のテーパ面２２とさ
れているので、シールド芯線４の出口側ではテーパ面２
２によって一対の樹脂部材１０，１１による絶縁外皮７
への圧縮力が弱く、超音波加振による振動エネルギーの
伝達が抑制されるため、シールド芯線４の絶縁破壊を防
止でき、フラットシールド電線１の絶縁性能及びフラッ
トシールド電線１の強度が向上する。又、超音波溶着後
にあって、図１７の仮想線にて示すように、フラットシ
ールド電線１が折曲されてもシールド芯線４の出口側で
はテーパ面２２によってエッジ効果による絶縁外皮７の
破損が抑制されるため、シールド芯線４の絶縁外皮破壊
を防止でき、これによってもフラットシールド電線１の
絶縁性能及びフラットシールド電線１の強度が向上す
る。尚、この第３実施形態ではドレーン線５の箇所の凹
部１０ｄ，１１ｄの内周面もテーパ面２２に形成されて
いるが、この凹部１０ｄ，１１ｄはテーパ面２２に形成
しなくとも良い。つまり、テーパ面２２としなくともフ
ラットシールド電線１の絶縁性能の向上に寄与しないた
めである。但し、テーパ面２２に形成すれば、エッジ効
果による絶縁外皮７の破損抑制には貢献するため、フラ
ットシールド電線１の強度の向上には寄与する。
【００５１】又、この第３実施形態では、一対の樹脂部
材１０，１１に接地線収容溝２３，２４がそれぞれ設け
られ、且つ、この接地線収容溝２３，２４の内周面が所
定のテーパ面２５とされているので、接地線１３の出口
側では接地線収容溝２３，２４及びそのテーパ面２５に
よって超音波加振による振動エネルギーの伝達が抑制さ
れるため、接地線１３の絶縁破壊を防止でき、接地線１
３の絶縁性能が向上する。又、超音波溶着後にあって、
図１８の仮想線にて示すように接地線１３が折曲されて
も接地線１３の出口側ではテーパ面２５によってエッジ
効果による絶縁外皮１３ｂの破損が抑制されるため、こ
れによっても接地線１３の絶縁外皮破壊を防止でき、接
地線１３の強度が向上する。
【００５２】図１９〜図２３は本発明の第４実施形態を
示し、図１９は一対の樹脂部材３０，３１の斜視図、図
２０は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図、
図２１はシールド処理構造が付加されたフラットシール
ド電線１の斜視図、図２２は図２１のＡ４−Ａ４線の断
面図、図２３は図２１のＢ４−Ｂ４線の断面図である。
【００５３】この第４実施形態は、前記第１〜第３実施
形態と較べて一対の樹脂部材３０，３１の構成が異な
る。つまり、前記第１〜第３実施形態の一対の樹脂部材
１０，１１はフラットシールド電線１の幅よりも幅広に
設けられていたが、この第４実施形態の一対の樹脂部材
３０，３１は、フラットシールド電線１の幅よりも幅狭
に設けられている。そして、互いの接合面３０ａ，３１
ａ同士を突き合わせた状態でフラットシールド電線１の
各シールド芯線４の外側箇所には接触せず、接地線用接
触部６ａの外側箇所のみに接触するように設けられてい
る。互いの接合面３０ａ，３１ａにはドレーン線５の箇
所の外側断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部３
０ｄ，３１ｄがそれぞれ形成され、且つ、フラットシー
ルド電線１の接地線用接触部６ａと接地線１３とが共に
配置される箇所は、フラット面４０，４１として構成さ
れている。
【００５４】他の構成は、前記第１〜第３実施形態と同
一構成であるため、同一構成箇所には図面に同一符号を
付してその説明を省略する。
【００５５】次に、シールド処理手順を説明する。図１
９に示すように、下方の樹脂部材３１を超音波ホーン１
５の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシ
ールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３
の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材３０
を被せる。このようにして一対の樹脂部材３０，３１の
凹部３０ｄ，３１ｄ内にフラットシールド電線１を配置
し、且つ、このフラットシールド電線１の接地線用接触
部６ａ及びドレーン線５の上方位置と上方の樹脂部材３
１との間に接地線１３の一端側を介在させる。これで、
一対の樹脂部材３０，３１によってフラットシールド電
線１の接地線用接触部６ａの外側箇所のみを挟持した状
態とする。
【００５６】次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させ
て一対の樹脂部材３０，３１間に圧縮力を作用させつつ
超音波ホーン１５で加振する。すると、フラットシール
ド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが
振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地
線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１のアル
ミ箔被覆部材６及びドレーン線５とが電気的に接触され
る（図２２及び図２３参照）。又、一対の樹脂部材３
０，３１の接合面３０ａ，３１ａの各接触部分や、一対
の樹脂部材３０，３１の凹部３０ｄ，３１ｄの内周面と
フラットシールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、
接地線１３の絶縁外皮１３ｂと一対の樹脂部材３０，３
１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶
融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化さ
れることによって一対の樹脂部材３０，３１、フラット
シールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定さ
れる。
【００５７】この第４実施形態においても前記第１〜第
３実施形態と同様に、フラットシールド電線１等の皮む
き作業自体を行う必要がなく、しかも、下方の樹脂部材
３１、フラットシールド電線１、接地線１３の一端側、
