DE69113679T2

DE69113679T2 - Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte.

Info

Publication number: DE69113679T2
Application number: DE69113679T
Authority: DE
Inventors: Shigeru Kamei; Yoshimi Watanabe
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-05-31
Filing date: 1991-05-31
Publication date: 1996-03-21
Anticipated expiration: 2011-06-01
Also published as: DE69113679D1; US5281770A; EP0459831A3; EP0459831A2; JPH0437087A; EP0459831B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte und insbesondere eine gedruckte Leiterplatte und ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von schweren oder stark wärmeerzeugenden Komponenten darauf.
Im allgemeinen werden gedruckte Muster, wie z .B. Kupferanschlüsse, auf einer Seite einer gedruckten Leiterplatte ausgebildet; Komponenten, die Anschlüsse haben, werden auf der anderen Seite angebracht. Die Anschlüsse gehen durch Löcher an der Leiterplatte durch und sind an Verdrahtungspunkten der gedruckten Muster verlötet.
Beim Anbringen schwerer Teile oder von Komponenten mit hoher Wärmeentwicklung an der Leiterplatte werden zuerst Lötaugen in den Löchern der Leiterplatte untergebracht. Dies wird ausgeführt, um ein mögliches Brechen der Leiterplatte aufgrund der Trennung des Kupferblatts von der Platte zu verhindern, was entweder durch das Gewicht der Komponenten oder durch ein Wärmeverziehen der Leiterplatte verursacht wird.
Figur 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte des Stands der Technik. Eine schwere Komponente oder ein schweres Teil 20 mit Anschlüssen 22 wird auf einer Seite (einer Teilanbringungsseite) 24 einer Leiterplatte 26 angebracht. Gedruckte Muster 28 werden auf der anderen Seite (d.h. der Seite für gedruckte Muster) 30 der Leiterplatte 26 ausgebildet. Lötaugen 32 werden an der Platte 26 befestigt, indem sie durch Löcher 34 hindurch positioniert werden, die an der Platte 26 ausgebildet sind. Die Endabschnitte der Anschlüsse 22 werden von der Teilanbringungsseite 24 her durch Löcher (zylindrische Abschnitte) in den Lötaugen 32 eingesetzt und werden mit den Verdrahtungspunkten 36 der gedruckten Muster 28 verlötet.
Die Figuren 2 (A) bis (D) sind perspektivische Schnittansichten und Aufsichten des Lötauges 32, das in der Figur 1 gezeigt ist. Die Art und Weise des Befestigens des Lötauges 32 an der Leiterplatte wird nachfolgend mit Bezug auf Figur 2 beschrieben. Das Lötauge 32, das in der Figur 2(a) gezeigt ist, wird durch das Loch 34 der gedruckten Leiterplatte 26 von der Teilanbringungsseite 24 (Figur 2 (B)) her eingesetzt; das Ende des Lötauges 32 steht von der Seite 30 mit gedrucktem Muster ab. Ein Ende des Lötauges 32 wird dann durch eine Sägezahn-Stanze umgebogen bzw. gebördelt, z.B. durch die vorliegende Stanze, die in Figur 10 gezeigt ist. Durch Verwenden dieses Bördelvorgangs wird das Lötauge 32 an der Leiterplatte befestigt, wie in der Figur 2(C) gezeigt ist. Der gebördelte Abschnitt 38 wird in einer fortlaufenden, ringförmigen oder kreisförmigen Konfiguration an der Seite 30 mit gedrucktem Muster ausgebildet, wie in Figur 2(D) gezeigt ist.
Die Figuren 3 und 4 sind perspektivische Ansichten des Bördelabschnitts 38 nach Verwenden des Bördelverfahrens gemäß dem Stand der Technik. Wie in diesen Figuren gezeigt ist, hat der Abschnitt 38 eine im allgemeinen ringförmige und konvexe Konfiguration. Während des Bördelns kann der Abschnitt 38 reißen oder brechen, um eine kleine Anzahl von unterbrochenen Abschnitten mit zufälligen Intervallen auszubilden, und die Figur 3 zeigt das Lötauge 32 mit vier unterbrochenen Abschnitten 381 des Bördelabschnitts 38, die durch ein zufälliges Reißen während des Bördelvorgangs verursacht werden. Der Abschnitt 38 reißt jedoch nicht immer ein und Figur 4 zeigt ein Lötauge 32, das einen im wesentlichen fortlaufenden, ringförmigen Abschnitt 38 hat.
