JP2534448Y2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JP2534448Y2 JP2534448Y2 JP1988170279U JP17027988U JP2534448Y2 JP 2534448 Y2 JP2534448 Y2 JP 2534448Y2 JP 1988170279 U JP1988170279 U JP 1988170279U JP 17027988 U JP17027988 U JP 17027988U JP 2534448 Y2 JP2534448 Y2 JP 2534448Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- hole
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はプリント基板に関し、さらに詳しくはハン
ダ付け工程においてハンダ量の不足を補うことができる
ランド形状に改良を施したプリント基板に関する。
ダ付け工程においてハンダ量の不足を補うことができる
ランド形状に改良を施したプリント基板に関する。
〔従来の技術〕 プリント基板には、回路を構成するためのトランジス
タなどで代表される電子素子がその端子をハンダ付けに
より固定されている。
タなどで代表される電子素子がその端子をハンダ付けに
より固定されている。
この場合、電子素子の端子をスルーホール１に挿通
し、スルーホール１を囲むように設けられたランド（ス
ルーホールランド）２に対し、ハンダをできるだけ多く
付着させることで電子素子の取付け強度の向上を図るよ
うにしている。（第11図，第12図）。
し、スルーホール１を囲むように設けられたランド（ス
ルーホールランド）２に対し、ハンダをできるだけ多く
付着させることで電子素子の取付け強度の向上を図るよ
うにしている。（第11図，第12図）。
そして、プリント基板をハンダ槽に対してディッピン
グした場合、ハンダは表面張力によりランド２を構成す
る銅箔に付着し（第13図）、スルーホール１に挿通され
ている電子素子の端子３を中心にして、ハンダが円錐台
形になって付着する（第14図）。
グした場合、ハンダは表面張力によりランド２を構成す
る銅箔に付着し（第13図）、スルーホール１に挿通され
ている電子素子の端子３を中心にして、ハンダが円錐台
形になって付着する（第14図）。
上述のようにディッピングによりランド２に対してハ
ンダＨが付着するのであるが、現実には、プリント基板
４が溶融ハンダ面から離れるときに、一旦ランド２に付
着したハンダＨが端子３を伝わってハンダ槽に落下し、
電子素子を固定するに十分なハンダの量が得られない場
合がある。このような作用により、ハンダ量が不足する
ことで第15図に示されているようにハンダが付着しない
部分、言換えると、ハンダ切れ部分ｆが生じ、最終的に
はハンダの補充作業が必要になることがあった。
ンダＨが付着するのであるが、現実には、プリント基板
４が溶融ハンダ面から離れるときに、一旦ランド２に付
着したハンダＨが端子３を伝わってハンダ槽に落下し、
電子素子を固定するに十分なハンダの量が得られない場
合がある。このような作用により、ハンダ量が不足する
ことで第15図に示されているようにハンダが付着しない
部分、言換えると、ハンダ切れ部分ｆが生じ、最終的に
はハンダの補充作業が必要になることがあった。
そこで、ランド２の形状を第16図（Ａ）ないし（Ｄ）
に示されているように改良したものが提案され、第16図
（Ａ）に示したものは、通称なみだ型、第16図（Ｂ）
（Ｃ）に示したものは、通称花弁型と称呼されている。
に示されているように改良したものが提案され、第16図
（Ａ）に示したものは、通称なみだ型、第16図（Ｂ）
（Ｃ）に示したものは、通称花弁型と称呼されている。
また、第16図（Ｄ）は円形ランドの一部にスリットを
設けたもので、スルーホールがハンダで塞がらないよう
に工夫したものである。
設けたもので、スルーホールがハンダで塞がらないよう
に工夫したものである。
しかし、これらはいずれもハンダ不足現象を完全に防
止することができないのが現状である。
止することができないのが現状である。
そこで、この考案はハンダ付け工程におけるハンダ不
足現象を完璧に防止することができるプリント基板を提
供することを目的とするものである。
足現象を完璧に防止することができるプリント基板を提
供することを目的とするものである。
上述のような目的を達成するためにこの考案は、電子
素子の端子が挿入されるスルーホールの周囲にスルーホ
ールランドを形成したプリント基板において、前記スル
ーホールランドの周囲にスルーホールを有しない付随ラ
ンドを接触させて設けるとともに、この付随ランドにお
ける前記スルーホールランドの周囲との接触部分とは略
反対側に切欠部を形成したことを特徴とするものであ
る。
素子の端子が挿入されるスルーホールの周囲にスルーホ
ールランドを形成したプリント基板において、前記スル
ーホールランドの周囲にスルーホールを有しない付随ラ
ンドを接触させて設けるとともに、この付随ランドにお
ける前記スルーホールランドの周囲との接触部分とは略
反対側に切欠部を形成したことを特徴とするものであ
る。
以下、この考案にかかるプリント基板の実施例を添付
した図面の第１図ないし第７図に沿って説明する。これ
らの図において符号10はプリント基板を示し、プリント
基板10を貫いて穿けてあるスルーホール12をとり囲むよ
うにスルーホールランド11が銅箔により形成されてい
る。
した図面の第１図ないし第７図に沿って説明する。これ
らの図において符号10はプリント基板を示し、プリント
基板10を貫いて穿けてあるスルーホール12をとり囲むよ
うにスルーホールランド11が銅箔により形成されてい
る。
