JPH11219738A - 配線板組立体及びその製造方法 - Google Patents
配線板組立体及びその製造方法Info
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- JPH11219738A JPH11219738A JP10020971A JP2097198A JPH11219738A JP H11219738 A JPH11219738 A JP H11219738A JP 10020971 A JP10020971 A JP 10020971A JP 2097198 A JP2097198 A JP 2097198A JP H11219738 A JPH11219738 A JP H11219738A
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- insulating substrate
- board assembly
- bus bars
- tab terminals
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線板組立体の小型軽量化及び高密度化を図
る。 【解決手段】絶縁基板２の装着孔１８，１９には雄タブ
端子２０，２３が圧入等により挿入固定され、頭部２
１，２４はバスバー５，６の挿通孔５Ａ，６Ａに挿通さ
れてハンダ付け２７されている。絶縁基板３の装着孔３
８には雄タブ端子４０が圧入等により挿入固定され、頭
部４１はバスバー３５の挿通孔３５Ａに挿通されハンダ
付け２７されている。そして、バスバー３５の雄タブ端
子４０を絶縁基板２のタブ挿通孔３３を挿通して絶縁基
板２から突出させることにより、複数の絶縁基板２，３
が積層されて、配線板組立体１が形成される。
る。 【解決手段】絶縁基板２の装着孔１８，１９には雄タブ
端子２０，２３が圧入等により挿入固定され、頭部２
１，２４はバスバー５，６の挿通孔５Ａ，６Ａに挿通さ
れてハンダ付け２７されている。絶縁基板３の装着孔３
８には雄タブ端子４０が圧入等により挿入固定され、頭
部４１はバスバー３５の挿通孔３５Ａに挿通されハンダ
付け２７されている。そして、バスバー３５の雄タブ端
子４０を絶縁基板２のタブ挿通孔３３を挿通して絶縁基
板２から突出させることにより、複数の絶縁基板２，３
が積層されて、配線板組立体１が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のエ
ンジンルーム等に設置される電気接続箱に使用される配
線板組立体及びその製造方法に関するものである。
ンジンルーム等に設置される電気接続箱に使用される配
線板組立体及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気接続箱に使用される配線板組
立体５１は、図５に示すように、複数の絶縁基板５２，
５３，５４を備える。絶縁基板５２上には複数のバスバ
ー５６，５７，５８が配索されている。バスバー５６に
おいて、雄タブ端子５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ等が上方向
に曲げ形成されている。また、絶縁基板５３，５４上に
も、図示しない複数のバスバーが配索され、これらのバ
スバーにおいて、雄タブ端子が上方向に曲げ形成されて
いる。そして、絶縁基板５３，５４上に配索されたバス
バーの雄タブ端子６０，６１，６２，６３，６４を絶縁
基板５２のタブ挿通孔５２Ａを挿通して絶縁基板５２か
ら突出させることにより、複数の絶縁基板５２，５３，
５４が積層されて、配線板組立体５１が形成されてい
る。
立体５１は、図５に示すように、複数の絶縁基板５２，
５３，５４を備える。絶縁基板５２上には複数のバスバ
ー５６，５７，５８が配索されている。バスバー５６に
おいて、雄タブ端子５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ等が上方向
に曲げ形成されている。また、絶縁基板５３，５４上に
も、図示しない複数のバスバーが配索され、これらのバ
スバーにおいて、雄タブ端子が上方向に曲げ形成されて
いる。そして、絶縁基板５３，５４上に配索されたバス
バーの雄タブ端子６０，６１，６２，６３，６４を絶縁
基板５２のタブ挿通孔５２Ａを挿通して絶縁基板５２か
ら突出させることにより、複数の絶縁基板５２，５３，
５４が積層されて、配線板組立体５１が形成されてい
る。
【０００３】このように構成された配線板組立体５１に
対して電子部品としてのリレー６５を接続するには、リ
レー６５の４つのタブ端子６６と配線板組立体５１の４