上方の樹脂部材３０の順に組み付けて超音波加振を行う
という簡単な工程で容易にシールド処理できる。このよ
うに工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もないため、
自動化も可能である。
【００５８】又、この第４実施形態では、一対の樹脂部
材３０，３１は、シールド芯線４の外側箇所の絶縁外皮
７に接触せずに超音波加振によりその部分の絶縁外皮７
が溶融することがないので、超音波加振によってシール
ド芯線４の外側箇所の絶縁外皮７が破れたり切れたりす
ることがないため、電線強度の低減を防止できる。
【００５９】又、この第４実施形態では、一対の樹脂部
材３０，３１は、シールド芯線４の外側箇所を挟持せず
に接地線用接触部６ａの外側箇所のみを挟持することか
らシールド芯線４の本数にかかわらずに同一の樹脂部品
３０，３１を使用できるため、樹脂部品３０，３１の共
有化が可能である。
【００６０】又、この第４実施形態では、一対の樹脂部
材３０，３１がアルミ箔被覆部材６の接地線用接触部６
ａと接地線１３とをフラット面４０，４１にて圧縮し、
この圧縮状態で超音波加振の振動エネルギーを加えられ
ると、図２２に示すように、絶縁外皮１３ｂ，７が溶融
飛散される一方で接地線１３の導電線１３ａが圧縮力で
広がり、接地線１３の導電線１３ａが広がった状態でア
ルミ箔被覆部材６と接続される。従って、接地線１３と
アルミ箔被覆部材６との接点が多く得られ、接続電気特
性の信頼性が向上する。
【００６１】図２４及び図２５は本発明の第５実施形態
を示し、図２４は一対の樹脂部材３０，３１の斜視図、
図２５は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す図
である。
【００６２】この第５実施形態は、前記第４実施形態と
ほぼ同一構成を有するため、同一構成箇所には図面に同
一符号を付してその説明を省略し、異なる構成箇所のみ
を説明する。つまり、上方の樹脂部材３０の接合面３０
ａであって、フラットシールド電線１を挟持した際にフ
ラットシールド電線１が密着しない箇所には位置ずれ防
止突起４２及び位置ずれ防止溝４３が設けられている。
又、下方の樹脂部材３１の接合面３１ａであって、上方
の樹脂部材３０の位置ずれ防止突起４２及び位置ずれ防
止溝４３にそれぞれ対応する位置には位置ずれ防止溝４
３及び位置ずれ防止突起４２が設けられている。係合突
起４２及び係合溝４３の形状は、略楕円形状であり、正
確には互いに向かい合う半円弧を直線で結んだ形状を有
している。
【００６３】この第５実施形態においても前記第４実施
形態と同様に、フラットシールド電線１等の皮むき作業
自体を行う必要がなく、しかも、下方の樹脂部材３１、
フラットシールド電線１、接地線１３の一端側、上方の
樹脂部材３０の順に組み付けて超音波加振を行うという
簡単な工程で容易にシールド処理できる。このように工
程数が少なく、且つ、複雑な手作業もないため、自動化
も可能である。
【００６４】又、この第５実施形態でも、第４実施形態
と同様に、一対の樹脂部材３０，３１は、シールド芯線
４の外側箇所の絶縁外皮７に接触せずに超音波加振によ
りその部分の絶縁外皮７が溶融することがないので、超
音波加振によってシールド芯線４の外側箇所の絶縁外皮
７が破れたり切れたりすることがないため、電線強度の
低減を防止できる。又、一対の樹脂部材３０，３１によ
って接地線用接触部６ａの外側箇所のみを挟持すること
からシールド芯線４の本数にかかわらずに同一の樹脂部
品３０，３１を使用できるため、樹脂部品３０，３１の
共有化が可能である。
【００６５】又、この第５実施形態では、一対の樹脂部
材３０，３１でフラットシールド電線１を挟持する際に
は一対の樹脂部材３０，３１の互いの位置ずれ防止突起
４２と位置ずれ防止溝４３とが係合され、この係合状態
で超音波加振される。従って、超音波振動によって一対
の樹脂部材３０，３１が位置ずれを起こすことがないた
め、一対の樹脂部材３０，３１の位置ずれによりフラッ
トシールド電線１及び接地線１３の絶縁外皮７，１３ｂ
に切れや破れ等が発生することを防止できる。又、一対
の樹脂部材３０，３１が位置ずれを起こすことによりフ
ラットシールド電線１の接地線用接触部６ａと接地線１
３の導電線１３ａとの接点が得られ難くなるという事態
を防止でき、良好な電気性能が得られる。
【００６６】又、この第５実施形態では、位置ずれ防止
突起４２及び位置ずれ防止溝４３の形状が互いに向かい
合う半円弧を直線で結んだ形状を有するので、一対の樹
脂部材３０，３１間の上下左右の位置ずれを防止しつつ
溶着できる。
【００６７】又、第４及び第５実施形態にあって、前記
第３実施形態のような接地線収容溝を設けても良い。つ
まり、一対の前記樹脂部材３０，３１の互いの接合面３
０ａ，３１ａで、且つ、接地線１３の出口側には、互い
の接合面３０ａ，３１ａを突き合わせた状態で接地線１
３の外形断面寸法より大きな径が形成される接地線収容
溝をそれぞれ設けると共に、この各接地線収容溝の内周
面は、接地線１３の出口側が内側から外側に向かうに従
って徐々に拡径されるようなテーパ面とされるように形
成しても良い。このようにすれば、前記第３実施形態と
同様に、接地線１３の出口側では接地線収容溝及びその
テーパ面によって超音波加振による振動エネルギーの伝
達が抑制されるため、接地線１３の絶縁破壊を防止で
き、接地線１３の絶縁性能が向上する。又、超音波溶着
後にあって、接地線１３が折曲されても接地線１３の出
口側ではテーパ面によってエッジ効果による絶縁外皮１
３ｂの破損が抑制されるため、これによっても接地線１
３の絶縁外皮破壊を防止でき、接地線１３の強度が向上
する。
【００６８】又、上記第１〜第５実施形態では、アルミ
箔被覆部材６の接地線用接触部６ａには、内部にドレー
ン線５が配置されているので、接地線１３の導電線１３
ａがドレーン線５とも接触されるため、シールド処理が
確実になる。
【００６９】又、上記第１〜第５実施形態にあって、接
地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点
金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融
