JP3978316B2 - シールド電線の分岐線処理構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線に、これのシールド被覆部材に導電線を接続しつつ分岐線を分岐するようにしたシールド電線の分岐線処理構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、シールド電線の端末はアース処理され、シールド芯線を流れる信号のノイズを地面に逃がして誤った信号が送られるのを防止するようになっている。このアース処理の構造としては、例えば図8や図9に示す特開平11−135167号公報に開示されるシールド電線の接続構造がある。
【0003】
このシールド電線の接続構造は、図8、図9に示すように、単芯のシールド電線120のシールド被覆部材となる編組線120dを、一対の樹脂部材121,122を利用して接地線123の導電線123aに超音波ホーン125を用いて電気的に接続するものである。
【0004】
つまり、シールド電線120は、図9に示すように、芯線120aが絶縁内皮120bで覆われた1本のシールド芯線120cと、このシールド芯線120cの外周を覆う導電体の前記編組線120dと、この編組線120dの更に外周を被う絶縁外皮120eとから構成されている。
【0005】
一対の樹脂部材121,122は、互いの接合面121a,122a同士を突き合わせた状態でシールド電線120の外形断面形状に対する孔が形成される凹部121b,122bをそれぞれ有する。
【0006】
接地線123は、前記導電線123aとこの外周を覆う絶縁外皮123bとから構成されている。超音波ホーン125は、下方の下側支持台(図示せず)と上方の超音波ホーン本体125aとから構成されている。
【0007】
そして、シールド電線120の端末の編組線120dには、導電線123aが接続されて接地線123が分岐されるが、その接地線123の分岐処理手順を次に説明する。
【0008】
まず、図8に示すように、下方の樹脂部材122を超音波ホーン125の下側支持台(図示せず)に設置し、その上からシールド電線120を載置し、その上に接地線123の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材121を被せる。
【0009】
このようにして、図9に示すように、一対の樹脂部材121,122の各凹部121b、122b内にシールド電線120を配置し、且つ、このシールド電線120と上方の樹脂部材121との間に接地線123の一端側を介在させる。この状態で一対の樹脂部材121,122間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン125で加振する。
【0010】
すると、シールド電線120の絶縁外皮120eと接地線123の絶縁外皮123bが振動エネルギーによる内部発熱によって溶融飛散され、接地線123の導電線123aとシールド電線120の編組線120dとが電気的に接触される。
【0011】
また、一対の樹脂部材121,122の接合面121a、122aの各接触部分や、一対の樹脂部材121,122の凹部121b,122bの内周面とシールド電線120の絶縁外皮120eとの接合部分や、接地線123の絶縁樹脂123bと一対の樹脂部材121,122との接触部分が振動エネルギーによる発熱よって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材121,122、シールド電線120及び接地線123がそれぞれ互いに固定される。
【0012】
従って、このようにしてシールド電線120に接地線123が分岐されることにより、シールド芯線120cを流れるノイズを、編組線120dから接地線123の導電線123aを通って地面に逃がすことができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来のシールド電線の分岐線処理構造にあっては、シールド電線120のシールド被覆部材が編組線120dであるため、この編組線120dと導電線123aとの接触は、図9に示すように、断面円形の線同士の表面が接触される関係となり、それらの接触面積が少なくなって両者間の接続信頼性が低下してしまう。
【0014】
また、編組線120dと導電線123aとの接触面積が少なくなることによりノイズの逃がし量が低減するため、シールド電線120に図外のドレーン線を設けてノイズの逃がし量を確保するようになったものがある。この場合、ドレーン線を余分に設ける必要があるため、構造の複雑化とともに部材数が増加してシールド電線120のコストアップが来されるとともに、重量が嵩んでしまう。
【0015】
そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑みて成されたもので、シールド電線から分岐する分岐線の接続信頼性を高めるとともに、構造を簡素化して部材数を削減することができるシールド電線の分岐線処理構造を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために請求項1に記載の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われたシールド芯線、このシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材、およびこのシールド被覆部材の更に外周を被う絶縁外皮を有するシールド電線と、導電線が絶縁外皮で覆われた分岐線と、を備え、前記シールド被覆部材に前記導電線を接続しつつ、前記シールド電線から前記分岐線を分岐するようにしたシールド電線の分岐線処理構造において、前記シールド被覆部材を導電性金属箔で形成し、該導電性金属箔の内周面と前記シールド芯線の外周面との間には周方向に隙間が設けられていることを特徴とする。
