JP2000067945A - シールド電線の接合構造及び接合方法 - Google Patents

シールド電線の接合構造及び接合方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 編組線とシールド端子との接合を該編組線を
損傷させることなく容易かつ確実に行うことができるシ
ールド電線の接合構造を提供する。 【解決手段】 導体からなる芯線部１１と、この芯線部
１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２の周囲に
設けられた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設け
られて該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とからなるシー
ルド電線１０の所定の接地位置Ａに、シールド端子２０
を接合したシールド電線の接合構造において、シールド
電線１０の接地位置Ａに絶縁外皮１４の上からシールド
端子２０の加締め部２１を加締めた状態で抵抗溶接によ
り絶縁外皮１４の一部を溶融除去させて、シールド端子
２０の加締め部２１と編組線１３とを溶接自在にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の接
合構造及び接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のシールド電線の端末処理構造と
して、図９（ａ），（ｂ）に示す特開平７−２０１３８
３号公報に開示されたものがある。このシールド電線１
は、導体からなる芯線部２と、この芯線部２を覆う絶縁
内皮３と、この絶縁内皮３の周囲に設けられた編組線４
と、この編組線４の周囲に設けられて該編組線４を覆う
絶縁外皮５とから構成されている。
【０００３】そして、このシールド電線１の端末部分の
絶縁外皮５の一部を除去して絶縁内皮３と編組線４とに
分離し、絶縁内皮３の端末より露出した芯線部２及び編
組線４の各端末に各端子金具６をそれぞれ加締めて接続
するようになっている。この編組線４の端末側に端子金
具６を加締めて接続する前に、該編組線４の端末部分を
熱により収縮する熱収縮チューブ７を介して結束させて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のシールド電線１の端末処理構造では、絶縁内皮３よ
り編組線４を分離した後で該編組線４の端末に端子金具
６を加締めているため、加締め時に編組線４を損傷させ
る虞があると共に、シールドされていない部分が発生し
た。また、編組線４の端末側を束ねるために熱収縮チュ
ーブ７等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が
悪かった。
【０００５】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、編組線とシールド端子との接
合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行う
ことができるシールド電線の接合構造及び接合方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導体
からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この
絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周
囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の所定の接地位置に、シールド端子を接合した
シールド電線の接合構造において、前記シールド電線の
接地位置に前記絶縁外皮の上から前記シールド端子の加
締め部を加締めた状態で抵抗溶接により前記絶縁外皮の
一部を溶融除去させて、前記シールド端子の加締め部と
前記編組線とを溶接自在にしたことを特徴とする。
【０００７】このシールド電線の接合構造では、シール
ド電線の接地位置に絶縁外皮の上からシールド端子の加
締め部を加締めた状態で抵抗溶接により該絶縁外皮の一
部を溶融除去させて、シールド端子の加締め部と編組線
とを溶接自在にしたので、編組線の損傷や断線が最小限
に抑えらてその接続信頼性が向上する。さらに、絶縁内
皮から編組線を分離したり、絶縁外皮の一部を取り除く
必要がないので、シールド性能が向上する。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載のシール
ド電線の接合構造であって、前記シールド端子の加締め
部を相対向する略Ｕ字状に形成して、その各先端を斜め
に当接自在にしたことを特徴とする。
【０００９】このシールド電線の接合構造では、略Ｕ字
状の加締め部の斜めに当接する各先端間に隙間が発生す
ることなく、該加締め部内にシールド電線の編組線が収
まるため、径の細い編組線の損傷及び断線が確実に防止
される。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１記載のシール