点金属メッキ線が一部溶融してアルミ箔被覆部材６と接
触するため、フラットシールド電線１のアルミ箔被覆部
材６と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性
が向上する。
【００７０】又、上記第１〜第５実施形態によれば、接
地線１３を樹脂部材１０とフラットシールド電線１との
間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態
で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置
するようにしても良い。
【００７１】尚、上記第１〜第３実施形態によれば、シ
ールド被覆部材はアルミ箔被覆部材６にて構成されてい
るが、アルミニウム以外の導電性金属箔にて構成しても
良く、又、導電体の編組線にて構成しても良い。
【００７２】尚、上記第１〜第５実施形態によれば、フ
ラットシールド電線１にはドレーン線５が設けられてい
るが、ドレーン線５が設けられていないものでも良い。
但し、前記第１〜第３実施形態のようにドレーン線５を
有するものであれば、超音波溶着によって上述したよう
に接地線１３の導電線１３ａとドレーン線５とが接触さ
れることによって接続箇所の信頼性が向上するという効
果があると共に、このドレーン線５のみを利用してもシ
ールド処理が可能であるため、シールド対策のバリエー
ションがその分増えるという利点がある。
【００７３】尚、上記第１〜第５実施形態によれば、フ
ラットシールド電線１は、２本のシールド芯線４を有す
るものについて説明したが、３本以上のシールド芯線４
を有するものでも同様に本発明が適用できることはもち
ろんである。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、並列に配置された複数のシールド芯線とこの外
周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側
に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と
このさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシー
ルド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前
記フラットシールド電線を挟持する一対の樹脂部材とを
備え、一対の樹脂部材間にフラットシールド電線を挟
み、且つ、フラットシールド電線と樹脂部材との間に接
地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間
に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも絶縁
外皮を溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部
材の接地線用接触部との接触部分が形成された構成であ
るので、このフラットシールド電線のシールド処理構造
では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線を配
置し、且つ、このフラットシールド電線の接地線用接触
部の位置と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側を配
置し、このように配置した一対の樹脂部部材間を超音波
加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって少
なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線とシ
ールド被覆部材とが接触される。従って、皮むき作業自
体を行う必要がなく、しかも、一方の樹脂部材、フラッ
トシールド電線、接地線の一端側、他方の樹脂部材の順
に組み付けて超音波加振を行うという簡単な工程で容易
にシールド処理できる。又、このように工程数が少な
く、且つ、複雑な手作業もないため、自動化も可能であ
る。
【００７５】請求項２の発明によれば、並列に配置され
た複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周
を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に
接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材とこ
のシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有
するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き
合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シー
ルド芯線の外側箇所には接触せず、前記接地線用接触部
の外側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接地線とを備
え、前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線
を挟み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部
材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で
一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振
し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地
線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触
部との接触部分が形成された構成であるので、このフラ
ットシールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂
部材の間にフラットシールド電線を配置し、且つ、この