つの雄タブ端子５６Ａ，６１〜６３との間に、それぞれ
中継端子６８が挿入される。
対して電子部品としてのリレー６５を接続するには、リ
レー６５の４つのタブ端子６６と配線板組立体５１の４
つの雄タブ端子５６Ａ，６１〜６３との間に、それぞれ
中継端子６８が挿入される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
配線板組立体５１では、複数の絶縁基板５２〜５４上に
配索された複数のバスバーを曲げ形成して雄タブ端子５
６Ａ〜５６Ｃ，５７Ａ，５８Ａ，６１〜６４等が形成さ
れている。従って、図６に示すように、例えば、リレー
６５を接続するための雄タブ端子５６Ａ，６１〜６３を
それぞれ有するバスバー５６，７０，７１，７２は１つ
の絶縁基板上に配索することはできない。そのため、バ
スバー５６及び７０は互いに異なる絶縁基板上に配索さ
れるとともに、バスバー７１及び７２は互いに異なる絶
縁基板上に配索される。従って、バスバー５６，７０，
７１，７２を配索するためには、２つ以上の絶縁基板を
積層して形成しなければならず、各絶縁基板上の配索効
率が低下するとともに、配線板組立体５１が大型化する
という問題がある。
配線板組立体５１では、複数の絶縁基板５２〜５４上に
配索された複数のバスバーを曲げ形成して雄タブ端子５
６Ａ〜５６Ｃ，５７Ａ，５８Ａ，６１〜６４等が形成さ
れている。従って、図６に示すように、例えば、リレー
６５を接続するための雄タブ端子５６Ａ，６１〜６３を
それぞれ有するバスバー５６，７０，７１，７２は１つ
の絶縁基板上に配索することはできない。そのため、バ
スバー５６及び７０は互いに異なる絶縁基板上に配索さ
れるとともに、バスバー７１及び７２は互いに異なる絶
縁基板上に配索される。従って、バスバー５６，７０，
７１，７２を配索するためには、２つ以上の絶縁基板を
積層して形成しなければならず、各絶縁基板上の配索効
率が低下するとともに、配線板組立体５１が大型化する
という問題がある。
【０００５】また、配線板組立体５１に対してリレー６
５等の電子部品を接続する場合には、中継端子６８が必
要であり、大重量化及びコストアップを招く。本発明は
上記問題点を解決するためになされたものであって、そ
の目的は小型軽量化及び高密度化を図ることができると
ともに、コストアップを抑制することができる配線板組
立体及びその製造方法を提供することにある。
５等の電子部品を接続する場合には、中継端子６８が必
要であり、大重量化及びコストアップを招く。本発明は
上記問題点を解決するためになされたものであって、そ
の目的は小型軽量化及び高密度化を図ることができると
ともに、コストアップを抑制することができる配線板組
立体及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、それぞれタブ端子を備え
る複数のバスバーと絶縁基板とを積層し、該複数のタブ
端子を絶縁基板から突出させた配線板組立体であって、
複数のタブ端子を絶縁基板の装着孔に挿入して固定し、
該複数のタブ端子を複数のバスバーに接続したことを要
旨とする。
め、請求項１に記載の発明は、それぞれタブ端子を備え
る複数のバスバーと絶縁基板とを積層し、該複数のタブ
端子を絶縁基板から突出させた配線板組立体であって、
複数のタブ端子を絶縁基板の装着孔に挿入して固定し、
該複数のタブ端子を複数のバスバーに接続したことを要
旨とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、電子部品のリード端子を絶縁基板の装
着孔に挿入して固定し、該リード端子をバスバーに接続
したことを要旨とする。
の発明において、電子部品のリード端子を絶縁基板の装
着孔に挿入して固定し、該リード端子をバスバーに接続
したことを要旨とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の発明において、複数のタブ端子は、雌タブ端子
を含むことを要旨とする。請求項４に記載の発明は、そ
れぞれタブ端子を備える複数のバスバーと絶縁基板とを
積層し、該複数のタブ端子を絶縁基板から突出させた配
線板組立体の製造方法であって、複数のタブ端子を絶縁
基板の装着孔に挿入して固定した後、該複数のタブ端子
を複数のバスバーに接続することを要旨とする。
に記載の発明において、複数のタブ端子は、雌タブ端子
を含むことを要旨とする。請求項４に記載の発明は、そ
れぞれタブ端子を備える複数のバスバーと絶縁基板とを
積層し、該複数のタブ端子を絶縁基板から突出させた配
線板組立体の製造方法であって、複数のタブ端子を絶縁
基板の装着孔に挿入して固定した後、該複数のタブ端子