Figur 5 zeigt eine Schnittansicht einer gedruckten Leiterplatte, die ein Lötauge verwendet, das durch das Verfahren gemäß dem Stand der Technik angebracht wird. Nach dem Bördeln des Lötauges 32, und nachdem der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch des Lötauges 32 eingesetzt worden ist, wird dann Lötmittel 40 von der Seite 30 mit dem gedruckten Muster zugeführt. Das Löten wird durch Verwenden von z.B. einer automatischen Flußlötmaschine realisiert. Aufgrund der hohen Viskosität des Lötmittels ist es für das Lötmittel schwierig, in den Bördelabschnitt 38 einzutreten, ganz gleich, ob das Lötauge 32 unterbrochene Abschnitte 381 (siehe Figur 3) oder im wesentlichen einen fortlaufenden Abschnitt (siehe Figur 4) hat. Im Ergebnis bildet sich in vielen Fällen ein Hohlraum 42 aus. Das Vorhandensein des Hohlraums 42 trägt dazu bei, daß die gelötete Verbindung bricht, wenn entweder eine Last dem Anschluß 22 hinzugefügt wird oder eine wiederholte thermische Ausdehnung auftritt.
Z.B. ist es in Fernsehgeräten, die gedruckte Leiterplatten verwenden, erwünscht, die Länge der Anschlußkabel kleiner zu machen und sie bevorzugterweise auf der Leiterplatte anzuordnen, um die Montage zu erleichtern und Kosten zu reduzieren. Im Fall, daß schwere oder stark wärmeerzeugende Komponenten auf den Platten angebracht werden, kann ein Brechen der gelöteten Verbindungen auftreten.
Die US-A-2 915 678 offenbart eine gedruckte Leiterplatte mit einem Lötauge, dessen Bördelabschnitt aufgespalten ist, um Lötmittel zu erlauben, darin hinein zu fließen.
Demnach versucht die vorliegende Erfindung, den freien Fluß von Lötmittel zu ermöglichen, um die Ausbildung von Hohlräumen innerhalb des Bördelabschnitts zu minimieren.
Die vorliegende Erfindung versucht weiterhin, eine verbesserte Vorrichtung mit Leiterplatte bereitzustellen, die die Ausbildung von Hohlräumen minimiert, die innerhalb des Bördelabschnitts während des Lötvorgangs ausgebildet werden.
Die vorliegende Erfindung versucht auch, ein verbessertes Verfahren und eine verbesserte Vorrichtung zum Minimieren der Ausbildung von Hohlräumen innerhalb des Bördelabschnitts bereitzustellen.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte bereitgestellt, die aufweist:
eine gedruckte Leiterplatte, die eine erste Oberfläche, an der ein gedrucktes Muster ausgebildet ist, eine zweite Oberfläche, an der ein Teil mit zumindest einem Anschluß durch Lötmittel angebracht ist, und ein Loch zum Aufnehmen des Anschlusses enthält;
ein Lötauge, das in dem Loch aufgenommen ist und das einen Bördelabschnitt und einen Kopfabschnitt enthält, die an der ersten Oberfläche bzw. an der zweiten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind; und
mehrere Rißabschnitte, die bei gleichen Intervallen an dem Bördelabschnitt ausgebildet sind, zum Ermöglichen, daß das Lötmittel in den Raum zwischem dem Bördelabschnitt und der ersten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eintreten kann, worin die Bördelabschnitte abwechselnd das gedruckte Muster berühren.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Befestigen und zum Verstärken eines Lötauges an einer gedruckten Leiterplatte bereitgestellt, wobei das Lötauge einen zylindrischen Abschnitt und einen Kopfabschnitt hat, der an einem Ende des zylindrischen Abschnitts ausgebildet ist, wobei es die folgenden Schritte aufweist:
Einsetzen des zylindrischen Abschnitts des Lötauges in ein Loch in der gedruckten Leiterplatte;
Vorausbilden mehrerer Risse an gleichen Intervallen am anderen Ende des zylindrischen Abschnitts; und
Bördeln der durch Riß getrennten Abschnitte derart, daß sie abwechselnd die gedruckte Leiterplatte berühren; und