フラットシールド電線の接地線用接触部の位置と一方の
樹脂部材との間に接地線の一端側を配置し、このように
配置した一対の樹脂部部材間を超音波加振すると、振動
エネルギーによる内部発熱によって少なくとも絶縁外皮
が溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材と
が接触される。従って、皮むき作業自体を行う必要がな
く、しかも、一方の樹脂部材、フラットシールド電線、
接地線の一端側、他方の樹脂部材の順に組み付けて超音
波加振を行うという簡単な工程で容易にシールド処理で
きる。このように工程数が少なく、且つ、複雑な手作業
もないため、自動化も可能である。又、超音波加振によ
ってシールド芯線の外側箇所の絶縁外皮が破れたり切れ
たりすることがないため、電線強度の低減を防止でき
る。更に、一対の樹脂部材は、シールド芯線の外側箇所
を挟持せずに接地線用接触部の外側箇所のみを挟持する
ことからシールド芯線の本数にかかわらずに同一の樹脂
部品を使用できるため、樹脂部品の共有化が可能であ
る。
【００７６】請求項３の発明によれば、請求項１又は請
求項２記載のフラットシールド電線のシールド処理構造
であって、シールド被覆部材の接地線用接触部には、内
部にドレーン線が配置されているので、このフラットシ
ールド電線のシールド処理構造では、請求項１又は請求
項２の発明の効果に加え、接地線がドレーン線とも接触
されるため、シールド処理が確実になる。
【００７７】請求項４の発明によれば、請求項１〜請求
項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造で
あって、一対の樹脂部材の互いの接合面で、且つ、フラ
ットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線とが共
に配置される箇所はフラット面とされているので、この
フラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項
１〜請求項３の発明の効果に加え、一対の樹脂部材のフ
ラット面によってシールド被覆部材の接地線用接触部と
接地線とが圧縮され、この圧縮状態で超音波加振の振動
エネルギーを加えられると少なくとも絶縁外皮が溶融飛
散される一方で接地線が圧縮力で広がり、接地線が広が
った状態でシールド被覆部材と接続されるため、接地線
とシールド被覆部材との接点が多く得られ、接続電気特
性の信頼性が向上する。
【００７８】請求項５の発明によれば、請求項１又は請
求項３又は請求項４記載のフラットシールド電線のシー
ルド処理構造であって、各凹部の内周面は、所定のテー
パ面とされているので、このフラットシールド電線のシ
ールド処理構造では、請求項１又は請求項３又は請求項
４の発明の効果に加え、シールド芯線の一対の樹脂部材
からの出口付近ではテーパ面によって一対の樹脂部材に
よる絶縁外皮への圧縮力が弱く、超音波加振による振動
エネルギーの伝達が抑制されるため、シールド芯線の絶
縁破壊を防止でき、フラットシールド電線の絶縁性能及
びフラットシールド電線の強度が向上する。又、超音波
溶着後にあってシールド芯線の一対の樹脂部材からの出
口ではテーパ面によってエッジ効果による絶縁外皮の破
損が抑制されるため、シールド芯線の絶縁外皮破壊を防
止でき、これによってもフラットシールド電線の絶縁性
能及びフラットシールド電線の強度が向上する。
【００７９】請求項６の発明によれば、請求項１〜請求
項５記載のフラットシールド電線のシールド処理構造で
あって、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、
前記接地線の出口側には、所定の接地線収容溝をそれぞ
れ設けると共に、この各接地線収容溝の内周面は、所定
のテーパ面とされているので、このフラットシールド電
線のシールド処理構造では、請求項１〜請求項５の発明
の効果に加え、接地線の一対の樹脂部材からの出口付近
では接地線収容溝及びそのテーパ面によって超音波加振
による振動エネルギーの伝達が抑制されるため、接地線
の絶縁破壊を防止でき、接地の絶縁性能が向上する。
又、超音波溶着後にあって接地線の一対の樹脂部材から
の出口ではテーパ面によってエッジ効果による絶縁外皮
の破損が抑制されるため、これによっても接地線の絶縁
外皮破壊を防止でき、接地線の強度が向上する。
【００８０】請求項７の発明によれば、並列に配置され
た複数のシールド芯線とこの外周を覆い、且つ、複数の
シールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有す
る導電体のシールド被覆部材とこのさらに外周を被う絶
縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合
面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線
を挟持する一対の樹脂部材とを備え、一対の樹脂部材間
にフラットシールド電線を挟み、且つ、フラットシール
ド電線と樹脂部材との間に接地線の一端側を介在させ、
この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超
音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて
接地線の導電線とシールド被覆部材の接地線用接触部と
を電気的に接触させるので、このフラットシールド電線
のシールド処理方法では、一対の樹脂部材の間にフラッ
トシールド電線を配置し、且つ、このフラットシールド
電線の接地線用接触部の位置と一方の樹脂部材との間に
接地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹
脂部部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる
内部発熱によって少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて
接地線の導電線とシールド被覆部材とが接触される。従
って、皮むき作業自在を行う必要がなく、しかも、一方
の樹脂部材、フラットシールド電線、接地線の一端側、