を複数のバスバーに接続することを要旨とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明
を、自動車のエンジンルーム等に設置される電気接続箱
内に収容される配線板組立体に具体化した第１実施形態
を図１，図２に従って説明する。
を、自動車のエンジンルーム等に設置される電気接続箱
内に収容される配線板組立体に具体化した第１実施形態
を図１，図２に従って説明する。
【００１０】図１に示すように、配線板組立体１は、合
成樹脂よりなる複数の絶縁基板２，３を備える。絶縁基
板２の下面には１枚の金属板を打ち抜き形成したバスバ
ー５，６，７〜１０（バスバー８〜１０は図２に示す）
が配索されて固定されている。バスバー５〜１０の所定
箇所には挿通孔５Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ，９Ａ，１０Ａ
がそれぞれ透設されている。また、絶縁基板２には複数
のバスバー５，６，７〜１０間を絶縁するための絶縁用
リブ１２が設けられている。
成樹脂よりなる複数の絶縁基板２，３を備える。絶縁基
板２の下面には１枚の金属板を打ち抜き形成したバスバ
ー５，６，７〜１０（バスバー８〜１０は図２に示す）
が配索されて固定されている。バスバー５〜１０の所定
箇所には挿通孔５Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ，９Ａ，１０Ａ
がそれぞれ透設されている。また、絶縁基板２には複数
のバスバー５，６，７〜１０間を絶縁するための絶縁用
リブ１２が設けられている。
【００１１】また、絶縁基板２の上面周縁及び中間部に
は絶縁用リブ１３が設けられ、その絶縁用リブ１３に形
成された収容溝１４内にはバスバー１５が配索されて固
定されている。バスバー１５の一端部には雄タブ端子１
６が曲げ形成されている。
は絶縁用リブ１３が設けられ、その絶縁用リブ１３に形
成された収容溝１４内にはバスバー１５が配索されて固
定されている。バスバー１５の一端部には雄タブ端子１
６が曲げ形成されている。
【００１２】絶縁基板２の絶縁用リブ１３には装着孔１
８，１９が形成されるとともに、タブ挿通孔３３が形成
されている。各装着孔１８，１９にはそれぞれ雄タブ端
子２０，２３が圧入等により挿入固定されている。雄タ
ブ端子２０，２３の頭部２１，２４には該頭部２１，２
４よりも幅広の抜け止め防止用凸部２２，２５が設けら
れている。絶縁基板２を貫通した雄タブ端子２０，２３
の頭部２１，２４はバスバー５，６の挿通孔５Ａ，６Ａ
に挿通され、各雄タブ端子２０，２３の下端がバスバー
５，６にハンダ付け２７され、雄タブ端子２０，２３が
バスバー５，６に電気接続されている。
８，１９が形成されるとともに、タブ挿通孔３３が形成
されている。各装着孔１８，１９にはそれぞれ雄タブ端
子２０，２３が圧入等により挿入固定されている。雄タ
ブ端子２０，２３の頭部２１，２４には該頭部２１，２
４よりも幅広の抜け止め防止用凸部２２，２５が設けら
れている。絶縁基板２を貫通した雄タブ端子２０，２３
の頭部２１，２４はバスバー５，６の挿通孔５Ａ，６Ａ
に挿通され、各雄タブ端子２０，２３の下端がバスバー
５，６にハンダ付け２７され、雄タブ端子２０，２３が
バスバー５，６に電気接続されている。
【００１３】また、絶縁基板２には前記バスバー７〜１
０の挿通孔７Ａ〜１０Ａに対応する位置にそれぞれ装着
孔２９が形成され、これらの装着孔２９には基板用リレ
ー３０の４つのリード端子３１が圧入等により挿入固定
されている。絶縁基板２を貫通した各リード端子２９は
バスバー７〜１０の挿通孔７Ａ〜１０Ａに挿通され、各
リード端子２９の下端がバスバー７〜１０にハンダ付け
２７され、各リード端子２９がバスバー７〜１０に電気
接続されている。
０の挿通孔７Ａ〜１０Ａに対応する位置にそれぞれ装着
孔２９が形成され、これらの装着孔２９には基板用リレ
ー３０の４つのリード端子３１が圧入等により挿入固定
されている。絶縁基板２を貫通した各リード端子２９は
バスバー７〜１０の挿通孔７Ａ〜１０Ａに挿通され、各
リード端子２９の下端がバスバー７〜１０にハンダ付け
２７され、各リード端子２９がバスバー７〜１０に電気
接続されている。
【００１４】なお、前記各雄タブ端子２０，２３のハン
ダ付け２７及び基板用リレー３０のリード端子２９のハ
ンダ付け２７は、各雄タブ端子２０，２３及びリード端
子２９をバスバー５，６，７〜１０に挿通した状態で、
バスバー５，６，７〜１０をハンダ槽に浸漬することに
より一括して行われる。
ダ付け２７及び基板用リレー３０のリード端子２９のハ
ンダ付け２７は、各雄タブ端子２０，２３及びリード端
子２９をバスバー５，６，７〜１０に挿通した状態で、
