CN100470783C - 导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，主要包含：一导线架是具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚的位移。一晶片是设置于该导线架上，并以复数个焊线电性连接至该些内接指。一模封胶体是密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。复数个导电球是设置于该些球垫。因此，本发明能降低晶片载体的成本，并且具有防止该些重配置引脚与该些球垫在模封时位移以及增进植球支撑强度的功效。

Description

导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

技术领域

本发明涉及一种球格阵列封装构造(Ball Grid Array，BGA package)及其晶片载体，特别是涉及一种可防止导线架(Leadframe)的重配置引脚(redistribution lead)与球垫(ballpad)在模封(molding)时位移的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体(LEADFRAME-BASE BALL GRID ARRAYPACKAGE AND CHIP CARRIER FOR THE PACKAGE)。

背景技术

在以往的球格阵列封装构造中，复数个阵列的球状外接端子是设置在一电路基板的下表面，然以印刷电路板作为晶片载体的成本比导线架更高且抗湿性更差。

美国专利第5,847,455号揭示了一种导线架基底球格阵列封装构造，即是以导线架作为球格阵列(BGA)封装的晶片载体。请参阅图1所示，是一种现有习知的导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。现有习知的导线架基底球格阵列封装构造100，其主要包含一导线架110、一晶片120、复数个焊线130、一模封胶体140以及复数个焊球150。

请再结合参阅图2所示，是图1中现有习知的封装构造的导线架示意图。该导线架110具有复数个引脚112，该每一引脚112的内端形成为一内接指111，以供该些焊线130的打线连接，该每一引脚112的外端定义有一球垫113，以供该些焊球150的接合。其中，该导线架110是另具有一晶片承座114，可供该晶片120的贴附固定。该些焊线130是电性连接该晶片120的焊垫121至该些内接指111。该模封胶体140是密封该些内接指111、该些引脚112、该晶片120以及该些焊线121。由于在封装制程中，每一引脚112是为独立设置，以连接并支持对应的内接指111与球垫113，故该些引脚112未作有幅度的弯折与细化，而无法达到该些球垫113重配置的目的。由于该些球垫113是受制于导线架本身设计是集中于某一区域内(如图2所示)，无法扩散成有较大间隔的阵列排列，如此则导致了该些焊球150的配置相当拥挤，且容易桥接短路。此外，在半导体的模封过程中，该模封胶体140的形成，容易使该些球垫113产生位移，而导致引脚短路。

由此可见，上述现有的导线架基底球格阵列封装构造在结构及其使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，能够改进现有的导线架基底球格阵列封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，所要解决的技术问题是使其可以防止导线架基底球格阵列封装构造的重配置引脚与球垫在模封时位移，并可增进植球支撑强度。此外，相对于以基板接球的球格阵列封装构造更具有低成本与高抗湿性的功效，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其可以提供一加劲片在封装制程中的连结固定，从而更加适于实用。

本发明还一目的在于，提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其可以增进该晶片承座的固定性，且能够防止模封位移，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种导线架基底球格阵列封装构造，其主要包含：一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指，且该加劲片具有复数个模流通孔，其位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处；一晶片，其设置于该导线架上；复数个焊线，其电性连接该晶片至该些内接指；一模封胶体，其密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片及该些焊线；以及复数个导电球，其设置于该些球垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片的边缘是不对齐于该模封胶体的边缘，而被该模封胶体密封。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的角隅。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片具有一中央开口，以显露该晶片承座。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的模封胶体是覆盖至该导线架的下表面，并且该模封胶体具有复数个接球孔，其是显露该些球垫，并且该些接球孔的尺寸是稍小于该些球垫。

前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的该些导电球是包含焊球。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种球格阵列封装的晶片载体，其包含：一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；以及一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指，且该加劲片具有复数个模流通孔，其是位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的角隅。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是具有一中央开口，以显露该晶片承座。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明揭示一种导线架基底球格阵列封装构造及其使用的晶片载体。该导线架基底球格阵列封装构造，包含一导线架、一加劲片、一晶片、复数个焊线、一模封胶体以及复数个导电球。该导线架具有复数个内接指、复数个重配置引脚以及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫。该加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片是具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指。该晶片是设置于该导线架上。该些焊线是电性连接该晶片至该些内接指。该模封胶体是密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。该些导电球是设置于该些球垫。

借由上述技术方案，本发明导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体至少具有下列优点：

1、本发明导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，可以防止导线架基底球格阵列封装构造的重配置引脚与球垫在模封时位移，并可增进植球支撑强度。此外，相对于以基板接球的球格阵列封装构造更具有低成本与高抗湿性的功效，从而更加适于实用。

2、本发明的导线架基底球格阵列封装构造，可以提供一加劲片在封装制程中的连结固定，从而更加适于实用。

3、本发明的导线架基底球格阵列封装构造，可以增进该晶片承座的固定性，且能够防止模封位移，从而更加适于实用。

综上所述，本发明是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，主要包含：一导线架是具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚的位移。一晶片是设置于该导线架上，并以复数个焊线电性连接至该些内接指。一模封胶体是密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。复数个导电球是设置于该些球垫。因此，本发明能降低晶片载体的成本，并且具有防止该些重配置引脚与该些球垫在模封时位移以及增进植球支撑强度的功效。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的导线架基底球格阵列封装构造具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是一种现有习知的导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。

图2是图1中现有习知的封装构造的导线架示意图。

图3是依据本发明的第一具体实施例，一种导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。

图4是依据本发明的第一具体实施例，该封装构造的导线架与加劲片的示意图。

图5是依据本发明的第一具体实施例，该封装构造的加劲片的示意图。

图6是依据本发明的第一具体实施例，该封装构造在一球垫处的局部底面示意图。

图7是依据本发明的第二具体实施例，另一种导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。

图8是依据本发明的第二具体实施例，该封装构造的导线架与加劲片的示意图。

100：导线架基底球格阵列封装构造          110：导线架

111：内接指                              112：引脚

113：球垫                                114：晶片承座

120：晶片                                121：焊垫

130：焊线                                140：模封胶体

150：焊球                                200：导线架基底球格阵列封装构造

210：导线架                              211：内接指

212：重配置引脚                          213：球垫

214：晶片承座                            215：电镀引脚

220：加劲片                              221：开槽

222：边缘                                223：系条

224：中央开口                            230：晶片

231：焊垫                                240：焊线

250：模封胶体                      251：接球孔

260：导电球                        300：导线架基底球格阵列封装构造

310：导线架                        311：内接指

312：重配置引脚                    313：球垫

314：电镀引脚                      320：加劲片

321：开孔                          322：粘着层

323：金属片                        324：模流通孔

330：晶片                          331：焊垫

340：焊线                          350：模封胶体

360：导电球

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

在本发明的第一具体实施例中，揭示一种导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于具有重配置引脚的导线架与开孔型加劲片。请参阅图3至图6所示，图3是该导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图，图4是该封装构造的导线架与加劲片的示意图，图5是该封装构造的加劲片的示意图，图6是该封装构造在一球垫处的局部底面示意图。

请参阅图3及图4所示，一种导线架基底球格阵列封装构造200，主要包含一导线架210、一加劲片220、一晶片230、复数个焊线240、一模封胶体250以及复数个导电球260，而组成球格阵列(BGA)封装型态。

该导线架210，如图4所示，具有复数个内接指211、复数个重配置引脚212以及复数个球垫213，该些重配置引脚212是以一体连接对应的该些内接指211与该些球垫213，可为任意弯曲形状与区段斜向配置，以使该些球垫213可格状阵列配置，不会受到习知导线架的限制集中在某一处或缩小球垫尺寸。此外，在本实施例中，该导线架210另具有一晶片承座214，以供该晶片230的粘贴设置。较佳地，该导线架210另具有复数个电镀引脚215，其是连接对应的该些球垫213并延伸至该模封胶体250的边缘，可在导线架单离之前在该些球垫213的表面形成电镀层。

该加劲片220，如图3及图4所示，是贴附于该导线架210的上表面，以固定该些重配置引脚212与该些球垫213，以避免在模封时该些重配置引脚212产生位移而短路，亦能避免在模封时该些球垫213产生位移而导致球格阵列(BGA)外接脚位的位置改变。如图4及图5所示，该加劲片220具有至少一开槽221或开孔，以显露该些内接指211，并且该加劲片220是具有一中央开口224，以显露该晶片承座214(如图5所示)。在本实施例中，该加劲片220可选用电绝缘性的聚亚酰胺(PI)胶片。

该晶片230，是设置于该导线架210上，例如可利用已知粘晶材质将该晶片230的背面通过该加劲片220的中央开口224粘贴到该导线架210的晶片承座214。该晶片230的主动面是形成有复数个焊垫231。

该些焊线240，其一端是连接该晶片230的该些焊垫231，另一端是通过该加劲片220的开槽221或开孔连接至对应的该些内接指211，以电性连接该晶片230与该导线架210。该晶片230可以为记忆体晶片、微处理器晶片、逻辑晶片或特殊应用集成电路(ASIC)晶片。

