JPH0517869Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はサーミスタ、コンデンサ等の電子部
品、特に、リード線にリードフレームを使用した
電子部品に改良に関する。

〔従来の技術〕

従来、サーミスタやコンデンサ等のチツプ部品
は、例えば、実開昭46−15006号公報あるいは特
開昭51−68785号公報に開示されている如く、チ
ツプ部品の両面に電極を形成すると共に、この電
極にリード線や平板状のリード板を半田付けした
ものが一般的であつた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、前記した従来の電子部品にあつて、
リード線を使用した場合には、多数の電子部品を
保管あるいは運送した時にリード同士が絡みあつ
て、電子機器への取付け時に絡みあつているリー
ド線をほごす必要があるため、取付作業が非常に
面倒になるという問題があつた。また、リード板
の場合には前記リード線の如き問題はないが、リ
ード板とチツプ部品との半田付けを夫々１本毎に
行わなければならず、従つて、半田付け作業が面
倒でコスト高になるという問題があつた。このこ
とは、リード線の場合にも言えることである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は前記した問題点を解決したリード部と
チツプ部品の半田付け作業が非常に簡単であると
共に、リード部同士が絡みあつたりすることのな
いもので、その手段は、帯状部または連結部と、
該帯状部または連結部から平行に延びる複数本の
リード部と、該各一対のリード部の上部に互いに
内側方向に一定の角度をもつて斜めに延びるテー
パ部と、該テーパ部の上部に互いに平行に形成さ
れると共に対向面上部に互いに拡開状態でカツト
されたテーパ面を有する挟持部とからなるリード
フレームと、両面に電極が形成され、前記リード
フレームの挟持部に電極面が弾性的に挟持される
と共に半田付けされた前記挟持部の長さと略同じ
大きさのチツプ部品と、該チツプ部品および前記
挟持部の周囲を覆う絶縁層と、から構成され、か
つ、前記帯状部または連結部から切断してリード
部を分離した電子部品によつてなされる。

〔作用〕

本考案の電子部品は、帯状部または連結部から
平行に延びる複数本のリード部の上部に互いに内
側方向に一定の角度をもつて斜めに延びるテーパ
部を形成し、かつ、該テーパ部の上部に互いに平
行に形成されると共に対向面上部に互いに拡開状
態でカツトされたテーパ面を有する挟持部に、両
面に電極が形成されたチツプ部品を弾性的に挟持
されると共に半田付けし、さらに、該チツプ部品
および前記挟持部に絶縁被覆を施し、かつ、前記
帯状部または連結部から切断してリード部を分離
したもので、リード部か互いに絡みあつたりする
ことがないと共に、半田付けに際してチツプ部品
が挟持状態なので半田槽による半田付けができ、
かつ、ブリツジ等による短絡を防止できるもので
ある。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図〜第３図と共
に説明する。

Ａはコバール、ニツケル、銅等の材料の金属板
を、例えば打ち抜きプレスにより一連のフレーム
形状に成形したリードフレーム本体にして、スプ
ロケツト用孔１ａが形成された帯状部１と、該帯
状部１から直角方向に一定間隔毎に延びる一対で
１組の脚柱部２，２′と、該脚柱部２，２′の上端
に帯状に形成され脚柱部２，２′を連結する連結
部３と、該連結部３から直角に上記脚柱部２，
２′と同一線上に延びるリード部４，４′と、該リ
ード部４，４′から互いに近接する方向に延びる
テーパ部５，５′と、該テーパ部５，５′により延
び平行状態となり間隔Ｇがサーミスタやコンデン
サのチツプ部品７の厚みより少し狭く形成された
挾持部６，６′とより形成されている。そして挾
持部６，６′の対向面上部には、拡開状態でカツ
トされたテーパ面６ａ，６a′が形成されている。