ド電線の接合構造であって、前記シールド端子の加締め
部を相対向する略Ｕ字状に形成して、その各先端を前記
編組線の長手方向に対して平行に当接自在にしたことを
特徴とする。
【００１１】このシールド電線の接合構造では、略Ｕ字
状に相対向する加締め部によりシールド電線の端末や中
間位置等の各接地位置の接合処理が容易かつ確実に行わ
れる。
【００１２】請求項４の発明は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲
に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて
該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定
の接地位置に、シールド端子を接合するシールド電線の
接合方法において、前記シールド電線の接地位置の前記
絶縁外皮上に前記シールド端子の加締め部をセットし、
次に、この加締め部を一対の電極チップ間の加圧により
加締めながら該一対の電極チップ間に予熱電流を流して
前記絶縁外皮の一部を軟化させて加圧によって除去し、
次に、前記一対の電極チップ間に溶接電流を流して前記
シールド端子の加締め部と前記編組線とを溶接するよう
にしたことを特徴とする。
【００１３】このシールド電線の接合方法では、シール
ド端子の加締め部をシールド電線の接地位置の絶縁外皮
上にセットした後で、シールド端子の加締め部を加締め
ながら予熱電流で絶縁外皮の一部を溶融除去させて該加
締め部と絶縁外皮の一部が除去されて露出した編組線と
を溶接するようにしたので、絶縁外皮の一部を取り除く
工程が不要となって処理工程の簡素化が図られ、加工作
業性が向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【００１５】図１（ａ）は本発明の実施形態のシールド
電線の接合構造を示す斜視図、図１（ｂ）は同図１
（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１（ｃ）は同接合構
造に用いられるシールド端子の斜視図、図２（ａ）は同
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図２
（ｂ）は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、図２（ｃ）は同接合後の状態を示す斜
視図、図３（ａ）は同シールド電線とシールド端子の接
合前の状態を示す断面図、図３（ｂ）は同接合途中の状
態を示す断面図、図３（ｃ）は同接合完了の状態を示す
断面図、図４は同シールド電線とシールド端子の接合時
における抵抗溶接用の電流と時間の関係を示す説明図で
ある。
【００１６】図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、上記接合構造に用いられ
るシールド電線１０は、導体からなる芯線部１１と、こ
の芯線部１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２
の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編
まれた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設けられ
て該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とから構成されてい
る。このシールド電線１０の端末（接地位置）Ａの絶縁
外皮１４の一部は除去されていて、芯線部１１の一部が
露出している。この露出した芯線部１１の端末Ａには端
子金具１５の一対の加締め部１５ａ，１５ａを加締めて
ある。また、端子金具１５の雄タブ部（接続部）１５ｂ
はコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着突出されて図
示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるように
なっている。
【００１７】さらに、シールド電線１０の端末Ａ側の絶
縁外皮１４と絶縁内皮１２との間の編組線１３の一部に
はシールド端子２０を接合自在にしてある。図１
（ｃ），図２（ｂ）に示すように、シールド端子２０
は、絶縁外皮１４上より加締められて編組線１３に金属
接合される正面略Ｕ字状で一対の加締め部２１，２１
と、この一対の加締め部２１，２１間の底部中央の一側
端に一体形成されて図示しない接地相手に接続される平
面Ｌ字状の雄タブ部（接続部）２２とを備えている。こ
の一対の加締め部２１，２１は略三角片状になって互い
違いに相対向するように折り曲げられていて、その斜め
の各先端２１ａが加締め時に面当接するようになってい
る。
【００１８】このシールド端子２０をシールド電線１０
に接続する接合方法について説明すると、まず、図２
（ａ）に示すように、シールド電線１０の端末（接地位
置）Ａに露出した芯線部１１に端子金具１５を加締め固
定した後で、図２（ｂ）に示すように、シールド電線１
０の端末Ａ側の絶縁外皮１４の上にシールド端子２０の
一対の加締め部２１，２１を挿入してセットする。そし
