CN114039219A - 一种电子元器件焊锡用防漂移结构 - Google Patents

一种电子元器件焊锡用防漂移结构 Download PDF

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董宇坤
尹志安
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马晓鑫
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Abstract

本发明公开了一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面。本发明一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会。

Description

一种电子元器件焊锡用防漂移结构
技术领域
本发明涉及电子元器件焊锡技术领域，具体为一种电子元器件焊锡用防漂移结构。
背景技术
一般常见的LED技术可用于满足直下式背光膜块与前端显示器应用，制作工艺采用类似PCB与FPC等硬式与软式印刷电路板制程。
但是若将元器件精细化或是载板柔性化，则容易遇到因为对位精度需要提升与柔性载板涨缩问题；导致回流焊时，元器件位置偏移与掉落，造成产品良率下降。
一般使用锡膏都是使用丝网印刷或钢板印刷的方式涂布于铜箔基板图案化的线路上，俗称焊盘，焊盘因为上锡膏经过高温回焊过程，焊盘也会因为锡膏高温溶化与高分子溶剂挥发的关系导致元件移动与偏移，由于很多设计上，在焊盘与通电线路边缘都是使用垂直直角的设计，导致该区域强度不足，容易因为该处产生应力集中而发生断裂问题，尤其是柔性基板弯折的时候。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，且边缘多边体不只是圆形、锯齿状、不规格状等，并不以此为限，此设计可使元器件因为焊锡液化，产生浮起的过程，移动至焊脚边缘处，因为焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；
所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面，下边缘多边体开设在焊盘的下侧面，侧边缘多边体开展在焊盘尾端面上。
优选的，所述针脚前端连接元器件，针脚与焊接槽之间缝隙处设置有液态焊锡。
优选的，所述焊盘的上端设置有上焊脚电极，焊盘的下端设置有下焊脚电极，针脚包覆在上焊脚电极和下焊脚电极之间。
优选的，所述上边缘多边体和下边缘多边体均为多组半圆槽组成的波浪形多边体。
优选的，所述下边缘多边体与焊接槽之间设置有下缘弧形反射波。
优选的，所述侧边缘多边体与焊接槽尾端之间设置侧缘弧形反射波。
优选的，所述防漂移组件结构的设置占整体焊盘面积1%-70%范围。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明一种电子元器件焊锡用防漂移结构，侧边缘多边体与焊接槽尾端之间设置侧缘弧形反射波，焊锡液化，浮力带动针脚往下移动，此时液态焊锡扩散到焊盘下缘的下边缘多边体处，当液态焊锡逐渐扩散到下边缘多边体处时，下边缘多边体处产生多道密集的下缘弧形反射波，因紊流产生左向推力，增加了边缘多边体设计，焊盘下缘与侧缘都有多道密集的弧形反射波抑制了元器件偏移与液态焊锡浮力的影响，回焊冷却后，焊脚与元器件针脚并未偏位，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，且边缘多边体不只是圆形、锯齿状、不规格状等，并不以此为限，此设计可使元器件因为焊锡液化，产生浮起的过程，移动至焊脚边缘处，因为焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的防漂移组件结构示意图；
图3为本发明的下缘弧形反射波与侧缘弧形反射波结构示意图；
图4为本发明的锡焊冷却后结构图。
图中：1、焊盘；11、通电线路；12、焊接槽；13、上焊脚电极；14、下焊脚电极；2、针脚；21、元器件；3、防漂移组件；31、上边缘多边体；32、下边缘多边体；321、下缘弧形反射波；33、侧边缘多边体；331、侧缘弧形反射波。