Verlöten des Lötauges an der gedruckten Leiterplatte.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Lötauge zum Verstärken eines gedruckten Schaltungsmusters bereitgestellt, das an einer Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist und ein Loch umgibt, das in der gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist, das aufweist:
einen zylindrischen Abschnitt;
einen Kopfabschnitt an einem Ende des zylindrischen Abschnitts;
eine Vielzahl von Löchern, die bei gleichen Intervallen an dem anderen Ende des zylindrischen Abschnitts ausgebildet sind, zum Ermöglichen eines freien Flusses des Lötmittels.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte bereitgestellt, die aufweist:
eine gedruckte Leiterplatte, die eine erste Oberfläche, an der ein gedrucktes Muster ausgebildet ist, eine zweite Oberfläche, an der ein Teil mit zumindest einem Anschluß durch Lötmittel angebracht ist, und ein Loch zum Aufnehmen des Anschlusses enthält;
ein Lötauge, das in dem Loch aufgenommen ist und das einen Bördelabschnitt und einen Kopfabschnitt enthält, die an der ersten Oberfläche bzw. an der zweiten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind; das Lötauge hat eine Vielzahl von Löchern, die bei gleichen Intervallen an dem Bördelabschnitt neben dem Fuß des Bördelabschnitts ausgebildet sind, zum Ermöglichen, daß Lötmittel in den Raum zwischen dem Bördelabschnitt und der ersten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eintreten kann.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich. Es wird darauf hingewiesen, daß die detaillierte Beschreibung und spezifische Beispiele, obwohl sie bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung angeben, jedoch nur zum Zwecke der Erläuterung angegeben sind, da verschiedene Änderungen und Modifikationen für Fachleute aus dieser detaillierten Beschreibung ersichtlich sind.
Für ein verbessertes Verständnis der vorliegenden Erfindung und um zu zeigen, wie sie in die Praxis umgesetzt werden kann, wird nachfolgend beispielhaft Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen genommen, in denen:
Figur 1 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte des Stands der Technik bereitstellt.
Figuren 2(A) bis (D) verschiedene Ansichten des Lötauges zeigen, das in der Figur 1 gezeigt ist.
Figuren 3 und 4 perspektivische Ansichten des Bördelabschnittes des Lötauges sind, das in Figur 2 gezeigt ist.
Figur 5 eine Schnittansicht einer gedruckten Leiterplatte zeigt, die in Figur 2 gezeigt ist.
Figuren 6 (A) bis (D) verschiedene Ansichten des Herstellungsvorgangs einer gedruckten Leiterplatte sind.
Figur 7 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zeigt, die bei der Durchführung des Vorgangs der Figur 6 verwendet wird.
Figur 8 eine perspektivische Ansicht eines Lötauges zeigt, das durch den Vorgang, der in Figur 6 gezeigt ist, ausgebildet wird.
Figuren 9 (A) bis (D) verschiedene Ansichten eines weiteren Merstellungsvorgangs einer gedruckten Leiterplatte sind.
Figur 10 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zeigt, die bei der Durchführung des Vorgangs der Figur 9 verwendet wird.
Figuren 11(A) bis (D) verschiedene Ansichten sind, die einen Herstellungsvorgang einer gedruckten Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigen.
Figuren 12(A) bis (D) und die Figuren 13(A) bis (D) verschiedene Ansichten sind, die weitere Merstellungsvorgänge einer gedruckten Leiterplatte zeigen.
Figuren 14 (A) bis (D) verschiedene Ansichten sind, die einen Herstellungsvorgang einer gedruckten Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigen;
Figuren 15(A) bis (D) verschiedene Ansichten sind, die einen noch weiteren Herstellungsvorgang einer gedruckten Leiterplatte zeigen.
Durch die Zeichnungen hindurch werden gleiche Bezugszeichen ähnlichen Elementen zugeordnet, deshalb wird deren detaillierte Beschreibung nicht wiederholt.
