JP3435073B2 - シールド電線の接合構造及び接合方法 - Google Patents

シールド電線の接合構造及び接合方法

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の接
合構造及び接合方法に関する。 【0002】 【従来の技術】この種のシールド電線の端末処理構造と
して、図9(a),(b)に示す特開平7−20138
3号公報に開示されたものがある。このシールド電線1
は、導体からなる芯線部2と、この芯線部2を覆う絶縁
内皮3と、この絶縁内皮3の周囲に設けられた編組線4
と、この編組線4の周囲に設けられて該編組線4を覆う
絶縁外皮5とから構成されている。 【0003】そして、このシールド電線1の端末部分の
絶縁外皮5の一部を除去して絶縁内皮3と編組線4とに
分離し、絶縁内皮3の端末より露出した芯線部2及び編
組線4の各端末に各端子金具6をそれぞれ加締めて接続
するようになっている。この編組線4の端末側に端子金
具6を加締めて接続する前に、該編組線4の端末部分を
熱により収縮する熱収縮チューブ7を介して結束させて
いる。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のシールド電線1の端末処理構造では、絶縁内皮3よ
り編組線4を分離した後で該編組線4の端末に端子金具
6を加締めているため、加締め時に編組線4を損傷させ
る虞があると共に、シールドされていない部分が発生し
た。また、編組線4の端末側を束ねるために熱収縮チュ
ーブ7等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が
悪かった。 【0005】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、編組線とシールド端子との接
合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行う
ことができるシールド電線の接合構造及び接合方法を提
供することを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、導体
からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この
絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周
囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の所定の接地位置に、前記絶縁外皮の上から
ールド端子の一対の加締め部を加締めた状態で抵抗溶接
により該絶縁外皮の一部を溶融除去させて、前記シール
ド端子の加締め部と前記編組線とを溶接自在に接合した
シールド電線の接合構造において、前記シールド端子の
一対の加締め部を略三角片状になって互い違いに相対向
するように折り曲げて正面略U字状に形成し、その各先
端を斜めに当接自在にしたことを特徴とする。 【0007】このシールド電線の接合構造では、シール
ド電線の接地位置に絶縁外皮の上からシールド端子の
対の加締め部を加締めた状態で抵抗溶接により該絶縁外
皮の一部を溶融除去させて、シールド端子の一対の加締
め部と編組線とを溶接自在にしたので、編組線の損傷や
断線が最小限に抑えらてその接続信頼性が向上する。さ
らに、絶縁内皮から編組線を分離したり、絶縁外皮の一
部を取り除く必要がないので、シールド性能が向上す
る。特に、正面略U字状でかつ略三角片状になって互い
違いに相対向する一対の加締め部の斜めに当接する各先
端間に隙間が発生することなく、該一対の加締め部内に
シールド電線の編組線が収まるため、径の細い編組線の
損傷及び断線が確実に防止される。 【0008】 【0009】 【0010】 【0011】 【0012】 【0013】 【0014】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 【0015】図1(a)は本発明の実施形態のシールド
電線の接合構造を示す斜視図、図1(b)は同図1
(a)中X−X線に沿う断面図、図1(c)は同接合構
造に用いられるシールド端子の斜視図、図2(a)は同
接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図2
(b)は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状
態を示す斜視図、図2(c)は同接合後の状態を示す斜
視図、図3(a)は同シールド電線とシールド端子の接
合前の状態を示す断面図、図3(b)は同接合途中の状
態を示す断面図、図3(c)は同接合完了の状態を示す