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图4，一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘1，焊盘1的尾端连接有通电线路11，焊盘1的内部开设有焊接槽12，焊接槽12内插合设置有针脚2，焊盘1上开设有防漂移组件3，防漂移组件3包括上边缘多边体31、下边缘多边体32和侧边缘多边体33，上边缘多边体31开设在焊盘1的上侧面，下边缘多边体32开设在焊盘1的下侧面，侧边缘多边体33开展在焊盘1尾端面上，针脚2前端连接元器件21，针脚2与焊接槽12之间缝隙处设置有液态焊锡，焊盘1的上端设置有上焊脚电极13，焊盘1的下端设置有下焊脚电极14，针脚2包覆在上焊脚电极13和下焊脚电极14之间，上边缘多边体31和下边缘多边体32均为多组半圆槽组成的波浪形多边体，下边缘多边体32与焊接槽12之间设置有下缘弧形反射波321，侧边缘多边体33与焊接槽12尾端之间设置侧缘弧形反射波331，防漂移组件3结构的设置占整体焊盘1面积1%-70%范围，其中以5%-50%范围尤佳，焊锡液化，浮力带动针脚2往下移动，此时液态焊锡扩散到焊盘1下缘的下边缘多边体32处，当液态焊锡逐渐扩散到下边缘多边体32处时，下边缘多边体32处产生多道密集的下缘弧形反射波321，因紊流产生左向推力，增加了边缘多边体设计，焊盘1下缘与侧缘都有多道密集的弧形反射波抑制了元器件21偏移与液态焊锡浮力的影响，回焊冷却后，焊脚与元器件21的针脚2并未偏位，减少回流焊焊锡导致元器件21于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，且边缘多边体不只是圆形、锯齿状、不规格状等，并不以此为限，此设计可使元器件21因为焊锡液化，产生浮起的过程，移动至焊脚边缘处，因为焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件21超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件21的针脚2接触面积，避免造成虚焊的机会。
综上所述：本发明电子元器件焊锡用防漂移结构，侧边缘多边体33与焊接槽12尾端之间设置侧缘弧形反射波331，焊锡液化，浮力带动针脚2往下移动，此时液态焊锡扩散到焊盘1下缘的下边缘多边体32处，当液态焊锡逐渐扩散到下边缘多边体32处时，下边缘多边体32处产生多道密集的下缘弧形反射波321，因紊流产生左向推力，增加了边缘多边体设计，焊盘1下缘与侧缘都有多道密集的弧形反射波抑制了元器件21偏移与液态焊锡浮力的影响，回焊冷却后，焊脚与元器件21的针脚2并未偏位，减少回流焊焊锡导致元器件21于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，且边缘多边体不只是圆形、锯齿状、不规格状等，并不以此为限，此设计可使元器件21因为焊锡液化，产生浮起的过程，移动至焊脚边缘处，因为焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件21超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件21的针脚2接触面积，避免造成虚焊的机会。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘（1），其特征在于：所述焊盘（1）的尾端连接有通电线路（11），焊盘（1）的内部开设有焊接槽（12），焊接槽（12）内插合设置有针脚（2），所述焊盘（1）上开设有防漂移组件（3）；
所述防漂移组件（3）包括上边缘多边体（31）、下边缘多边体（32）和侧边缘多边体（33），上边缘多边体（31）开设在焊盘（1）的上侧面，下边缘多边体（32）开设在焊盘（1）的下侧面，侧边缘多边体（33）开展在焊盘（1）尾端面上。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述针脚（2）前端连接元器件（21），针脚（2）与焊接槽（12）之间缝隙处设置有液态焊锡。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述焊盘（1）的上端设置有上焊脚电极（13），焊盘（1）的下端设置有下焊脚电极（14），针脚（2）包覆在上焊脚电极（13）和下焊脚电极（14）之间。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述上边缘多边体（31）和下边缘多边体（32）均为多组半圆槽组成的波浪形多边体。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述下边缘多边体（32）与焊接槽（12）之间设置有下缘弧形反射波（321）。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述侧边缘多边体（33）与焊接槽（12）尾端之间设置侧缘弧形反射波（331）。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述防漂移组件（3）结构的设置占整体焊盘（1）面积1%-70%范围。
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