Die Figuren 6(A) und (D) zeigen jeweils eine perspektivische Ansicht eines Lötauges, eine Schnittansicht einer gedruckten Leiterplatte, eine Aufsicht auf das Lötauge und eine Schnittansicht einer gedruckten Leiterplatte. Ein Bördelabschnitt 54 des Lötauges 50 hat eine Vielzahl von Rißabschnitten 52 (Figur 6 (C)). Die sechs getrennten Bördelabschnitte 62 sind durch Rißabschnitte 52 bei gleichen Intervallen getrennt und haben schmale Weiten. Demgemäß, wie in der Figur 6(D) gezeigt ist, kann Lötmittel 40 leicht durch 52 eintreten und in Gebiete zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und dem Bördelabschnitt 54 fließen. Im Ergebnis tritt eine sichere Verbindung zwischen dem Anschluß 22 und dem Verdrahtungspunkt 36 auf.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 50 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird nachfolgend beschrieben. Ein zylindrischer Abschnitt 501 des Lötauges 50 (Figur 6 (A)) wird in ein Loch 34 der gedruckten Leiterplatte 26 von einer Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt, wie es bei einem herkömmlichen Lötauge durchgeführt wird. Der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 501 steht von der Seite 30 mit gedrucktem Muster der gedruckten Leiterplatte 26 hervor. Somit wird der Abschnitt 501 dann durch eine Sägezahn-Stanze 60, wie sie in der Figur 7 gezeigt ist, gebördelt, um ihn an der Leiterplatte zu sichern.
Wie in der Figur 7 gezeigt ist, hat die Stanze einen hervorstehenden zylindrischen Abschnitt 600, der in ein Loch des Lötauges 50 eingesetzt wird. Der hervorstehende Abschnitt 600 steht koaxial von einem zylindrischen Körper 602 hervor. Eine Kontaktfläche 604 wird im Körper 602 zum Erzeugen von Rissen im Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 501 ausgebildet; eine Bördelung wird an der Oberfläche des Körpers 602, die an den hervorstehenden Abschnitt 600 angrenzt, ausgebildet. D.h., daß eine Vielzahl von gleich beabstandeten, hemispherischen, konkaven Abschnitten 606 an der Fläche 604 gemäß der Anzahl der Risse und Kantenabschnitte 608, die für das Reißen des Abschnitts mit freiem Ende des Lötauges 50 vorgesehen sind, ausgebildet ist. Wie gezeigt ist, erstrecken sich die Konkaven radial von den ausgerichteten Achsen des Abschnitts 600 und des Körpers 602 weg. Der Abschnitt mit dem freien Ende des Lötauges 50 wird in der Figur 8 (und Figur 6(C)) nach dem Bördeln gezeigt. Nach dem Bördelen ist der Abschnitt 54 des Lötauges 50 in eine Vielzahl von Stücken 62 (z.B. sechs Stücke in der gezeigten Ausführungsform) aufgebrochen. Die Rißabschnitte 52 stellen Einlässe bereit, wodurch Wege zur Innenseite des Bördelabschnitts 54 für den Fluß von Lötmittel 40 erzeugt sind. Nach dem Bördelen wird der Anschluß 22 der Teile 20 in das Loch des Lötauges 50 von der Teilanbringungsseite 24 auf der gedruckten Leiterplatte 26 eingesetzt. Das Lötmittel 40 wird dann von der Seite 30 mit gedrucktem Muster her aufgesprüht und tritt in den Bördelabschnitt 54 über die Rißabschnitte 52 ein. Somit wird das Löten ohne das Erzeugen von Hohlräumen realisiert.
Zusätzlich ist es erwünscht, fünf oder mehr Eintrittsabschnitte (Rißabschnitte 52) für das Lötmittel zu haben.
Figur 9 (A) ist eine perspektivische Ansicht eines Lötauges 70. Die Figuren 9(B) bis (D) entsprechen den Figuren 6(B) bis (D). Diese Anordnung ist fast die gleiche wie diejenige, die in den Figuren 6(B) bis (D) gezeigt ist, mit der Ausnahme des Lötauges 70 und der Verwendung einer Sägezahn-Stanze zum Bördeln des Lötauges 70. Die resultierende Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte, die in der Figur 9(D) gezeigt ist, ist fast die gleiche wie diejenige, die in der Figur 6(D) gezeigt ist. Der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 701 des Lötauges 70 wird im voraus zum Reißen gebracht, wodurch vorgeformte