なお第２図中におけるテーパ部５，５′のテー
パ角θは下限が60度以上、上限が180度以下が好
ましい。これはチツプ部品７を挾持した状態で半
田槽から引き上げた時に半田によるブリツジを防
止することと、外観的にも好ましいからである。
また挾持部６，６′のテーパ面６ａ，６a′のテー
パ角θ′は下限が60度以上、上限が120度以下が好
ましい。これも半田によるブリツジを防止するこ
とからして好ましいからである。

次に上記したリードフレームＡを利用して、サ
ーミスタやコンデンサ等の電子部品を製造する方
法について説明する。

自動送り装置（図示せず）の爪にスプロケツト
用孔１ａが係合されたリードフレームＡが、該自
動送り装置によつて送られてくると、チツプ部品
自動挿入機がチツプ部品７を挾持部６，６′間に
テーパ部５，５′に沿つて垂直状態で挿入する。
これによりチツプ部品７は、挾持部６，６′の間
隔が、該チツプ部品７の厚みより小さいこと、お
よびリードフレームＡの材料による弾性によつて
確実に挾持固定される。次いでチツプ部品７が挾
持されたリードフレームＡは自動送り装置によつ
て次の工程である半田槽（図示せず）に送られ
る。ここでチツプ部品７と挾持部６，６′とが半
田付けされる。この時テーパ部５，５′およびテ
ーパ面６ａ，６a′によつて対面間隔が長くなるの
で、線間が電気的にブリツジされ短絡されること
はない。なおここで挾持部６，６′の対向直線部
分の長さはチツプ部品７の直径と略同じ大きさに
する必要がある。

次いでチツプ部品７が半田付けされたリードフ
レームＡは絶縁被覆を行う工程に送られて絶縁層
が形成され、さらに切断工程においてリード部
４，４′は連結部３の近くにおいて切断されて、
電子部品の製造工程は終了する。

なお上記したリードフレームＡを利用した小型
の電子部品では、縦横1.5mm、厚み0.3mmの角型チ
ツプ部品７に適用して好適であつた。

また、前記実施例では、帯状部１と連結部３と
を形成したものを示したが、リード部４，４′を
直接帯状部１に形成したも良い。

〔考案の効果〕

本考案は前記したように、帯状部に連結された
リード部の先端に形成された挾持部にチツプ部品
を介在したので、該チツプ部品はリード部の弾性
によつて挟持された状態となり、従つて、この挟
持した状態で半田槽に挿入することでチツプ部品
を挟持部に半田付けでき、しかも、前記挟持部の
下端はテーパ部に、また、上端も拡開状態でカツ
トされているので、チツプ部品が挟持部よりも小
さい場合であつても挟持部の上下端が半田付けの
際に短絡するようなことがなく、従つて、製品の
歩留りが良好である。

また、前記チツプ部品が挟持部に半田付けされ
た後において前記帯状部が切断されリードフレー
ムの一部であるリード部がリード線となるので、
リード線同士が絡み合つたりすることがなく、従
つて、電子部品の電子機器への取付け作業の効率
が向上する等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図は本考案に係る電子部品の一実施例を示し、
第１図はリードフレームの平面図、第２図は同上
の一部拡大図、第３図はチツプ部品を挟持した状
態の一部拡大図である。 Ａ……リードフレーム、１……帯状部、３……
連結部、４，４′……リード部、５，５′……テー
パ部、６，６′……挟持部、６ａ，６a′……テー
パ面、７……チツプ部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 帯状部と、該帯状部から互いに平行に延びる複
   数本のリード部と、該リード部の各一対の上部に
   互いに近接する方向に一定の角度をもつて斜めに
   延びるテーパ部と、該テーパ部の上部に間隙が狭
   持半田付けされるチツプ部品の厚みより小に形成
   され、かつ、先端の対向面がテーパ状に拡開され
   ている挟持部とから形成されたリードフレーム
   と、 両面に電極が形成され、前記リードフレームの
   挟持部に前記電極面が弾性的に挟持されると共に
   半田付けされた前記挟持部の長さと略同じ大きさ
   のチツプ部品と、 該チツプ部品および前記挟持部の周囲を覆う絶
   縁層と、 を具備することを特徴とする電子部品。