他方の樹脂部材の順に組み付けて超音波加振を行うとい
う簡単な工程で容易にシールド処理できる。又、このよ
うに工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動
化も可能である。
【００８１】請求項８の発明によれば、並列に配置され
た複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周
を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に
接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材とこ
のシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有
するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き
合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シー
ルド芯線の外側箇所には接触せず、接地線用接触部の外
側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟
み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材と
の間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対
の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少
なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導
電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部とを
電気的に接触させるので、このフラットシールド電線の
シールド処理方法では、一対の樹脂部材の間にフラット
シールド電線を配置し、且つ、このフラットシールド電
線の接地線用接触部の位置と一方の樹脂部材との間に接
地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂
部部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内
部発熱によって少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接
地線の導電線とシールド被覆部材とが接触される。従っ
て、皮むき作業自体を行う必要がなく、しかも、一方の
樹脂部材、フラットシールド電線、接地線の一端側、他
方の樹脂部材の順に組み付けて超音波加振を行うという
簡単な工程で容易にシールド処理できる。このように工
程数が少なく、且つ、複雑な手作業もないため、自動化
も可能である。又、超音波加振によってシールド芯線の
外側箇所の絶縁外皮が破れたり切れたりすることがない
ため、電線強度の低減を防止できる。更に、一対の樹脂
部材は、シールド芯線の外側箇所を挟持せずに接地線用
接触部の外側箇所のみを挟持することからシールド芯線
の本数にかかわらずに同一の樹脂部品を使用できるた
め、樹脂部品の共有化が可能である。
【００８２】請求項９の発明によれば、請求項７又は請
求項８記載のフラットシールド電線のシールド処理方法
であって、シールド被覆部材の前記接地線用接触部には
内部にドレーン線が配置されたものを用いたので、この
フラットシールド電線のシールド処理方法では、請求項
７又は請求項８の発明の効果に加え、接地線がドレーン
線とも接触されるため、シールド処理が確実になる。
【００８３】請求項１０の発明によれば、請求項７〜請
求項９記載のフラットシールド電線のシールド処理方法
であって、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且
つ、フラットシールド電線の接地線用接触部と前記接地
線とが共に配置される箇所はフラット面としたものを用
いたので、このフラットシールド電線のシールド処理方
法では、請求項７〜請求項９の発明の効果に加え、一対
の樹脂部材のフラット面にてシールド被覆部材の接地線
用接触部と接地線とを圧縮され、この圧縮状態で超音波
加振の振動エネルギーを加えられると少なくとも絶縁外
皮が溶融飛散される一方で接地線が圧縮力で広がり、接
地線が広がった状態でシールド被覆部材と接続されるた
め、接地線とシールド被覆部材との接点が多く得られ、
接続電気特性の信頼性が向上する。
【００８４】請求項１１の発明によれば、請求項７又は
請求項９又は請求項１０記載のフラットシールド電線の
シールド処理方法であって、各凹部の内周面は所定のテ
ーパ面とされたものを用いたので、このフラットシール
ド電線のシールド処理方法では、請求項６又は請求項９
又は請求項１０の発明の効果に加え、シールド芯線の一
対の樹脂部材からの出口付近ではテーパ面によって一対
の樹脂部材による絶縁外皮への圧縮力が弱く、超音波加
振による振動エネルギーの伝達が抑制されるため、シー
ルド芯線の絶縁破壊を防止でき、フラットシールド電線
の絶縁性能及びフラットシールド電線の強度が向上す
る。又、超音波溶着後にあってシールド芯線の一対の樹
脂部材からの出口ではテーパ面によってエッジ効果によ
る絶縁外皮の破損が抑制されるため、シールド芯線の絶
縁外皮破壊を防止でき、これによってもフラットシール
ド電線の絶縁性能及びフラットシールド電線の強度が向
上する。
【００８５】請求項１２の発明によれば、請求項７〜請
求項１１記載のフラットシールド電線のシールド処理方
法であって、一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且
つ、接地線の出口側には所定の接地線収容溝をそれぞれ
設けると共にこの各接地線収容溝の内周面は所定のテー
パ面とされたものを用いたので、このフラットシールド
電線のシールド処理方法では、請求項７〜請求項１１の
発明の効果に加え、接地線の一対の樹脂部材からの出口
付近では接地線収容溝及びそのテーパ面によって超音波