て、図３（ａ）に示すように、一対の加締め部２１，２
１をクリンパを兼ねた上側の電極チップ３０の円弧面３
０ａとアンビルを兼ねた下側の電極チップ３１の円弧面
３１ａとの間に挟んで加圧する。この際、上下一対の電
極チップ３０，３１の加圧による加締め作用で上側の電
極チップ３０と各加締め部２１と下側の電極チップ３１
とが接するために抵抗溶接用の電流の流れ道が確保され
る。
【００１９】次に、図３（ｂ）及び図４に示すように、
シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を一対の
電極チップ３０，３１で加締めながら該一対の電極チッ
プ３０，３１間に予熱電流Ｃを流してジュール熱を発生
させ、その熱でシールド電線１０の端末Ａ側の絶縁外皮
１４の一部（加締め部２１が当たる部分のみ）を軟化溶
融させて加圧によって除去する。次に、一対の電極チッ
プ３０，３１間に溶接電流Ｄを流すと、図２（ｃ），図
３（ｃ）に示すように、シールド端子２０の一対の加締
め部２１，２１とシールド電線１０の端末Ａ側の絶縁外
皮１４の一部が溶融除去されて露出した編組線１３の一
部とが溶接される。次に、このシールド電線１０の芯線
部１１の端末Ａに加締め固定された端子金具１５及び編
組線１３の端末Ａ側に溶接されたシールド端子２０をコ
ネクタ１６のフード部１６ａ内に装着する。
【００２０】このように、シールド電線１０の端末Ａ側
に絶縁外皮１４の上からシールド端子２０の一対の加締
め部２１，２１を加締めた状態で抵抗溶接により該絶縁
外皮１４の各加締め部２１が当接する部分のみ溶融除去
させて、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１
とシールド電線１０の端末Ａ側の編組線１３の一部とを
溶接したので、編組線１３の損傷及び断線を最小限に抑
えてその接続信頼性を向上させることができる。また、
従来のように絶縁内皮１２から編組線１３を分離した
り、絶縁外皮１４の端末Ａ側の一部を取り除いて露出さ
せる必要がないので、シールド性能を向上させることが
できる。さらに、図１（ａ），図２（ｃ）に示すよう
に、シールド端子２０の加締められた一対の加締め部２
１，２１の各先端２１ａはシールド電線１０の絶縁外皮
１４の上側から下側にかけて円弧状に斜めに当接するの
で、一対の加締め部２１，２１の各先端２１ａ間に隙間
が発生することなく、該一対の加締め部２１，２１内に
シールド電線１０の編組線１３を完全に収めることがで
き、径の細い編組線の損傷及び断線を確実に防止するこ
とができる。これにより、シールド電線１０とシールド
端子２０の接続の信頼性（電気的な信頼性）の向上をよ
り一段と図ることができる。
【００２１】また、シールド電線１０とシールド端子２
０の接合方法によれば、シールド端子２０の一対の加締
め部２１，２１をシールド電線１０の端末Ａ側の絶縁外
皮１４の上からセットした後で、シールド端子２０の一
対の加締め部２１，２１を加締めながら予熱電流Ｃで絶
縁外皮１４の一部を溶融除去させて、該一対の加締め部
２１，２１と絶縁外皮１４の一部が溶融除去されて露出
した編組線１３とを溶接するようにしたので、絶縁外皮
１４の一部を取り除く工程が不要となって処理工程の簡
素化を図ることができ、加工作業性を向上させることが
できる。
【００２２】図５（ａ）は上記シールド電線１０の中間
位置（接地位置）Ｂに上記シールド端子２０を接合する
前の状態を示す斜視図、図５（ｂ）は同中間位置Ｂに同
シールド端子２０を接合した状態を示す斜視図である。
【００２３】図５（ａ），（ｂ）に示すように、シール
ド電線１０の中間位置Ｂの絶縁外皮１４の上からシール
ド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら
シールド電線１０の中間位置Ｂの編組線１３と一対の加
締め部２１，２１を溶接させる。これにより、シールド
端子２０の一対の加締め部２１，２１を介してシールド
電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置に
シールド端子２０を容易かつ確実に接合することができ
る。
【００２４】図６は他の態様のシールド端子２０′を示
す斜視図である。このシールド端子２０′は、その一対
の加締め部２１′，２１′の内面に超音波加振により溶
融される半田等の低融点接合材２３を塗布してある点が
前記シールド端子２０と異なり、シールド電線１０の端
末Ａ側の編組線１３とシールド端子２０′の一対の加締
め部２１′，２１′とが超音波溶着により接合される。
この際、超音波加振による内部発熱により一対の加締め
部２１′，２１′に塗布された低融点接合材２３が溶融
し、この溶融した低融点接合材２３によってシールド端
子２０′の加締められた一対の加締め部２１′，２１′
と編組線１３とが超音波溶着により接合される。そし
て、溶融した低融点接合材２３が編組線１３の編目内に
浸入するため、編組線１３とシールド端子２０′の加締
められた一対の加締め部２１′，２１′とは大きな接合
力で接合され、その接続信頼性がより一段と図られる。
【００２５】図７は別の態様のシールド端子２０″を示
