JP2922668B2 - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

半導体装置用パッケージ

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JP2922668B2
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智美 浜田
誠次 竹村
英太郎 永井
優孝 河井
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＰＧＡ（ピングリッ
ドアレイ）の基板構造及びランド形成に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２(a),(b)は従来の半導体装置用パッ
ケージの平面図と側面図であり、図において、１はＱＦ
Ｐ、２は基板、３はランド部、４は外部端子であり、基
板２上にランド部３を介しＱＦＰ１を半田付し、このＱ
ＦＰ１の端子と基板の他面に格子状に配列された外部端
子４とが基板２上にあらかじめ配線された導体（図示せ
ず）によって接続されている。なお外部端子４は半田を
介して基板２に取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用パ
ッケージは以上のように構成されており、基板の小型
化，外部端子の増加により、端子間ピッチが狭くなり、
基板外周部においてはＱＦＰの端子と外部端子を接続す
る基板上の導体配線が困難になるという問題点があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板外周部への導体配線を容易
にすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置用パッケージは、基板上にＱＦＰの端子を半田付する
ランド部を、基板の外部端子列に対して４５度の角度で
配置したものである。
【０００６】
【作用】この発明においては、基板外周部の外部端子と
ＱＦＰ端子半田付ランドとの導体配線を容易にすること
ができる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、ＱＦＰ１を半田付するランド３が
基板２の外部端子列と４５度の角度で配置されており、
その上にＱＦＰ１が半田付されている。これにより、基
板外周部の外部端子４とＱＦＰ半田付ランド３との導体
配線が容易にできるものとなる。
【０００８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ＱＦＰ
半田付ランドを基板の外部端子列に対して４５度の位置
に形成することによって、ＱＦＰ半田付ランドと基板外
周部の外部端子との導体配線を容易に行えるという効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来の半導体装置用パッケージの平面図(a)と
その側面図(b)である。
【符号の説明】
１ ＱＦＰ ２ 基板 ３ ＱＦＰ半田付ランド ４ 外部端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河井 優孝 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式 会社ケーディーエル内 (56)参考文献 実開 平３−63（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/50

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ４角形の基板の一面側にＱＦＰパッケー
    ジを取り付けるランド及び配線が形成され、かつ他面に
    複数の外部端子を突設してなる半導体装置用パッケージ
    において、上記パッケージ取付用ランドを、基板の外部
    端子列に対して４５度の角度で配置したことを特徴とす
    る半導体装置用パッケージ。
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JP2007129046A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Murata Mfg Co Ltd コンデンサアレイの実装構造
WO2016052221A1 (ja) 2014-09-30 2016-04-07 株式会社村田製作所 半導体パッケージおよびその実装構造

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