加振による振動エネルギーの伝達が抑制されるため、接
地線の絶縁破壊を防止でき、接地の絶縁性能が向上す
る。又、超音波溶着後にあって接地線の一対の樹脂部材
からの出口ではテーパ面によってエッジ効果による絶縁
外皮の破損が抑制されるため、これによっても接地線の
絶縁外皮破壊を防止でき、接地線の強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、フラットシール
ド電線の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、一対の樹脂部材
の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示し、超音波加振に際
して各部材の配置関係を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態を示し、シールド処理構
造が付加されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態を示し、図４のＡ１−Ａ
１線の断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態を示し、図４のＢ１−Ｂ
１線の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態を示し、一対の樹脂部材
の斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態を示し、超音波加振に際
して各部材の配置関係を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態を示し、シールド処理構
造が付加されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態を示し、図９のＡ２−
Ａ２線の断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態を示し、図９のＢ２−
Ｂ２線の断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態を示し、一対の樹脂部
材の斜視図である。
【図１３】本発明の第３実施形態を示し、図１２のＣ−
Ｃ線断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態を示し、図１２のＤ−
Ｄ線断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態を示し、超音波加振に
際して各部材の配置関係を示す図である。
【図１６】本発明の第３実施形態を示し、シールド処理
構造が付加されたフラットシールド電線の斜視図であ
る。
【図１７】本発明の第３実施形態を示し、図１６のＡ３
−Ａ３線の断面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態を示し、図１６のＢ３
−Ｂ３線の断面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態を示し、一対の樹脂部
材の斜視図である。
【図２０】本発明の第４実施形態を示し、超音波加振に
際して各部材の配置関係を示す図である。
【図２１】本発明の第４実施形態を示し、シールド処理
構造が付加されたフラットシールド電線の斜視図であ
る。
【図２２】本発明の第４実施形態を示し、図２１のＡ４
−Ａ４線の断面図である。
【図２３】本発明の第４実施形態を示し、図２１のＢ４
−Ｂ４線の断面図である。
【図２４】本発明の第５実施形態を示し、一対の樹脂部
材の斜視図である。
【図２５】本発明の第５実施形態を示し、超音波加振に
際して各部材の配置関係を示す図である。
【図２６】フラットシールド電線の断面図である。
【図２７】従来のフラットシールド電線のシールド処理
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ フラットシールド電線 ２ 芯線 ３ 絶縁内皮 ４ シールド芯線 ５ ドレーン線 ６ アルミ箔被覆部材（シールド被覆部材） ６ａ 接地線用接触部 ７ 絶縁外皮 １０，１１，３０，３１ 樹脂部材 １０ａ，１１ａ，３０ａ，３１ａ 接合面 １０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，３０ｄ 凹部 １１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，３１ｄ 凹部 １３ 接地線 １３ａ 導電線 １３ｂ 絶縁外皮 １５ 超音波ホーン ２０，２１，４０，４１ フラット面 ２２，２５ テーパ面 ２３，２４ 接地線収容溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｇ 15/08 Ｈ０１Ｂ 7/18 Ｄ Ｆターム(参考） 5E085 BB04 BB05 CC05 CC09 DD04 EE16 EE36 GG01 GG16 HH11 JJ38 5G311 CB01 CB02 CC02 CD06 CE01 5G313 AB05 AC06 AC11 AD02 AE01 AE08 5G355 AA05 BA04 BA12 CA17 5G375 AA12 BA03 BA26 BB46 CA03 CA13 CB05 DA08 DB11 EA17

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列
    に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシール
    ド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設
    方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド
    被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う
    絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接
