JPH0527810Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0527810Y2 JPH0527810Y2 JP1989054133U JP5413389U JPH0527810Y2 JP H0527810 Y2 JPH0527810 Y2 JP H0527810Y2 JP 1989054133 U JP1989054133 U JP 1989054133U JP 5413389 U JP5413389 U JP 5413389U JP H0527810 Y2 JPH0527810 Y2 JP H0527810Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper chip
- jumper
- conductor lands
- conductor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
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- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は、絶縁基板に近接対向して形成され
た複数の導体ランドを電気的に接続するために用
いられるジヤンパチツプに関するものである。
た複数の導体ランドを電気的に接続するために用
いられるジヤンパチツプに関するものである。
「従来の技術」
従来の例を第4図に基づき説明する。絶縁基板
1の一面上に2個の導体ランド2が近接対向して
形成される。これら導体ランド2間を電気的に接
続するために従来においては角形のジヤンパチツ
プ3が用いられる。その接続は2個の導体ランド
2上を均等におおうようにジヤンパチツプ3が位
置と方向を定めて配置され、半田付手段でジヤン
パチツプ3と2個の導体ランド2は電気的に接続
される。
1の一面上に2個の導体ランド2が近接対向して
形成される。これら導体ランド2間を電気的に接
続するために従来においては角形のジヤンパチツ
プ3が用いられる。その接続は2個の導体ランド
2上を均等におおうようにジヤンパチツプ3が位
置と方向を定めて配置され、半田付手段でジヤン
パチツプ3と2個の導体ランド2は電気的に接続
される。
この半田付手段は導体ランド2上に半田ペース
トを塗布した後にジヤンパチツプ3を配置し、そ
の後半田ペーストを加熱することで達成される。
トを塗布した後にジヤンパチツプ3を配置し、そ
の後半田ペーストを加熱することで達成される。
すなわち、従来の実装工程は次の通りである。
(イ) 絶縁基板1上に形成された複数の導体ランド
2上に半田ペーストを印刷手段で塗布する。
2上に半田ペーストを印刷手段で塗布する。
(ロ) 複数の導体ランド2上を均等におおうように
ジヤンパチツプ3の方向と位置を決めて配置す
る。
ジヤンパチツプ3の方向と位置を決めて配置す
る。
(ハ) 半田ペーストを加熱して導体ランド2とジヤ
ンパチツプ3とを半田付けする。
ンパチツプ3とを半田付けする。
「考案が解決しようとする課題」
従来のジヤンパチツプでは、方向性があるため
導体ランド上に配置する際の方向合わせが大変で
あるとともに、半田ペーストが加熱された際に発
生する有機ガスにより、ジヤンパチツプが移動し
て位置ずれを生じる欠点があつた。
導体ランド上に配置する際の方向合わせが大変で
あるとともに、半田ペーストが加熱された際に発
生する有機ガスにより、ジヤンパチツプが移動し
て位置ずれを生じる欠点があつた。
この考案の目的は前述の欠点を改良して、方向
合わせが容易で、半田付け時に位置ずれの生じな
いジヤンパチツプを提供することにある。
合わせが容易で、半田付け時に位置ずれの生じな
いジヤンパチツプを提供することにある。
「課題を解決するための手段」
絶縁基板上に形成された複数の導体ランドを互
いに電気的に接続するためのジヤンパチツプにお
いて、この考案では、ジヤンパチツプが孔を設け
た円形の金属板からなるものである。
いに電気的に接続するためのジヤンパチツプにお
いて、この考案では、ジヤンパチツプが孔を設け
た円形の金属板からなるものである。
「作用」
形状が円形であるため、位置決めの際に方向合
わせの必要がなく、またジヤンパチツプの孔を通
じて半田ペーストの有機ガスが放散する。
わせの必要がなく、またジヤンパチツプの孔を通
じて半田ペーストの有機ガスが放散する。
「実施例」
この考案の一実施例を第1図乃至第3図に示
し、従来例と同じ箇所には同じ符号を付してあ
る。
し、従来例と同じ箇所には同じ符号を付してあ
る。
この考案のジヤンパチツプ4は、例えばプレス
手段で金属板を円形に打ち抜いて作られる。この
ジヤンパチツプ4には孔5が設けられる。この実
施例では孔5を金属円板の中央に1個設けたが、
この限りでなく複数個の孔を設けてもよい。この
ジヤンパチツプ4は半田付け性の良い金属板、例
えば黄銅板に銀メツキあるいは半田メツキしたも
のが用いられる。
手段で金属板を円形に打ち抜いて作られる。この
ジヤンパチツプ4には孔5が設けられる。この実
施例では孔5を金属円板の中央に1個設けたが、
この限りでなく複数個の孔を設けてもよい。この