【0017】
この場合、シールド被覆部材が導電性金属箔で形成されたことにより、この導電性金属箔に分岐線の導電線が接触接続された際に、これら導電性金属箔と導電線との接触は、一方の導電線は断面円形の線であるが、他方の導電性金属箔は面として捉えることができるため、両者間の接触面積が増大されることになる。これによって、シールド電線から分岐される分岐線の接続信頼性が高められるとともに、この分岐線をアース線として用いた場合は、シールド芯線を通るノイズを分岐線を介して効率良く逃がすことができるため、シールド電線には余分なドレーン線を不要とする。
【0018】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のシールド電線の分岐線処理構造において、前記導電性金属箔の内側に箔補強部材を装着したことを特徴としている。
【0019】
この場合、導電性金属箔を、これの内側に装着される箔補強部材によって補強することができる。これによって、接続線の導電線を圧接した際にも導電性金属箔の変形を抑制できるため、これら導電性金属箔と導電線との接触面積の確保を更に確実なものとすることができる。
【0020】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のシールド電線の分岐線処理構造において、前記箔補強部材がポリエステルシートであることを特徴としている。
【0021】
この場合、箔補強部材をポリエステルシートとしたことにより、シールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔が強固に補強されることになる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【0023】
図1〜図6は本発明にかかるシールド電線の分岐線処理構造の一実施形態を示し、図1はシールド電線の断面図、図2はシールド電線の分岐線処理に用いられる一対の樹脂部材の斜視図、図3はシールド電線の分岐線処理を行う超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図4は超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図、図5は超音波加振により得られた分岐線処理構造を示す断面図、図6は接地線処理構造が施されたシールド電線の斜視図である。
【0024】
ここで、本実施形態のシールド電線の分岐線処理構造は、図6に示すように、分岐線としてシールド電線1をアース処理する接地線13とした場合を例にとって説明する。
【0025】
即ち、本実施形態の分岐線処理構造は、シールド電線1のシールド被覆部材6を一対の樹脂部材10,11を利用して接地線13の導電線13aに超音波ホーン15を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説明する。
【0026】
図1に示すように、シールド電線1は、芯線2が絶縁内皮3で覆われたシールド芯線4と、このシールド芯線4の外周を覆う導電体のシールド被覆部材6と、このシールド被覆部材6の更に外周を被う絶縁外皮7とから構成されている。
【0027】
一方、シールド電線1に接続される分岐線としての接地線13は、図3に示すように、導電線13aを絶縁外皮13bで覆うことにより構成されている。
【0028】
そして、図5に示すように、シールド電線1の端末において、シールド被覆部材6に一対の樹脂部材10,11を介して接地線13の導電線13aを接続することにより、シールド電線1から接地線13がアース線として分岐されるようになっている。
【0029】
ここで、本実施形態では前記シールド被覆部材6に、導電性金属箔としてのアルミ箔被覆部材6aを用いるようになっており、以下、このシールド被覆部材6にアルミ箔被覆部材6aを用いたシールド電線1の分岐線処理構造を詳細に説明する。
【0030】
図2に示すように、一対の樹脂部材10,11は、それぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面同士10a,11aを突き合わせた状態でシールド電線1の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部10b、11bがそれぞれ形成されている。凹部10b,11bは、詳細にはシールド電線1の外形の半径を半径とする半円弧状の溝である。また、各樹脂部材10,11には、凹部10b,11bの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に凸部10c,11cがそれぞれ設けられている。そして、一対の樹脂部材10,11の各凸部10c,11cは、各接合面10a,1aの互いに対向する位置に設けられている。
【0031】
また、樹脂部材10,11の物性としては、絶縁外皮7等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ABS(アクリロニトリルーブタジエン―スチレン共重合体)系樹脂、PC(ポリカーボネート)系樹脂、PE(ポリエチレン)系樹脂、PEI(ポリエーテルイミド)系樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)系樹脂等であり、一般に絶縁外皮7等で使用される塩化ビニル等に較べて硬質である。
【0032】
導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にPEI(ポリエーテルイミド)系樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)系樹脂が適する。
【0033】
