JP3495601B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、挿入部品を実装す
るための先付け用の部品貫通孔と後付け用の部品貫通孔
とを備えているプリント配線板に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種のプリント配線板として、
図１８に示すものが知られている。図において、絶縁性
の基板１には、先付け用の部品貫通孔３および後付け用
の部品貫通孔５が形成されている。部品貫通孔３は、Ｔ
ＴＬ等の先付け部品７の端子７ａを挿入するために形成
されている。 【０００３】先付け部品７は、端子７ａを部品貫通孔３
に挿入し、基板１の片面１ａをはんだ槽に浸すことによ
り、基板１にはんだ付けされる。部品貫通孔５には、電
源部品等の重量の大きい部品、あるいは、熱に弱い部品
等の後付け部品９の端子９ａを挿入するために形成され
ている。後付け部品９は、先付け部品７のはんだ付け後
に、手作業等により、基板１にはんだ付けされる。 【０００４】基板１の片面１ａには、先付け用の部品貫
通孔３を囲んで、導電性を有する環状のランド１１が形
成されている。基板１の片面１ａには、後付け用の部品
貫通孔５を囲んで、導電性を有する環状のランド１３が
形成されている。上述したプリント配線板では、まず、
先付け部品７の基板１へのはんだ付けが行われる。 【０００５】すなわち、図１９に示すように、先付け部
品７の端子７ａが、基板１の部品貫通孔３に挿入され
る。次に、基板１の片面１ａ側が、はんだ槽１５のはん
だ１７に浸される。そして、基板１をはんだ槽１５から
引き上げることにより、先付け部品７が基板１にはんだ
付けされる。 【０００６】さらに、この後、後付け部品９のはんだ付
けが行われる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント配線板では、図２０に示すように、
先付け部品７を基板１にはんだ付けする際に、ランド１
３に付着するはんだ１７により、後付け用の部品貫通孔
５が埋まってしまうという問題があった。 【０００８】ここで、部品貫通孔５のはんだ埋まりは、
以下示すように発生する。すなわち、先ず、図２１に示
すように、基板１をはんだ槽１５から引き上げる際に、
ランド１３に付着しているはんだ１７ａと、はんだ槽１
５のはんだ１７とが、表面張力Ｐにより相互に引っ張り
合う。基板１をさらに引き上げると、図２２に示すよう
に、ランド１３側のはんだ１７ａに発生する表面張力Ｐ
１と、はんだ槽１５のはんだ１７に発生する表面張力Ｐ
２とにより、はんだ１７ａとはんだ１７との間にくびれ
１７ｂが発生する。 【０００９】この際に、くびれ１７ｂの中心と部品貫通
孔５の軸５ａとは、ほぼ一致しており、ランド１３に付
着するはんだ１７ａの表面張力Ｐ１は、軸５ａを中心に
して、はんだ１７ａの表面に対称かつバランス良く作用
する。そして、図２３に示すように、くびれ１７ｂが細
くなっていき、ランド１３のはんだ１７ａと、はんだ槽
１５のはんだ１７とが、ほぼ軸５ａ上で分離され、部品
貫通孔５は、はんだ１７ａにより埋められる。 【００１０】このため、部品貫通孔５のはんだ１７ａに
よる埋まりを防止するためには、先付け部品７のはんだ
付け時に、予め、部品貫通孔５に耐熱性テープを貼付し
なくてならず、作業工数が増大するという問題があっ
た。本発明は、かかる従来の問題点を解決するためにな
されたもので、先付け用の部品貫通孔と後付け用の部品
貫通孔とを備えるプリント配線板において、後付け用の
部品貫通孔のはんだ埋まりを確実に防止することができ
るプリント配線板を提供することを目的とする。 【００１１】 【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板は、絶縁性の基板と、前記基板に形成され、実装部品
の端子が挿入される先付け用の部品貫通孔および後付け