す斜視図、図８（ａ）は本発明の他の実施形態のシール
ド電線の接合構造に用いられるシールド電線１０の斜視
図、図８（ｂ）は同シールド電線１０と上記別の態様の
シールド端子２０″の接合前の状態を示す斜視図、図８
（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００２６】図７及び図８（ｂ）に示すように、シール
ド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″は、加締
め時にその矩形片状の折曲部の各先端２１ａがシールド
電線１０の編組線１３等の長手方向に対して平行に面当
接するように相対向する正面略Ｕ字状に形成してある。
そして、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、シール
ド端子２０″をシールド電線１０に前記実施形態と同様
の接合方法により接続する。即ち、図８（ｂ）に示すよ
うに、シールド電線１０の端末Ａ側の絶縁外皮１４上に
シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″を
挿入してセットし、次に、この一対の加締め部２１″，
２１″をクリンパを兼ねた上側の電極チップ３０の円弧
面３０ａとアンビルを兼ねた下側の電極チップ３１の円
弧面３１ａの間に挟んで加圧する。次に、シールド端子
２０″の一対の加締め部２１″，２１″を一対の電極チ
ップ３０，３１で加締めながら該一対の電極チップ３
０，３１間に予熱電流Ｃを流してジュール熱を発生さ
せ、その熱でシールド電線１０の端末Ａ側の絶縁外皮１
４の一部（加締め部２１が当たる部分のみ）を軟化溶融
させて加圧によって除去する。次に、一対の電極チップ
３０，３１間に溶接電流Ｄを流して、図８（ｃ）に示す
ように、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，
２１″とシールド電線１０の端末Ａ側の編組線１３の一
部とを溶接する。
【００２７】このように、加締め時にシールド電線１０
の絶縁外皮１４の長手方向に平行になるように各先端２
１ａ同士が当接する一対の加締め部２１″，２１″を備
えたシールド端子２０″を用いることにより、図８
（ｃ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締
め部２１″，２１″の各先端２１ａ間に隙間が発生する
ことなく、該一対の加締め部２１″，２１″間内にシー
ルド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等の接地位置の編組
線１３を完全に収めることができ、径の細い編組線１３
の損傷及び断線を確実に防止することができる。その結
果、シールド電線１０とシールド端子２０″の接続の信
頼性（電気的な信頼性）の向上をより一段と図ることが
できる。
【００２８】尚、前記各実施形態によれば、シールド電
線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着に
より接合する場合について説明したが、シールド電線の
端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合し
ても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、シールド電線の接地位置に絶縁外皮の上からシ
ールド端子の加締め部を加締めた状態で抵抗溶接により
該絶縁外皮の一部を溶融除去させて、シールド端子の加
締め部と編組線とを溶接自在にしたので、編組線の損傷
及び断線を最小限に抑えてその接続信頼性を向上させる
ことができる。また、絶縁内皮から編組線を分離した
り、絶縁外皮の一部を取り除く必要がないので、シール
ド性能及び加工作業性を向上させることができる。
【００３０】請求項２の発明によれば、シールド端子の
加締め部を相対向する略Ｕ字状に形成して、その各先端
を斜めに当接自在にしたことにより、略Ｕ字状の加締め
部の斜めに当接する各先端間に隙間が発生することな
く、該加締め部内にシールド電線の編組線を完全に収め
ることができ、径の細い編組線の損傷及び断線を確実に
防止することができる。
【００３１】請求項３の発明によれば、シールド端子の
略Ｕ字状に相対向する加締め部により、シールド電線の
端末や中間位置等の各接地位置の接合処理を容易かつ確
実に行うことができる。
【００３２】請求項４の発明によれば、シールド端子の
加締め部をシールド電線の接地位置の絶縁外皮上にセッ
トした後で、シールド端子の加締め部を加締めながら予
熱電流で絶縁外皮の一部を溶融除去させて、該加締め部
と絶縁外皮の一部が除去されて露出した編組線とを溶接
するようにしたので、絶縁外皮の一部を取り除く工程が
不要となって処理工程の簡素化を図ることができ、加工
作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は発明の実施形態のシールド電線の接合
構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う