gleichbeabstandete Risse 702 an dem zylindrischen Abschnitt 701 (Figur 9 (A)) ausgebildet werden. Der Abschnitt mit freiem Ende des Lötauges 70 ist von der Teilanbringungsseite aus in das Loch 34 der Leiterplatte 26 eingesetzt und steht von der Seite 30 mit gedrucktem Muster von der Leiterplatte 26 ab. Der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 701 wird dann durch eine herkömmliche Sägezahn-Stanze 72, wie in der Figur 10 gezeigt ist, gebördelt, um ihn an der gedruckten Leiterplatte 26 zu sichern. Die Stanze bzw. der Stempel 72 hat einen konvexen Abschnitt 720, der vom Körper 722 hervorsteht, zum Einsetzen in ein Loch des Lötauges 70 hinein. Eine Kontaktfläche 724 ist an der Oberfläche des Körpers 722 benachbart zum konvexen Abschnitt 720 zum Bördeln des Abschnitts 701 mit freiem Ende ausgebildet. Insbesondere ist ein konkaver Abschnitt 726 an der Kontaktfläche 724 zum Bördeln des Abschnitts 701 mit freiem Ende ausgebildet. Die Verwendung einer herkömmlichen Stanze mit vorgeformten Rissen an dem Lötauge 70 verursacht die Ausbildung getrennter Bördelabschnitte 62, die durch Rißabschnitte 52 getrennt sind.
Figuren 11 (A) bis (D) zeigen eine erste Ausführungsform der Erfindung. Die Figuren 11(B) und (C) sind eine Schnittansicht und eine Aufsichten von der Seite 30 mit gedrucktem Muster der Leiterplatte 26. Die Figur 11(D) ist eine Schnittansicht einer Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte. Ein Bördelabschnitt 80 eines Lötauges 82 hat eine Vielzahl von getrennten Stücken 84 (z.B. sieben Stücke), die abwechselnd den Verdrahtungspunkt 36 berühren, wenn sie gebördelt sind. Die sieben Stücke 84 des Bördelabschnitts 80 werden in einer Art und Weise gebördelt, daß sie alternierend den Verdrahtungspunkt 36 berühren. In der Figur 11(C) sind die schraffierten Abschnitte 840 getrennte Bördelabschnitte, die mit einem kleinen Winkel gebördelt sind, während getrennte Bördelabschnitte 842 mit einem großen Winkel gebördelt sind, um ihren Kontakt mit dem Verdrahtungspunkt 36 zu ermöglichen. In Übereinstimmung mit dieser Struktur ist der Raum 86 zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und den getrennten Stücken 840 ausgebildet, die mit einem kleinen Winkel gebördelt wurden. Der Raum 86 und die Rißabschnitte 88 stellen einen Einlaß zum Eintreten von Lötmittel bereit, um einen vollständigen Fluß von Lötmittel durch das Gebiet zwischen den gebördelten Abschnitten und dem Verdrahtungspunkt 36 zu ermöglichen. Im Ergebnis wird kein Hohlraum innerhalb des Bördelabschnitts 80 ausgebildet. Bei dieser Ausführungsform steigt die Haftung des Lötmittels 40 an, während die Haltbarkeit der gelöteten Verbindung ansteigt.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 82 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird nachfolgend beschrieben. Zuerst wird der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 821 des Lötauges 82 im voraus zum Reißen gebracht (Figur 11 (A)), wodurch vorgeformte, gleichbeabstandete Risse 822 an dem zylindrischen Abschnitt 821 ausgebildet werden. Der zylindrische Abschnitt 821 wird in das Loch 34 der Leiterplatte 26 von der Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt. Dann wird der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 821, der von der Seite 30 mit gedruckten Muster hervorsteht, gebördelt und in abwechselnde Stücke 840, 842 durch eine Sägezahn-Stanze unterteilt, die einen Aufbau hat, der nicht gezeigt ist.
Im Ergebnis werden abwechselnde Abschnitte bei einem kleinen Winkel und einem großen Winkel gebördelt; nur die freien Endabschnitte des letzteren Kontaktieren den Verdrahtungspunkt 36 (Figur 11 (B)). Dann wird der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch des Lötauges 82 eingesetzt. Lötmittel 40 wird aufgetragen und tritt direkt in das Loch des Lötauges 82 zu dem Bördelabschnitt 84 über den Raum 86 und den Rißabschnitt 88 (Figur 11(D)) ein.