用の部品貫通孔と、前記基板の片面に、前記先付け用の
部品貫通孔を囲んで環状に形成される先付け用のランド
と、前記基板の前記片面に、前記後付け用の部品貫通孔
を囲んで環状に形成される後付け用のランドと、前記後
付け用のランドの内周の一部を外周に向けて突出させ
て、この内周の一部と前記後付け用の部品貫通孔の間に
形成されたはんだの非付着領域と、前記非付着領域内に
形成されたはんだの付着領域とを備えていることを特徴
とする。 【００１２】 【００１３】 【００１４】（作用）請求項１のプリント配線板では、
先ず、先付け用の部品貫通孔のみに実装部品の端子が挿
入され、基板の片面がはんだ槽のはんだに浸される。基
板がはんだから引き上げられる際に、後付け用のランド
に付着するはんだと、はんだ槽のはんだとの間の表面張
力により、後付け用のランドとはんだ槽との間のはんだ
にくびれが発生する。 【００１５】ここで、後付け用のランドの非付着領域側
に付着するはんだの表面積は、他の部分に付着している
はんだの表面積より小さいため、基板の引き上げによ
り、くびれが徐々に細くなっていくときに、後付け用の
ランドの非付着領域側に付着するはんだは、他の部分に
付着しているはんだより早く、はんだ槽のはんだから分
離される。 【００１６】そして、後付け用の部品貫通孔を覆ってい
るはんだの非付着領域側に間隙が形成され、この後に、
後付け用のランドの他の部分に付着するはんだが、はん
だ槽のはんだから分離される。このため、後付け用の部
品貫通孔がはんだに埋まることなく、先付け用の部品貫
通孔に、実装部品がはんだ付けされる。 【００１７】 また、後付け用のランドの内周の一部が
外周側に近接して形成され、非付着領域が、内周と後付
け用の部品貫通孔との間に形成されるため、ランドの非
付着領域側の表面積が、容易に、他の部分の表面積より
小さくされる。例えば、非付着領域が、後付け用の部品
貫通孔から外周に広がる扇形状に形成されることで、ラ
ンドの非付着領域側の表面積が、他の部分の表面積に比
べ、十分に小さくされ、後付け用の部品貫通孔がはんだ
に埋まることなく、より確実に、先付け用の部品貫通孔
に、実装部品がはんだ付けされる。 【００１８】 さらに、実装部品の端子を後付け用の部
品貫通孔にはんだ付けする際に、付着領域が橋渡しとな
り、はんだが後付け用のランドの非付着領域側に回り込
み、端子の周囲を覆うため、実装部品が確実にはんだ付
けされる。 【００１９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。図１は、本発明に関連するプリ
ント配線板を示している。図において、絶縁性の基板２
１には、先付け用の部品貫通孔２３および後付け用の部
品貫通孔２５が形成されている。 【００２０】部品貫通孔２３は、ＴＴＬ等の先付け部品
２７の端子２７ａを挿入するために形成されている。先
付け部品２７は、端子２７ａを部品貫通孔２３に挿入
し、基板２１の片面２１ａをはんだ槽に浸すことによ
り、基板２１にはんだ付けされる。部品貫通孔２５に
は、電源部品等の重量の大きい部品、あるいは、熱に弱
い部品等の後付け部品２９の端子２９ａを挿入するため
に形成されている。 【００２１】後付け部品２９は、先付け部品２７のはん
だ付け後に、手作業等により、基板２１にはんだ付けさ
れる。基板２１の片面２１ａには、先付け用の部品貫通
孔２３を囲んで、導電性を有する環状のランド３１が形
成されている。基板２１の片面２１ａには、後付け用の
部品貫通孔２５を囲んで、導電性を有する環状のランド
３３が形成されている。 【００２２】また、図２に示すように、部品貫通孔２５
の内径Ｄ１は、２．５ｍｍに形成されている。ランド３
３の外周３５は、円形状に形成されており、この外周３
５の外径Ｄ２は１０ｍｍにされている。ランド３３の内
周３７は、半円形状の第１の円弧部３７ａと、第１の円
弧部３７ａより大きい半円形状の第２の円弧部３７ｂと