    合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電
    線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対
    応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂
    部材と、接地線とを備え、 前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟
    み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材と
    の間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対
    の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少
    なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導
    電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との
    接触部分が形成されたことを特徴とするフラットシール
    ド電線のシールド処理構造。
  2. 【請求項２】 芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列
    に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシール
    ド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設
    方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド
    被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う
    絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接
    合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電
    線の前記各シールド芯線の外側箇所には接触せず、前記
    接地線用接触部の外側箇所に接触する一対の樹脂部材
    と、接地線とを備え、 前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟
    み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材と
    の間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対
    の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少
    なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導
    電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との
    接触部分が形成されたことを特徴とするフラットシール
    ド電線のシールド処理構造。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のフラットシ
    ールド電線のシールド処理構造であって、 前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には、内部
    にドレーン線が配置されていることを特徴とするフラッ
    トシールド電線のシールド処理構造。
  4. 【請求項４】 請求項１〜請求項３記載のフラットシー
    ルド電線のシールド処理構造であって、 一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記フラ
    ットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線とが共
    に配置される箇所は、互いの接合面同士を突き合わせた
    状態で前記接地線用接触部及び前記接地線を押圧するフ
    ラット面とされたことを特徴とするフラットシールド電
    線のシールド処理構造。
  5. 【請求項５】 請求項１又は請求項２又は請求項４記載
    のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、 一対の前記樹脂部材の前記各凹部の内周面は、前記フラ
    ットシールド電線の出口側が内側から外側に向かうに従
    って徐々に拡径されるようなテーパ面とされたことを特
    徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
  6. 【請求項６】 請求項１、又は、請求項２〜請求項５記
    載のフラットシールド電線のシールド処理構造であっ
    て、 一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記接地
    線の出口側には、互いの接合面を突き合わせた状態で前
    記接地線の外形断面寸法より大きな径が形成される接地
    線収容溝をそれぞれ設けると共に、この各接地線収容溝
    の内周面は、前記接地線の出口側が内側から外側に向か
    うに従って徐々に拡径されるようなテーパ面とされたこ
    とを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構
    造。
  7. 【請求項７】 芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列
    に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシール
    ド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設