ジヤンパチツプ4は半田付け性の良い金属板、例
えば黄銅板に銀メツキあるいは半田メツキしたも
のが用いられる。
ジヤンパチツプ4により接続されるべき導体ラ
ンドの例を第2図に示す。イは2個の半円形導体
ランド2が一つの円形を構成するように近接対向
して絶縁基板1上に形成された場合である。ロは
3個の3分円形導体ランド2が一つの円形を構成
するように近接対向して配された場合であり、ハ
は4個の4分円形導体ランド2が一つの円形を構
成するように近接対向して配された場合である。
このようにジヤンパチツプ4による接続は近接対
向して配された複数の導体ランドに対して行われ
る。接続されるべき導体ランドの集合は必ずしも
円形を構成するものでなくてもよい。
ンドの例を第2図に示す。イは2個の半円形導体
ランド2が一つの円形を構成するように近接対向
して絶縁基板1上に形成された場合である。ロは
3個の3分円形導体ランド2が一つの円形を構成
するように近接対向して配された場合であり、ハ
は4個の4分円形導体ランド2が一つの円形を構
成するように近接対向して配された場合である。
このようにジヤンパチツプ4による接続は近接対
向して配された複数の導体ランドに対して行われ
る。接続されるべき導体ランドの集合は必ずしも
円形を構成するものでなくてもよい。
次にこの考案のジヤンパチツプ4を用いて第2
図イに対して実装する工程を第3図を参照して説
明する。
図イに対して実装する工程を第3図を参照して説
明する。
(イ) 絶縁基板1上に形成された2個の導体ランド
2上に半田ペースト6を印刷手段で塗布する。
2上に半田ペースト6を印刷手段で塗布する。
(ロ) 2個の導体ランド2上を均等におおうように
位置決めしてジヤンパチツプ4を配置する。
位置決めしてジヤンパチツプ4を配置する。
(ハ) 半田ペースト6を加熱して導体ランド2とジ
ヤンパチツプ4とを半田付けする。
ヤンパチツプ4とを半田付けする。
この考案のジヤンパチツプは円形であるから(ロ)
の工程では従来のようにジヤンパチツプの方向を
決める必要がなく、また、孔5を設けたので(ハ)の
工程で半田ペースト6から放出される有機ガスが
孔5を通じて放散されるので位置ずれを防ぐ効果
がある。
の工程では従来のようにジヤンパチツプの方向を
決める必要がなく、また、孔5を設けたので(ハ)の
工程で半田ペースト6から放出される有機ガスが
孔5を通じて放散されるので位置ずれを防ぐ効果
がある。
「考案の効果」
この考案によると導体ランドに対する位置決め
が容易で、有機ガスによる位置ずれを防止したジ
ヤンパチツプを提供することができる。
が容易で、有機ガスによる位置ずれを防止したジ
ヤンパチツプを提供することができる。
第1図はこの考案のジヤンパチツプの一例を示
す斜視図、第2図はジヤンパチツプにより接続さ
れるべき導体ランドの各種例を示す平面図、第3
図イは実装工程を説明するための側断面図、ロは
イの平面図、第4図は従来のジヤンパチツプと導
体ランドを形成した絶縁基板とを示す斜視図であ
る。
す斜視図、第2図はジヤンパチツプにより接続さ
れるべき導体ランドの各種例を示す平面図、第3
図イは実装工程を説明するための側断面図、ロは
イの平面図、第4図は従来のジヤンパチツプと導
体ランドを形成した絶縁基板とを示す斜視図であ
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に近接対向して形成された複数の導
体ランドを互いに電気的に接続するためのジヤン
パチツプにおいて、 前記ジヤンパチツプが孔を有する円形の金属板
からなる事を特徴するジヤンパチツプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989054133U JPH0527810Y2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989054133U JPH0527810Y2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02143784U JPH02143784U (ja) | 1990-12-06 |
JPH0527810Y2 true JPH0527810Y2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=31575926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989054133U Expired - Lifetime JPH0527810Y2 (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0527810Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1989054133U patent/JPH0527810Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02143784U (ja) | 1990-12-06 |
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