JPH0334597A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0334597A JPH0334597A JP17003689A JP17003689A JPH0334597A JP H0334597 A JPH0334597 A JP H0334597A JP 17003689 A JP17003689 A JP 17003689A JP 17003689 A JP17003689 A JP 17003689A JP H0334597 A JPH0334597 A JP H0334597A
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- JP
- Japan
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- land
- solder
- fitting
- land portion
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に関するものである。
従来この種のプリント基板として第９図乃至第１１図の
ものが提案されている。
ものが提案されている。
この従来構造のものは、基板１に所望の導電箔パターン
２、この場合銅箔パターンを被着形成し、導電箔パター
ン２の取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂを除い
てソルダレジスト３を被覆し、取付ランド部２ａに回路
部品４のリード線５の挿入穴〇や電球のソケット７等の
取付穴８を形成し、挿入穴６にリード線５を挿通した状
態で第８図の如く溶融半田９に浸して、導電箔パターン
２にリード線５をディップ半田付けし、半田付は後に取
付穴８にソケット７を挿入し、ソケット７を回して基板
１に取付けて導電箔パターン２とソケット７との電気的
接続を図るように組付けて構成している。
２、この場合銅箔パターンを被着形成し、導電箔パター
ン２の取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂを除い
てソルダレジスト３を被覆し、取付ランド部２ａに回路
部品４のリード線５の挿入穴〇や電球のソケット７等の
取付穴８を形成し、挿入穴６にリード線５を挿通した状
態で第８図の如く溶融半田９に浸して、導電箔パターン
２にリード線５をディップ半田付けし、半田付は後に取
付穴８にソケット７を挿入し、ソケット７を回して基板
１に取付けて導電箔パターン２とソケット７との電気的
接続を図るように組付けて構成している。
ところで上記半田溜ランド部２ｂは本来、半田の付着を
必要としない、電球７等に電気的接続される取付ランド
部２ａについてマスキングせずにそのままディップ半田
付けするので、特公昭６２−５２９５９号公報に開示さ
れているような作用を得て、その取付ランド部２ａの半
田厚を薄くするために設けられている。
必要としない、電球７等に電気的接続される取付ランド
部２ａについてマスキングせずにそのままディップ半田
付けするので、特公昭６２−５２９５９号公報に開示さ
れているような作用を得て、その取付ランド部２ａの半
田厚を薄くするために設けられている。
しかしながら上記従来構造の半田溜ランド部２ｂは第１
１図の如く取付ランド部２ａと連続して形成されており
、上記ランド部２ａの半田厚を薄くする作用はディップ
半田付は時の基板移送方向や半田溜ランド部２ｂの面積
、半田の粘り及び表面張力等によりなされるものである
ところ、それらの作用が不充分となり、取付ランド部２
ａの半田厚が厚くかつ不均一となって電球７等の取付け
が不可能となることがあるという不都合を有している。
１図の如く取付ランド部２ａと連続して形成されており
、上記ランド部２ａの半田厚を薄くする作用はディップ
半田付は時の基板移送方向や半田溜ランド部２ｂの面積
、半田の粘り及び表面張力等によりなされるものである
ところ、それらの作用が不充分となり、取付ランド部２
ａの半田厚が厚くかつ不均一となって電球７等の取付け
が不可能となることがあるという不都合を有している。
本発明はこれらの不都合を解決することを目的とするも
ので、その要旨は、基板に導電箔パターンを形成すると
ともに取付ランド部及び半田溜ランド部を除いてソルダ
レジストを被覆して成り、上記取付ランドのディップ半
田付は時の基板移送方向後側に上記半田溜ランド部を取
付ランド部から切離状態で配設し、かつ該取付ランド部
の半田溜ランド部側を幅狭く配設したことを特徴とする
プリント基板にある。
ので、その要旨は、基板に導電箔パターンを形成すると
ともに取付ランド部及び半田溜ランド部を除いてソルダ
レジストを被覆して成り、上記取付ランドのディップ半
田付は時の基板移送方向後側に上記半田溜ランド部を取