断面図、図4は同シールド電線とシールド端子の接合時
における抵抗溶接用の電流と時間の関係を示す説明図で
ある。 【0016】図1(a),(b)及び図2(a),
(b),(c)に示すように、上記接合構造に用いられ
るシールド電線10は、導体からなる芯線部11と、こ
の芯線部11を覆う絶縁内皮12と、この絶縁内皮12
の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編
まれた編組線13と、この編組線13の周囲に設けられ
て該編組線13を覆う絶縁外皮14とから構成されてい
る。このシールド電線10の端末(接地位置)Aの絶縁
外皮14の一部は除去されていて、芯線部11の一部が
露出している。この露出した芯線部11の端末Aには端
子金具15の一対の加締め部15a,15aを加締めて
ある。また、端子金具15の雄タブ部(接続部)15b
はコネクタ16のフード部16a内に装着突出されて図
示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるように
なっている。 【0017】さらに、シールド電線10の端末A側の絶
縁外皮14と絶縁内皮12との間の編組線13の一部に
はシールド端子20を接合自在にしてある。図1
(c),図2(b)に示すように、シールド端子20
は、絶縁外皮14上より加締められて編組線13に金属
接合される正面略U字状で一対の加締め部21,21
と、この一対の加締め部21,21間の底部中央の一側
端に一体形成されて図示しない接地相手に接続される平
面L字状の雄タブ部(接続部)22とを備えている。こ
の一対の加締め部21,21は略三角片状になって互い
違いに相対向するように折り曲げられていて、その斜め
の各先端21aが加締め時に面当接するようになってい
る。 【0018】このシールド端子20をシールド電線10
に接続する接合方法について説明すると、まず、図2
(a)に示すように、シールド電線10の端末(接地位
置)Aに露出した芯線部11に端子金具15を加締め固
定した後で、図2(b)に示すように、シールド電線1
0の端末A側の絶縁外皮14の上にシールド端子20の
一対の加締め部21,21を挿入してセットする。そし
て、図3(a)に示すように、一対の加締め部21,2
1をクリンパを兼ねた上側の電極チップ30の円弧面3
0aとアンビルを兼ねた下側の電極チップ31の円弧面
31aとの間に挟んで加圧する。この際、上下一対の電
極チップ30,31の加圧による加締め作用で上側の電
極チップ30と各加締め部21と下側の電極チップ31
とが接するために抵抗溶接用の電流の流れ道が確保され
る。 【0019】次に、図3(b)及び図4に示すように、
シールド端子20の一対の加締め部21,21を一対の
電極チップ30,31で加締めながら該一対の電極チッ
プ30,31間に予熱電流Cを流してジュール熱を発生
させ、その熱でシールド電線10の端末A側の絶縁外皮
14の一部(加締め部21が当たる部分のみ)を軟化溶
融させて加圧によって除去する。次に、一対の電極チッ
プ30,31間に溶接電流Dを流すと、図2(c),図
3(c)に示すように、シールド端子20の一対の加締
め部21,21とシールド電線10の端末A側の絶縁外
皮14の一部が溶融除去されて露出した編組線13の一
部とが溶接される。次に、このシールド電線10の芯線
部11の端末Aに加締め固定された端子金具15及び編
組線13の端末A側に溶接されたシールド端子20をコ
ネクタ16のフード部16a内に装着する。 【0020】このように、シールド電線10の端末A側
に絶縁外皮14の上からシールド端子20の一対の加締
め部21,21を加締めた状態で抵抗溶接により該絶縁
外皮14の各加締め部21が当接する部分のみ溶融除去
させて、シールド端子20の一対の加締め部21,21
とシールド電線10の端末A側の編組線13の一部とを
溶接したので、編組線13の損傷及び断線を最小限に抑
えてその接続信頼性を向上させることができる。また、
従来のように絶縁内皮12から編組線13を分離した
り、絶縁外皮14の端末A側の一部を取り除いて露出さ
せる必要がないので、シールド性能を向上させることが
できる。さらに、図1(a),図2(c)に示すよう
に、シールド端子20の加締められた一対の加締め部2
1,21の各先端21aはシールド電線10の絶縁外皮
14の上側から下側にかけて円弧状に斜めに当接するの
で、一対の加締め部21,21の各先端21a間に隙間
が発生することなく、該一対の加締め部21,21内に
シールド電線10の編組線13を完全に収めることがで
き、径の細い編組線の損傷及び断線を確実に防止するこ
とができる。これにより、シールド電線10とシールド
端子20の接続の信頼性(電気的な信頼性)の向上をよ