を、相互に向かい合わせて形成されている。 【００２３】第１および第２の円弧部３７ａ、３７ｂの
中心は、第２の部品貫通穴２５の中心に一致させて形成
されている。第１の円弧部３７ａの内径Ｄ３は４ｍｍに
されており、第２の円弧部３７ｂの内径Ｄ４は８ｍｍに
されている。第１の円弧部３７ａの端部３７ｃと第２の
円弧部３７ｂの端部３７ｄとは、直線部３７ｅで接続さ
れている。 【００２４】そして、外周３５と内周３７との間には、
銅箔等からなる導体パターン３３ａが形成されている。
また、外周３５と第２の円弧部３７ｂとの間には、幅Ｗ
１が１ｍｍの円環部３３ｂが形成されている。さらに、
内周３７の内側には、部品貫通孔２５から第２の円弧部
３７ｂに向けて広がる扇形状のはんだの非付着領域３９
が形成されている。 【００２５】この非付着領域３９は、基板２１の一部を
露出することにより形成されている。そして、ランド３
３の導体パターン３３ａは、第２の円弧部３７ｂ側の表
面積が、第１の円弧部３７ａ側の表面積に比べて小さく
され、ランド３３は、非対称形状にされている。上述し
たプリント配線板では、まず、先付け部品２７の基板２
１へのはんだ付けが行われる。 【００２６】すなわち、図３に示すように、先付け部品
２７の端子２７ａが、基板２１の部品貫通孔２３に挿入
される。部品貫通孔２５には、何も挿入されず、耐熱性
テープによるマスキングも行われない。次に、基板２１
の片面２１ａ側が、はんだ槽４１のはんだ４３に浸され
た後に、基板２１がはんだ槽４１から引き上げられる。 【００２７】この際、図４に示すように、ランド３３に
付着したはんだ４３ａと、はんだ槽４１のはんだ４３と
が、表面張力Ｐにより相互に引っ張り合い、はんだ４３
が基板２１とともに持ち上げられる。 【００２８】基板２１をさらに引き上げると、図５に示
すように、ランド３３側のはんだ４３ａに発生する表面
張力Ｐ１と、はんだ槽４１のはんだ４３に発生する表面
張力Ｐ２とにより、はんだ４３ａとはんだ４３との間に
くびれ４３ｂが発生する。この際、ランド３３の非付着
領域３９側には、円環部３３ｂの幅Ｗ１分のはんだ４３
ｃしか付着されない。 【００２９】このため、図６に示すように、ランド３３
の円環部３３ｂに付着したはんだ４３ｃは、他の部分よ
り早くはんだ槽４１のはんだ４３から分離され、部品貫
通孔２５を覆っているはんだ４３ａの非付着領域３９側
に、間隙４５が形成される。この後、図７に示すよう
に、間隙４５が徐々に広がり、ランド３３のはんだ４３
ａと、はんだ槽４１のはんだ４３とが完全に分離され
る。 【００３０】そして、部品貫通孔２５がはんだ４３ａ、
４３ｃに埋まることなく、基板２１がはんだ槽４１から
引き上げられる。基板２１の引き上げにより、図８に示
すように、部品貫通孔２３に挿入された先付け部品２７
の端子２７ａが、はんだ４３によりランド３１にはんだ
付けされる。 【００３１】この後に、後付け部品２９の端子２９ａが
部品貫通孔２５に挿入され、手作業等によりはんだ付け
が行われ、後付け部品２９が基板２１にはんだ付けされ
る。ここで、端子２９ａは、非付着領域３９を除く導体
パターン３３ａにより、確実にはんだ付けされるが、万
一、はんだ４３の上がり量が不足する場合には、ランド
３３を一回り大きく形成し、導体パターン３３ａの表面
積を大きくすることで、容易に解決することができる。 【００３２】以上のように構成されたプリント配線板で
は、後付け用のランド３３の内周３７の第２の円弧部３
７ｂを外周３５側に近接して形成することで、第２の円
弧部３７ｂの内側にはんだ４３の非付着領域３９を形成
し、第２の円弧部３７ｂと外周３５との間に円環部３３
ｂを形成したので、ランド３３の非付着領域３９側の表
面積を、第１の円弧部３７ａ側の表面積より小さくする
ことができる。 【００３３】このため、基板２１の片面２１ａをはんだ
槽４１のはんだ４３に浸し、基板２１をはんだ槽４１か
ら引き上げる際に、ランド３３の非付着領域３９側を、