付ランド部から切離状態で配設し、かつ該取付ランド部
の半田溜ランド部側を幅狭く配設したことを特徴とする
プリント基板にある。
半田溜ランド部は取付ランド部のディップ半田付は時の
基板移送方向後側にして取付ランド部から切離状態で配
設され、かつ取付ランド部の半田溜ランド部側は幅狭く
なっており、半田の粘り及び表面張力等の作用がもたら
す取付ランド部への半田付着量を抑える作用が得易くな
る。
基板移送方向後側にして取付ランド部から切離状態で配
設され、かつ取付ランド部の半田溜ランド部側は幅狭く
なっており、半田の粘り及び表面張力等の作用がもたら
す取付ランド部への半田付着量を抑える作用が得易くな
る。
第１図乃至第７図は本発明の実施例を示し、第１．２図
は第１実施例、第３図は第２実施例、第４図は第３実施
例、第５図は第４実施例、第６．７図は第５実施例であ
る。
は第１実施例、第３図は第２実施例、第４図は第３実施
例、第５図は第４実施例、第６．７図は第５実施例であ
る。
尚、前記第９図乃至第１１図の従来構造と同一態様部分
には同符号を引用する。
には同符号を引用する。
第１−１２図の第１実施例において、２ａは取付ランド
部、２ｂは半田溜ランド部であって、ソケット７に電気
的接続される取付ランド部２ａは取付穴８の両側にして
ディップ半田付は時の基板１移送方向、図中矢印方向に
流線形に延びる状態で形成され、取付ランド部２ａの基
板移送方向後側に所定間隔Ｑまたとえば０．５０の間隔
を置いて略円形状の半田溜ランド部２ｂを形成し、かつ
取付ランド部２ａの半田溜ランド部２ｂ側を次第に幅狭
く形成している。
部、２ｂは半田溜ランド部であって、ソケット７に電気
的接続される取付ランド部２ａは取付穴８の両側にして
ディップ半田付は時の基板１移送方向、図中矢印方向に
流線形に延びる状態で形成され、取付ランド部２ａの基
板移送方向後側に所定間隔Ｑまたとえば０．５０の間隔
を置いて略円形状の半田溜ランド部２ｂを形成し、かつ
取付ランド部２ａの半田溜ランド部２ｂ側を次第に幅狭
く形成している。
この第１実施例は上記構成であるから、半田溜ランド部
２ｂは取付ランド部２ａのディップ半田付は時の基板１
移送方向後側にして取付ランド部２ａから切離状態で配
設され、かつ取付ランド部２ａの半田溜ランド部２ｂ側
は次第に幅狭くなっているので、半田の粘り及び表面張
力等の作用がもたらす取付ランド部２ａへの半田付着量
を抑える作用が得易くなり、取付ランド部２ａの半田を
均一かつ薄くすることができる。
２ｂは取付ランド部２ａのディップ半田付は時の基板１
移送方向後側にして取付ランド部２ａから切離状態で配
設され、かつ取付ランド部２ａの半田溜ランド部２ｂ側
は次第に幅狭くなっているので、半田の粘り及び表面張
力等の作用がもたらす取付ランド部２ａへの半田付着量
を抑える作用が得易くなり、取付ランド部２ａの半田を
均一かつ薄くすることができる。
第３図の第２実施例は第１実施例のものと略同様なもの
となっているが、この取付ランド部２ａはソケット７を
回して基板１に取付けることから略円弧状のものとなっ
ており、かつ半田溜ランド部２ｂ側に向かって基板１移
送方向の中心対称状態で次第に幅狭く形成されており、
また半田溜ランド部２ｂの取付ランド部２ａ側も次第に
幅狭に形成したものである。
となっているが、この取付ランド部２ａはソケット７を
回して基板１に取付けることから略円弧状のものとなっ
ており、かつ半田溜ランド部２ｂ側に向かって基板１移
送方向の中心対称状態で次第に幅狭く形成されており、
また半田溜ランド部２ｂの取付ランド部２ａ側も次第に
幅狭に形成したものである。
第４図の第３実施例は、上記第２実施例の取付ランド部
２ａの半田溜ランド部２ｂ側を階段状に次第に幅狭く形
成し、半田溜ランド部２ｂを略四角形状にして半田溜ラ
ンド部２ｂの取付ランド部２ａ側を突出状に幅狭く形成
したものである。
２ａの半田溜ランド部２ｂ側を階段状に次第に幅狭く形
成し、半田溜ランド部２ｂを略四角形状にして半田溜ラ
ンド部２ｂの取付ランド部２ａ側を突出状に幅狭く形成
したものである。
第５図の第４実施例は、第３実施例の取付ランド部２ａ
側に突出状に幅狭く形成し、半田溜ランド部２ｂを共通
な一個のものとしたものである。
側に突出状に幅狭く形成し、半田溜ランド部２ｂを共通
な一個のものとしたものである。
第６．７図の第５実施例は計器ＩＯや端子に取付ボルト
１１及び座金立により電気的接続を図る部分の取付ラン
ド部２ａに半田溜ランド部２ｂを配設したものであり、
この取付ランド部２ａは略同幅の半円・弧状に形成され
、ディップ半田付は時の基板１移送方向後側の端部を切
上げ形成し、この切上げにより半田溜ランド部２ｂ側を
次第に幅狭く形成し、半田溜ランド部２ｂは略長方形状
にして取付ランド部２ａ対向側を円弧状に形成したもの
