CN217060710U - 一种绑定效果易检测的显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种绑定效果易检测的显示模组，由于线路板焊盘包括多个线路板实设焊盘和设于多个线路板实设焊盘的两侧的线路板虚设焊盘，FPC本体于线路板虚设焊盘处设置有线路板透明部，FPC本体绑定在第一玻璃焊盘区后可以直接通过FPC本体的上表面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。使得产品可靠性大幅增加，产品的生产良率进一步提高，产品的生产组装效率也会大幅提高，这种检测方式也大幅降低了产品的生产和制造成本，提高了产品的竞争力，以此满足生产企业日益增长的品质要求。

Description

一种绑定效果易检测的显示模组

技术领域

本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种绑定效果易检测的显示模组。

背景技术

液晶显示模组是通过FPC将显示屏与手机主板连接起来，达到通过手机主板控制显示屏的目的。而FPC是通过ACF利用FOG工艺绑定在TFT玻璃上的。由于显示屏的尺寸越来越大，功能集成越来越多，导致其绑定位pad越来越多，多达200多个，这样导致FOG制作时，设备压头越来越长，容易引起左右侧竖直方向偏移，导致左右绑定压力差异，出现压痕深浅、ACF金球爆裂程度等情况，FPC与显示屏的玻璃无法有效连接，影响阻抗性能，从而影响显示屏显示效果。而目前通常检查绑定效果一般是从玻璃背面通过高倍显微镜进行镜检，操作繁琐，费时费力，且检测准确率达不到要求。使得产品可靠性大受影响，导致产品的生产良率下降，产品的生产组装效率也会大幅降低，这种检测方式也大幅提高了产品的生产和制造成本，降低了产品的竞争力，无法满足生产企业日益增长的品质要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何使得绑定效果更容易检测，由于线路板焊盘包括多个线路板实设焊盘和设于多个线路板实设焊盘的两侧的线路板虚设焊盘，FPC本体于线路板虚设焊盘处设置有线路板透明部，FPC本体绑定在第一玻璃焊盘区后可以直接通过FPC本体的上表面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。使得产品可靠性大幅增加，产品的生产良率进一步提高，产品的生产组装效率也会大幅提高，这种检测方式也大幅降低了产品的生产和制造成本，提高了产品的竞争力，以此满足生产企业日益增长的品质要求。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种绑定效果易检测的显示模组，其包括玻璃基板和FPC本体，所述玻璃基板的上表面的边缘设置有第一玻璃焊盘区；所述FPC本体的上表面设置有线路板焊盘，所述线路板焊盘包括多个线路板实设焊盘和设于多个所述线路板实设焊盘的两侧的线路板虚设焊盘，所述FPC本体于所述线路板虚设焊盘处设置有线路板透明部，所述FPC本体的所述线路板焊盘通过第一异向导电膜绑定在所述第一玻璃焊盘区。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述显示模组还包括IC本体，所述玻璃基板的上表面设置有与所述第一玻璃焊盘区相邻设置的第二玻璃焊盘区，所述IC本体的上表面设置有元件焊盘，所述元件焊盘包括元件实设焊盘和随机设置的元件虚设焊盘，所述IC本体于所述元件虚设焊盘处设置有元件透明部，所述IC本体的元件焊盘通过第二异向导电膜绑定在所述第二玻璃焊盘区。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述第一玻璃焊盘区包括第一实设焊盘和随机设置的第一透明虚设焊盘。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC本体包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC本体的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的宽度不一。

作为本实用新型提供的所述绑定效果易检测的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的外表面均设有菱形滚花。

本实用新型具有如下有益效果：

由于线路板焊盘包括多个线路板实设焊盘和设于多个线路板实设焊盘的两侧的线路板虚设焊盘，FPC本体于线路板虚设焊盘处设置有线路板透明部，FPC本体绑定在第一玻璃焊盘区后可以直接通过FPC本体的上表面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。使得产品可靠性大幅增加，产品的生产良率进一步提高，产品的生产组装效率也会大幅提高，这种检测方式也大幅降低了产品的生产和制造成本，提高了产品的竞争力，以此满足生产企业日益增长的品质要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种绑定效果易检测的显示模组的结构示意图。