第１の円弧部３７ａ側より早くはんだから分離し、部品
貫通孔２５を覆っているはんだ４３ａに間隙４５を形成
することができ、後付け用の部品貫通孔２５を埋めるこ
となく、基板２１をはんだ槽４１から引き上げることが
できる。 【００３４】また、非付着領域３９を、ランド３３の内
周３７の内側に形成したので、内周３７の形状を変形す
るだけで、様々な形状の非付着領域３９を容易に形成す
ることができる。このため、実験等により、所定のラン
ド３３に最適な非付着領域３９の形状を容易に求めるこ
とができる。 【００３５】そして、非付着領域３９を部品貫通孔２５
から外周３５に向けて広がる扇形状に形成したので、ラ
ンド３３内に表面積の大きい非付着領域３９を形成する
ことができ、かつ、ランド３３の第２の円弧部３７ｂ側
の表面積を、第１の円弧部３７ａ側の表面積に比べ、十
分に小さくすることができる。すなわち、ランド３３の
形状を、容易に非対称形状にすることができる。 【００３６】 図９は、本発明のプリント配線板の実施
形態を示している。この実施形態では、後付け用の部品
貫通孔５１の内径Ｄ１は２．２ｍｍに形成されており、
後付け用のランド５３の外周５５の外径Ｄ２は７ｍｍに
されている。また、ランド５３の内周５７には、内径Ｄ
５が３．５ｍｍのほぼ半円形状の円弧部５７ａが形成さ
れている。 【００３７】円弧部５７ａの両側の端部５７ｂには、円
弧部５７ａと反対側の外周５５に向けて延在し、先端が
頂部５７ｃで接続される直線部５７ｄが形成されてい
る。この実施形態では、頂部５７ｃの内角Ｒは６０度に
されており、頂部５７ｃと外周５５との距離Ｌは、１ｍ
ｍにされている。そして、内周５７の直線部５７ｄと部
品貫通孔５１の間には、はんだの非付着領域５９が形成
されている。 【００３８】また、この非付着領域５９のほぼ中央に
は、直径Ｄ６が１ｍｍの円形形状をし、銅箔等からなる
はんだの付着領域６１が形成されている。なお、外周３
５と内周３７との間には、第１の実施形態と同様に、銅
箔等からなる導体パターン５３ａが形成されている。上
述したプリント配線板では、図１０に示すように、基板
２１の片面２１ａ側が、はんだ槽４１のはんだ４３に浸
された後、基板２１がはんだ槽４１から引き上げられ
る。 【００３９】この際、ランド５３に付着するはんだ４３
ａの表面張力Ｐ１と、はんだ槽４１のはんだ４３の表面
張力Ｐ２とにより、はんだ４３ａとはんだ４３との間に
くびれ４３ｂが発生する。基板２１をさらに引き上げる
と、図１１に示すように、くびれ４３ｂが徐々に細くな
る。 【００４０】このとき、ランド５３の非付着領域５９側
のはんだ４３ｃは、円弧部５７ａ側のはんだ４３ａに比
べて付着面積が少ないため、円弧部５７ａ側より早く細
くなる。そして、図１２に示すように、ランド５３の頂
部５７ｃ側および付着領域６１に付着したはんだ４３ｃ
は、円弧部５７ａ側よりも早くはんだ槽４１のはんだ４
３から分離される。 【００４１】そして、部品貫通孔５１を覆っているはん
だ４３ａの非付着領域５９側に、間隙４５が形成され
る。この後、図１３に示すように、間隙４５が徐々に広
がり、ランド５３のはんだ４３ａと、はんだ槽４１のは
んだ４３とが完全に分離される。そして、部品貫通孔５
１がはんだ４３ａ、４３ｃに埋まることなく、基板２１
がはんだ槽４１から引き上げられる。 【００４２】 一方、この後に、図１４に示すように、
後付け部品２９の端子２９ａが部品貫通孔５１に挿入さ
れ、手作業等によりはんだ付けが行われる。この際、付
着領域６１が橋渡しとなり、はんだ４３がランド５３の
非付着領域５９側に回り込み、端子２９ａの周囲に均一
に付着する。そして、はんだの上がり量が不足すること
なく、端子２９ａが部品貫通孔５１に確実にはんだ付け
される。この実施形態では、はんだの非付着領域５９
を、円弧部５７ａの端部５７ｂから外周５５側に延在す
る直線部５７ｄの内側に形成し、この非付着領域５９の
