CN211719600U - 一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型系提供一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个导电引脚，两个导电引脚之间连接有二极管芯片，导电引脚从上至下包括一体成型的上导电平板、导电立板和下导电平板，二极管芯片与上导电平板之间连接有焊锡块，每个导电引脚的底部均连接有一呈C字形的导电防振焊脚；导电防振焊脚包括转接平台、弹性折弯部和焊接底板，转接平台通过导电银胶层与下导电平板连接，焊接底板与绝缘封装体之间连接有弹性绝缘块，弹性绝缘块内设有若干呼吸通孔。本实用新型在发生抖动时能够有效抵消掉大部分的抖动力，可避免应用时贴片二极管脱落，且内部特殊的连接结构具有良好的应力释放功能。

Description

一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管。
背景技术
二极管是由一个PN结加上相应的电极引线及外壳封装而成的半导体器件，二极管的主要工作原理是PN结的单向导电性，二极管被广泛应用于电子领域中。
现有技术中，贴片二极管主要通过将二极管芯片焊接在引脚框架上，再进行注塑封装，最后裁切获得单个贴片二极管，由于现代的电子产品越来越便携化，因而二极管的应用环境也越来越复杂，一旦贴片二极管所焊接的电路板等承载体发生抖动时，贴片二极管容易松开甚至脱落，最终影响所应用电子产品的性能。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，具有良好的抖动缓冲功能，可避免应用时贴片二极管脱落，且整体结构稳定可靠不易开裂。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个Z字形的导电引脚，两个导电引脚之间连接有二极管芯片，导电引脚从上至下包括一体成型的上导电平板、导电立板和下导电平板，两个上导电平板分别位于二极管芯片的两侧，二极管芯片与上导电平板之间连接有焊锡块，每个导电引脚的底部均连接有一呈C字形的导电防振焊脚；
导电防振焊脚包括从上至下一体成型的转接平台、弹性折弯部和焊接底板，转接平台位于绝缘封装体内，弹性折弯部位于绝缘封装体的一侧外，焊接底板位于绝缘封装体的下方，转接平台通过导电银胶层与下导电平板连接，焊接底板与绝缘封装体之间连接有弹性绝缘块，弹性绝缘块内设有若干呼吸通孔。
进一步的，上导电平板靠近二极管芯片的一侧设有凸台部。
进一步的，焊锡块内设有若干铜球。
进一步的，转接平台上设有限位插槽，下导电平板的底部固定有限位插块，限位插块位于限位插槽中，导电银胶层位于限位插槽和限位插块之间。
进一步的，弹性绝缘块为导热硅胶块或海绵块。
进一步的，转接平台外套设有软胶密封环，软胶密封环位于绝缘封装体的边缘处。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，设置有特殊的抖动缓冲结构，在发生抖动时能够有效抵消掉大部分的抖动力，具有良好的抖动缓冲功能，可避免应用时贴片二极管脱落于电路板等承载体，且贴片二极管内部特殊的连接结构具有良好的应力释放功能，可有效避免加工过程中贴片二极管形成开裂等缺陷，整体结构稳定牢固。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、导电引脚20、上导电平板21、凸台部211、导电立板22、下导电平板23、限位插块24、二极管芯片30、焊锡块31、铜球32、导电防振焊脚40、转接平台41、限位插槽411、弹性折弯部42、焊接底板43、导电银胶层44、弹性绝缘块45、呼吸通孔451、软胶密封环46。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，包括绝缘封装体10，优选地，绝缘封装体10为环氧树脂体，绝缘封装体10内设有两个Z字形的导电引脚20，两个导电引脚20之间连接有二极管芯片30，二极管芯片30以及两个导电引脚20完全被覆盖在绝缘封装体10内，导电引脚20从上至下包括一体成型的上导电平板21、导电立板22和下导电平板23，即上导电平板21和下导电平板23一体成型于导电立板22的上下两端，两个上导电平板21分别位于二极管芯片30的上下两侧，二极管芯片30与上导电平板21之间连接有焊锡块31，每个导电引脚20的底部均连接有一呈C字形的导电防振焊脚40；