    方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド
    被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う
    絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接
    合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電
    線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対
    応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂
    部材と、接地線とを備え、 前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟
    み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材と
    の間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対
    の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少
    なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導
    電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部とを
    電気的に接触させることを特徴とするフラットシールド
    電線のシールド処理方法。
  8. 【請求項８】 芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列
    に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシール
    ド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設
    方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド
    被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う
    絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接
    合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電
    線の前記各シールド芯線の外側箇所には接触せず、接地
    線用接触部の外側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接
    地線とを備え、 前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟
    み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材と
    の間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対
    の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少
    なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導
    電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部とを
    電気的に接触させることを特徴とするフラットシールド
    電線のシールド処理方法。
  9. 【請求項９】 請求項７又は請求項８記載のフラットシ
    ールド電線のシールド処理方法であって、 前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部には内部に
    ドレーン線が配置されたものを用いたことを特徴とする
    フラットシールド電線のシールド処理方法。
  10. 【請求項１０】 請求項７〜請求項９記載のフラットシ
    ールド電線のシールド処理方法であって、 一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記フラ
    ットシールド電線の接地線用接触部と前記接地線とが共
    に配置される箇所は、互いの接合面同士を突き合わせた
    状態で前記接地線用接触部及び前記接地線を押圧するフ
    ラット面とされたものを用いたことを特徴とするフラッ
    トシールド電線のシールド処理方法。
  11. 【請求項１１】 請求項７又は請求項９又は請求項１０
    記載のフラットシールド電線のシールド処理方法であっ
    て、 一対の前記樹脂部材の前記各凹部の内周面は、前記フラ
    ットシールド電線の出口側が内側から外側に向かうに従
    って徐々に拡径されるようなテーパ面とされたものを用
    いたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド
    処理方法。
  12. 【請求項１２】 請求項７〜請求項１１記載のフラット
    シールド電線のシールド処理方法であって、 一対の前記樹脂部材の互いの接合面で、且つ、前記接地
    線の出口側には、互いの接合面を突き合わせた状態で前
    記接地線の外形断面寸法より大きな径が形成される接地
    線収容溝をそれぞれ設けると共に、この各接地線収容溝
    の内周面は、前記接地線の出口側が内側から外側に向か
    うに従って徐々に拡径されるようなテーパ面とされたも
    のを用いたことを特徴とするフラットシールド電線のシ
    ールド処理方法。
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