CN209282192U - 一种精密封装且散热快的集成电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧壁上凹设有卡槽，集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，密封圈与密封槽适配，凸台圈中间设置有散热块，散热块镶嵌于封装壳体底部，散热块顶部设置有绝缘层，绝缘层与集成电路本体底面相抵接。本实用新型本实用新型通过设置伸缩卡件和卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及的是一种精密封装且散热快的集成电路。
背景技术
现有技术中，集成电路的封装存在封装速度慢，且封装后结构不稳定等问题，导致封装好的集成电路在使用时产生各种问题，并且封装的集成电路密封性是一个重要的性能，并且密封性能较好情况下，其散热又是一大问题，现有的集成电路无法解决上述所有的技术问题。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、封装快速、结构稳定的精密封装且散热快的集成电路。
本实用新型的技术方案如下：一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块；
其中，所述集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，所述凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，所述密封圈与密封槽适配，所述凸台圈中间设置有散热块，所述散热块镶嵌于封装壳体底部，所述散热块顶部设置有绝缘层，所述绝缘层与集成电路本体底面相抵接。
采用上述技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述通孔顶部呈圆台型槽，所述引脚顶部为与圆台型槽适配的圆台体。
采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述卡槽上方设置有与卡块适配的防呆槽。
采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述卡块远离伸缩弹簧的一侧面呈圆弧面。
采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述散热块为铝合金。
采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述绝缘层为环氧树脂基板。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过在集成电路本体上设置伸缩卡件，在封装壳体上设置卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的伸缩卡件结构示意图；
图3为本实用新型的引脚与通孔结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了集成电路本体1、以及封装壳体2，所述封装壳体2顶部开口，所述集成电路本体1设于封装壳体2中；所述集成电路本体1底部设置有若干引脚12，所述封装壳体2底部边缘设置有凸台圈21，所述凸台圈21设置有若干与引脚12相对应的通孔24；所述集成电路本体1相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件11，所述封装壳体2内侧壁上凹设有与伸缩卡件11相对应的卡槽22，所述集成电路本体1侧壁设置有用于容纳伸缩卡件11的容纳槽13，所述容纳槽13两侧分别设置有一滑槽131，所述伸缩卡件11包括卡块111和伸缩弹簧114，所述伸缩弹簧114一端与集成电路本体1连接，所述伸缩弹簧114另一端与卡块111连接，所述卡块111两侧分别设置有与滑槽131适配的滑块113；其中，所述集成电路本体1底部边缘向下凸设有密封圈14，所述凸台圈21与封装壳体2内壁之间设置有密封槽25，所述密封圈14与密封槽25适配，所述凸台圈21中间设置有散热块，所述散热块26镶嵌于封装壳体2底部，所述散热块26顶部设置有绝缘层27，所述绝缘层27与集成电路本体1底面相抵接。
如图1和图2所示，本实施例中，在封装壳体2底部的边缘向上凸设凸台圈21，凸台圈21设置若干通孔24，由于凸台圈21厚度大于封装壳体2底部厚度，集成电路本体1的引脚12插入至通孔24中，能防止引脚12连接其他器件时，造成引脚12与集成电路本体1底部松动。为了快速的将集成电路本体1与封装壳体2卡接，且能够保证卡接后的集成电路本体1与封装壳体2连接稳定，在集成电路本体1相对的两侧壁设置伸缩卡件11，而在封装壳体2上设置与伸缩卡件11相对应的卡槽22。当伸缩卡件11往下放时，伸缩卡件11的卡块111被封装壳体2挤压，卡块111两侧的滑块113在容纳槽13的滑槽131中运动，压缩弹簧压缩，使卡块111缩进集成电路本体1的容纳槽13中，当引脚12与通孔24完全穿插好后，伸缩卡件11也位于卡槽22处。此时，伸缩卡件11的卡块111在伸缩弹簧114的作用下弹出，使卡块111一端位于容纳槽13中，而卡块111另一端位于卡槽22中，卡块111将集成电路本体1和封装壳体2固定。
如图1，当集成电路本体1与封装壳体封装2后，为了防止灰尘或者水进入封装体内部，而造成集成电路本体1引脚或者其底部的电子元器件损坏，在集成电路本体1底部边缘设置密封圈14，而在封装壳体内侧壁与凸台圈21之间设置密封槽25。集成电路本体1往下压与封装壳体2封装后，密封圈14卡于密封槽25中，即集成电路本体的底部被密封圈14与密封槽25包围。而此种密封封装下，势必会造成集成电路本体1散热严重，因此，在封装壳体2底部镶嵌一散热块26，散热块26贯穿封装壳体2底部，且散热块26与封装壳体底部一体成型，通过散热块26将集成电路本体的热量散发出。同时，散热块26为金属块，在散热块顶部设置绝缘层27，绝缘层27将集成电路本体1底部与散热块26隔绝，防止电路短路。
进一步的，为了保证引脚12顶部与集成电路本体1连接的稳定性，以及保证引脚12插入至通孔24时，引脚12与通孔24能快速对位，所述通孔24顶部呈圆台型槽241，所述引脚12顶部为与圆台型槽241适配的圆台体121。
如图3所示，通孔24顶部设置的圆台型槽241，其直径大于引脚12底部的直径，当引脚12不是正对着下方的通孔24时，只要引脚12位于圆台型槽241上方，即可保证引脚12插入至通孔24中。同时，引脚12顶部设置的圆台体121则与圆台型槽241对应，两者接触后，不管引脚12底部如何与外部电子器件连接，不会造成引脚12顶部与集成电路本体1底部松动。而常规的设计，通孔24为上下一致大小的孔径，而引脚12也与通孔24孔径适配，当引脚12不是位于通孔24正上方时，引脚12底部与凸台圈21抵接，用力按压集成电路本体1时，会造成引脚12弯曲，使封装效率变低。
更进一步的，为了保证集成电路本体1与封装壳体2的快速对位，所述卡槽22上方设置有与卡块111适配的防呆槽23。防呆槽23的宽度略大于卡块111的宽度，卡块111与防呆槽23对应时，就能保证卡块111与卡槽22对应，提高封装效率。
更进一步的，为了使卡块111在下压过程中能自动缩进容纳槽13中，所述卡块111远离伸缩弹簧114的一侧面呈圆弧面112。
更进一步的，为了在保证散热效率高的前提下降低成本，所述散热块26为铝合金。
更进一步的，为了在保证散热效率高的前提下降低成本，所述绝缘层27为环氧树脂基板。环氧树脂基板绝缘性能良好，具有较高的结构强度，并且防干扰。
本实用新型通过在集成电路本体上设置伸缩卡件，在封装壳体上设置卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块；
其中，所述集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，所述凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，所述密封圈与密封槽适配，所述凸台圈中间设置有散热块，所述散热块镶嵌于封装壳体底部，所述散热块顶部设置有绝缘层，所述绝缘层与集成电路本体底面相抵接。
2.根据权利要求1所述的精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：所述通孔顶部呈圆台型槽，所述引脚顶部为与圆台型槽适配的圆台体。
3.根据权利要求1所述的精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：所述卡槽上方设置有与卡块适配的防呆槽。
4.根据权利要求1所述的精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：所述卡块远离伸缩弹簧的一侧面呈圆弧面。
5.根据权利要求1所述的精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：所述散热块为铝合金。
6.根据权利要求1所述的精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂基板。
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| CN201920298685.0U CN209282192U (zh) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 一种精密封装且散热快的集成电路 |
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|---|---|---|---|---|
| CN116741711A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-12 | 北京致盈科技有限公司 | 一种集成电路封装体 |
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