JP2000245034A - 配線板組立体 - Google Patents
配線板組立体Info
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- wiring board
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- board assembly
- bus bar
- insulating substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
- H01R9/2458—Electrical interconnections between terminal blocks
- H01R9/2466—Electrical interconnections between terminal blocks using a planar conductive structure, e.g. printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
Abstract
(57)【要約】
【課題】大型化及びコストアップを抑制することができ
る配線板組立体を提供する。 【解決手段】絶縁基板１２には凹部１７が形成され、凹
部１７の底部からボス部１８が突出形成されている。ボ
ス部１８の基端部にテーパ部１９が形成され、テーパ部
１９の最大直径Ｌ２は、ボス部１８の頭部の直径Ｌ１よ
りも大きく設定されている。絶縁基板１２上に配索され
たバスバー１３には挿通孔２１が透設され、挿通孔２１
の直径Ｌ４はボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しい。バス
バー１３の挿通孔２１の形成部分の幅方向寸法は（Ｌ４
＋２・Ｗ）となり、配線効率の低下が抑制される。
る配線板組立体を提供する。 【解決手段】絶縁基板１２には凹部１７が形成され、凹
部１７の底部からボス部１８が突出形成されている。ボ
ス部１８の基端部にテーパ部１９が形成され、テーパ部
１９の最大直径Ｌ２は、ボス部１８の頭部の直径Ｌ１よ
りも大きく設定されている。絶縁基板１２上に配索され
たバスバー１３には挿通孔２１が透設され、挿通孔２１
の直径Ｌ４はボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しい。バス
バー１３の挿通孔２１の形成部分の幅方向寸法は（Ｌ４
＋２・Ｗ）となり、配線効率の低下が抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のエ
ンジンルーム等に設置される電気接続箱に使用される配
線板組立体に関するものである。
ンジンルーム等に設置される電気接続箱に使用される配
線板組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の電気接続箱内に収容され
る配線板組立体５０の一部を示す。配線板組立体５０
は、合成樹脂材料からなる絶縁基板５１を備えている。
絶縁基板５１の周縁及び上面には、複数の絶縁リブ５２
が突出形成されている。絶縁リブ５２間において所定の
位置には、前記絶縁基板５１からかしめ用のボス部５６
が突出形成されている。ボス部５６はほぼ円柱状をな
し、その高さは絶縁リブ５２よりも高く形成されてい
る。ボス部５６はその基端部に補強用の膨大部としての
テーパ部５７を備えている。テーパ部５７の最大直径Ｌ
２は、ボス部５６の直径Ｌ１よりも大きく設定されてい
る。
る配線板組立体５０の一部を示す。配線板組立体５０
は、合成樹脂材料からなる絶縁基板５１を備えている。
絶縁基板５１の周縁及び上面には、複数の絶縁リブ５２
が突出形成されている。絶縁リブ５２間において所定の
位置には、前記絶縁基板５１からかしめ用のボス部５６
が突出形成されている。ボス部５６はほぼ円柱状をな
し、その高さは絶縁リブ５２よりも高く形成されてい
る。ボス部５６はその基端部に補強用の膨大部としての
テーパ部５７を備えている。テーパ部５７の最大直径Ｌ
２は、ボス部５６の直径Ｌ１よりも大きく設定されてい
る。
【０００３】図５（ａ）に示すように、絶縁リブ５２間
には一枚の金属板を打ち抜き形成したバスバー５３が配
索されている。バスバー５３には前記ボス部５６が挿通
される挿通孔５５が透設されている。そして、絶縁基板
５１に対して所要のバスバーの配索が完了すると、図５
（ｂ）に示すように、ボス部５６の頭部をプレス機を使
用してかしめることにより、バスバー５３は絶縁基板５
１上に固定され、配線板組立体５０が完成する。
には一枚の金属板を打ち抜き形成したバスバー５３が配
索されている。バスバー５３には前記ボス部５６が挿通
される挿通孔５５が透設されている。そして、絶縁基板
５１に対して所要のバスバーの配索が完了すると、図５
（ｂ）に示すように、ボス部５６の頭部をプレス機を使