图2为图1中FPC本体处的剖视图。

图3为图1中IC本体处的剖视图。

图4为实施例4的结构示意图。

图5为FPC本体的改进结构示意图。

图6为FPC本体的另一种改进结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种绑定效果易检测的显示模组，其包括玻璃基板1和FPC本体2，所述玻璃基板1的上表面的边缘设置有第一玻璃焊盘区11；所述FPC本体2的上表面设置有线路板焊盘21，所述线路板焊盘21包括多个线路板实设焊盘211和设于多个所述线路板实设焊盘211的两侧的线路板虚设焊盘212，所述FPC本体2于所述线路板虚设焊盘212处设置有线路板透明部22，所述FPC本体2的所述线路板焊盘21通过第一异向导电膜3绑定在所述第一玻璃焊盘区11。

由于线路板焊盘21包括多个线路板实设焊盘211和设于多个线路板实设焊盘211的两侧的线路板虚设焊盘212，FPC本体2于线路板虚设焊盘212处设置有线路板透明部22，FPC本体2绑定在第一玻璃焊盘区11后可以直接通过FPC本体2的上表面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。使得产品可靠性大幅增加，产品的生产良率进一步提高，产品的生产组装效率也会大幅提高，这种检测方式也大幅降低了产品的生产和制造成本，提高了产品的竞争力，以此满足生产企业日益增长的品质要求。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

请参阅图1和图2，为本实用新型提供的一种绑定效果易检测的显示模组，其包括玻璃基板1和FPC本体2，所述玻璃基板1的上表面的边缘设置有第一玻璃焊盘区11；所述FPC本体2的上表面设置有线路板焊盘21，所述线路板焊盘21包括多个线路板实设焊盘211和设于多个所述线路板实设焊盘211的两侧的线路板虚设焊盘212，所述FPC本体2于所述线路板虚设焊盘212处设置有线路板透明部22，所述FPC本体2的所述线路板焊盘21通过第一异向导电膜3绑定在所述第一玻璃焊盘区11。由于线路板焊盘21包括多个线路板实设焊盘211和设于多个线路板实设焊盘211的两侧的线路板虚设焊盘212，FPC本体2于线路板虚设焊盘212处设置有线路板透明部22，FPC本体2绑定在第一玻璃焊盘区11后可以直接通过FPC本体2的上表面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。使得产品可靠性大幅增加，产品的生产良率进一步提高，产品的生产组装效率也会大幅提高，这种检测方式也大幅降低了产品的生产和制造成本，提高了产品的竞争力，以此满足生产企业日益增长的品质要求。

在本实施例中，所述线路板透明部22是采用避空或者透明材料的方式进行实现的，在其他实施例中，也可以是通过开孔实现的，其均应落入本实用新型的保护范围之内。

实施例2

请参阅图1和图3，本实施例与实施例1的区别之处在于，所述显示模组还包括IC本体4，所述玻璃基板1的上表面设置有与所述第一玻璃焊盘区11相邻设置的第二玻璃焊盘区12，所述IC本体4的上表面设置有元件焊盘41，所述元件焊盘41包括元件实设焊盘411和随机设置的元件虚设焊盘412，所述IC本体4于所述元件虚设焊盘412处设置有元件透明部42，所述IC本体4的元件焊盘41通过第二异向导电膜5绑定在所述第二玻璃焊盘区12。其原理与FPC本体2设置线路板虚设焊盘212相同，其也可以通过元件透明部42对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。

实施例3

请参阅图1和图3，本实施例与实施例2的区别之处在于，所述显示模组还包括IC本体4，所述玻璃基板1的上表面设置有与所述第一玻璃焊盘区11相邻设置的第二玻璃焊盘区12，所述IC本体4的上表面设置有元件焊盘41，所述元件焊盘41包括元件实设焊盘411和随机设置的元件虚设焊盘412，所述第二玻璃焊盘区12的材料为ITO，ITO为透明材料，所述IC本体4的元件焊盘41通过第二异向导电膜5绑定在所述第二玻璃焊盘区12。其原理实施例2相同，但是其可以直接在玻璃基板1背面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。

实施例4

请参阅图1和图4，本实施例与实施例1的区别之处在于，所述第一玻璃焊盘区11包括第一实设焊盘111和随机设置的第一透明虚设焊盘112。其原理与FPC本体2设置线路板虚设焊盘212相同，其也可以通过玻璃基板1的背面对绑定效果进行查看，而不需要利用显微镜镜检，省时省力，且检测准确率可以满足要求。

