JPH08180915A - モジュラージャック - Google Patents
モジュラージャックInfo
- Publication number
- JPH08180915A JPH08180915A JP6321956A JP32195694A JPH08180915A JP H08180915 A JPH08180915 A JP H08180915A JP 6321956 A JP6321956 A JP 6321956A JP 32195694 A JP32195694 A JP 32195694A JP H08180915 A JPH08180915 A JP H08180915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating body
- modular jack
- wiring board
- printed wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板からの突出背丈が少なく、
プリント配線基板への取付占有面積が小さいモジュラー
ジャックを提供する。 【構成】 絶縁ボディ２１の両側に凹溝２８を設け、こ
の凹溝２８にプリント配線基板１０に形成した切欠１１
の側縁を係合させて切欠１１内に絶縁ボディ２１を没め
込んで装着する。
プリント配線基板への取付占有面積が小さいモジュラー
ジャックを提供する。 【構成】 絶縁ボディ２１の両側に凹溝２８を設け、こ
の凹溝２８にプリント配線基板１０に形成した切欠１１
の側縁を係合させて切欠１１内に絶縁ボディ２１を没め
込んで装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電話器の接続用として
利用されるモジュラージャックに関する。
利用されるモジュラージャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】実開昭６２−２５４７６号公報或いは実
公平５−４６２２７号公報には、図５に示すようにプリ
ント配線基板１０に切欠１１を形成し、この切欠１１に
モジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１の一
部を落とし込み、絶縁ボディ２１の背丈方向の中間部分
に設けた基板取付面２２をプリント配線基板１０に接合
させ、プリント配線基板１０への実装高を低くするよう
にしたモジュラージャックの構造が開示されている。
公平５−４６２２７号公報には、図５に示すようにプリ
ント配線基板１０に切欠１１を形成し、この切欠１１に
モジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１の一
部を落とし込み、絶縁ボディ２１の背丈方向の中間部分
に設けた基板取付面２２をプリント配線基板１０に接合
させ、プリント配線基板１０への実装高を低くするよう
にしたモジュラージャックの構造が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例示した文献に開示さ
れたモジュラージャック２０はプリント配線基板１０へ
の実装手段として絶縁ボディ２１の側面に突片２３を突
出形成し、この突片２３に下向きに爪２４を形成し、こ
の爪２４をプリント配線基板１０に形成した孔１２に係
合させて抜け止めし、モジュラージャック２０をプリン
ト配線基板１０に実装する構造としている。
れたモジュラージャック２０はプリント配線基板１０へ
の実装手段として絶縁ボディ２１の側面に突片２３を突
出形成し、この突片２３に下向きに爪２４を形成し、こ
の爪２４をプリント配線基板１０に形成した孔１２に係
合させて抜け止めし、モジュラージャック２０をプリン
ト配線基板１０に実装する構造としている。
【０００４】従って、この実装構造を採る場合には絶縁
ボディ２１の両側に突片２３が突出するから、モジュラ
ージャック２０の取付けに要する占有面積が大きくな
り、プリント配線基板１０上の実装密度を高めることが
できない不都合がある。この発明の目的はモジュラージ
ャックの実装高を低くすることができる構造を採りなが
ら、モジュラージャックの取付けに要する占有面積も小
さくできる構造のモジュラージャックを提供しようとす
るものである。
ボディ２１の両側に突片２３が突出するから、モジュラ
ージャック２０の取付けに要する占有面積が大きくな
り、プリント配線基板１０上の実装密度を高めることが
できない不都合がある。この発明の目的はモジュラージ
ャックの実装高を低くすることができる構造を採りなが
ら、モジュラージャックの取付けに要する占有面積も小
さくできる構造のモジュラージャックを提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明ではモジュラー
ジャックを構成する絶縁ボディの互いに平行する外壁の
それぞれに凹溝を形成し、この凹溝にプリント配線基板
に形成した切欠の側縁を係合させ、切欠部分に絶縁ボデ
ィを没め込んで装着する。従ってこの発明によれば、絶
縁ボディをプリント配線基板に形成した切欠部分に没め
込んで装着するから、プリント配線基板の板面からの実
装高を低くすることができる。また絶縁ボディの側縁に
突起物が存在しないので近接して他の部品を実装するこ