り一段と図ることができる。 【0021】また、シールド電線10とシールド端子2
0の接合方法によれば、シールド端子20の一対の加締
め部21,21をシールド電線10の端末A側の絶縁外
皮14の上からセットした後で、シールド端子20の一
対の加締め部21,21を加締めながら予熱電流Cで絶
縁外皮14の一部を溶融除去させて、該一対の加締め部
21,21と絶縁外皮14の一部が溶融除去されて露出
した編組線13とを溶接するようにしたので、絶縁外皮
14の一部を取り除く工程が不要となって処理工程の簡
素化を図ることができ、加工作業性を向上させることが
できる。 【0022】図5(a)は上記シールド電線10の中間
位置(接地位置)Bに上記シールド端子20を接合する
前の状態を示す斜視図、図5(b)は同中間位置Bに同
シールド端子20を接合した状態を示す斜視図である。 【0023】図5(a),(b)に示すように、シール
ド電線10の中間位置Bの絶縁外皮14の上からシール
ド端子20の一対の加締め部21,21を加締めながら
シールド電線10の中間位置Bの編組線13と一対の加
締め部21,21を溶接させる。これにより、シールド
端子20の一対の加締め部21,21を介してシールド
電線10の端末Aや中間位置B等のあらゆる接地位置に
シールド端子20を容易かつ確実に接合することができ
る。 【0024】図6は他の態様のシールド端子20′を示
す斜視図である。このシールド端子20′は、その一対
の加締め部21′,21′の内面に超音波加振により溶
融される半田等の低融点接合材23を塗布してある点が
前記シールド端子20と異なり、シールド電線10の端
末A側の編組線13とシールド端子20′の一対の加締
め部21′,21′とが超音波溶着により接合される。
この際、超音波加振による内部発熱により一対の加締め
部21′,21′に塗布された低融点接合材23が溶融
し、この溶融した低融点接合材23によってシールド端
子20′の加締められた一対の加締め部21′,21′
と編組線13とが超音波溶着により接合される。そし
て、溶融した低融点接合材23が編組線13の編目内に
浸入するため、編組線13とシールド端子20′の加締
められた一対の加締め部21′,21′とは大きな接合
力で接合され、その接続信頼性がより一段と図られる。 【0025】図7は別の態様のシールド端子20″を示
す斜視図、図8(a)は本発明の他の実施形態のシール
ド電線の接合構造に用いられるシールド電線10の斜視
図、図8(b)は同シールド電線10と上記別の態様の
シールド端子20″の接合前の状態を示す斜視図、図8
(c)は同接合後の状態を示す斜視図である。 【0026】図7及び図8(b)に示すように、シール
ド端子20″の一対の加締め部21″,21″は、加締
め時にその矩形片状の折曲部の各先端21aがシールド
電線10の編組線13等の長手方向に対して平行に面当
接するように相対向する正面略U字状に形成してある。
そして、図8(a)〜図8(c)に示すように、シール
ド端子20″をシールド電線10に前記実施形態と同様
の接合方法により接続する。即ち、図8(b)に示すよ
うに、シールド電線10の端末A側の絶縁外皮14上に
シールド端子20″の一対の加締め部21″,21″を
挿入してセットし、次に、この一対の加締め部21″,
21″をクリンパを兼ねた上側の電極チップ30の円弧
面30aとアンビルを兼ねた下側の電極チップ31の円
弧面31aの間に挟んで加圧する。次に、シールド端子
20″の一対の加締め部21″,21″を一対の電極チ
ップ30,31で加締めながら該一対の電極チップ3
0,31間に予熱電流Cを流してジュール熱を発生さ
せ、その熱でシールド電線10の端末A側の絶縁外皮1
4の一部(加締め部21が当たる部分のみ)を軟化溶融
させて加圧によって除去する。次に、一対の電極チップ
30,31間に溶接電流Dを流して、図8(c)に示す
ように、シールド端子20″の一対の加締め部21″,
21″とシールド電線10の端末A側の編組線13の一
部とを溶接する。 【0027】このように、加締め時にシールド電線10
の絶縁外皮14の長手方向に平行になるように各先端2
1a同士が当接する一対の加締め部21″,21″を備
えたシールド端子20″を用いることにより、図8
(c)に示すように、シールド端子20″の一対の加締
め部21″,21″の各先端21a間に隙間が発生する
ことなく、該一対の加締め部21″,21″間内にシー
ルド電線10の端末Aや中間位置B等の接地位置の編組
線13を完全に収めることができ、径の細い編組線13
の損傷及び断線を確実に防止することができる。その結
果、シールド電線10とシールド端子20″の接続の信
頼性(電気的な信頼性)の向上をより一段と図ることが
できる。 【0028】尚、前記各実施形態によれば、シールド電