内側に円形形状の付着領域６１を形成したので、部品貫
通孔５１に後付け部品２９の端子２９ａをはんだ付けす
る際に、付着領域６１が橋渡しとなり、はんだ４３がラ
ンド５３の非付着領域５９側に回り込み、端子２９ａの
周囲を覆うことができ、後付け部品２９を確実にはんだ
付けすることができる。 【００４３】 図１５は、本発明に関連するプリント配
線板における後付け用のランドを示している。この実施
形態では、後付け用のランド６３は、円形形状の外周６
５および内周６７により形成されている。外周６５、内
周６７および部品貫通孔６９は、中心を一致させて形成
されている。 【００４４】外周６５と内周６７との間には、銅箔等か
らなる導体パターン６３ａが形成されている。また、ラ
ンド６３には、外周６５の一部を覆って、絶縁性のレジ
ストパターン７１が、境界７１ａを内周６７に近接して
形成されている。このレジストパターン７１により、ラ
ンド６３の外周６５側には、はんだの非付着領域７３が
形成されている。 【００４５】 図１５に示した例では、非付着領域７３
をランド６３の外周６５の一部を覆うレジストパターン
７１により形成したので、非付着領域７３を、容易に形
成することができる。また、レジストパターン７１の形
成は、プリント配線板の製造工程の後半に行われるた
め、非付着領域７３の形状変更等に対して、迅速に対応
することができる。 【００４６】 なお、図２では、後付け用の部品貫通孔
２５の内径Ｄ１を２．５ｍｍ、後付け用のランド３３の
外周３５の外径Ｄ２を１０ｍｍに形成した例について述
べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるものでは
なく、内径Ｄ１は０．８ｍｍ以上、外径Ｄ２は３ｍｍ以
上あれば、部品貫通孔２５のはんだ埋まりを防止するこ
とができる。 【００４７】 ここで、内径Ｄ１を０．８ｍｍ、外径Ｄ
２を３ｍｍにした場合に、内周３７の第１の円弧３７ａ
の内径Ｄ３は１．５ｍｍ、第２の円弧３７ｂの内径Ｄ４
は２．６ｍｍにすることが、部品貫通孔２５のはんだ埋
まりを防止するために最適な値である。また、図２に示
した例では、ランド３３の内周３７の一部に外周３５側
に近接する第２の円弧部３７ｂを形成し、内周３７の内
側に非付着領域３９を形成とした例について述べたが、
本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例
えば、図１６および図１７に示すように、ランド７５の
導電部７５ａの一部を削除して、外周７７と内周７９の
間に非付着領域８１を形成しても良い。 【００４８】 【発明の効果】請求項１のプリント配線板では、後付け
用のランドに、はんだの非付着領域を形成したので、後
付け用のランドの非付着領域側のはんだの付着面積が少
なくなり、実装部品の先付け時に、基板をはんだから引
き上げる際に、後付け用のランドの非付着領域側を、他
の部分より早くはんだから分離し、後付け用の部品貫通
孔を覆っているはんだに間隙を形成することができ、後
付け用の部品貫通孔を埋めることなく、基板をはんだ槽
から引き上げることができる。 【００４９】 また、非付着領域を、後付け用のランド
の内周を外周側に近接して形成することで、内周と部品
貫通孔の間に形成したので、ランドの非付着領域側の表
面積を、容易に、他の部分の表面積より小さくすること
ができる。 【００５０】 さらに、非付着領域に、この非付着領域
に囲まれる付着領域を形成したので、実装部品の端子を
後付け用の部品貫通孔にはんだ付けする際に、付着領域
が橋渡しとなり、はんだが後付け用のランドの非付着領
域側に回り込み、端子の周囲を覆うことができ、実装部
品を確実にはんだ付けすることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に関連するプリント配線板を示す断面図