バスバー５，６，７〜１０をハンダ槽に浸漬することに
より一括して行われる。
【００１５】図１に示すように、絶縁基板３の下面にも
１枚の金属板を打ち抜き形成したバスバー３５，３６等
が配索されて固定されている。バスバー３５の所定箇所
には挿通孔３５Ａが透設されている。また、絶縁基板３
の上面周縁及び中間部には絶縁用リブ３７が設けられ、
その絶縁用リブ３７に形成された装着孔３８には前記雄
タブ端子２３と同様の雄タブ端子４０が圧入等により挿
入固定されている。雄タブ端子４０の頭部４１には該頭
部４１よりも幅広の抜け止め防止用凸部４２が設けられ
ている。絶縁基板３を貫通した雄タブ端子４０の頭部４
１はバスバー３５の挿通孔３５Ａに挿通され、雄タブ端
子４０の下端がバスバー３５にハンダ付け２７され、雄
タブ端子４０がバスバー３５に電気接続されている。な
お、雄タブ端子４０のハンダ付け２７は、雄タブ端子４
０をバスバー３５に挿通した状態で、バスバー３５をハ
ンダ槽に浸漬することにより行われる。
１枚の金属板を打ち抜き形成したバスバー３５，３６等
が配索されて固定されている。バスバー３５の所定箇所
には挿通孔３５Ａが透設されている。また、絶縁基板３
の上面周縁及び中間部には絶縁用リブ３７が設けられ、
その絶縁用リブ３７に形成された装着孔３８には前記雄
タブ端子２３と同様の雄タブ端子４０が圧入等により挿
入固定されている。雄タブ端子４０の頭部４１には該頭
部４１よりも幅広の抜け止め防止用凸部４２が設けられ
ている。絶縁基板３を貫通した雄タブ端子４０の頭部４
１はバスバー３５の挿通孔３５Ａに挿通され、雄タブ端
子４０の下端がバスバー３５にハンダ付け２７され、雄
タブ端子４０がバスバー３５に電気接続されている。な
お、雄タブ端子４０のハンダ付け２７は、雄タブ端子４
０をバスバー３５に挿通した状態で、バスバー３５をハ
ンダ槽に浸漬することにより行われる。
【００１６】そして、各配線層毎に、絶縁基板２，３に
対するバスバー及び雄タブ端子等の接続が完了すると、
絶縁基板３上に配索されたバスバー３５の雄タブ端子４
０を絶縁基板２のタブ挿通孔３３を挿通して絶縁基板２
から突出させることにより、複数の絶縁基板２，３が積
層されて、配線板組立体１が形成される。
対するバスバー及び雄タブ端子等の接続が完了すると、
絶縁基板３上に配索されたバスバー３５の雄タブ端子４
０を絶縁基板２のタブ挿通孔３３を挿通して絶縁基板２
から突出させることにより、複数の絶縁基板２，３が積
層されて、配線板組立体１が形成される。
【００１７】次に、本実施形態の作用および効果につい
て説明する。 ・本実施形態では、複数の雄タブ端子２０，２３及び基
板用リレー３０のリード端子３１を絶縁基板２の装着孔
１８，１９，２９に圧入等により挿入固定し、該複数の
雄タブ端子２０，２３及びリード端子３１を複数のバス
バー５，６，７〜１０にハンダ付け２７により電気接続
した。そのため、バスバー５，６，７〜１０に対して雄
タブ端子用の部分を設けずに済む。従って、例えば、基
板用リレー３０を接続するためのバスバー７〜１０を１
つの絶縁基板上に配索することができ、絶縁基板２，３
上の配索効率を向上して配線板組立体１の小型化及び高
密度化を図ることができる。
て説明する。 ・本実施形態では、複数の雄タブ端子２０，２３及び基
板用リレー３０のリード端子３１を絶縁基板２の装着孔
１８，１９，２９に圧入等により挿入固定し、該複数の
雄タブ端子２０，２３及びリード端子３１を複数のバス
バー５，６，７〜１０にハンダ付け２７により電気接続
した。そのため、バスバー５，６，７〜１０に対して雄
タブ端子用の部分を設けずに済む。従って、例えば、基
板用リレー３０を接続するためのバスバー７〜１０を１
つの絶縁基板上に配索することができ、絶縁基板２，３
上の配索効率を向上して配線板組立体１の小型化及び高
密度化を図ることができる。
【００１８】・本実施形態では、基板用リレー３０のリ
ード端子３１を絶縁基板２の装着孔２９に挿入固定し、
リード端子３１を複数のバスバー７〜１０にハンダ付け
２７により電気接続した。そのため、基板用リレー３０
のバスバー７〜１０への接続時において従来の中継端子
６８を不要にでき、配線板組立体１の軽量化を図ること
ができるとともに、コストアップを抑制することができ
る。
ード端子３１を絶縁基板２の装着孔２９に挿入固定し、
リード端子３１を複数のバスバー７〜１０にハンダ付け
２７により電気接続した。そのため、基板用リレー３０
のバスバー７〜１０への接続時において従来の中継端子
６８を不要にでき、配線板組立体１の軽量化を図ること
ができるとともに、コストアップを抑制することができ
る。
【００１９】（第２実施形態）次に、第２実施形態を図