Figur 12(D) ist eine Schnittsansicht einer weiteren Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte. Ein Bördelabschnitt 90 eines Lötauges 92 hat eine Vielzahl von getrennten Stücken 901, wie in der Figur 12(C) gezeigt ist. Die getrennten Stücke 901 des Bördelabschnitts 90 werden bei einem kleineren Winkel in der Nähe des Abschnitts mit freiem Ende davon gebördelt. Während der Abschnitt mit freiem Ende des Bördelabschnitts 90 nicht den Verdrahtungspunkt 36 der gedruckten Leiterplatte 26 berührt, kontaktieren ihre Füße 91 den Rand des Lochs 34 und kontaktieren den Verdrahtungspunkt 36 nicht vollständig. Dies befestigt das Lötauge 92 im Loch 34 starr. Lötmittel 40 wird aufgetragen und tritt über die Bördelabschnitte 96 in den Raum 94 zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und den Stücken 901 direkt ein und auch in das Loch 34.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 92 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird nachfolgend beschrieben. Zuerst wird der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 921 im voraus zum (Ein) Reißen gebracht (Figur 12 (A)), wodurch vorgeformte, gleichbeabstandete Risse 922 an dem zylindrischen Abschnitt 921 in der gleichen Art und Weise, wie oben bei der dritten Ausführungsform beschrieben wurde, ausgebildet werden. Der zylindrische Abschnitt 921 wird in das Loch 34 von der Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt. Dann wird der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 921, der von der Seite 30 mit gedrucktem Muster absteht, gebördelt und in Stücke 901 unterteilt. Bei dieser Ausführungsform wird das Bördeln durch eine Sägezahn-Stanze (nicht gezeigt) derart ausgeführt, daß der Fuß(punkt) 91 des Bördelabschnitts 90, der unmittelbar von dem Loch 34 austritt, den Rand des Lochs 34 kontaktiert, während sein verbleibender Abschnitt leicht in Richtung des Verdrahtungspunkts 36 (Figur 12 (B)) angewinkelt wird. Nachdem der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch 34 eingesetzt wurde, wird Lötmittel aufgetragen. Das Lötmittel 40 tritt in den Raum 94 (Figur 12 (B)) zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und den getrennten Stücken 901 und in die Bördelabschnitte 90 über die Rißabschnitte 96 und in das Loch 34 (Figur 12(D)) ein.
Figur 13 (D) ist eine Schnittansicht einer noch weiteren Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte. Ein Bördelabschnitt 100 wird nicht mit Rissen vorgeformt, wie in der Figur 12 (D) gezeigt ist. Figur 13 (C) zeigt eine Aufsicht auf ein Lötauge 102. Der Bördelabschnitt 100 wird mit einem kleineren Winkel neben dem Abschnitt mit freiem Ende davon gebördelt und berührt den Verdrahtungspunkt 36 nicht. Sein Fuß 91 berührt jedoch den Rand des Lochs 34 in der gleichen Art und Weise wie zuvor beschrieben wurde. Lötmittel 40 tritt in den Raum 104 zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und dem Bördelabschnitt 100 und auch in das Loch 34 ein.
In diesem Fall gibt es eine wesentliche Lötmittelmenge, die in die Bördelabschnitte eintritt, wenn mit den anderen Ausführungsformen verglichen wird.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 102 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird untenstehend beschrieben. Ein herkömmlicher Typ von Lötauge wird verwendet (Figur 13 (A)). Der Abschnitt 100 mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 1021 wird in das Loch 34 von der Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt. Der Abschnitt mit freiem Ende, der von der Seite 28 mit gedrucktem Muster absteht, wird derart gebördelt, daß er nicht den Verdrahtungspunkt 36 berührt, und der Fuß 91 berührt den Rand des Lochs 34. Dieses Bördeln wird durch eine Sägezahn-Stanze durchgeführt, die eine spezielle Struktur hat, die nicht gezeigt ist (Figur 13 (B)). Nachdem der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch des Lötauges 102 eingesetzt wurde, wird Lötmittel aufgebracht. Das Lötmittel 40 tritt direkt in den Raum 104 zwischen dem Verdrahtungspunkt 136 und dem Abschnitt mit freiem Ende des Bördelabschnitts 100 und auch in das Loch 34 ein.