导电防振焊脚40包括从上至下一体成型的转接平台41、弹性折弯部42和焊接底板43，转接平台41位于绝缘封装体10内，弹性折弯部42位于绝缘封装体10的一侧外，弹性弯折部呈C字形结构，具有良好的弹性，弹性弯折部位于绝缘封装体10外，能够有效避免弹性弯折部在形变抵消振动力的时候对绝缘封装体10造成拉扯损伤，焊接底板43位于绝缘封装体10的下方，转接平台41通过导电银胶层44与下导电平板23连接，下导电平板23与转接平台41之间通过具有良好弹性以及导电性能的导电银胶进行连接，在注塑成型的过程中，可有效释放贴片二极管内部的应力，从而可有效避免贴片二极管的绝缘封装体10或内部结构被撕裂，能够确保贴片二极管的结构可靠，性能良好，焊接底板43与绝缘封装体10之间通过粘胶连接有弹性绝缘块45，弹性绝缘块45内设有若干均匀分布的呼吸通孔451，通过呼吸通孔451能够有效提高弹性绝缘块45的弹性，在受到外界振动力的时候，弹性绝缘块45配合其中的呼吸通孔451能够其良好的缓冲效果，避免贴片二极管与电路板等承载体之间发生较大幅度的抖动，从而有效确保贴片二极管与电路板之间的焊接结构牢固稳定，本实用新型的整体结构稳定牢固且抗抖动性能好。
在本实施例中，上导电平板21靠近二极管芯片30的一侧设有凸台部211，凸台部211为冲压获得的结构，上导电平板21整体各处的厚度相同，能够有效确保上导电平板21的电阻符合要求，确保电流性能良好。
在本实施例中，焊锡块31内设有若干铜球32，铜球32为球状金属铜颗粒，具有良好的导电性能，同时能够有效提高焊锡块31整体的硬度，避免加工或使用过程中因焊锡块31过于柔软而发生偏移，影响贴片二极管内部结构连接的可靠性。
在本实施例中，转接平台41上设有限位插槽411，下导电平板23的底部固定有限位插块24，限位插块24位于限位插槽411中，导电银胶层44还位于限位插槽411和限位插块24之间，通过限位插槽411和限位插块24能够进一步提高下导电平板23与转接平台41之间连接结构的稳定性，可有效提高受振动时贴片二极管结构的可靠性。
在本实施例中，弹性绝缘块45为导热硅胶块或海绵块。
在本实施例中，转接平台41外套设有软胶密封环46，软胶密封环46位于绝缘封装体10的边缘处，通过软胶密封环46能够有效确保导电防振焊脚40在承受振动力时，导电防振焊脚40与绝缘封装体10之间的连接处不会被撕扯开裂，整体结构的防振能力强。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有两个Z字形的导电引脚(20)，两个所述导电引脚(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述导电引脚(20)从上至下包括一体成型的上导电平板(21)、导电立板(22)和下导电平板(23)，两个所述上导电平板(21)分别位于所述二极管芯片(30)的两侧，所述二极管芯片(30)与所述上导电平板(21)之间连接有焊锡块(31)，其特征在于，每个所述导电引脚(20)的底部均连接有一呈C字形的导电防振焊脚(40)；
所述导电防振焊脚(40)包括从上至下一体成型的转接平台(41)、弹性折弯部(42)和焊接底板(43)，所述转接平台(41)位于所述绝缘封装体(10)内，所述弹性折弯部(42)位于所述绝缘封装体(10)的一侧外，所述焊接底板(43)位于所述绝缘封装体(10)的下方，所述转接平台(41)通过导电银胶层(44)与所述下导电平板(23)连接，所述焊接底板(43)与所述绝缘封装体(10)之间连接有弹性绝缘块(45)，所述弹性绝缘块(45)内设有若干呼吸通孔(451)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，其特征在于，所述上导电平板(21)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有凸台部(211)。
3.根据权利要求1所述的一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，其特征在于，所述焊锡块(31)内设有若干铜球(32)。
4.根据权利要求1所述的一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，其特征在于，所述转接平台(41)上设有限位插槽(411)，所述下导电平板(23)的底部固定有限位插块(24)，所述限位插块(24)位于所述限位插槽(411)中，所述导电银胶层(44)位于所述限位插槽(411)和所述限位插块(24)之间。
5.根据权利要求1所述的一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，其特征在于，所述弹性绝缘块(45)为导热硅胶块或海绵块。
6.根据权利要求1所述的一种具有抖动缓冲结构的贴片二极管，其特征在于，所述转接平台(41)外套设有软胶密封环(46)，所述软胶密封环(46)位于所述绝缘封装体(10)的边缘处。
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CN112885787A (zh) * 2021-01-25 2021-06-01 互创(东莞)电子科技有限公司 一种贴片二极管及其封装成型工艺

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