实施例5

请参阅图5，本实施例与实施例1的区别之处在于，该FPC本体2包括基材层201，基材层201的上表面设置有电路层202，基材层201的下表面设置有金属散热层203，其设置方式可以为电路层202、金属散热层203分别通过双面胶粘贴于基材层201上。由于基材层201的厚度较薄，FPC本体2上的热量可以通过基材层201扩散到金属散热层203，该金属散热层203能够有效增大FPC本体2的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC本体2的散热效率。其中基材层201可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层203可以为铜箔层。

进一步地，FPC本体2还包括至少一个贯穿基材层201、电路层202以及金属散热层203的穿孔204，该穿孔204的内壁设置有与电路层202、金属散热层203接触的导热层，利用穿孔204处良好的导热性能，可电性连接基材层201两侧的电路层202以及金属散热层203，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地，在穿孔204内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层202的一侧与外部导热结构相连接，还与穿孔204内的导热层相接触，以使得电路层202、金属散热层203可以通过穿孔204与外部导热结构相连接，从而使得FPC本体2中的热量通过该穿孔204中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高FPC本体2的散热效率。优选地，为了使穿孔204可以与外部导热结构相连接，该穿孔204设置于FPC本体2的边缘位置。

进一步地，该金属散热层203为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。

实施例6

请参阅图6，本实施例与实施例1的区别之处在于，所述FPC本体2的两侧设有两个相互错开设置的补强板6。传统的FPC本体2设计中，通常不设有补强板6或将补强板6设于同一位置且补强板6的宽度相同，导致拔出FPC本体2时，所施加的压力集中在同一条直线上，导致FPC本体2线路微断。本实用新型提供的FPC本体2由于两个补强板6分别位于FPC本体2的两侧且相互错开设置，当拔出FPC本体2时，两侧补强板6给FPC本体2的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，金手指处的线路容易微断的问题，提高产品良率。

进一步地，本实用新型中所指的两个相互错开设置的补强板6可以是分别设于两个不同位置；也可以是中心点位置相同，但两个补强板6的宽度不同，其只要使两个补强板6弯折时的应力不集中在同一条直线上即可，其可避免应力集中，金手指处的线路容易微断的问题，提高产品良率。本实施例中，补强板6包括第一补强板和第二补强板，每个补强板6的宽度各不相同，其中心点处于同一水平线上，以使补强板6的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。

进一步地，所述补强板6的材料为FR4、PI或不锈钢，在其他实施例中，如果FPC本体2的发热量较大，也可以采用散热效果更佳的散热材料，如铝箔补强板6。

进一步地，两个所述补强板6的外表面均设有菱形滚花，以使拔出FPC本体2时可更容易拔出，降低FPC本体2线路断裂的风险。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，其包括玻璃基板和FPC本体，所述玻璃基板的上表面的边缘设置有第一玻璃焊盘区；所述FPC本体的上表面设置有线路板焊盘，所述线路板焊盘包括多个线路板实设焊盘和设于多个所述线路板实设焊盘的两侧的线路板虚设焊盘，所述FPC本体于所述线路板虚设焊盘处设置有线路板透明部，所述FPC本体的所述线路板焊盘通过第一异向导电膜绑定在所述第一玻璃焊盘区。

2.根据权利要求1所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括IC本体，所述玻璃基板的上表面设置有与所述第一玻璃焊盘区相邻设置的第二玻璃焊盘区，所述IC本体的上表面设置有元件焊盘，所述元件焊盘包括元件实设焊盘和随机设置的元件虚设焊盘，所述IC本体于所述元件虚设焊盘处设置有元件透明部，所述IC本体的元件焊盘通过第二异向导电膜绑定在所述第二玻璃焊盘区。

3.根据权利要求1所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述第一玻璃焊盘区包括第一实设焊盘和随机设置的第一透明虚设焊盘。

4.根据权利要求1所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述FPC本体包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

5.根据权利要求4所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述FPC本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

6.根据权利要求5所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

7.根据权利要求4所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

8.根据权利要求1所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，所述FPC本体的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

9.根据权利要求8所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，两个所述补强板的宽度不一。

10.根据权利要求8所述的绑定效果易检测的显示模组，其特征在于，两个所述补强板的外表面均设有菱形滚花。

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