Der freie Fluß des Lötmittels in allen Gebieten wird ohne Bildung von Hohlräumen erreicht. Figuren 14 (A) bis (D) zeigen eine zweite Ausführungsform gemäß der Erfindung. Figur 14 (D) ist eine Schnittansicht einer Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte. Ein Bördelabschnitt 110 eines Lötauges 112 ist nicht mit Rissen vorgeformt. Der Abschnitt mit freiem Ende des Bördelabschnitts 110 berührt den Verdrahtungspunkt 36 der gedruckten Leiterplatte 26. Der Bördelabschnitt 110 hat eine Vielzahl von Löchern 1121 an seinem Fuß (siehe Figur 14 (C)) . Figur 14 (C) zeigt eine Aufsicht auf ein Lötauge 112 von der Seite 30 mit gedrucktem Muster aus. Das Lötmittel 40 tritt in den Raum 114 zwischen dem Bördelabschnitt 110 und dem Verdrahtungspunkt 36 durch die Löcher 1121 an dem Bördelabschnitt 110 ohne die Bildung von Hohlräumen ein.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 112 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird nachfolgend beschrieben. Das Lötauge 112 ist von einem herkömmlichen Typ, mit der Ausnahme, das es eine Vielzahl von Löchern 1121 enthält, die an einem zylindrischen Abschnitt 1122 ausgebildet sind. Der zylindrische Abschnitt 1122 wird in das Loch 34 der gedruckten Leiterplatte von der Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt. Sein Abschnitt mit freiem Ende steht von der Seite 30 mit gedrucktem Muster ab und wird dann durch eine herkömmliche Sägezahn-Stanze gebördelt, wie jene, die in der Figur 10 (siehe Figur 14 (B)) gezeigt ist. Nachdem der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch 34 der gedruckten Leiterplatte 26 eingesetzt worden ist, wird Lötmittel aufgebracht. Das Lötmittel 40 tritt in den Raum 114 durch die Löcher 1121 ein und tritt auch in das Loch 34 (Figur 14(D)) ein.
Figur 15 (D) ist eine Schnittansicht einer noch weiteren Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte, während die Figuren 15(B) und 15 (C) eine Schnittansicht bzw. eine perspektivische Ansicht sind. Ein Bördelabschnitt 120 des Lötauges 122 wird nicht mit Rissen vorgeformt. Während des Bördelvorgangs wird eine wellige Form an dem Bördelabschnitt 120 ausgebildet. Der Raum 124 wird zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und dem Bördelabschnitt 120 durch die konvexe und konkave Wellenform ausgebildet. Dieser Vorgang stellt einen großen Raum zwischen dem Verdrahtungspunkt 36 und dem Abschnitt mit freiem Ende des Lötauges an einem Abschnitt und einen kleinen Raum bei einem anderen Abschnitt bereit. Lötmittel 40 tritt in den Raum 124 und in das Loch 34 des Lötauges 122 ein.
Ein Verfahren zum Befestigen des Lötauges 122 an der gedruckten Leiterplatte 26 wird nachfolgend beschrieben. Das Lötauge 122 ist von einem herkömmlichen Typ. Der zylindrische Abschnitt 1221 des Lötauges 122 wird in das Loch 34 der gedruckten Leiterplatte 26 von der Teilanbringungsseite 24 her eingesetzt. Dann steht der Abschnitt mit freiem Ende des zylindrischen Abschnitts 1221 von der Seite 30 mit gedrucktem Muster der gedruckten Leiterplatte hervor und wird mit einem welligen Muster durch eine Sägezahn-Stanze gebördelt, die eine Struktur hat (die nicht gezeigt ist). Nachdem der Anschluß 22 der Komponente 20 in das Loch 34 eingesetzt wurde, wird Löten verwendet. Das Lötmittel 40 tritt direkt in den Raum 124 und das Loch 34 ein und fließt frei in alle Gebiete hinein, wodurch die Bildung von Hohlräumen verhindert wird.

Claims

1. Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte, die aufweist:

eine Leiterplatte, die eine erste Oberfläche, an der ein gedrucktes Muster ausgebildet ist, eine zweite Oberfläche, an der ein Teil mit zumindest einem Anschluß durch ein Lötmittel angebracht ist, und ein Loch zum Aufnehmen des Anschlusses enthält;

ein Lötauge, das in dem Loch aufgenommen ist und einen Bördelabschnitt und einen Kopfabschnitt enthält, die an der ersten Oberfläche bzw. an der zweiten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind; und

mehrere Rißabschnitte, die bei gleichen Intervallen an dem Bördelabschnitt ausgebildet sind, zum Ermöglichen, daß Lötmittel in den Raum zwischen dem Bördelabschnitt und der ersten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eintreten kann, worin die Bördelabschnitte abwechselnd das gedruckte Muster berühren.

2. Verfahren zum Befestigen und Verstärken eines Lötauges an einer gedruckten Leiterplatte, wobei das Lötauge einen zylindrischen Abschnitt und einen Kopfabschnitt hat, der an einem Ende des zylindrischen Abschnitts ausgebildet ist, das die folgenden Schritte aufweist:

Einsetzen des zylindrischen Abschnitts des Lötauges in ein Loch in der gedruckten Leiterplatte;

Vorformen mehrerer Risse bei gleichen Intervallen an dem anderen Ende des zylindrischen Abschnitts; und

Bördeln bzw. Biegen der durch Riß beabstandeten Abschnitte derart, daß sie abwechselnd die gedruckte Leiterplatte berühren; und

Verlöten des Lötauges an der gedruckten Leiterplatte.

3. Lötauge zum Verstärken eines gedruckten Schaltungsmusters, das auf einer Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet ist und das ein Loch, das in der gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist, umgibt, das aufweist:

einen zylindrischen Abschnitt;

einen Kopfabschnitt an einem Ende des zylindrischen abschnitts; und

eine Vielzahl von Löchern, die bei gleichen Intervallen am anderen Ende des zylindrischen Abschnitts ausgebildet sind, zum Ermöglichen eines freien Flusses von Lötmittel.

4. Vorrichtung mit gedruckter Leiterplatte, die aufweist:

eine gedruckte Leiterplatte, die eine erste Oberfläche, an der ein gedrucktes Muster ausgebildet ist, eine zweite Oberfläche, an der ein Teil mit zumindest einem Anschluß durch Lötmittel angebracht ist, und ein Loch zum Aufnehmen des Anschlusses enthält;

ein Lötauge, das in dem Loch aufgenommen ist und das einen Bördelabschnitt und einen Kopfabschnitt enthält, die an der ersten Oberfläche bzw. an der zweiten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind; wobei das Lötauge eine Vielzahl von Löchern hat, die bei gleichen Intervallen an dem Bördelabschnitt neben dem Fuß des Bördelabschnittes ausgebildet sind, zum Ermöglichen, daß Lötmittel in den Raum zwischen dem Bördelabschnitt und der ersten Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eintreten kann.