JPH0334598A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0334598A JPH0334598A JP17003789A JP17003789A JPH0334598A JP H0334598 A JPH0334598 A JP H0334598A JP 17003789 A JP17003789 A JP 17003789A JP 17003789 A JP17003789 A JP 17003789A JP H0334598 A JPH0334598 A JP H0334598A
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- JP
- Japan
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- land
- solder
- fitting
- board
- dip soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に関するものである。
従来この種のプリント基板として第６図乃至第８図のも
のが提案されている。
のが提案されている。
この従来構造のものは、基板ｌに所望の導電箔パターン
２、この場合銅箔パターンを被着形成し、導電箔パター
ン２の取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂを除い
てソルダレジスト３を被覆し、取付ランド部２ａに回路
部品４のリード線５の仲人穴６や７ｔ！球のソケット７
等の取付穴８を形成し、仲人穴６にリード線５を神道し
た状態で第５図の如く溶融半１′Ｂ９に浸して、導電箔
パターン２にリード線５をディップ半田付けし、半田付
は後に取付穴８にソケット７を押入し、ソケット７を回
して基板ｌに取付けて導電箔パターン２とソケット７と
の電気的接続を図るように組付けて構成している。
２、この場合銅箔パターンを被着形成し、導電箔パター
ン２の取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂを除い
てソルダレジスト３を被覆し、取付ランド部２ａに回路
部品４のリード線５の仲人穴６や７ｔ！球のソケット７
等の取付穴８を形成し、仲人穴６にリード線５を神道し
た状態で第５図の如く溶融半１′Ｂ９に浸して、導電箔
パターン２にリード線５をディップ半田付けし、半田付
は後に取付穴８にソケット７を押入し、ソケット７を回
して基板ｌに取付けて導電箔パターン２とソケット７と
の電気的接続を図るように組付けて構成している。
ところで上記半田溜ランド部２ｂは本来、半田の付着を
必要としない、ソケット７等に電気的接続される取付ラ
ンド部２ａについてマスキング仕ずにそのままディップ
半田付けするので、特公昭６２−５２９５’７号公報に
開示されているような作用を１０で、その取付ランド部
２ａの半月厚を薄くするために設けられている。
必要としない、ソケット７等に電気的接続される取付ラ
ンド部２ａについてマスキング仕ずにそのままディップ
半田付けするので、特公昭６２−５２９５’７号公報に
開示されているような作用を１０で、その取付ランド部
２ａの半月厚を薄くするために設けられている。
しかし紅から上記従来構造の半田溜ランド部２ｈは第８
図の如く取付穴８内に位置してディップ半田付は後に折
１１１１ して取去られる舌片ｌＯ上に形成されており
、上記ランド部２ａの半田厚を薄くする作用はディップ
半田付は時の基板移送方向や半田溜ランド部２ｂの面積
、半田の粘り及び表面張力等によりなされるものである
ところ、隙間Ｒの存在により舌片ｌＯ上の半田面ランド
部２ｂと取付ランド部２ａとの間隔がありすぎ、しかも
取付ランド部２ａが基板１移送方向の左右幅方向に延び
ており、その中央後方に半田溜ランド部２ｂが位置して
いるのでそれらの作用が不充分となり、取付ランド部２
ａの半田厚が厚くかつ不均一となってソケット７等の取
付けが不可能となることがあるという不都合を有してい
る。
図の如く取付穴８内に位置してディップ半田付は後に折
１１１１ して取去られる舌片ｌＯ上に形成されており
、上記ランド部２ａの半田厚を薄くする作用はディップ
半田付は時の基板移送方向や半田溜ランド部２ｂの面積
、半田の粘り及び表面張力等によりなされるものである
ところ、隙間Ｒの存在により舌片ｌＯ上の半田面ランド
部２ｂと取付ランド部２ａとの間隔がありすぎ、しかも
取付ランド部２ａが基板１移送方向の左右幅方向に延び
ており、その中央後方に半田溜ランド部２ｂが位置して
いるのでそれらの作用が不充分となり、取付ランド部２
ａの半田厚が厚くかつ不均一となってソケット７等の取
付けが不可能となることがあるという不都合を有してい
る。
本発明はこれらの不都合を解決することを目的とするも