用してかしめることにより、バスバー５３は絶縁基板５
１上に固定され、配線板組立体５０が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
絶縁基板５１においては、ボス部５６の基端部にはテー
パ部５７が形成されている。バスバー５３を絶縁基板５
１の表面に接した状態でバスバー５３を固定するため
に、バスバー５３の挿通孔５５の直径Ｌ３はテーパ部５
７が挿通孔５５内に納まるようにテーパ部５７の直径Ｌ
２以上に設定されている。また、バスバー５３は挿通孔
５５の直径方向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを設定する必
要がある。従って、バスバー５３の挿通孔５５の形成部
分の寸法は（Ｌ３＋２・Ｗ）となる。これが配線板組立
体５０の配線効率の低下を招いており、所定のバスバー
回路を配索するために絶縁基板５１が大型化するととも
に、製造コストが増加し、ひいては電気接続箱の大型化
及びコストアップを招くという問題がある。
絶縁基板５１においては、ボス部５６の基端部にはテー
パ部５７が形成されている。バスバー５３を絶縁基板５
１の表面に接した状態でバスバー５３を固定するため
に、バスバー５３の挿通孔５５の直径Ｌ３はテーパ部５
７が挿通孔５５内に納まるようにテーパ部５７の直径Ｌ
２以上に設定されている。また、バスバー５３は挿通孔
５５の直径方向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを設定する必
要がある。従って、バスバー５３の挿通孔５５の形成部
分の寸法は（Ｌ３＋２・Ｗ）となる。これが配線板組立
体５０の配線効率の低下を招いており、所定のバスバー
回路を配索するために絶縁基板５１が大型化するととも
に、製造コストが増加し、ひいては電気接続箱の大型化
及びコストアップを招くという問題がある。
【０００５】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、大型化及びコストアップを
抑制することができる配線板組立体を提供することにあ
る。
たものであり、その目的は、大型化及びコストアップを
抑制することができる配線板組立体を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上にはかしめ用のボス部が突出形成され、
該ボス部はその基端部に補強用の膨大部を備えており、
絶縁基板上にはバスバーを配設するとともに、該バスバ
ーに形成した挿通孔に前記ボス部を挿通してかしめるこ
とによりバスバーを固定した配線板組立体であって、前
記絶縁基板には凹部を形成し、該凹部の底部から前記ボ
ス部を突出形成したことを要旨とする。
は、絶縁基板上にはかしめ用のボス部が突出形成され、
該ボス部はその基端部に補強用の膨大部を備えており、
絶縁基板上にはバスバーを配設するとともに、該バスバ
ーに形成した挿通孔に前記ボス部を挿通してかしめるこ
とによりバスバーを固定した配線板組立体であって、前
記絶縁基板には凹部を形成し、該凹部の底部から前記ボ
ス部を突出形成したことを要旨とする。
【０００７】この構成によると、ボス部は凹部の底部か
ら突出形成されているので、バスバーの挿通孔の寸法を
ボス部の膨大部の最大寸法よりも小さくでき、よって挿
通孔の形成部分におけるバスバーの幅方向の寸法を小さ
くでき、配線効率の低下が抑制される。
ら突出形成されているので、バスバーの挿通孔の寸法を
ボス部の膨大部の最大寸法よりも小さくでき、よって挿
通孔の形成部分におけるバスバーの幅方向の寸法を小さ
くでき、配線効率の低下が抑制される。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の配線板組立体において、前記ボス部の膨大部は前記凹
部内に収容されていることを要旨とする。この構成によ
ると、ボス部は凹部内に収容されているので、バスバー
の挿通孔の寸法をボス部の頭部の寸法にでき、よってバ
スバーの幅方向の寸法をより小さくでき、配線効率の低
下がより抑制される。
の配線板組立体において、前記ボス部の膨大部は前記凹
部内に収容されていることを要旨とする。この構成によ
ると、ボス部は凹部内に収容されているので、バスバー
の挿通孔の寸法をボス部の頭部の寸法にでき、よってバ
スバーの幅方向の寸法をより小さくでき、配線効率の低
下がより抑制される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、自動車のエンジ
ンルーム等に設置される電気接続箱内に収容される配線
板組立体に具体化した一実施形態を図１〜図４に従って
説明する。
ンルーム等に設置される電気接続箱内に収容される配線
板組立体に具体化した一実施形態を図１〜図４に従って
説明する。
【００１０】図１に示すように、配線板組立体１１は、
合成樹脂材料からなる絶縁基板１２を備えている。絶縁
