JP3698260B2 - フラットシールド電線のシールド処理構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットシールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続するフラットシールド電線のシールド処理構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、フラットシールド電線のシールド処理構造として、フラットシールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造を、図６〜図１０を用いて説明する。
【０００３】
図６に示すように、フラットシールド電線１００は、芯線１０１がそれぞれ絶縁内皮１０２で覆われ、並列に配置された２本のシールド芯線１０３と、この２本のシールド芯線１０３の外周を覆い、かつ、２本のシールド芯線１０３の並設方向の外側に接地線用接触部１０４ａを有する導電体のシールド被覆部材１０４と、接地線用接触部１０４ａの内部に配置されたドレーン線１０５と、シールド被覆部材１０４のさらに外周を被う絶縁外皮１０６とから構成されている。
【０００４】
導電性のシールド被覆部材１０４は内層に導電性金属箔１０７が配置され、外層に絶縁性の箔補強シート１０８が配置された２層構造を有し、箔補強シート１０８は導電性金属箔１０７をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。
【０００５】
一対の樹脂部材１１０，１１１は、互いの接合面１１０ａ，１１１ａにフラットシールド電線１００のドレーン線１０５の箇所の外形断面形状に対応する凹部１１０ｂ，１１１ｂがそれぞれ形成されている。
【０００６】
また、超音波ホーン１１５は、下側支持台１１５ａと、この真上に配置された超音波ホーン本体１１５ｂとから構成されている。
【０００７】
次に、シールド処理手順を説明する。
【０００８】
図７及び図８に示すように、下方の樹脂部材１１１を超音波ホーン１１５の下側支持台１１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１００を載置し、その上に接地線１１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂ内にフラットシールド電線１００のドレーン線１０５の外側箇所を配置し、かつ、このフラットシールド電線１００と上方の樹脂部材１１０との間に接地線１１３の一端側を介在させて超音波加振セット状態とする。
【０００９】
この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材１１０，１１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１１５で加振すると、フラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６及び箔補強シート１０８と接地線１１３の絶縁外皮１１３ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００のシールド被覆部材１０４の導電性金属箔１０７及びドレーン線１０５とが電気的に接触される。
【００１０】
また、一対の樹脂部材１１０，１１１の接合面１１０ａ，１１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂの内周面とフラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６との接触部分や、接地線１１３の絶縁樹脂１１３ｂと一対の樹脂部材１１０，１１１との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって、一対の樹脂部材１１０，１１１とフラットシールド電線１００及び接地線１１３がそれぞれ互いに固定される（図９及び図１０参照）。
【００１１】
このシールド処理構造によれば、フラットシールド電線１００や接地線１１３の絶縁外皮１０６，１１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１１、フラットシールド電線１００、接地線１１３、上方の樹脂部材１１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、かつ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した従来のシールド処理構造では、シールド芯線１０３の外側位置に平行にドレーン線１０５を設ける必要があるため、フラットシールド電線１００の部品点数が多くなると共に、重量のかさむものになるという問題があった。
【００１３】
また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１００側では絶縁外皮１０６の他に箔補強シート１０８が溶融飛散されなければ、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００の導電性金属箔１０７との接触面が得られないため、電気的な接触が不安定であるという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、部品点数の削減及び軽量化を図ることができると共に、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態を得ることができるフラットシールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、内層に絶縁性の箔補強シートが配置され、外層に導電性金属箔が配置されたシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記少なくとも１箇所の前記シールド芯線の外側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、かつ、前記フラットシールド電線と前記一対の樹脂部材のうちの一方の樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で前記一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記導電性金属箔との接触部分を形成したことを特徴とする。
【００１６】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線を配置し、かつ、このフラットシールド電線と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって例えば双方の絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線と導電性金属箔とが接触され、これにより、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造が形成され、また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみが溶融飛散されれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面が得られる。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記箔補強シートはポリエステルシートであることを特徴とする。
【００１８】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔が強固に補強される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示し、図１はフラットシールド電線の断面図、図２は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図４はシールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図、図５は図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２１】
本発明の一実施形態のシールド処理構造は、フラットシールド電線１のシールド被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するようにしたものである。
【００２２】
図１に示すように、フラットシールド電線１は、芯線２がそれぞれ絶縁内皮３で覆われ、並列に配置された３本のシールド芯線４と、この３本のシールド芯線４の外周を被う導電性のシールド被覆部材６と、このシールド被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。
【００２３】
シールド被覆部材６は内層に絶縁性の箔補強シート８が配置され、外層に導電性金属箔９が配置された２層構造を有し、箔補強シート８は導電性金属箔９をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。箔補強シート８は例えばポリエステルシートにて形成されている。導電性金属箔９はアルミニューム箔や銅箔等にて形成される。また、絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２は導電性金属箔８と同様に導電体にて形成されている。
【００２４】