该模封胶体250，如图3所示，是密封该些内接指211、该些重配置引脚212、该晶片230以及该些焊线240。较佳地，该模封胶体250是覆盖至该导线架210的下表面，以增进该封装构造200底面防湿性的功效，增加产品可靠性。如图6所示，该模封胶体250具有复数个接球孔251，其是显露该些球垫213，并且该些接球孔251的尺寸是稍小于该些球垫213，以达到防止例如锡铅材质的导电球260在回焊时污染至该些重配置引脚212的功效。

该些导电球260，是可通过该些接球孔251并设置于该些球垫213，以组成球格阵列封装型态。在本实施例中，该些导电球260可包含焊球。

因此，利用该加劲片220贴附于该导线架210的上表面，具有防止该些重配置引脚212与该些球垫213在模封时位移，以及可以增进植球支撑强度的功效。

此外，如图3及图4所示，较佳地，该加劲片220的边缘222是不对齐于该模封胶体250的边缘，而被该模封胶体250密封，可以增进该封装构造200侧面抗湿性的功效。该加劲片220另具有复数个系条223，可延伸至该模封胶体250的角隅或边缘，以提供该加劲片220与该导线架210在封装制程中的连结固定。较佳地，该加劲片220的中央开口224的尺寸是大于该晶片230且小于该晶片承座214，而具有增进该晶片承座214的固定性以及防止模封位移的功效。

请参阅图7及图8所示，图7是依据本发明的第二具体实施例，另一种导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图，图8该封装构造的导线架与加劲片的示意图。本发明的第二具体实施例中，揭示了另一种导线架基底球格阵列封装构造。该导线架基底球格阵列封装构造300，主要包含一导线架310、一加劲片320、一晶片330、复数个焊线340、一模封胶体350以及复数个导电球360。

该导线架310，具有复数个内接指311、复数个重配置引脚312以及复数个球垫313，该些重配置引脚312是以一体连接对应的该些内接指311与该些球垫313。其中，该导线架310另具有复数个电镀引脚314，其是连接该些球垫313并延伸至该模封胶体350的边缘，以能在该些球垫313表面进行电镀。

该加劲片320，是贴附于该导线架310的上表面，以固定该些重配置引脚312与该些球垫313，该加劲片320具有至少一开槽321或开孔，以显露该些内接指311。在本实施例中，该加劲片320是为一具有电绝缘性粘着层322的金属片323。

该晶片330，是具有复数个焊垫331，且该晶片330的背面设置于该加劲片320的金属片323上；并以打线技术，使该些焊线340是电性连接该晶片330的焊垫331至该些内接指311。

该模封胶体350，是密封该些内接指311、该些重配置引脚312、该晶片330以及该些焊线340。

该些导电球360，是设置于该些球垫313，该些导电球360是可包含焊球。因此，该封装构造300是具有防止该些重配置引脚312与该些球垫313在模封时位移以及可以增进植球支撑强度的功效。

较佳地，如图8所示，该加劲片320是具有复数个模流通孔324，其位于该些球垫313或该些重配置引脚312之间空隙处，而具有帮助该模封胶体350流动覆盖到该导线架310的下表面，以包覆该些内接指311与该些重配置引脚312的功效。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (19)

1、一种导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其主要包含：

一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；

一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指，且该加劲片具有复数个模流通孔，其位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处；

一晶片，其设置于该导线架上；

复数个焊线，其电性连接该晶片至该些内接指；

一模封胶体，其密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片及该些焊线；以及

复数个导电球，其设置于该些球垫。

2、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片的边缘是不对齐于该模封胶体的边缘，而被该模封胶体密封。

3、根据权利要求2所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的角隅。

4、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

5、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

6、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

7、根据权利要求6所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片具有一中央开口，以显露该晶片承座。

8、根据权利要求7所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

9、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。

10、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的模封胶体是覆盖至该导线架的下表面，并且该模封胶体具有复数个接球孔，其是显露该些球垫，并且该些接球孔的尺寸是稍小于该些球垫。

11、根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的该些导电球是包含焊球。

12、一种球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其包含：

一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；以及

一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指，且该加劲片具有复数个模流通孔，其是位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。

13、根据权利要求12所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的角隅。

15、根据权利要求12所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

15、根据权利要求12所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

16、根据权利要求12所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

17、根据权利要求16所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片具有一中央开口，以显露该晶片承座。

18、根据权利要求17所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

19、根据权利要求12所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。

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