CN107105572B - 一种竖直焊脚结构 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及焊脚结构领域，尤其涉及一种竖直焊脚结构，用于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。本发明实施例中，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，使得竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。

Description

一种竖直焊脚结构
技术领域
本发明实施例涉及焊脚结构领域，尤其涉及一种竖直焊脚结构。
背景技术
在现有技术中，通过焊脚将两个或者多个构件焊接在一起是PCB工艺常用的技术手段。目前，焊脚包括竖直焊脚和水平焊脚，由于竖直焊脚可以节省空间，被广泛应用在终端，比如终端上使用竖直焊脚的用户识别卡(Subscriber Identification Module，简称SIM)卡的卡座。但是由于竖直焊脚存在着焊接接触面积小，锡不易上爬到竖直焊脚上，即竖直焊脚上的吃锡量较少，进而会造成竖直焊脚和焊盘的焊接强度弱。
发明内容
本发明实施例提供一种竖直焊脚结构，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。
本发明实施例提供一种竖直焊脚结构，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。
可选地，孔的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；其中，预设爬锡高度根据实体焊脚与焊盘连接时的爬锡高度确定。
可选地，孔的形状为圆形。
可选地，孔通过冲压形成。
可选地，竖直焊脚位于含有竖直焊脚结构的着力点位置上。
可选地，竖直焊脚位于用户识别卡SIM卡座上。
可选地，竖直焊脚位于SIM卡座的斜边上。
可选地，竖直焊脚包括SIM卡斜边上的至少一个焊脚。
可选地，竖直焊脚的材质包括洋白铜。
可选地，竖直焊脚的表面通过以下内容中的任一项形成：镀锡或者镀金。
本发明实施例中，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上，其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于本发明实施例中，竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，当孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，进而增加了竖直焊脚的吸锡量，如此，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本发明实施例提供的一种竖直焊脚的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种包括至少一个孔的竖直焊脚产生毛细现象的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种竖直焊脚的结构示意图；
图4本发明实施例提供的一种竖直焊脚上孔的位置的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种SIM卡斜边上的竖直焊脚的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1示例性示出了本发明实施例的一种竖直焊脚的结构示意图，如图1所示，该竖直焊脚100通过锡焊焊接在焊盘101上；其中，竖直焊脚100包括：至少一个孔，孔102和孔103，至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。
由于本发明实施例中，竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，当孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，进而增加了竖直焊脚的吸锡量，如此，可增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。
本领域技术人员可以理解，图1仅仅是包括至少一个孔的竖直焊脚的举例，并不构成对竖直焊脚的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。
本发明实施例中，竖直焊脚上的包括至少一个孔，可以包括一个、两个或者多个，其中每个孔的尺寸可以相同也可以不相同，但是每个孔的尺寸均小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值；其中，第一尺寸阈值是竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象的最大尺寸，第二尺寸阈值是能通过工艺形成该孔的最小尺寸。
需要说明的是，毛细现象是指在一些线度小到足以与液体弯月面的曲率半径相比较的毛细管中发生的现象。本发明实施例中，根据产生毛细现象的原理，竖直焊脚上包括至少一个孔，通过至少竖直焊脚上至少一个孔，使得竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象。在锡焊过程中，锡膏表面类似张紧的橡皮膜，如果上爬的锡膏是弯曲的，就有变平的趋势，凸出的锡膏对下面的锡膏施以压力。锡膏在竖直焊脚的至少一个孔中的面是凹形的，它对下面的锡膏施加拉力，使锡膏沿着孔壁上爬，当向上的拉力根孔内的锡膏所受的重力相等时，孔内的锡膏上爬停止，达到平衡。
图2示例性示出了本发明实施例的一种包括至少一个孔的竖直焊脚产生毛细现象的结构示意图，如图2所示，竖直焊脚100包括孔102，孔102的尺寸满足在竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象，在孔102中的锡的受力示意图如图2所示，孔102中锡受到牵引力F1、F2和重力G，牵引力F1、F2的合力F与重力G平衡时，锡停止上爬。
本发明实施例中，竖直焊脚上包括至少一个孔，至少一个孔在竖直焊脚和焊盘锡焊过程中，产生毛细现象；具体产生毛细现象的至少一个孔中的每个孔的尺寸与竖直焊脚的大小、孔的位置、所用锡膏的粘度以及焊盘上锡膏的量等因素有关系；在此不对至少一个孔中的每个孔的尺寸做具体的限定。
本发明实施例中，竖直焊脚上孔的位置对锡膏的上爬高度有重要的影响。图3示例性示出了本发明实施例的另一种竖直焊脚的结构示意图，如图3所示，竖直焊脚100包括两个孔102和孔103，孔102在竖直焊脚与焊盘的锡焊过程中产生爬锡现象，竖直焊脚上的爬锡量用阴影部分104表示，孔103在竖直焊脚与焊盘的锡焊过程中产生爬锡现象，竖直焊脚上的爬锡量用阴影部分105表示，由于本发明实施例中，孔的尺寸满足在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象；使得锡在表面张力的作用继续向上爬，从而增加了竖直焊脚的爬锡高度；而且竖直焊脚的两侧锡通过开孔的位置连接在一起，实现了锡将竖直焊脚紧紧包裹住；如此，进一步提高了竖直焊脚和焊盘的连接强度。
本发明实施例中，提供了一种孔在竖直焊脚上位置的可选方式。即孔的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；其中，预设爬锡高度根据实体焊脚与焊盘连接时的爬锡高度确定。图4示例性示出了本发明实施例的一种竖直焊脚上孔的位置的结构示意图，如图4所示，预设爬锡高度H根据实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高度H0确定。竖直焊脚100上的孔102的最低点与竖直焊脚之间的垂直距离h1小于等于预设爬锡高度H；竖直焊脚100上的孔103的最低点与竖直焊脚之间的垂直距离h2小于等于预设爬锡高度H；其中，垂直距离h1和可以h2可以相同，也可以不相同。
本发明实施例中，预设爬锡高度H根据实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高度H0确定，预设爬锡高度H包括小于等于实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高度H0。可选地，预设爬锡高度H约为实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高度H0的三分之二。
本发明实施例中，竖直焊脚上至少一个孔的形状可以是靠近焊盘的底端有一定的曲率的任意形状，靠近焊盘的底端有一定的曲率便于竖直焊脚和焊盘在锡焊的过程中产生毛细现象，在此不做具体的限定。本发明实施例中提供了一种可选地孔的形状，孔的形状为圆形；竖直焊脚上形成圆形孔在工艺上较容易实现。
本发明实施例中，通过工艺在竖直焊脚上形成至少一个孔。本发明实施例提供了一种通过冲压在竖直焊脚上形成一个孔的可选方式。冲压形成的孔的表面比较粗糙，锡容易吸附；竖直焊脚上的孔产生的毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，上爬到至少一个孔中的每个孔中，由于冲压形成的孔的表面比较粗糙，锡较容易吸附，进而增加竖直焊脚上的锡量；且竖直焊脚的两侧锡通过开孔的位置连接在一起，因此，锡紧紧将竖直焊脚包裹住；如此，大大增加了竖直焊脚和焊盘的连接强度。
可选地，竖直焊脚的材质包括洋白铜，洋白铜成本较低且吸附锡的能量比较强。
进一步，本发明实施中，为了增加竖直焊脚和焊盘的连接强度，通过在竖直焊盘上形成至少一个孔来实现竖直焊脚上锡的上爬高度，进而增加吸锡量；可选地，竖直焊脚的表面通过以下内容中的任一项形成：镀锡或者镀金；通过在竖直焊脚的表面上镀锡或者镀金可进一步增加锡的吸附能力和上爬能力；进一步增加了竖直焊脚和焊盘的连接强度。
可选地，竖直焊脚位于含有竖直焊脚结构的着力点位置上。
本发明实施例中，提供了一种竖直焊脚位于含有竖直焊脚结构的着力点位置上的可选地实现方式：竖直焊脚位于SIM卡座上。可选地，竖直焊脚位于SIM卡座的斜边上。可选地，竖直焊脚包括SIM卡斜边上的至少一个焊脚。
图5示例性示出了本发明实施例的一种SIM卡斜边上的竖直焊脚的结构示意图，如图5所示，SIM卡200的斜边上的竖直焊脚100，竖直焊脚100上包括孔102和孔103；孔102和孔103的形状为圆形，通过冲压形成；孔102和孔103的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，孔102和孔103的尺寸小于第一尺寸阈值且孔102和孔103的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度，孔102和孔103在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中可以产生毛细现象；其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；预设爬锡高度根据实体焊脚与焊盘连接时的爬锡高度确定。由于本发明实施例中，竖直焊脚上的孔102和孔103通过冲压形成，因此，孔102和孔103表面粗糙，对锡的吸附能力较强；而且孔102和孔103的尺寸小于第一尺寸阈值且孔102和孔103的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度，如此，可实现竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，进而增加了竖直焊脚的吸锡量，增加竖直焊脚和焊盘的连接强度，进而提高了即增强了竖直焊脚在SIM卡座上的反插拔能力。
本发明实施例中，一种终端上包括有至少一个孔的竖直焊脚结构，该终端可以经无线接入网(Radio Access Network，简称RAN)与一个或多个核心网进行通信，终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、平板电脑PDA(PersonalDigital Assistant，简称PDA)、便携式多媒体播放器(Portable Media Player，简称PMP)、导航装置等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等的终端。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种竖直焊脚结构，其特征在于，所述竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，所述竖直焊脚包括：
至少一个孔；所述至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：
所述至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值；所述孔的尺寸小于所述第一尺寸阈值时，所述孔在所述竖直焊脚与所述焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔的最低点与所述焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；
其中，所述预设爬锡高度根据实体焊脚与所述焊盘连接时的爬锡高度确定。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔的形状为圆形。
4.如权利要求1至3任一项所述的结构，其特征在于，所述孔通过冲压形成。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚位于含有所述竖直焊脚结构的着力点位置上。
6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚位于用户识别卡SIM卡座上。
7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚位于SIM卡座的斜边上。
8.如权利要求7所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚包括SIM卡斜边上的至少一个焊脚。
9.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚的材质包括洋白铜。
10.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述竖直焊脚的表面通过以下内容中的任一项形成：
镀锡或者镀金。
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Address after: 201210 Building 1, 399 Keyuan Road, Zhangjiang High Tech Park, Pudong New Area, Shanghai

Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

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Applicant before: HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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GR01 Patent grant
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