とができる。よってプリント配線基板上の実装密度を高
めることができる。
ジャックを構成する絶縁ボディの互いに平行する外壁の
それぞれに凹溝を形成し、この凹溝にプリント配線基板
に形成した切欠の側縁を係合させ、切欠部分に絶縁ボデ
ィを没め込んで装着する。従ってこの発明によれば、絶
縁ボディをプリント配線基板に形成した切欠部分に没め
込んで装着するから、プリント配線基板の板面からの実
装高を低くすることができる。また絶縁ボディの側縁に
突起物が存在しないので近接して他の部品を実装するこ
とができる。よってプリント配線基板上の実装密度を高
めることができる。
【０００６】
【実施例】図１にこの発明の一実施例を示す。図中２０
はモジュラージャックを示す。この実施例に示すモジュ
ラージャック２０は絶縁ボディ２１と、複数のコンタク
ト２５と、コンタクトホルダ２６とによって構成した場
合を示す。絶縁ボディ２１は前面から後部に向かってプ
ラグ挿入孔２７が形成され、絶縁ボディ２１の天井板２
１Ａの下面において図２に示すように斜めにコンタクト
２５が弾性的に突出して配置される。コンタクト２５は
バネ性を持つ導電性の線材で構成され、天井板２１Ａの
下側から上面を巡って絶縁ボディ２１の背面側に延長さ
れ、背面のほぼ中央部分で後方に突出され、この突出部
が端子２５Ｔとして導出される。コンタクトホルダ２６
は図３に示すように端子２５Ｔを挿通させる孔２６Ａを
有し、この孔２６Ａに端子２５Ｔを挿入して絶縁ボディ
２１に形成した爪２１Ｂに係合し、コンタクト２５を絶
縁ボディ２１に係止させる。
はモジュラージャックを示す。この実施例に示すモジュ
ラージャック２０は絶縁ボディ２１と、複数のコンタク
ト２５と、コンタクトホルダ２６とによって構成した場
合を示す。絶縁ボディ２１は前面から後部に向かってプ
ラグ挿入孔２７が形成され、絶縁ボディ２１の天井板２
１Ａの下面において図２に示すように斜めにコンタクト
２５が弾性的に突出して配置される。コンタクト２５は
バネ性を持つ導電性の線材で構成され、天井板２１Ａの
下側から上面を巡って絶縁ボディ２１の背面側に延長さ
れ、背面のほぼ中央部分で後方に突出され、この突出部
が端子２５Ｔとして導出される。コンタクトホルダ２６
は図３に示すように端子２５Ｔを挿通させる孔２６Ａを
有し、この孔２６Ａに端子２５Ｔを挿入して絶縁ボディ
２１に形成した爪２１Ｂに係合し、コンタクト２５を絶
縁ボディ２１に係止させる。
【０００７】この発明においては、例えば上述したよう
な構造のモジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ
２１の互いに平行する外壁面に凹溝２８をプラグ挿入孔
２７の軸線と平行に形成する。この例では絶縁ボディ２
１の両側面に２条の突条２９を形成し、この突条２９の
存在によって凹溝２８を形成した場合を示す。凹溝２８
は絶縁ボディ２１の背丈方向のほぼ中央に形成する。
な構造のモジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ
２１の互いに平行する外壁面に凹溝２８をプラグ挿入孔
２７の軸線と平行に形成する。この例では絶縁ボディ２
１の両側面に２条の突条２９を形成し、この突条２９の
存在によって凹溝２８を形成した場合を示す。凹溝２８
は絶縁ボディ２１の背丈方向のほぼ中央に形成する。
【０００８】これと共に、プリント配線基板１０には切
欠１１を形成する。この切欠１１の切欠幅Ｗ1 はモジュ
ラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１の横幅Ｗ2
に等しいか、わずかに大きい程度に選定する。また切欠
１１の切欠深さＤ1 は絶縁ボディ２１の奥行Ｄ2 に等し
いか、または小さくＤ1 ＞Ｄ2 に選定し、絶縁ボディ２
１のプラグ挿入孔２７の開口面をプリント配線基板１０
の側縁よりわずかに突出させる場合もある。
欠１１を形成する。この切欠１１の切欠幅Ｗ1 はモジュ
ラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１の横幅Ｗ2
に等しいか、わずかに大きい程度に選定する。また切欠
１１の切欠深さＤ1 は絶縁ボディ２１の奥行Ｄ2 に等し
いか、または小さくＤ1 ＞Ｄ2 に選定し、絶縁ボディ２
１のプラグ挿入孔２７の開口面をプリント配線基板１０
の側縁よりわずかに突出させる場合もある。
【０００９】絶縁ボディ２１に形成した凹溝２８の間隔
はプリント配線基板１０の板厚に等しいか、わずかに大
きい程度に選定する。更に突条２９の何れか一方に図４
に拡大して示すように突起２９Ａを形成する。この突起
２９Ａの頂面と他方の突条との間の間隔をプリント配線
基板１０の板厚よりわずかに小さくなるように選定す
る。
はプリント配線基板１０の板厚に等しいか、わずかに大
きい程度に選定する。更に突条２９の何れか一方に図４
に拡大して示すように突起２９Ａを形成する。この突起
２９Ａの頂面と他方の突条との間の間隔をプリント配線
基板１０の板厚よりわずかに小さくなるように選定す
る。
【００１０】このように構成することにより、凹溝２８
にプリント配線基板１０に形成した切欠１１の縁部を係
合させ、切欠１１に絶縁ボディ２１を挿入させることに
よりモジュラージャック２０をプリント配線基板１０に