ので、その要旨は、基板に導電箔パターンを形成すると
ともに取付ランド部及び半田溜ランド部を除いてソルダ
レジストを被覆して成り、上記取付ランド部をディップ
半田付は時の基板移送方向に延びる形状になし、該取付
ランド部のディップ半田付は時の基板移送方向後側に上
記半田溜ランド部を取付ランド部に対して略直列状態で
配設して構成したことを特徴とするプリント基板にある
。
ので、その要旨は、基板に導電箔パターンを形成すると
ともに取付ランド部及び半田溜ランド部を除いてソルダ
レジストを被覆して成り、上記取付ランド部をディップ
半田付は時の基板移送方向に延びる形状になし、該取付
ランド部のディップ半田付は時の基板移送方向後側に上
記半田溜ランド部を取付ランド部に対して略直列状態で
配設して構成したことを特徴とするプリント基板にある
。
取付ランド部はディップ半田付は時の基板移送方向に延
びており、半田溜ランド部は取付ランド部のディップ半
田付は時の基板移送方向後側にして取付ランド部に対し
て略直列状態に配設されているので半田の粘り及び表面
張力等の作用がもたらず取付ランド部への半田付着量を
抑える作用か得易くなる。
びており、半田溜ランド部は取付ランド部のディップ半
田付は時の基板移送方向後側にして取付ランド部に対し
て略直列状態に配設されているので半田の粘り及び表面
張力等の作用がもたらず取付ランド部への半田付着量を
抑える作用か得易くなる。
第１図乃至第４図は本発明の実施例を示し、第１．２図
は第１実施例、第３図（よ第２実施例、第４図は第３実
施例である。
は第１実施例、第３図（よ第２実施例、第４図は第３実
施例である。
尚、前記第６図乃至第８図の従来摺造と同−態槌部分に
は同符号を引用する。
は同符号を引用する。
第１．２図の第１実施例において、２ａは取付ランド部
、２ｂは半田溜ランド部であって、電球７に電気的接続
される取付ランド部２ａは取付穴８の両側にしてディッ
プ半田付は時の基板１移送方向に流線形に延びる状態で
形成され、取付ランド部２ａの基板移送方向後側に所定
間隔Ｑ、たとえば０．５０の間隔を置いて略円形状の半
田溜ランド部２ｂを直列状態で形成し、かつ取付ランド
部２ａの半田溜ランド部２ｂ側を次第に幅狭く形成して
いる。
、２ｂは半田溜ランド部であって、電球７に電気的接続
される取付ランド部２ａは取付穴８の両側にしてディッ
プ半田付は時の基板１移送方向に流線形に延びる状態で
形成され、取付ランド部２ａの基板移送方向後側に所定
間隔Ｑ、たとえば０．５０の間隔を置いて略円形状の半
田溜ランド部２ｂを直列状態で形成し、かつ取付ランド
部２ａの半田溜ランド部２ｂ側を次第に幅狭く形成して
いる。
ミの第１実施例は上記構成であるから、取付ランド部２
ａはディップ半田付は時の基板１移送方向に延びており
、半田溜ランド部２ｂは取付ランド部２ａのディップ半
田付は時の基板１移送方向後側にして取付ランド部２ａ
に対して略直列状態に配設されているので舌片１０上に
半日１溜９７１部２ｂを配設する必要がなくなり、それ
だけ半田の粘り及び表面張力等の作用がもたらず取付ラ
ンド部２ａへの半田付着量を抑える作用が得易くなり、
取付ランド部２ａの半田を均一かつ薄くすることができ
る。
ａはディップ半田付は時の基板１移送方向に延びており
、半田溜ランド部２ｂは取付ランド部２ａのディップ半
田付は時の基板１移送方向後側にして取付ランド部２ａ
に対して略直列状態に配設されているので舌片１０上に
半日１溜９７１部２ｂを配設する必要がなくなり、それ
だけ半田の粘り及び表面張力等の作用がもたらず取付ラ
ンド部２ａへの半田付着量を抑える作用が得易くなり、
取付ランド部２ａの半田を均一かつ薄くすることができ
る。
第３図の第２実施例は第１実施例のものと路間ＬＸ ｔ
、ｉものとなっているが、この取付ランド部２ａ６よ電
球７を回して基板１に取付けることから略円弧状のもの
となっており、かつ半田溜ランド部２ｂ側に向かって基
板１移送方向の中心対称状態で次第に福狭く形成されて
おり、また半田溜ランド部２ｂの取付ランド部２ａも次
第に幅狭に形成したものである。
、ｉものとなっているが、この取付ランド部２ａ６よ電
球７を回して基板１に取付けることから略円弧状のもの
となっており、かつ半田溜ランド部２ｂ側に向かって基
板１移送方向の中心対称状態で次第に福狭く形成されて
おり、また半田溜ランド部２ｂの取付ランド部２ａも次
第に幅狭に形成したものである。
第４図の第３実施例は、取付ランド部２ａは基Ｆ１．１
移送方向に延びる略長方形状に形成され、取付穴８側の
みを円弧状に形成し、半田溜ランド部２ｂｌよ取付ラン
ド部２ａに対して直列状態で略長方形状に形成している
。
移送方向に延びる略長方形状に形成され、取付穴８側の
みを円弧状に形成し、半田溜ランド部２ｂｌよ取付ラン
ド部２ａに対して直列状態で略長方形状に形成している