断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端子
の斜視図である。
【図２】（ａ）は上記接合構造に用いられるシールド電
線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線とシールド端子の
接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を
示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記シールド電線とシールド端子の接
合前の状態を示す断面図、（ｂ）は同接合途中の状態を
示す断面図、（ｃ）は同接合完了の状態を示す断面図で
ある。
【図４】上記シールド電線とシールド端子の接合時にお
ける抵抗溶接用の電流と時間の関係を示す説明図であ
る。
【図５】（ａ）は上記シールド電線の中間位置に上記シ
ールド端子を接合する前の状態を示す斜視図、（ｂ）は
同中間位置に同シールド端子を接合した状態を示す斜視
図である。
【図６】他の態様のシールド端子を示す斜視図である。
【図７】別の態様のシールド端子を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は本発明の他の実施形態のシールド電線
の接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）
は同シールド電線と上記別の態様のシールド端子の接合
前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す
斜視図である。
【図９】（ａ）は従来例のシールド電線の端末処理構造
の編組線を分離した状態を示す斜視図、（ｂ）は同分離
した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加締
める前の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ シールド電線 １１ 芯線部 １２ 絶縁内皮 １３ 編組線 １４ 絶縁外皮 ２０，２０″ シールド端子 ２１，２１″ 加締め部 ２１ａ 先端 ３０，３１ 一対の電極チップ Ａ 端末（接地位置） Ｂ 中間位置（接地位置） Ｃ 予熱電流 Ｄ 溶接電流

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
    う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
    と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
    外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、シー
    ルド端子を接合したシールド電線の接合構造において、 前記シールド電線の接地位置に前記絶縁外皮の上から前
    記シールド端子の加締め部を加締めた状態で抵抗溶接に
    より前記絶縁外皮の一部を溶融除去させて、前記シール
    ド端子の加締め部と前記編組線とを溶接自在にしたこと
    を特徴とするシールド電線の接合構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のシールド電線の接合構造
    であって、 前記シールド端子の加締め部を相対向する略Ｕ字状に形
    成して、その各先端を斜めに当接自在にしたことを特徴
    とするシールド電線の接合構造。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のシールド電線の接合構造
    であって、 前記シールド端子の加締め部を相対向する略Ｕ字状に形
    成して、その各先端を前記編組線の長手方向に対して平
    行に当接自在にしたことを特徴とするシールド電線の接
    合構造。
  4. 【請求項４】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
    う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
    と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
    外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、シー
    ルド端子を接合するシールド電線の接合方法において、 前記シールド電線の接地位置の前記絶縁外皮上に前記シ
    ールド端子の加締め部をセットし、次に、この加締め部
    を一対の電極チップ間の加圧により加締めながら該一対
    の電極チップ間に予熱電流を流して前記絶縁外皮の一部
    を軟化させて加圧によって除去し、次に、前記一対の電
    極チップ間に溶接電流を流して前記シールド端子の加締
    め部と前記編組線とを溶接するようにしたことを特徴と
    するシールド電線の接合方法。
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