３，図４に従って説明する。本実施形態は従来のリレー
６５を接続するための配線板組立体の別例を示す。
３，図４に従って説明する。本実施形態は従来のリレー
６５を接続するための配線板組立体の別例を示す。
【００２０】図３に示すように、図示しない絶縁基板に
形成された４つの絶縁用リブ４３には装着孔４４が形成
されている。各装着孔４４にはそれぞれ雌タブ端子４５
が圧入等により挿入固定されている。雌タブ端子４５は
その上部に１つの嵌挿孔４５Ｃを備える。雌タブ端子４
５の頭部４５Ａには該頭部４５Ａよりも幅広の抜け止め
防止用凸部４５Ｂが設けられている。絶縁基板を貫通し
た雌タブ端子４５の頭部４５Ａは絶縁基板の下面側に配
索された４つのバスバー４６〜４９（図４に示す）の挿
通孔４６Ａ，４７Ａ，４８Ａ，４９Ａにそれぞれ挿通さ
れ、各雌タブ端子４５の下端がバスバー４６〜４９にハ
ンダ付けされ、雌タブ端子４５がバスバー４６〜４９に
電気接続される。
形成された４つの絶縁用リブ４３には装着孔４４が形成
されている。各装着孔４４にはそれぞれ雌タブ端子４５
が圧入等により挿入固定されている。雌タブ端子４５は
その上部に１つの嵌挿孔４５Ｃを備える。雌タブ端子４
５の頭部４５Ａには該頭部４５Ａよりも幅広の抜け止め
防止用凸部４５Ｂが設けられている。絶縁基板を貫通し
た雌タブ端子４５の頭部４５Ａは絶縁基板の下面側に配
索された４つのバスバー４６〜４９（図４に示す）の挿
通孔４６Ａ，４７Ａ，４８Ａ，４９Ａにそれぞれ挿通さ
れ、各雌タブ端子４５の下端がバスバー４６〜４９にハ
ンダ付けされ、雌タブ端子４５がバスバー４６〜４９に
電気接続される。
【００２１】このように構成された配線板組立体の４つ
の雌タブ端子４５にリレー６５の４つのタブ端子６６を
挿入することにより、配線板組立体に対してリレー６５
が組付けられる。
の雌タブ端子４５にリレー６５の４つのタブ端子６６を
挿入することにより、配線板組立体に対してリレー６５
が組付けられる。
【００２２】次に、本実施形態の作用および効果につい
て説明する。 ・本実施形態では、複数の雌タブ端子４５を絶縁基板の
装着孔４４に圧入等により挿入固定し、該複数の雌タブ
端子４５を複数のバスバー４６〜４９にハンダ付けによ
り電気接続した。そのため、バスバー４６〜４９に対し
て雌タブ端子用の部分を設けずに済む。従って、例え
ば、従来のリレー６５を接続するためのバスバー４６〜
４９を１つの絶縁基板上に配索することができ、絶縁基
板上の配索効率を向上して配線板組立体の小型化及び高
密度化を図ることができる。
て説明する。 ・本実施形態では、複数の雌タブ端子４５を絶縁基板の
装着孔４４に圧入等により挿入固定し、該複数の雌タブ
端子４５を複数のバスバー４６〜４９にハンダ付けによ
り電気接続した。そのため、バスバー４６〜４９に対し
て雌タブ端子用の部分を設けずに済む。従って、例え
ば、従来のリレー６５を接続するためのバスバー４６〜
４９を１つの絶縁基板上に配索することができ、絶縁基
板上の配索効率を向上して配線板組立体の小型化及び高
密度化を図ることができる。
【００２３】ところで、上記実施形態は以下のように変
更してもよく、その場合でも同様の作用および効果を得
ることができる。 ・第１実施形態において、基板用リレー３０を絶縁基板
２に配索したバスバー７〜１０に対して直接接続するよ
うにしたが、基板用リレー３０以外のリード端子を備え
る任意の電子部品を絶縁基板２に配索したバスバーに対
して直接接続するようにしてもよい。
更してもよく、その場合でも同様の作用および効果を得
ることができる。 ・第１実施形態において、基板用リレー３０を絶縁基板
２に配索したバスバー７〜１０に対して直接接続するよ
うにしたが、基板用リレー３０以外のリード端子を備え
る任意の電子部品を絶縁基板２に配索したバスバーに対
して直接接続するようにしてもよい。
【００２４】さらに、上記実施形態より把握される請求
項以外の技術的思想について記載する。 ・請求項３に記載の配線板組立体において、前記複数の
タブ端子は、抜け止め防止用凸部を備える配線板組立
体。
項以外の技術的思想について記載する。 ・請求項３に記載の配線板組立体において、前記複数の
タブ端子は、抜け止め防止用凸部を備える配線板組立
体。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１，２また
は４に記載の発明によれば、配線板組立体の小型軽量化
及び高密度化を図ることができるとともに、コストアッ
プを抑制することができる。
は４に記載の発明によれば、配線板組立体の小型軽量化
及び高密度化を図ることができるとともに、コストアッ
プを抑制することができる。
【００２６】請求項３に記載の発明によれば、さらに、
電子部品を接続する際に中継端子を不要にすることがで
きる。
電子部品を接続する際に中継端子を不要にすることがで
きる。
【図１】第１実施形態の配線板組立体を示す要部断面図
【図２】同じく配線板組立体の最上層を示す分解斜視図
【図３】第２実施形態を示す分解斜視図
【図４】同じくバスバーのパターンを示す平面図
【図５】従来の配線板組立体を示す斜視図
【図６】従来のバスバーのパターンを示す平面図
２，３…絶縁基板、５〜１０，４６〜４９…バスバー、
１８，１９，２９，４４…装着孔、２３，４０…タブ端
子としての雄タブ端子、３０…電子部品としての基板用
リレー、３１…リード端子、４５……タブ端子としての
雌タブ端子。
１８，１９，２９，４４…装着孔、２３，４０…タブ端
子としての雄タブ端子、３０…電子部品としての基板用
リレー、３１…リード端子、４５……タブ端子としての
雌タブ端子。
Claims (4)
- 【請求項１】 それぞれタブ端子を備える複数のバスバ
ーと絶縁基板とを積層し、該複数のタブ端子を絶縁基板
から突出させた配線板組立体であって、 前記複数のタブ端子を前記絶縁基板の装着孔に挿入して
固定し、該複数のタブ端子を複数のバスバーに接続した
配線板組立体。 - 【請求項２】 電子部品のリード端子を前記絶縁基板の
装着孔に挿入して固定し、該リード端子を前記バスバー
に接続した請求項２に記載の配線板組立体。 - 【請求項３】 前記複数のタブ端子は、雌タブ端子を含
む請求項１又は２に記載の配線板組立体。 - 【請求項４】 それぞれタブ端子を備える複数のバスバ
ーと絶縁基板とを積層し、該複数のタブ端子を絶縁基板
から突出させた配線板組立体の製造方法であって、 前記複数のタブ端子を前記絶縁基板の装着孔に挿入して
固定した後、該複数のタブ端子を複数のバスバーに接続
する配線板組立体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020971A JPH11219738A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 配線板組立体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020971A JPH11219738A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 配線板組立体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219738A true JPH11219738A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12042062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10020971A Pending JPH11219738A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 配線板組立体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001286032A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ジャンクションボックスの内部回路接続方法および接続構造 |
| DE112016002302B4 (de) | 2015-05-21 | 2022-05-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungs-Halbleitervorrichtung |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP10020971A patent/JPH11219738A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001286032A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ジャンクションボックスの内部回路接続方法および接続構造 |
| DE112016002302B4 (de) | 2015-05-21 | 2022-05-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungs-Halbleitervorrichtung |
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