超音波ホーン15は、図3に示すように、下方に配置される樹脂部材11を位置決めできる下側支持台15aと、この下側支持台15aの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体15bとから構成されている。
【0034】
次に、シールド処理手順を説明する。図3に示すように、下方の樹脂部材11を超音波ホーン15の下側支持台15aに設置し、その樹脂部材11の上からシールド電線1の端部付近を載置し、その上に接地線13の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材10を被せる。このようにして一対の樹脂部材10,11の各凹部10b,11b内にシールド電線1を配置し、且つ、このシールド電線1と上方の樹脂部材11との間に接地線13の一端側を介在させる。
【0035】
次に、図4に示すように、超音波ホーン本体15bを降下させて一対の樹脂部材10,11間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン15で加振する。すると、シールド電線1の絶縁外皮7と接地線13の絶縁外皮13bが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地線13の導電線13aとシールド電線1のアルミ箔被覆部材6aとが電気的に接触される(図5参照)。
【0036】
また、一対の樹脂部材10,11の接合面10a,11aの各接触部分や、一対の樹脂部材10,11の凹部10b,11bの内周面とシールド電線1の絶縁外皮7との接触部分や、接地線13の絶縁樹脂13bと一対の樹脂部材10,11との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって、一対の樹脂部材10,11、シールド電線1及び接地線13がそれぞれ互いに固定される(図5及び図6参照)。
【0037】
このように、本実施形態では超音波ホーン15を用いて超音波融着して接地線13を分岐したことにより、シールド電線1や接地線13の絶縁外皮7,13bの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材11、シールド電線1、接地線13、上方の樹脂部材10の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。
【0038】
また、上記動作過程にあって、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材10,11同士が凸部10c,11cを介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されると、この振動エネルギーが凸部10c,11cに集中することから一対の樹脂部材10,11同士が互いの接合面10a,11a付近で十分に溶融して強固に密着される。
【0039】
以上のように本実施形態のシールド電線の分岐線処理構造にあっては、シールド被覆部材6がアルミ箔被覆部材6aで形成されたことにより、このアルミ箔被覆部材6aに接地線13の導電線13aが接触接続された際に、これらアルミ箔被覆部材6aと導電線13aとの接触は、一方の導電線13aは断面円形の線であるが、他方のアルミ箔被覆部材6aは面として捉えることができるため、両者間の接触面積が増大されることになる。
【0040】
従って、このように接触面積の増大によりシールド電線1から分岐される接地線13の接続信頼性が高められるようになり、アース線として用いられる接地線13は、シールド電線1のシールド芯線4を通るノイズを地面に効率良く逃がすことができる。
【0041】
また、このように接地線13によって、シールド電線1のノイズを地面に効率良く逃がすことができるため、シールド電線1には余分なドレーン線を不要とする。即ち、従来ではシールド被覆部材6の内方に、シールド芯線4と平行に、ノイズの完全な除去を目的にドレーン線が設けられる場合があるが、本実施形態のようにアルミ箔被覆部材6aと導電線13aとの接触面積を大きく稼ぐことができることにより、ノイズの排除を確実なものとし、これによって前記ドレーン線を廃止できるようになる。
【0042】
図7は他の実施形態を示し、前記実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略して述べる。尚、図7は前記実施形態の図5に対応する断面図である。
【0043】
この実施形態が前記実施形態と主に異なる点は、図7に示すように、アルミ箔被覆部材6aの内側に箔補強部材を装着したことにある。本実施形態ではこの箔補強部材としてポリエステルシート20が用いられ、このポリエステルシート20がアルミ箔被覆部材6aの内側全周に装着されるようになっている。
【0044】
従って、この実施形態ではアルミ箔被覆部材6aを、これの内側に装着されるポリエステルシート20によって補強することができるため、接地線13の導電線13aを圧接した際にもアルミ箔被覆部材6aの変形を抑制でき、これらアルミ箔被覆部材6aと導電線13aとの接触面積の確保を更に確実なものとすることができる。
【0045】
また、箔補強部材をポリエステルシート20としたことにより、シールド電線1の適度な柔軟性を確保しつつ、アルミ箔被覆部材6aを強固に補強することができる。従って、シールド電線1と接地線13との接続信頼性を高めつつ、シールド電線1の配索レイアウトを容易にすることができる。
【0046】
また、上記実施形態にあって、接地線13の導電線13aとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融してアルミ箔被覆部材6aと接触するため、シールド電線1のアルミ箔被覆部材6aと接地線13の導電線13aとの接触箇所の信頼性が向上する。
【0047】