である。
１１及び座金立により電気的接続を図る部分の取付ラン
ド部２ａに半田溜ランド部２ｂを配設したものであり、
この取付ランド部２ａは略同幅の半円・弧状に形成され
、ディップ半田付は時の基板１移送方向後側の端部を切
上げ形成し、この切上げにより半田溜ランド部２ｂ側を
次第に幅狭く形成し、半田溜ランド部２ｂは略長方形状
にして取付ランド部２ａ対向側を円弧状に形成したもの
である。
これら第２．３．４．５実施例にあっても第１実施例と
同様の作用効果を得るものである。
同様の作用効果を得るものである。
尚、取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂの形状は
上記実施例に限られるものではない。
上記実施例に限られるものではない。
本発明は上述の如く、半田溜ランド部は取付ランド部の
ディップ半田付は時の基板移送方向後側にして取付ラン
ド部から切離状態で配設され、かつ取付ランド部の半田
溜ランド部側は幅快くなっているので、半田の粘り及び
表面張力等の作用がもたらす取付ランド部２ａへの半田
付着量を抑える作用が得易くなり、取付ランド部の半田
を均一かつ薄くすることができる。
ディップ半田付は時の基板移送方向後側にして取付ラン
ド部から切離状態で配設され、かつ取付ランド部の半田
溜ランド部側は幅快くなっているので、半田の粘り及び
表面張力等の作用がもたらす取付ランド部２ａへの半田
付着量を抑える作用が得易くなり、取付ランド部の半田
を均一かつ薄くすることができる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は第１実
施例の部分平面図、第２図はその部分断面図、第３図は
第２実施例の部分平面図、第４図は第３実施例の部分平
面図、第５図は第４実施例の部分平面図、第６図は第５
実施例の部分平面図、第７図はその組付断面図、第８図
はディップ半田付は時の側面図、第９図は従来構造の側
面図、第１Ｏ図はその部分断面図、第１１図はその部分
平面図である。 １・・・基板、 ２・・導電箔パターン、 ２ａ・・・取付ラン ド部、２ｂ・・・半田溜ランド部、３ ・・ソルダレジス ト。 平成１年６月３０日
施例の部分平面図、第２図はその部分断面図、第３図は
第２実施例の部分平面図、第４図は第３実施例の部分平
面図、第５図は第４実施例の部分平面図、第６図は第５
実施例の部分平面図、第７図はその組付断面図、第８図
はディップ半田付は時の側面図、第９図は従来構造の側
面図、第１Ｏ図はその部分断面図、第１１図はその部分
平面図である。 １・・・基板、 ２・・導電箔パターン、 ２ａ・・・取付ラン ド部、２ｂ・・・半田溜ランド部、３ ・・ソルダレジス ト。 平成１年６月３０日
Claims (1)
- 基板に導電箔パターンを形成するとともに取付ランド部
及び半田溜ランド部を除いてソルダレジストを被覆して
成り、上記取付ランドのディップ半田付け時の基板移送
方向後側に上記半田溜ランド部を取付ランド部から切離
状態で配設し、かつ該取付ランド部の半田溜ランド部側
を幅狭く配設したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17003689A JPH0334597A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17003689A JPH0334597A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334597A true JPH0334597A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15897422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17003689A Pending JPH0334597A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304354A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Sony Corp | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP17003689A patent/JPH0334597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304354A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Sony Corp | プリント配線板 |
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