CN208336195U - 一种防虚焊超薄贴片二极管 - Google Patents
一种防虚焊超薄贴片二极管 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种防虚焊超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、两个引脚的焊接端密封包裹，两个引脚的贴片端伸出封装体外，芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致，在两个引脚伸出封装体外的贴片端上均设有若干个贯穿贴片端上、下表面的通孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片二极管，特别涉及一种防虚焊超薄贴片二极管。
背景技术
随着科学技术的发展，贴片二极管的应用越来越广泛，现有技术中贴片二极管的加工是用两根引脚的焊接端夹住芯片进行焊接，然后对芯片进行封装，贴片二极管中的引脚和芯片为上下层叠式设计，这在一定程度上增大了贴片二极管的厚度，但目前随着电子器件的微型化发展，越薄的贴片二极管越会受广大商家的欢迎，但由于微型贴片二极管的尺寸小，将贴片二极管焊接在电路板上时对引脚的贴片端焊接难度较大，容易导致焊接时贴片端与锡接触不充分，或者导致焊接时锡的表面氧化，则贴片二极管就会虚焊在电路板上，贴片二极管与电路板接触不良，导致电路板的性能变差或发生故障。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能防虚焊超薄贴片二极管。
为了实现上述目的，本实用新型提供的防虚焊超薄贴片二极管包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、两个引脚的焊接端密封包裹，两个引脚的贴片端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致，在两个引脚伸出封装体外的贴片端上均设有若干个贯穿贴片端上、下表面的通孔。
优选地，所述芯片的倾斜角度不大于30°。
优选地，所述第一引脚的焊接端与芯片的上表面之间焊有一层锡，所述第二引脚的焊接端与芯片的下表面之间焊有一层锡。
优选地，所述第一引脚的贴片端在封装体内向下折弯，在封装体的底部水平向外折弯伸出封装体外。
本实用新型中，贴片二极管的芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面也设为与芯片相匹配的倾斜面，这样的焊接方式在厚度上吸收掉芯片本身的厚度，使得贴片二极管的厚度仅为两个引脚的厚度和，而不是传统的两个引脚加上芯片的厚度和，故能有效减小贴片二极管的厚度，两个引脚伸出封装体外的贴片端上均设有若干个贯穿贴片端上、下表面的通孔，将贴片二极管焊接在电路板上时，被加热熔化的锡会渗入贴片端的通孔内，使两个引脚的贴片端都能与锡充分接触，在通孔内的锡也不易氧化，故能防止贴片二极管虚焊在电路板上，避免电路板的性能变差或发生故障。
附图说明
图1是本实用新型的防虚焊超薄贴片二极管的结构示意图；
图2是本实用新型的防虚焊超薄贴片二极管的俯视图；
附图标记说明：1-封装体；2-芯片；3-第一引脚；4-第二引脚；5-引脚贴片端上的通孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示，本实用新型的防虚焊超薄贴片二极管包括封装体1、芯片2、第一引脚3和第二引脚4。为了减少贴片二极管的厚度，芯片2倾斜设置，若芯片2的倾斜角度过大，芯片2在竖直方向上的占用空间较多，导致贴片二极管的厚度较大，故芯片2的倾斜角度不大于30°，第一引脚3通过锡焊的方式分别焊接在芯片2的上表面，第二引脚4也通过锡焊的方式焊接在芯片2的下表面，两个引脚上与芯片2焊接的一端为焊接端，另一端为贴片端，则第一引脚3的焊接端与芯片的上表面之间有一层锡将两者连接起来，同样地，第二引脚4的焊接端与芯片的下表面之间也有一层锡将两者连接起来，两个引脚的焊接端上焊接芯片2的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片2的倾斜角度一致，这样芯片2的厚度就会被两个引脚的厚度吸收掉，能减少贴片二极管的整体厚度。封装体1将芯片2、两个引脚的焊接端密封包裹，第一引脚3的贴片端在封装体1内向下折弯，至封装体的底部水平向外折弯伸出封装体1外，第二引脚4的贴片端直接水平伸出封装体1外，在两个引脚伸出封装体外的贴片端上各设有4个贯穿贴片端上、下表面的通孔5，从图2所示的俯视图可以看出，每4个通孔5矩形分布在一个引脚的贴片端上。将贴片二极管焊接在电路板上时，被加热熔化的锡会渗入贴片端的通孔5内，使两个引脚的贴片端能与锡充分接触，在通孔内的锡也不易氧化，故能防止贴片二极管虚焊在电路板上，避免电路板的性能变差或发生故障。
Claims (4)
1.一种防虚焊超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、两个引脚的焊接端密封包裹，两个引脚的贴片端伸出封装体外，其特征是：
所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致；
在两个引脚伸出封装体外的贴片端上均设有若干个贯穿贴片端上、下表面的通孔。
2.根据权利要求1所述的防虚焊超薄贴片二极管，其特征是，所述芯片的倾斜角度不大于30°。
3.根据权利要求1所述的防虚焊超薄贴片二极管，其特征是，所述第一引脚的焊接端与芯片的上表面之间焊有一层锡，所述第二引脚的焊接端与芯片的下表面之间焊有一层锡。
4.根据权利要求1所述的防虚焊超薄贴片二极管，其特征是，所述第一引脚的贴片端在封装体内向下折弯，在封装体的底部水平向外折弯伸出封装体外。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721927254.3U CN208336195U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种防虚焊超薄贴片二极管 |
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|---|---|---|---|
| CN201721927254.3U CN208336195U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种防虚焊超薄贴片二极管 |
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| CN208336195U true CN208336195U (zh) | 2019-01-04 |
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Family Applications (1)
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| CN201721927254.3U Expired - Fee Related CN208336195U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种防虚焊超薄贴片二极管 |
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| CN (1) | CN208336195U (zh) |
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- 2017-12-29 CN CN201721927254.3U patent/CN208336195U/zh not_active Expired - Fee Related
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