この円形のスルーホールランド11に接触する形で、ス
ルーホールランド11とほぼ外径寸法が同じ円形で内側に
スルーホールを有しない付随ランド13が前記スルーホー
ルランド11と同様に銅箔で形成されている。そして、ス
ルーホールランド11との前記接触部分の反対側にスリッ
ト状の切欠部13Aが設けられている。
ルーホールランド11とほぼ外径寸法が同じ円形で内側に
スルーホールを有しない付随ランド13が前記スルーホー
ルランド11と同様に銅箔で形成されている。そして、ス
ルーホールランド11との前記接触部分の反対側にスリッ
ト状の切欠部13Aが設けられている。
前記スルーホール12に対して電子素子の端子14を挿入
してハンダＨにより固定する工程について説明すると、
先ず第３図に示すように、ディッピングの後に基板10を
溶融ハンダから僅かに持上げた状態では、スルーホール
ランド11ならびに付随ランド13に溶融したハンダＨが付
着する。
してハンダＨにより固定する工程について説明すると、
先ず第３図に示すように、ディッピングの後に基板10を
溶融ハンダから僅かに持上げた状態では、スルーホール
ランド11ならびに付随ランド13に溶融したハンダＨが付
着する。
そして、基板10を溶融したハンダＨから持上げるにつ
れ、言換えると、ハンダ面からの距離が徐々に大きくな
るにしたがい、スルーホールランド11ならび付随ランド
13とハンダ面との張力によりハンダの柱ができる（第３
図）が、さらにハンダ面からの距離を大きくすると、ス
ルーホールランド11と、付随ランド13の両方にハンダの
柱H1，H2が形成される（第４図）。
れ、言換えると、ハンダ面からの距離が徐々に大きくな
るにしたがい、スルーホールランド11ならび付随ランド
13とハンダ面との張力によりハンダの柱ができる（第３
図）が、さらにハンダ面からの距離を大きくすると、ス
ルーホールランド11と、付随ランド13の両方にハンダの
柱H1，H2が形成される（第４図）。
その後、ハンダの柱H1，H2は次第に細くなり（第５
図）、端子14がハンダ面から離れる直前に柱H2が初めに
切れる（第６図）。このとき付随ランド13には切欠部13
Aがあるために、付随ランド13におけるハンダＨの保持
力は弱く、隣合ったスルーホールランド11のハンダＨに
吸収される。
図）、端子14がハンダ面から離れる直前に柱H2が初めに
切れる（第６図）。このとき付随ランド13には切欠部13
Aがあるために、付随ランド13におけるハンダＨの保持
力は弱く、隣合ったスルーホールランド11のハンダＨに
吸収される。
その結果、端子14の周囲のハンダ量が増加して、ハン
ダ付着量が多くなる（第７図）。
ダ付着量が多くなる（第７図）。
なお、以上の実施例では、スルーホールランド11と、
付随ランド13とが外径において同径であり、互いに点接
触した形式のものを示したが、第８図（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）に示すように、接触部分が重なったもの、付随ラ
ンド13が大径のもの、さらにはスルーホールランド11と
付随ランド13との間に連結部15を設けたものであっても
よい。
付随ランド13とが外径において同径であり、互いに点接
触した形式のものを示したが、第８図（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）に示すように、接触部分が重なったもの、付随ラ
ンド13が大径のもの、さらにはスルーホールランド11と
付随ランド13との間に連結部15を設けたものであっても
よい。
また第９図（Ａ），（Ｂ）に示すように、付随ランド
13の形状が切欠部13Aを設けた長方形のもの、あるい
は、スルーホールランド11と一体に２つの円形を並列
し、直線縁で連結し、付随ランド13に切欠部13Aを設け
たものであってもよい。
13の形状が切欠部13Aを設けた長方形のもの、あるい
は、スルーホールランド11と一体に２つの円形を並列
し、直線縁で連結し、付随ランド13に切欠部13Aを設け
たものであってもよい。
第10図（Ａ），（Ｂ）は、さらに他の実施例を示した
ものであり、第10図（Ａ）はスルーホールランド11の周
囲に切欠部13Aを設けた４つの付随ランド13を設けたも
の、また第10図（Ｂ）はスルーホールランド11の周囲に
比較的小径の付随ランド13を８個形成したものである。
ものであり、第10図（Ａ）はスルーホールランド11の周
囲に切欠部13Aを設けた４つの付随ランド13を設けたも
の、また第10図（Ｂ）はスルーホールランド11の周囲に
比較的小径の付随ランド13を８個形成したものである。
なお、スルーホールランドと付随ランドの位置関係と
しては、ディッピング時、ハンダ槽に対し、スルーホー
ルランドが上流、付随ランドが下流になるようにプリン
ト基板上に配置した方が良好な効果が得られる。
しては、ディッピング時、ハンダ槽に対し、スルーホー
ルランドが上流、付随ランドが下流になるようにプリン
ト基板上に配置した方が良好な効果が得られる。
以上の説明から明らかなように、この考案のプリント
基板によれば、スルーホールに電子素子の端子を挿入し
た状態でスルーホールランド及び付随ランドにハンダが
付着されたとき、付随ランド側よりスルーホールランド
側へハンダが引き寄せられ、スルーホールランド側に対
するハンダの吸収性が高められるので端子の周囲のハン
ダ付着量を増大させることができる。
基板によれば、スルーホールに電子素子の端子を挿入し
た状態でスルーホールランド及び付随ランドにハンダが
付着されたとき、付随ランド側よりスルーホールランド
側へハンダが引き寄せられ、スルーホールランド側に対
するハンダの吸収性が高められるので端子の周囲のハン
ダ付着量を増大させることができる。
第１図はこの考案にかかるプリント基板のスルーホール
ランド部分の平面図、第２図は第１図のII−II線に沿う