尚、前記実施形態によれば、接地線13を樹脂部材10とシールド電線1との間に配置する際に、絶縁外皮13bを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮13bを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良く、また、アルミ箔被覆部材6aと導電線13aの接触接続は、超音波振動による熱融着手段に限ることはない。
【0048】
また、前記実施形態によれば、導電線金属箔6としてアルミ箔被覆部材6aを用いているが、アルミニューム以外の導電性金属、特に圧延性に優れた素材を用いて形成することもできる。
【0049】
更に、前記実施形態によれば、シールド電線1は、単線のシールド芯線4である場合について説明したが、2本以上のシールド芯線4を有するものでも同様に本発明が適用できることはもちろんである。
【0050】
更にまた、接地線13を分岐線としてアース処理する場合を示したが、シールド電線1から分岐される分岐線は、このアース処理を目的とした接地線13に限ることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で各種実施形態を採ることができる。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1に記載の本発明にかかるシールド電線の分岐線処理構造によれば、シールド被覆部材を導電性金属箔で形成するようにしたので、この導電性金属箔に分岐線の導電線が接触接続した際に、これら導電性金属箔と導電線との接触は、一方の導電線を断面円形の線として、他方の導電性金属箔を面として捉えることができるため、両者間の接触面積を増大することができ、シールド電線から分岐される分岐線の接続信頼性を高めることができる。
【0052】
また、このようにシールド電線と分岐線との接続信頼性を高めることができることにより、この分岐線をアース線として用いた場合は、シールド芯線を通るノイズを分岐線を介して効率良く逃がすことができるようになり、シールド電線から余分なドレーン線を排除することができる。このため、シールド電線を構成する部材数が減少して構造が簡素化されて、安価なシールド電線を提供することができるとともに、シールド電線の軽量化を達成することができる。
【0053】
請求項2に記載の本発明にかかるシールド電線の分岐線処理構造によれば、 請求項1の発明の効果に加えて、前記導電性金属箔の内側に箔補強部材を装着したので、導電性金属箔を箔補強部材によって補強することができる。従って、接続線の導電線を圧接した際にも導電性金属箔の変形を抑制できるため、これら導電性金属箔と導電線との接触面積の確保を更に確実なものとし、シールド電線と分岐線との接続信頼性を更に高めることができる。
【0054】
請求項3に記載の発明にかかるシールド電線の分岐処理構造によれば、請求項2の発明の効果に加えて、前記箔補強部材をポリエステルシートとしたので、シールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔を強固に補強することができる。従って、シールド電線と分岐線との接続信頼性を高めつつ、シールド電線の配索レイアウトを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すシールド電線の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に用いられる一対の樹脂部材の斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態の分岐線処理を行う超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施形態の分岐線処理を行う超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施形態の分岐線処理構造を示す断面図である。
【図6】本発明の一実施形態の接地線処理構造が施されたシールド電線の斜視図である。
【図7】本発明の他の実施形態の分岐線処理構造を示す断面図である。
【図8】従来例のシールド電線の分岐線処理構造を示す正面図である。
【図9】従来例のシールド電線の分岐線処理構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 シールド電線
2 芯線
3 絶縁内皮
4 シールド芯線
6 シールド被覆部材
6a アルミ箔被覆部材(導電性金属箔)
7 絶縁外皮
13 接地線(分岐線)
13a 導電線
13b 絶縁外皮
20 ポリエステルシート(箔補強部材)
Claims (3)
- 芯線が絶縁内皮で覆われたシールド芯線、このシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材、およびこのシールド被覆部材の更に外周を被う絶縁外皮を有するシールド電線と、
導電線が絶縁外皮で覆われた分岐線と、を備え、
前記シールド被覆部材に前記導電線を接続しつつ、前記シールド電線から前記分岐線を分岐するようにしたシールド電線の分岐線処理構造において、
前記シールド被覆部材を導電性金属箔で形成し、該導電性金属箔の内周面と前記シールド芯線の外周面との間には周方向に隙間が設けられていることを特徴とするシールド電線の分岐線処理構造。 - 請求項1に記載のシールド電線の分岐線処理構造において、
前記導電性金属箔の内側に箔補強部材を装着したことを特徴とするシールド電線の分岐線処理構造。 - 請求項2に記載のシールド電線の分岐線処理構造において、
前記箔補強部材はポリエステルシートであることを特徴とするシールド電線の分岐線処理構造。
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