。
この第２．３実施例にあっても第１実施例と同様の作用
効果を得るものである。
効果を得るものである。
尚、取付ランド部２ａ及び半田溜ランド部２ｂの形状は
上記実施例に限られるものでけむい。
上記実施例に限られるものでけむい。
本発明は上述の如く、取付ランド部はディップ半田付は
時の基板移送方向に延びており、半田溜ランド部は取付
ランド部のディップ半田付は時の基板移送方向後側にし
て取付ランド部に対して略直列状態に配設されているの
で半田の粘り及び表面張力等の作用がもたらす取付ラン
ド部への半田付着量を抑える作用が得易くなり、取付ラ
ンド部の半田を均一かつ薄くすることができる。
時の基板移送方向に延びており、半田溜ランド部は取付
ランド部のディップ半田付は時の基板移送方向後側にし
て取付ランド部に対して略直列状態に配設されているの
で半田の粘り及び表面張力等の作用がもたらす取付ラン
ド部への半田付着量を抑える作用が得易くなり、取付ラ
ンド部の半田を均一かつ薄くすることができる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
図面は本発明の一尖施例を示すもので、第１図は第１実
施例の部分平面図、第２図はその部分断面図、第３図は
第２実施例の部分平面図。第４図は第３実施例の部分平
面図、第５図はディップ半田付は時の側面図、第６図は
従来構造の側面図、第７図はその部分断面図、第８図は
その部分平面図である。 １・・・基板、２・・・導電箔パターン、２ａ・・・取
付ランド部、２ｂ・・・半田溜ランド部、３・・・ソル
ダレジスト。 ７／ａ ７ｚ劇 、ｆ １：Ｑｅニ ブ９頻 ７＜−瀾 ７りβ ◆ ７６謬 ）ｅの バ
施例の部分平面図、第２図はその部分断面図、第３図は
第２実施例の部分平面図。第４図は第３実施例の部分平
面図、第５図はディップ半田付は時の側面図、第６図は
従来構造の側面図、第７図はその部分断面図、第８図は
その部分平面図である。 １・・・基板、２・・・導電箔パターン、２ａ・・・取
付ランド部、２ｂ・・・半田溜ランド部、３・・・ソル
ダレジスト。 ７／ａ ７ｚ劇 、ｆ １：Ｑｅニ ブ９頻 ７＜−瀾 ７りβ ◆ ７６謬 ）ｅの バ
Claims (1)
- 基板に導電箔パターンを形成するとともに取付ランド部
及び半田溜ランド部を除いてソルダレジストを被覆して
成り、上記取付ランド部をディップ半田付け時の基板移
送方向に延びる形状になし、該取付ランド部のディップ
半田付け時の基板移送方向後側に上記半田溜ランド部を
取付ランド部に対して略直列状態で配設して構成したこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17003789A JPH0334598A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17003789A JPH0334598A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334598A true JPH0334598A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15897440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17003789A Pending JPH0334598A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05335731A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135474A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Tokuyama Soda Co Ltd | フオトクロミツク感光材料 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP17003789A patent/JPH0334598A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135474A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Tokuyama Soda Co Ltd | フオトクロミツク感光材料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05335731A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント基板 |
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