断面図、第３図ないし第７図は第１図および第２図に示
すプリント基板に対してハンダ付けを行う状態を示す断
面図、第８図ないし第10図はこの考案にかかるプリント
基板の他の実施例を示した平面図、第11図は従来のプリ
ント基板に形成されたランドの平面図、第12図は第11図
のXII−XII線に沿う断面図、第13図ないし第15図は従来
のプリント基板に対するハンダ付けの状態を示す断面
図、第16図はさらに他の従来プリント基板におけるラン
ドの形状を示した平面図である。 10…基板、11…スルーホールランド、12…スルーホー
ル、13…付随ランド、13A…切欠部、14…端子、Ｈ…ハ
ンダ
ランド部分の平面図、第２図は第１図のII−II線に沿う
断面図、第３図ないし第７図は第１図および第２図に示
すプリント基板に対してハンダ付けを行う状態を示す断
面図、第８図ないし第10図はこの考案にかかるプリント
基板の他の実施例を示した平面図、第11図は従来のプリ
ント基板に形成されたランドの平面図、第12図は第11図
のXII−XII線に沿う断面図、第13図ないし第15図は従来
のプリント基板に対するハンダ付けの状態を示す断面
図、第16図はさらに他の従来プリント基板におけるラン
ドの形状を示した平面図である。 10…基板、11…スルーホールランド、12…スルーホー
ル、13…付随ランド、13A…切欠部、14…端子、Ｈ…ハ
ンダ
Claims (1)
- 【請求項１】電子素子の端子が挿入されるスルーホール
の周囲にスルーホールランドを形成したプリント基板に
おいて、 前記スルーホールランドの周囲にスルーホールを有しな
い付随ランドを接触させて設けるとともに、この付随ラ
ンドにおける前記スルーホールランドの周囲との接触部
分とは略反対側に切欠部を形成したことを特徴とするプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988170279U JP2534448Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988170279U JP2534448Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289877U JPH0289877U (ja) | 1990-07-17 |
| JP2534448Y2 true JP2534448Y2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=31461086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988170279U Expired - Lifetime JP2534448Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534448Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366669U (ja) * | 1976-11-08 | 1978-06-05 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP1988170279U patent/JP2534448Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0289877U (ja) | 1990-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000124588A (ja) | 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法 | |
| JP2534448Y2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0514553Y2 (ja) | ||
| JPH0745980Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH0346522Y2 (ja) | ||
| JPH06152092A (ja) | 表面実装型基板アセンブリ | |
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JPH0749823Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0697637A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5910768Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS63268286A (ja) | 面実装部品 | |
| JP2510576Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0637431A (ja) | 表面実装用基板のランドパターン | |
| JPS6035230Y2 (ja) | 板状貫通磁器コンデンサ | |
| JPH073661Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0738245A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS587655Y2 (ja) | 部品取付穴の構造 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63120453A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH066092A (ja) | 部品実装方法 |