CN213878086U - 一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 - Google Patents
一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213878086U CN213878086U CN202023339798.2U CN202023339798U CN213878086U CN 213878086 U CN213878086 U CN 213878086U CN 202023339798 U CN202023339798 U CN 202023339798U CN 213878086 U CN213878086 U CN 213878086U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- slide holder
- roughened
- supporting block
- frame body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
传统的引线框架与封装环氧树脂之间的结合力只能满足一般的需求，使用有一定的局限性，达不到湿气敏感性等级一级的要求。
针对上述问题，为此，提出一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，设置了粗化区域，引线框架与封装环氧树脂之间的结合力可以满足大部分的需求，从而解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，所述支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，所述引线框架本体设置有主板、载片台和头板，载片台设置在主板一端侧面，头板设置在载片台一端侧面；
所述支撑框架设置有框体、第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块安装在框体内部，第二支撑块安装在另一组的框体内部。
优选的，所述主板设置有第一限位洞、引脚和焊接脚，第一限位洞开设在主板一端，且贯穿了主板，引脚设置在主板内部，焊接脚一端焊接在主板一端侧面，另一端焊接在载片台一端侧面。
优选的，所述载片台设置有粗化层和封装环氧树脂，粗化层设置在载片台外侧，封装环氧树脂覆盖设置在粗化层外侧。
优选的，所述头板设置有第二限位洞，第二限位洞开设在头板上端面，且贯穿了头板。
优选的，所述粗化层设置有凹凸体，凹凸体设置在载片台上端面。
优选的，所述第二支撑块设置有限位块和嵌合块，限位块安装在框体内部上端面，嵌合块安装在限位块上端面。
优选的，所述第二支撑块和第一支撑块为相同构造制成的构件，第一支撑块的直径小于第二支撑块的直径。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型提供的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭。
2、本实用新型提供的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，当封装环氧树脂设置在载片台外侧时，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，即引线框架本体位置处于两组的框体中间位置，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的引线框架本体结构示意图；
图3为本实用新型的图2中A处剖视图结构示意图；
图4为本实用新型的支撑框架结构示意图。
图中：1、引线框架本体；11、主板；111、第一限位洞；112、引脚；113、焊接脚；12、载片台；121、粗化层；1211、凹凸体；122、封装环氧树脂；13、头板；131、第二限位洞；2、支撑框架；21、框体；22、第一支撑块；23、第二支撑块；231、限位块；232、嵌合块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体1和支撑框架2，支撑框架2设置两组，支撑框架2设置在引线框架本体1两端。
请参阅图2-3，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，引线框架本体1设置有主板11、载片台12和头板13，载片台12设置在主板11一端侧面，头板13设置在载片台12一端侧面，主板11设置有第一限位洞111、引脚112和焊接脚113，第一限位洞111开设在主板11一端，且贯穿了主板11，引脚112设置在主板11内部，焊接脚113一端焊接在主板11一端侧面，另一端焊接在载片台12一端侧面，载片台12设置有粗化层121和封装环氧树脂122，粗化层121设置在载片台12外侧，封装环氧树脂122覆盖设置在粗化层121外侧，头板13设置有第二限位洞131，第二限位洞131开设在头板13上端面，且贯穿了头板13，粗化层121设置有凹凸体1211，凹凸体1211设置在载片台12上端面，对载片台12表面进行了粗化处理，使得粗化层121覆盖设置在载片台12表面，即凹凸体1211设置在载片台12表面，且粗化层121的位置通常为载片台12上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台12内部，将封装环氧树脂122封装在载片台12外侧，而凹凸体1211的设置增加了与封装环氧树脂122的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭。
请参阅图4，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，支撑框架2设置有框体21、第一支撑块22和第二支撑块23，第一支撑块22安装在框体21内部，第二支撑块23安装在另一组的框体21内部，第二支撑块23设置有限位块231和嵌合块232，限位块231安装在框体21内部上端面，嵌合块232安装在限位块231上端面，第二支撑块23和第一支撑块22为相同构造制成的构件，第一支撑块22的直径小于第二支撑块23的直径，当封装环氧树脂122设置在载片台12外侧时，可将第一限位洞111卡合在第一支撑块22内部，第二限位洞131卡合在第二支撑块23内部，即引线框架本体1位置处于两组的框体21中间位置，使得引线框架本体1会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂122，可以更好的与载片台12表面结合。
综上所述：本实用新型的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体1和支撑框架2，支撑框架2设置两组，支撑框架2设置在引线框架本体1两端，对载片台12表面进行了粗化处理，使得粗化层121覆盖设置在载片台12表面，即凹凸体1211设置在载片台12表面，且粗化层121的位置通常为载片台12上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台12内部，将封装环氧树脂122封装在载片台12外侧，而凹凸体1211的设置增加了与封装环氧树脂122的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，当封装环氧树脂122设置在载片台12外侧时，可将第一限位洞111卡合在第一支撑块22内部，第二限位洞131卡合在第二支撑块23内部，即引线框架本体1位置处于两组的框体21中间位置，使得引线框架本体1会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂122，可以更好的与载片台12表面结合。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体(1)和支撑框架(2)，所述支撑框架(2)设置两组，支撑框架(2)设置在引线框架本体(1)两端，其特征在于：所述引线框架本体(1)设置有主板(11)、载片台(12)和头板(13)，载片台(12)设置在主板(11)一端侧面，头板(13)设置在载片台(12)一端侧面；