基板１２の周縁及び上面には、絶縁リブ１６が突出形成
されており、絶縁リブ１６間には、一枚の金属板（例え
ば銅板）を打ち抜き形成した複数のバスバー１３，１
４，１５が配索されて固定されている。各バスバー１
３，１４，１５の一部にはタブ端子が起立形成されてい
る。
合成樹脂材料からなる絶縁基板１２を備えている。絶縁
基板１２の周縁及び上面には、絶縁リブ１６が突出形成
されており、絶縁リブ１６間には、一枚の金属板（例え
ば銅板）を打ち抜き形成した複数のバスバー１３，１
４，１５が配索されて固定されている。各バスバー１
３，１４，１５の一部にはタブ端子が起立形成されてい
る。
【００１１】前記絶縁基板１２には絶縁リブ１６間にお
いて所定の位置に平面円形状の凹部１７が形成されてい
る。図３，図４に示すように、この凹部１７の底部から
複数のかしめ用のボス部１８が突出形成されている。ボ
ス部１８の頭部は平断面円形状をなし、その高さは絶縁
リブ１６よりも高く形成されている。ボス部１８はその
基端部に補強用の膨大部としてのテーパ部１９を備えて
いる。テーパ部１９の最大直径Ｌ２は、ボス部１８の頭
部の直径Ｌ１よりも大きく設定されている。テーパ部１
９は凹部１７内に完全に収容されており、バスバー１３
の配索面まで突出しないように形成されている。
いて所定の位置に平面円形状の凹部１７が形成されてい
る。図３，図４に示すように、この凹部１７の底部から
複数のかしめ用のボス部１８が突出形成されている。ボ
ス部１８の頭部は平断面円形状をなし、その高さは絶縁
リブ１６よりも高く形成されている。ボス部１８はその
基端部に補強用の膨大部としてのテーパ部１９を備えて
いる。テーパ部１９の最大直径Ｌ２は、ボス部１８の頭
部の直径Ｌ１よりも大きく設定されている。テーパ部１
９は凹部１７内に完全に収容されており、バスバー１３
の配索面まで突出しないように形成されている。
【００１２】図２に示すように、各バスバー１３，１
４，１５には前記ボス部１８が挿通される挿通孔２１が
透設されている。図４に示すように、ボス部１８の頭部
が挿通孔２１内に納まるように、この挿通孔２１の直径
Ｌ４はボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しく設定されてい
る。また、バスバー１３は挿通孔２１の直径方向の両側
にそれぞれ最小幅Ｗを有する部分が設けられている。従
って、バスバー１３の挿通孔２１の形成部分の幅方向寸
法は（Ｌ４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）となる。ま
た、バスバー１４，１５についても挿通孔２１の直径方
向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを有する部分が設けられて
おり、バスバー１４，１５の挿通孔２１の形成部分の幅
方向寸法も（Ｌ４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）とな
る。
４，１５には前記ボス部１８が挿通される挿通孔２１が
透設されている。図４に示すように、ボス部１８の頭部
が挿通孔２１内に納まるように、この挿通孔２１の直径
Ｌ４はボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しく設定されてい
る。また、バスバー１３は挿通孔２１の直径方向の両側
にそれぞれ最小幅Ｗを有する部分が設けられている。従
って、バスバー１３の挿通孔２１の形成部分の幅方向寸
法は（Ｌ４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）となる。ま
た、バスバー１４，１５についても挿通孔２１の直径方
向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを有する部分が設けられて
おり、バスバー１４，１５の挿通孔２１の形成部分の幅
方向寸法も（Ｌ４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）とな
る。
【００１３】絶縁リブ１６の一部には複数の挿通孔２３
が透設されている。そして、絶縁基板１２の下面側の各
挿通孔２３から図示しないバスバーのタブ端子が突出さ
れるようになっている。
が透設されている。そして、絶縁基板１２の下面側の各
挿通孔２３から図示しないバスバーのタブ端子が突出さ
れるようになっている。
【００１４】そして、絶縁基板１２に対して所要のバス
バー１３，１４，１５等の配索が完了すると、図４
（ｂ）に示すように、ボス部１８の頭部をプレス機を使
用してかしめることにより、バスバー１３，１４，１５
等は絶縁基板１２上に固定され、配線板組立体１１が完
成する。
バー１３，１４，１５等の配索が完了すると、図４
（ｂ）に示すように、ボス部１８の頭部をプレス機を使
用してかしめることにより、バスバー１３，１４，１５