である。 【図２】後付け用のランドの詳細を示す上面図である。 【図３】基板の片面をはんだ槽に浸す状態を示す断面図
である。 【図４】基板をはんだ槽から引き上げる状態を示す断面
図である。 【図５】基板をはんだ槽から引き上げている状態を示す
断面図である。 【図６】非付着領域側のはんだがはんだ槽のはんだから
分離した状態を示す断面図である。 【図７】後付け用のランドに付着したはんだがはんだ槽
のはんだから分離した状態を示す断面図である。 【図８】先付け部品の端子が先付け用のランドにはんだ
付けされた状態を示す断面図である。 【図９】本発明のプリント配線板における後付け用のラ
ンドの詳細を示す上面図である。 【図１０】基板をはんだ槽から引き上げている状態を示
す断面図である。 【図１１】基板をはんだ槽から引き上げている状態を示
す断面図である。 【図１２】非付着領域側のはんだがはんだ槽のはんだか
ら分離した状態を示す断面図である。 【図１３】後付け用のランドに付着したはんだがはんだ
槽のはんだから分離した状態を示す断面図である。 【図１４】後付け部品の端子が後付け用の部品貫通孔に
はんだ付けされる状態を示す断面図である。 【図１５】本発明に関連するプリント配線板における後
付け用のランドの詳細を示す上面図である。 【図１６】後付け用のランドの別の例を示す上面図であ
る。 【図１７】後付け用のランドの別の例を示す上面図であ
る。 【図１８】従来のプリント配線板を示す断面図である。 【図１９】従来のプリント配線板をはんだ槽に入れる状
態を示す断面図である。 【図２０】後付け用の部品貫通孔がはんだで埋まった状
態を示す断面図である。 【図２１】基板をはんだ槽から引き上げる状態を示す断
面図である。 【図２２】基板をはんだ槽から引き上げている状態を示
す断面図である。 【図２３】後付け用のランドに付着したはんだがはんだ
槽のはんだから分離した状態を示す断面図である。 【符号の説明】 ２１ 基板 ２１ａ 片面 ２３ 部品貫通孔（先付け用の部品貫通孔） ２５ 部品貫通孔（後付け用の部品貫通孔） ２７ 先付け部品（実装部品） ２７ａ 端子 ２９ 後付け部品（実装部品） ２９ａ 端子 ３１ ランド（先付け用のランド） ３３ ランド（後付け用のランド） ３３ａ 導体パターン ３３ｂ 円環部 ３５ 外周 ３７ 内周 ３７ａ 第１の円弧部 ３７ｂ 第２の円弧部 ３７ｃ 端部 ３７ｄ 端部 ３７ｅ 直線部 ３９ 非付着領域 ４１ はんだ槽 ４３、４３ａ、４３ｃ はんだ ４３ｂ くびれ ４５ 間隙 ５１ 部品貫通孔（後付け用の部品貫通孔） ５３ ランド（後付け用のランド） ５３ａ 導体パターン ５５ 外周 ５７ 内周 ５７ａ 円弧部 ５７ｂ 端部 ５７ｃ 頂部 ５７ｄ 直線部 ５９ 非付着領域 ６１ 付着領域 ６３ ランド（後付け用のランド） ６３ａ 導電パターン ６５ 外周 ６７ 内周 ６９ 部品貫通孔（後付け用の部品貫通孔） ７１ レジストパターン ７３ 非付着領域 ７５ ランド（後付け用のランド） ７５ａ 導電パターン ７７ 外周 ７９ 内周 ８１ 非付着領域 Ｄ１ 内径 Ｄ２ 外径 Ｄ３ 内径 Ｄ４ 内径 Ｄ５ 内径 Ｄ６ 直径 Ｌ 距離 Ｐ、Ｐ１、Ｐ２ 表面張力 Ｒ 内角 Ｗ１ 幅

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性の基板と、 前記基板に形成され、実装部品の端子が挿入される先付
   け用の部品貫通孔および後付け用の部品貫通孔と、 前記基板の片面に、前記先付け用の部品貫通孔を囲んで
   環状に形成される先付け用のランドと、 前記基板の前記片面に、前記後付け用の部品貫通孔を囲
   んで環状に形成される後付け用のランドと、 前記後付け用のランドの内周の一部を外周に向けて突出
   させて、この内周の一部と前記後付け用の部品貫通孔の
   間に形成されたはんだの非付着領域と、 前記非付着領域内に形成されたはんだの付着領域とを備
   え ていることを特徴とするプリント配線板。