所述支撑框架(2)设置有框体(21)、第一支撑块(22)和第二支撑块(23)，第一支撑块(22)安装在框体(21)内部，第二支撑块(23)安装在另一组的框体(21)内部。
2.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述主板(11)设置有第一限位洞(111)、引脚(112)和焊接脚(113)，第一限位洞(111)开设在主板(11)一端，且贯穿了主板(11)，引脚(112)设置在主板(11)内部，焊接脚(113)一端焊接在主板(11)一端侧面，另一端焊接在载片台(12)一端侧面。
3.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述载片台(12)设置有粗化层(121)和封装环氧树脂(122)，粗化层(121)设置在载片台(12)外侧，封装环氧树脂(122)覆盖设置在粗化层(121)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述头板(13)设置有第二限位洞(131)，第二限位洞(131)开设在头板(13)上端面，且贯穿了头板(13)。
5.根据权利要求3所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述粗化层(121)设置有凹凸体(1211)，凹凸体(1211)设置在载片台(12)上端面。
6.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述第二支撑块(23)设置有限位块(231)和嵌合块(232)，限位块(231)安装在框体(21)内部上端面，嵌合块(232)安装在限位块(231)上端面。
7.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述第二支撑块(23)和第一支撑块(22)为相同构造制成的构件，第一支撑块(22)的直径小于第二支撑块(23)的直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023339798.2U CN213878086U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023339798.2U CN213878086U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213878086U true CN213878086U (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=77044099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023339798.2U Active CN213878086U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213878086U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116364611A (zh) * | 2023-04-28 | 2023-06-30 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种蚀刻引线框架后粗化设备 |
-
2020
- 2020-12-31 CN CN202023339798.2U patent/CN213878086U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116364611A (zh) * | 2023-04-28 | 2023-06-30 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种蚀刻引线框架后粗化设备 |
| CN116364611B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-09-01 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种蚀刻引线框架后粗化设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6459148B1 (en) | QFN semiconductor package | |
| US6175149B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
| TWI286375B (en) | Leadless semiconductor package with electroplated layer embedded in encapsulant and the method for fabricating the same | |
| JP4195804B2 (ja) | デュアルダイパッケージ | |
| US7419855B1 (en) | Apparatus and method for miniature semiconductor packages | |
| US6864423B2 (en) | Bump chip lead frame and package | |
| JPH1131776A (ja) | 半導体チップパッケージ | |
| JPH1140723A (ja) | 集積回路パッケージのリードフレーム及びその製造方法 | |
| US6429535B2 (en) | Integrated circuit chip and method for fabricating the same | |
| CN213878086U (zh) | 一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架 | |
| CN211295075U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| KR20010025874A (ko) | 멀티 칩 반도체 패키지 | |
| CN100559582C (zh) | 芯片堆栈封装结构及其制造方法 | |
| CN100481407C (zh) | 晶片上引脚球格阵列封装构造 | |
| CN206282839U (zh) | 一种薄型阵列塑料封装件 | |
| CN100547774C (zh) | 指纹辨识器的薄膜封装构造 | |
| CN106096703B (zh) | 无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法 | |
| JP3424184B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| WO2006096718A1 (en) | Leadframe, coining tool, and method | |
| US20040262773A1 (en) | Chip-stacked package | |
| CN203260571U (zh) | 无外引脚半导体封装构造及导线架条 | |
| CN216624270U (zh) | 半导体封装件以及电子器件 | |
| CN2899114Y (zh) | 叠置式芯片封装结构 | |
| TW472375B (en) | Leadframe for exposed-pad type chip package structure | |
| JP4070055B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置用部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |