JPS5831431Y2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電気部品を挿入し半田接続する印刷配線基板
に関し、絶縁基板上の金属箔ランドと半田との接触面積
を増大させ、部品の取付は強度を高めることにより、よ
り信頼性の高い電気的接続を得ることを目的とするもの
である。

一般に使用されている印刷配線板は、いずれも第１図に
示すように、部品取付孔の周囲の金属箔ランドは平面で
あり、取付孔に電気部品のリード線１を挿入して半田付
けした場合には、半田２と金属箔ランド３との接触面積
は限られたものであり、両者間の結合は比較的弱いもの
であった。

また、半田２が取付孔周囲全面にまわらず（拡がらず）
不安定な状態もあった。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、部品取付孔を取り囲む金属箔ランドの表面に一部溝を
形成し、半田と金属箔との接触面積を増大させ、また半
田のまわり（拡がり）を良くするように構成したもので
ある。

すなわち、本考案の印刷配線板は第２図に示すように絶
縁基板９に設けた部品取付用孔４の周囲の金属箔ランド
５にＵ字型の溝よりなる凹部６を部品取付孔４に接する
ことなく、第３図に示すように部品取付孔４と同心円状
に形成したものである。

したがって、ここに電気部品のリード７を挿入して半田
付けを行なった場合には、第２図に示すように金属箔ラ
ンド５と半田８との接触部は従来のものに比べ著しく大
きくなり、電気部品の保持が著しく強固になるものであ
る。

そして、本考案によれば溝がＵ字型で、円形に構成され
ているため半田８のまわり（拡がり）が良く、半田付は
作業自体もきわめて容易になるものである。

尚、本考案の印刷配線板の加工法の一例として、プレス
打抜きによって貫通する部品取付孔４を形成すると同時
に、プレス圧により部品取付孔４の周囲に凹部６を形成
するポンチ１０（第４図Ａ、Ｂ参照）を用いて凹部６を
構成することにより、工程数を増やすことなく容易に加
工できる方法が考えられる。

このように本考案の印刷配線板は、従来の欠点を除去し
部品取付けの信頼性を高めるものであるが、その実用的
効果を奏し得るには、上記実施例に示す溝よりなる凹部
６だけでなく、たとえば第５図のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄに示す
ようなものであっても良い。

すなわち、第５図Ａは溝が一重の円ではなく、多層であ
るものであり、また第５図Ｂのように断続的な溝、第５
図Ｃのように放射状の溝であったり、第５図りのような
斑点状を有する凹部６であっても良い。

以下述べたように、この考案によれば半田付けによる電
気部品の絶縁基板への保持、電気的接続をより、確、実
に：′７！る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線板の要部の断面図、第２図は本
考案の印刷配線板における一実施例の要部断側面図、第
３図は同斜視図、また第４図Ａ、Ｂは本考案の一加工法
における、ポンチの先端要部、１．形状を示した１、半
断面〒面図および正画ｍ、ｙｓ図のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄは夫
々この前帯の隼の寥婢、、ｙ！１１．舎示す平面図であ
る。 ４・・・・・・部品取付孔、５・・・・・・金属箔ラン
ド、６・・・・・・凹部、７・・・・・・リード線、８
・・・・・・半田、９・・・・・・絶縁基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板を貫通するように穿設された部品取付孔を取り
   囲む金属箔ランドの表面に凹部を設けた印刷配線板。