等は絶縁基板１２上に固定され、配線板組立体１１が完
成する。
【００１５】以上詳述した本実施の形態によれば、以下
に示す効果がある。 ・ 本実施形態では、絶縁基板１２の所定箇所に凹部１
７を形成し、凹部１７の底部からボス部１８を突出形成
するとともに、その基端部のテーパ部１９は凹部１７内
に完全に収容されるように形成した。そのため、バスバ
ー１３，１４，１５等に形成した挿通孔２１の直径Ｌ４
をボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しい最小の値に設定す
ることができる。従って、バスバー１３，１４，１５の
挿通孔２１の形成部分の幅方向寸法を、挿通孔２１の直
径方向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを加えた最小の値（Ｌ
４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）にすることができる。
このように、バスバー１３，１４，１５の挿通孔２１の
形成部分の幅方向寸法を小さな値に設定することができ
るため、配線板組立体１１の配線効率の低下を抑制する
ことができる。そのため、絶縁基板１２の大型化及び製
造コストの増加を抑制することができ、ひいては電気接
続箱の大型化及びコストアップを抑制することができ
る。
に示す効果がある。 ・ 本実施形態では、絶縁基板１２の所定箇所に凹部１
７を形成し、凹部１７の底部からボス部１８を突出形成
するとともに、その基端部のテーパ部１９は凹部１７内
に完全に収容されるように形成した。そのため、バスバ
ー１３，１４，１５等に形成した挿通孔２１の直径Ｌ４
をボス部１８の直径Ｌ１とほぼ等しい最小の値に設定す
ることができる。従って、バスバー１３，１４，１５の
挿通孔２１の形成部分の幅方向寸法を、挿通孔２１の直
径方向の両側にそれぞれ最小幅Ｗを加えた最小の値（Ｌ
４＋２・Ｗ）≒（Ｌ１＋２・Ｗ）にすることができる。
このように、バスバー１３，１４，１５の挿通孔２１の
形成部分の幅方向寸法を小さな値に設定することができ
るため、配線板組立体１１の配線効率の低下を抑制する
ことができる。そのため、絶縁基板１２の大型化及び製
造コストの増加を抑制することができ、ひいては電気接
続箱の大型化及びコストアップを抑制することができ
る。
【００１６】・ 本実施形態では、絶縁基板１２に凹部
１７を形成し、凹部１７の底部からテーパ部１９を備え
たボス部１８を突出形成するようにしている。従って、
従来の絶縁基板５１の成形用金型に対して僅かな修正を
加えれば、本実施形態の絶縁基板１２の成形用金型とし
て使用することができ、製造コストの増加を抑制するこ
とができる。
１７を形成し、凹部１７の底部からテーパ部１９を備え
たボス部１８を突出形成するようにしている。従って、
従来の絶縁基板５１の成形用金型に対して僅かな修正を
加えれば、本実施形態の絶縁基板１２の成形用金型とし
て使用することができ、製造コストの増加を抑制するこ
とができる。
【００１７】なお、上記実施形態は次のように変更して
もよく、その場合でも上記実施形態と同様の作用及び効
果を得ることができる。 ・ 上記実施形態ではボス部１８の平断面形状を円形状
としたが、これに限定されず、四角形状、三角形状等、
他の任意の形状としてもよい。この場合に、凹部１７の
平面形状をボス部の平断面形状と同一にしてもよい。
もよく、その場合でも上記実施形態と同様の作用及び効
果を得ることができる。 ・ 上記実施形態ではボス部１８の平断面形状を円形状
としたが、これに限定されず、四角形状、三角形状等、
他の任意の形状としてもよい。この場合に、凹部１７の
平面形状をボス部の平断面形状と同一にしてもよい。
【００１８】・ 上記実施形態では、ボス部１８の基端
部のテーパ部１９が完全に収容される凹部１７を形成し
たが、テーパ部１９の上部が凹部１７の開口部から若干
突出するように凹部１７又はテーパ部１９を形成しても
よい。
部のテーパ部１９が完全に収容される凹部１７を形成し
たが、テーパ部１９の上部が凹部１７の開口部から若干
突出するように凹部１７又はテーパ部１９を形成しても
よい。
【００１９】・ 上記実施形態ではバスバーを配索した
１枚の絶縁基板１２からなる配線板組立体１１に具体化
したが、バスバーを配索した複数枚の絶縁基板１２を積
層した配線板組立体に具体化してもよい。
１枚の絶縁基板１２からなる配線板組立体１１に具体化
したが、バスバーを配索した複数枚の絶縁基板１２を積
層した配線板組立体に具体化してもよい。
【００２０】・ 上記実施形態では、ボス部１８の基端
の膨大部をテーパ部１９としたが、これに替えて、段差
状の膨大部としてもよい。次に、上記各実施形態から把
握できる他の技術的思想を、以下に記載する。
の膨大部をテーパ部１９としたが、これに替えて、段差
状の膨大部としてもよい。次に、上記各実施形態から把