図２及び図３に示すように、一対の樹脂部材１０，１１はそれぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面１０ａ，１１ａにフラットシールド電線１のシールド芯線４の外側箇所の外形断面形状にほぼ対応する凹部１０ｂ，１１ｂがそれぞれ形成されている。この各凹部１０ｂ，１１ｂはシールド芯線４の外側箇所の外形半径を半径とするほぼ半円弧状の溝になっている。
【００２５】
また、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に比較して硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００２６】
図３に示すように、接地線１３は、導電線１３ａと、この導電線１３ａの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。また、図２，図３に示すように、超音波ホーン１５は、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００２７】
次に、シールド処理手順を説明する。
【００２８】
図２及び図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂ内にフラットシールド電線１の一部を配置し、かつ、このフラットシールド電線１の上方位置と上方の樹脂部材１１との間に接地線１３の一端側を介在させる。
【００２９】
次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振すると、フラットシールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、図５に示すように、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９とが電気的に接触される。
【００３０】
また、図５に示すように、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂの内周面とフラットシールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁外皮１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１とフラットシールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される。
【００３１】
このフラットシールド電線１のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１０，１１の間にフラットシールド電線１を配置し、かつ、このフラットシールド電線１の上面位置と上方の樹脂部材１０との間に接地線１３の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材１０，１１間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって絶縁外皮１３ｂ，７が溶融飛散されて接地線１３の導電線１３ａと導電性金属箔９とが接触される。これにより、従来例のように、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造を形成することができる。このため、部品点数の削減及び軽量化を図ることができる。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１側では絶縁外皮７のみを溶融飛散させれば、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９との接触面を得ることができるため、安定した電気的な接触状態を得ることができる。
【００３２】
また、従来例のフラットシールド電線と比較した場合、同じ体積で１本多いシールド芯線４を有するフラットシールド電線１を形成することができる。即ち、従来のフラットシールド電線１００は、２本のシールド芯線１０４及び１本のドレーン線１０５を有する構造であるが、本実施形態のフラットシールド電線１は同じ体積であるにも係わらず３本のシールド芯線４を有する構造となる。
【００３３】
さらに、箔補強シート８をポリエステルシートにて形成したので、フラットシールド電線１の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔９を強固に補強することができる。このため、フラットシールド電線１と接地線１３との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線１の配索レイアウトを容易にすることができる。
【００３４】
また、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融して導電性金属箔９と接触するため、フラットシールド電線１の導電性金属箔９と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。
【００３５】
さらに、接地線１３を樹脂部材１０とフラットシールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００３６】
また、一対の樹脂部材１０，１１は、１箇所のシールド芯線４の外側箇所にのみ接触し、他の２箇所のシールド芯線４の外側箇所に接触せずに超音波加振によりその部分の絶縁外皮７が溶融することがないので、超音波加振によって３本全てのシールド芯線４の外側箇所の絶縁外皮７が破れたり切れたりすることがないため、電線強度の低減を防止することができる。
【００３７】
さらに、一対の樹脂部材１０，１１によって１箇所のシールド芯線４の外側箇所のみを挟持することからシールド芯線４の本数にかかわらずに同一の樹脂部材１０，１１を使用することができるため、樹脂部材１０，１１の共有化が可能である。また、この一対の樹脂部材１０，１１は３本のシールド芯線４の外側箇所の全体を挟持する大きな形状に形成しても良い。
【００３８】
尚、前記実施形態によれば、フラットシールド電線１は、３本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、２本でも４本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることは勿論である。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線を配置し、かつ、このフラットシールド電線と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって双方の絶縁外皮を溶融飛散させて接地線の導電線と導電性金属箔とを接触させることにより、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造を形成することができる。このため、部品点数の削減及び軽量化を図ることができる。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみを溶融飛散させれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面を得ることができるため、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態を得ることができる。
【００４０】
請求項２の発明によれば、箔補強シートをポリエステルシートとしたので、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔を強固に補強することができる。従って、フラットシールド電線と接地線との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線の配索レイアウトを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】従来例を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図７】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図８】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図９】従来例を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図１０】従来例を示し、図９中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１ フラットシールド電線
２ 芯線
３ 絶縁内皮
４ シールド芯線
６ シールド被覆部材
７ 絶縁外皮
８ 箔補強シート
９ 導電性金属箔
１０，１１ 樹脂部材
１３ 接地線
１３ａ 導電線
１３ｂ 絶縁外皮
１５ 超音波ホーン
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットシールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続するフラットシールド電線のシールド処理構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、フラットシールド電線のシールド処理構造として、フラットシールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造を、図６〜図１０を用いて説明する。
【０００３】
図６に示すように、フラットシールド電線１００は、芯線１０１がそれぞれ絶縁内皮１０２で覆われ、並列に配置された２本のシールド芯線１０３と、この２本のシールド芯線１０３の外周を覆い、かつ、２本のシールド芯線１０３の並設方向の外側に接地線用接触部１０４ａを有する導電体のシールド被覆部材１０４と、接地線用接触部１０４ａの内部に配置されたドレーン線１０５と、シールド被覆部材１０４のさらに外周を被う絶縁外皮１０６とから構成されている。
【０００４】
導電性のシールド被覆部材１０４は内層に導電性金属箔１０７が配置され、外層に絶縁性の箔補強シート１０８が配置された２層構造を有し、箔補強シート１０８は導電性金属箔１０７をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。
【０００５】
一対の樹脂部材１１０，１１１は、互いの接合面１１０ａ，１１１ａにフラットシールド電線１００のドレーン線１０５の箇所の外形断面形状に対応する凹部１１０ｂ，１１１ｂがそれぞれ形成されている。
【０００６】
また、超音波ホーン１１５は、下側支持台１１５ａと、この真上に配置された超音波ホーン本体１１５ｂとから構成されている。
【０００７】
次に、シールド処理手順を説明する。
【０００８】
図７及び図８に示すように、下方の樹脂部材１１１を超音波ホーン１１５の下側支持台１１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１００を載置し、その上に接地線１１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂ内にフラットシールド電線１００のドレーン線１０５の外側箇所を配置し、かつ、このフラットシールド電線１００と上方の樹脂部材１１０との間に接地線１１３の一端側を介在させて超音波加振セット状態とする。
【０００９】
この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材１１０，１１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１１５で加振すると、フラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６及び箔補強シート１０８と接地線１１３の絶縁外皮１１３ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００のシールド被覆部材１０４の導電性金属箔１０７及びドレーン線１０５とが電気的に接触される。
【００１０】
また、一対の樹脂部材１１０，１１１の接合面１１０ａ，１１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂの内周面とフラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６との接触部分や、接地線１１３の絶縁樹脂１１３ｂと一対の樹脂部材１１０，１１１との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって、一対の樹脂部材１１０，１１１とフラットシールド電線１００及び接地線１１３がそれぞれ互いに固定される（図９及び図１０参照）。
【００１１】
このシールド処理構造によれば、フラットシールド電線１００や接地線１１３の絶縁外皮１０６，１１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１１、フラットシールド電線１００、接地線１１３、上方の樹脂部材１１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、かつ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した従来のシールド処理構造では、シールド芯線１０３の外側位置に平行にドレーン線１０５を設ける必要があるため、フラットシールド電線１００の部品点数が多くなると共に、重量のかさむものになるという問題があった。
【００１３】
また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１００側では絶縁外皮１０６の他に箔補強シート１０８が溶融飛散されなければ、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００の導電性金属箔１０７との接触面が得られないため、電気的な接触が不安定であるという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、部品点数の削減及び軽量化を図ることができると共に、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態を得ることができるフラットシールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、内層に絶縁性の箔補強シートが配置され、外層に導電性金属箔が配置されたシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記少なくとも１箇所の前記シールド芯線の外側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、かつ、前記フラットシールド電線と前記一対の樹脂部材のうちの一方の樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で前記一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記導電性金属箔との接触部分を形成したことを特徴とする。
【００１６】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線を配置し、かつ、このフラットシールド電線と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって例えば双方の絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線と導電性金属箔とが接触され、これにより、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造が形成され、また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみが溶融飛散されれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面が得られる。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記箔補強シートはポリエステルシートであることを特徴とする。
【００１８】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔が強固に補強される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示し、図１はフラットシールド電線の断面図、図２は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図４はシールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図、図５は図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２１】
本発明の一実施形態のシールド処理構造は、フラットシールド電線１のシールド被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するようにしたものである。
【００２２】
図１に示すように、フラットシールド電線１は、芯線２がそれぞれ絶縁内皮３で覆われ、並列に配置された３本のシールド芯線４と、この３本のシールド芯線４の外周を被う導電性のシールド被覆部材６と、このシールド被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。
【００２３】
シールド被覆部材６は内層に絶縁性の箔補強シート８が配置され、外層に導電性金属箔９が配置された２層構造を有し、箔補強シート８は導電性金属箔９をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。箔補強シート８は例えばポリエステルシートにて形成されている。導電性金属箔９はアルミニューム箔や銅箔等にて形成される。また、絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２は導電性金属箔８と同様に導電体にて形成されている。
【００２４】
図２及び図３に示すように、一対の樹脂部材１０，１１はそれぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面１０ａ，１１ａにフラットシールド電線１のシールド芯線４の外側箇所の外形断面形状にほぼ対応する凹部１０ｂ，１１ｂがそれぞれ形成されている。この各凹部１０ｂ，１１ｂはシールド芯線４の外側箇所の外形半径を半径とするほぼ半円弧状の溝になっている。
【００２５】
また、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に比較して硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００２６】
図３に示すように、接地線１３は、導電線１３ａと、この導電線１３ａの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。また、図２，図３に示すように、超音波ホーン１５は、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００２７】
次に、シールド処理手順を説明する。
【００２８】
図２及び図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１の端部付近を載置し、その上に接地線１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂ内にフラットシールド電線１の一部を配置し、かつ、このフラットシールド電線１の上方位置と上方の樹脂部材１１との間に接地線１３の一端側を介在させる。
【００２９】
次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振すると、フラットシールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、図５に示すように、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９とが電気的に接触される。
【００３０】
また、図５に示すように、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂの内周面とフラットシールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁外皮１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１とフラットシールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される。
【００３１】
このフラットシールド電線１のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１０，１１の間にフラットシールド電線１を配置し、かつ、このフラットシールド電線１の上面位置と上方の樹脂部材１０との間に接地線１３の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材１０，１１間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって絶縁外皮１３ｂ，７が溶融飛散されて接地線１３の導電線１３ａと導電性金属箔９とが接触される。これにより、従来例のように、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造を形成することができる。このため、部品点数の削減及び軽量化を図ることができる。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１側では絶縁外皮７のみを溶融飛散させれば、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９との接触面を得ることができるため、安定した電気的な接触状態を得ることができる。
【００３２】
また、従来例のフラットシールド電線と比較した場合、同じ体積で１本多いシールド芯線４を有するフラットシールド電線１を形成することができる。即ち、従来のフラットシールド電線１００は、２本のシールド芯線１０４及び１本のドレーン線１０５を有する構造であるが、本実施形態のフラットシールド電線１は同じ体積であるにも係わらず３本のシールド芯線４を有する構造となる。
【００３３】
さらに、箔補強シート８をポリエステルシートにて形成したので、フラットシールド電線１の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔９を強固に補強することができる。このため、フラットシールド電線１と接地線１３との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線１の配索レイアウトを容易にすることができる。
【００３４】
また、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融して導電性金属箔９と接触するため、フラットシールド電線１の導電性金属箔９と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。
【００３５】
さらに、接地線１３を樹脂部材１０とフラットシールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００３６】
また、一対の樹脂部材１０，１１は、１箇所のシールド芯線４の外側箇所にのみ接触し、他の２箇所のシールド芯線４の外側箇所に接触せずに超音波加振によりその部分の絶縁外皮７が溶融することがないので、超音波加振によって３本全てのシールド芯線４の外側箇所の絶縁外皮７が破れたり切れたりすることがないため、電線強度の低減を防止することができる。
【００３７】
さらに、一対の樹脂部材１０，１１によって１箇所のシールド芯線４の外側箇所のみを挟持することからシールド芯線４の本数にかかわらずに同一の樹脂部材１０，１１を使用することができるため、樹脂部材１０，１１の共有化が可能である。また、この一対の樹脂部材１０，１１は３本のシールド芯線４の外側箇所の全体を挟持する大きな形状に形成しても良い。
【００３８】
尚、前記実施形態によれば、フラットシールド電線１は、３本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、２本でも４本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることは勿論である。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、一対の樹脂部材の間にフラットシールド電線を配置し、かつ、このフラットシールド電線と一方の樹脂部材との間に接地線の一端側を配置し、このように配置した一対の樹脂部材間を超音波加振すると、振動エネルギーによる内部発熱によって双方の絶縁外皮を溶融飛散させて接地線の導電線と導電性金属箔とを接触させることにより、ドレーン線を用いることなくシールド処理構造を形成することができる。このため、部品点数の削減及び軽量化を図ることができる。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみを溶融飛散させれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面を得ることができるため、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態を得ることができる。
【００４０】
請求項２の発明によれば、箔補強シートをポリエステルシートとしたので、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔を強固に補強することができる。従って、フラットシールド電線と接地線との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線の配索レイアウトを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】従来例を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図７】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図８】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図９】従来例を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図１０】従来例を示し、図９中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１ フラットシールド電線
２ 芯線
３ 絶縁内皮
４ シールド芯線
６ シールド被覆部材
７ 絶縁外皮
８ 箔補強シート
９ 導電性金属箔
１０，１１ 樹脂部材
１３ 接地線
１３ａ 導電線
１３ｂ 絶縁外皮
１５ 超音波ホーン
Claims (2)
- 芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、内層に絶縁性の箔補強シートが配置され、外層に導電性金属箔が配置されたシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の少なくとも１箇所の前記シールド芯線の外側箇所に接触する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、かつ、前記フラットシールド電線と前記一対の樹脂部材のうちの一方の樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で前記一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記導電性金属箔との接触部分を形成したことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。 - 請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記箔補強シートはポリエステルシートであることを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
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