線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着に
より接合する場合について説明したが、シールド電線の
端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合し
ても良い。 【0029】 【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、シールド電線の接地位置に絶縁外皮の上からシ
ールド端子の一対の加締め部を加締めた状態で抵抗溶接
により該絶縁外皮の一部を溶融除去させて、シールド端
子の一対の加締め部と編組線とを溶接自在にしたので、
編組線の損傷及び断線を最小限に抑えてその接続信頼性
を向上させることができる。また、絶縁内皮から編組線
を分離したり、絶縁外皮の一部を取り除く必要がないの
で、シールド性能及び加工作業性を向上させることがで
きる。特に、シールド端子の一対の加締め部を略三角片
状になって互い違いに相対向するように折り曲げて正面
略U字状に形成し、その各先端を斜めに当接自在にした
ことにより、正面略U字状でかつ略三角片状になって互
い違いに相対向する一対の加締め部の斜めに当接する各
先端間に隙間が発生することなく、該一対の加締め部内
にシールド電線の編組線を完全に収めることができ、径
の細い編組線の損傷及び断線を確実に防止することがで
きる。 【0030】 【0031】 【0032】
【図面の簡単な説明】 【図1】(a)は発明の実施形態のシールド電線の接合
構造を示す斜視図、(b)は同(a)中X−X線に沿う
断面図、(c)は同接合構造に用いられるシールド端子
の斜視図である。 【図2】(a)は上記接合構造に用いられるシールド電
線の斜視図、(b)は同シールド電線とシールド端子の
接合前の状態を示す斜視図、(c)は同接合後の状態を
示す斜視図である。 【図3】(a)は上記シールド電線とシールド端子の接
合前の状態を示す断面図、(b)は同接合途中の状態を
示す断面図、(c)は同接合完了の状態を示す断面図で
ある。 【図4】上記シールド電線とシールド端子の接合時にお
ける抵抗溶接用の電流と時間の関係を示す説明図であ
る。 【図5】(a)は上記シールド電線の中間位置に上記シ
ールド端子を接合する前の状態を示す斜視図、(b)は
同中間位置に同シールド端子を接合した状態を示す斜視
図である。 【図6】他の態様のシールド端子を示す斜視図である。 【図7】別の態様のシールド端子を示す斜視図である。 【図8】(a)は本発明の他の実施形態のシールド電線
の接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、(b)
は同シールド電線と上記別の態様のシールド端子の接合
前の状態を示す斜視図、(c)は同接合後の状態を示す
斜視図である。 【図9】(a)は従来例のシールド電線の端末処理構造
の編組線を分離した状態を示す斜視図、(b)は同分離
した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加締
める前の状態を示す斜視図である。 【符号の説明】 10 シールド電線 11 芯線部 12 絶縁内皮 13 編組線 14 絶縁外皮 20,20″ シールド端子 21,21″ 加締め部 21a 先端 30,31 一対の電極チップ A 端末(接地位置) B 中間位置(接地位置) C 予熱電流 D 溶接電流
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 9/05 H01R 43/048 H01R 43/28

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
    う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
    と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁
    外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、前記
    絶縁外皮の上からシールド端子の一対の加締め部を加締
    めた状態で抵抗溶接により該絶縁外皮の一部を溶融除去
    させて、前記シールド端子の加締め部と前記編組線とを
    溶接自在に接合したシールド電線の接合構造において、 前記シールド端子の一対の加締め部を略三角片状になっ
    て互い違いに相対向するように折り曲げて正面略U字状
    に形成し、その各先端を斜めに当接自在にしたことを特
    徴とするシールド電線の接合構造。
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