装着することができる。端子２５Ｔを曲折突出させる位
置をプリント配線基板１０の板面に合致させることによ
り、プリント配線基板１０に形成したパターン導体１２
に端子２５Ｔを半田付けすることができる。また突条２
９の一方に突起２９Ａを形成したことにより、プリント
配線基板１０と絶縁ボディ２１との間の係合力を強くす
ることができ、抜け止めすることができる。
にプリント配線基板１０に形成した切欠１１の縁部を係
合させ、切欠１１に絶縁ボディ２１を挿入させることに
よりモジュラージャック２０をプリント配線基板１０に
装着することができる。端子２５Ｔを曲折突出させる位
置をプリント配線基板１０の板面に合致させることによ
り、プリント配線基板１０に形成したパターン導体１２
に端子２５Ｔを半田付けすることができる。また突条２
９の一方に突起２９Ａを形成したことにより、プリント
配線基板１０と絶縁ボディ２１との間の係合力を強くす
ることができ、抜け止めすることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
モジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１を背
丈方向のほぼ中央部に凹溝２８を形成し、この凹溝２８
とプリント配線基板１０に形成した切欠１１の側縁を係
合させ、絶縁ボディ２１を切欠１１に係合させる構成と
したから、モジュラージャック２０としプリント配線基
板１０の面から突出する量はモジュラージャック２０の
背丈の約１／２になる。よってプリント配線基板１０の
面からの実装高を小さくすることができる。
モジュラージャック２０を構成する絶縁ボディ２１を背
丈方向のほぼ中央部に凹溝２８を形成し、この凹溝２８
とプリント配線基板１０に形成した切欠１１の側縁を係
合させ、絶縁ボディ２１を切欠１１に係合させる構成と
したから、モジュラージャック２０としプリント配線基
板１０の面から突出する量はモジュラージャック２０の
背丈の約１／２になる。よってプリント配線基板１０の
面からの実装高を小さくすることができる。
【００１２】更にこの発明ではプリント配線基板１０へ
の取付手段として凹溝２８を利用したから、絶縁ボディ
２１の両側の面から突出する部材は、凹溝２８を形成す
るための突条２９だけである。突条２９の絶縁ボディ２
１の側面からの突出量はわずかで済むため、モジュラー
ジャック２０の側縁には近接して他の部品を実装するこ
とができる。よってプリント配線基板１０上の実装密度
を高めることができる利点が得られる。
の取付手段として凹溝２８を利用したから、絶縁ボディ
２１の両側の面から突出する部材は、凹溝２８を形成す
るための突条２９だけである。突条２９の絶縁ボディ２
１の側面からの突出量はわずかで済むため、モジュラー
ジャック２０の側縁には近接して他の部品を実装するこ
とができる。よってプリント配線基板１０上の実装密度
を高めることができる利点が得られる。
【００１３】また、凹溝２８にプリント配線基板１０の
切欠１１の側縁を係合させる構造のため、組立てを容易
に行うことができる。更に絶縁ボディ２１は切欠１１内
に支持されるから強固に支持され、プラグの挿脱時にコ
ジリ力が与えられてもモジュラージャック２０が動くよ
うなことがなく、安定に支持される。
切欠１１の側縁を係合させる構造のため、組立てを容易
に行うことができる。更に絶縁ボディ２１は切欠１１内
に支持されるから強固に支持され、プラグの挿脱時にコ
ジリ力が与えられてもモジュラージャック２０が動くよ
うなことがなく、安定に支持される。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】図１に示した実施例に用いたモジュラージャッ
クの構造の一例を説明するための断面図。
クの構造の一例を説明するための断面図。
【図３】図１に示したモジュラージャックの背面図。
【図４】図１に示した実施例に用いることができる抜け
止め構造の一例を示す拡大断面図。
止め構造の一例を示す拡大断面図。
【図５】従来の技術を説明するための斜視図。
１０ プリント配線基板 １１ 切欠 ２０ モジュラージャック ２１ 絶縁ボディ ２１Ａ 天井板 ２５ コンタクト ２６ コンタクトホルダ ２７ プラグ挿入孔 ２８ 凹溝 ２９ 突条
Claims (2)
- 【請求項１】 一面にプラグ挿入孔が開口形成された箱
形の絶縁ボディと、プラグ挿入孔の内壁に弾性的に突出
して配置されバネ性を持つ線材によって形成された複数
のコンタクトとを具備して構成されるモジュラージャッ
クにおいて、 上記箱形の絶縁ボディの互いに平行する外壁面のそれぞ
れに凹溝を上記プラグ挿入孔の軸心と平行して形成し、
この凹溝にプリント配線基板に形成した切欠の側縁を係
合させてプリント配線基板に実装する構造としたことを
特徴とするモジュラージャック。 - 【請求項２】 上記絶縁ボディの背面に上記コンタクト
と一体に形成される端子部を導出し、この端子部をプリ
ント配線基板に形成したパターン導体に電気的に接続す
る構造としたことを特徴とする請求項１記載のモジュラ
ージャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321956A JPH08180915A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | モジュラージャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321956A JPH08180915A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | モジュラージャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08180915A true JPH08180915A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18138311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6321956A Pending JPH08180915A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | モジュラージャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08180915A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980070295A (ko) * | 1997-01-08 | 1998-10-26 | 사까이히데끼 | 회로기판용 전기커넥터 |
| JP2001102716A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nec Saitama Ltd | 電子装置 |
| JP2011129534A (ja) * | 2002-04-15 | 2011-06-30 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP6321956A patent/JPH08180915A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980070295A (ko) * | 1997-01-08 | 1998-10-26 | 사까이히데끼 | 회로기판용 전기커넥터 |
| JP2001102716A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nec Saitama Ltd | 電子装置 |
| JP2011129534A (ja) * | 2002-04-15 | 2011-06-30 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100800209B1 (ko) | 커넥터의 피팅부에 탄성 가동부가 있는 셀을 구비한 전기커넥터 | |
| US7128607B2 (en) | Socket connector with reliable shielding member | |
| US6270379B1 (en) | Connector with securely retained contacts | |
| US4875872A (en) | Telephone connector | |
| JP2002056916A (ja) | コネクタ | |
| JPS635868B2 (ja) | ||
| US5876247A (en) | Shielded electrical connector | |
| JPH10189175A (ja) | 電気コネクタ | |
| US7247041B2 (en) | Land grid array connector | |
| US6749445B1 (en) | Electrical connector with spacer | |
| JP3123630B2 (ja) | モジュラージャック | |
| JPH11144823A (ja) | プリント基板用コネクタ及びその実装構造 | |
| JPH08180915A (ja) | モジュラージャック | |
| JPH06260238A (ja) | 接続端子 | |
| JP3720642B2 (ja) | スイッチ装置 | |
| GB2351397A (en) | Junction box terminal arrangement | |
| JP2001197628A (ja) | 電気接続箱 | |
| US6962508B2 (en) | Card connector | |
| JP2537878Y2 (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPS6336622Y2 (ja) | ||
| JP3194177B2 (ja) | 中継用コネクタ | |
| JP3154277B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2596619Y2 (ja) | シャントコネクタ | |
| JPH09237652A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP3010580B1 (ja) | Ｉｃカード用ソケットコネクタ |