握できる他の技術的思想を、以下に記載する。
【００２１】（イ） 請求項１及び２のいずれかに記載
の配線板組立体において、前記ボス部の膨大部は前記基
端側ほど幅広となるテーパ部である配線板組立体。この
テーパ部によりボス部を補強することができる。
の配線板組立体において、前記ボス部の膨大部は前記基
端側ほど幅広となるテーパ部である配線板組立体。この
テーパ部によりボス部を補強することができる。
【００２２】（ロ） 請求項１，２及び上記（イ）のい
ずれかに記載の配線板組立体において、前記ボス部は平
断面円形状である配線板組立体。
ずれかに記載の配線板組立体において、前記ボス部は平
断面円形状である配線板組立体。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
配線板組立体によれば、大型化及びコストアップを抑制
することができる。
配線板組立体によれば、大型化及びコストアップを抑制
することができる。
【００２４】請求項２に記載の配線板組立体によれば、
大型化及びコストアップをより抑制することができる。
大型化及びコストアップをより抑制することができる。
【図１】一実施形態における配線板組立体の状態を示す
平面図。
平面図。
【図２】同じく配線板組立体の分解斜視図。
【図３】配線板組立体のボス部付近を示す一部平面図。
【図４】（ａ）配線板組立体の製造工程を示す部分断面
図、（ｂ）同じく、配線板組立体の製造工程を示す部分
断面図。
図、（ｂ）同じく、配線板組立体の製造工程を示す部分
断面図。
【図５】（ａ）従来の配線板組立体の製造工程を示す部
分断面図、（ｂ）同じく、配線板組立体の製造工程を示
す部分断面図。
分断面図、（ｂ）同じく、配線板組立体の製造工程を示
す部分断面図。
１１…配線板組立体、１２…絶縁基板、１３，１４，１
５…バスバー、１７…凹部、１８…ボス部、１９…膨大
部としてのテーパ部。
５…バスバー、１７…凹部、１８…ボス部、１９…膨大
部としてのテーパ部。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上にはかしめ用のボス部が突出
形成され、該ボス部はその基端部に補強用の膨大部を備
えており、絶縁基板上にはバスバーを配設するととも
に、該バスバーに形成した挿通孔に前記ボス部を挿通し
てかしめることによりバスバーを固定した配線板組立体
であって、 前記絶縁基板には凹部を形成し、該凹部の底部から前記
ボス部を突出形成した配線板組立体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の配線板組立体におい
て、 前記ボス部の膨大部は前記凹部内に収容されている配線
板組立体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046194A JP2000245034A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 配線板組立体 |
| US09/511,347 US6348662B1 (en) | 1999-02-24 | 2000-02-23 | Circuit board assembly |
| EP00103890A EP1039581A3 (en) | 1999-02-24 | 2000-02-24 | Circuit board assembly |
| CN00102642.9A CN1264947A (zh) | 1999-02-24 | 2000-02-24 | 电路板组件 |
| DE20022805U DE20022805U1 (de) | 1999-02-24 | 2000-02-24 | Schaltungsplattenanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046194A JP2000245034A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 配線板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000245034A true JP2000245034A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12740267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11046194A Pending JP2000245034A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 配線板組立体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
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