JP3153711B2 - アップダウンチューナ - Google Patents

アップダウンチューナ

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JP3153711B2 JP17553394A JP17553394A JP3153711B2 JP 3153711 B2 JP3153711 B2 JP 3153711B2 JP 17553394 A JP17553394 A JP 17553394A JP 17553394 A JP17553394 A JP 17553394A JP 3153711 B2 JP3153711 B2 JP 3153711B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/04Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/006Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03DDEMODULATION OR TRANSFERENCE OF MODULATION FROM ONE CARRIER TO ANOTHER
    • H03D7/00Transference of modulation from one carrier to another, e.g. frequency-changing
    • H03D7/16Multiple-frequency-changing
    • H03D7/161Multiple-frequency-changing all the frequency changers being connected in cascade
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06Receivers
    • H04B1/08Constructional details, e.g. cabinet

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主にホームターミナ
ル、マルチメディア用CATV機器、TVおよびVTR
に使用されるアップダウンチューナに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、アップダウンチューナは、図1
0に示すように一般チューナとは異なり局部発振回路部
が2つあり、発振周波数の漏れや、入力信号及び2つの
局部発振信号によるスプリアス妨害が発生しやすい。ス
プリアス妨害とは、送信機あるいはその他の電子機器か
らアンテナを経由して空間に放射される電波には、必要
な帯域幅(占有帯域幅)以外にも不必要な周波数の放射
電波を放射する。この不要な放射電波をスプリアスと呼
び、該スプリアスは、送信周波数の高調波・低調波およ
び変調周波数の基本波、ならびに高次側帯波周波数など
を含んでおり、送信機の出力段の同調用濾波特性の不十
分なときには、相当量がアンテナより放射されて他の通
信回線に妨害を与えていることが多く、これをスプリア
ス妨害という。すなわち、アップダウンチューナにおい
て、スプリアス妨害とは、アップダウンチューナ内部の
2つの局部発振信号の相互干渉妨害を主としていう。
【0003】図10中、BPFはバンドパスフィルタ
(帯域通過フィルタ)であり、AMPは高周波増幅器で
あり、MIXはミキサ(混合器)であり、OSCはロー
カル(局部発振器)であり、PLLはフェーズロック・
ループである。なお、図10(a)は、アップダウンチ
ューナのブロック図であり、(b)は一般チューナのブ
ロック図である。
【0004】その為、金属シャーシ内部のシールド部を
増やし各回路ごとに区切り、なおかつ接地箇所(半田付
け箇所)を増やすことにより対策を行っている。
【0005】具体的には、従来のアップダウンチューナ
は、図11(a)に示すように、高周波部品等に於ける
プリント配線板1と、該プリント配線板1に形成された
スリット部2を貫通する金属シャーシ3とを備え、該金
属シャーシ3に前記プリント配線板1が組み込まれ、金
属シャーシ3とプリント配線板1との半田付け部の信頼
性向上のために、半田ゴテによりプリント配線板1の銅
箔部等と金属シャーシ3間を十分な半田盛り(強力半
田)や、捨てチップ等をマウントして半田量を稼ぎ、プ
リント配線板1と金属シャーシ3とを半田接合してなる
構造である。図中、3aは金属シャーシ3のシールド部
である。
【0006】図11(a)中、11はRF(高周波)部
であり、12は第1ローカル部であり、13は第1ロー
カルアンプ部であり、14は第1ローカルPLL(フェ
ーズロック・ループ)部であり、15は第1ミキサ部で
あり、16は第1IF(中間周波数)部であり、17は
第2ミキサ部であり、18は第2ローカル部であり、1
9は第2ローカルPLL部であり、20は第2IF部で
あり、これら各部は、前記金属シャーシ3のシールド部
3aにて区切られ、かつプリント配線板1と金属シャー
シ3との半田接合を多くすることにより、スプリアス妨
害の対策を行っている。なお、これらの回路構成は図1
0(a)のように構成されている。
【0007】なお、対比のため図11(b)に従来の一
般チューナの構成図を示す。
【0008】図12は、従来のアップダウンチューナの
半田接合を説明するための図である。(a)は半田ディ
ッピングによる半田接合を行ったものであり、該半田デ
ィッピングは半田4が薄くクラックが発生しやすかっ
た。また、(b)は金属シャーシ3の一部分を折り曲げ
て半田接合を行ったものであり、該接合によれば半田量
をある程度確保できるが、まだ半田4が薄くクラックが
起こる可能性があった。さらに、(c)は半田ゴテによ
る半田盛り(強力半田)にて半田接合を行うものであ
り、該接合によればクラックを防止することができる。
加えて、(d)は捨てチップ5を用いて半田接合を行っ
たものであり、該接合によれば前記チップ5をマウント
して半田量を確保しクラックを防止することができる。
従って、半田盛りや、捨てチップ等をマウントして半田
量を稼ぎ、プリント配線板1と金属シャーシ3とを半田
接合している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
アップダウンチューナは、信頼性向上のために、半田盛
りや、捨てチップ5をマウントしていたが、それらの作
業や部品(チップ)代で大幅なコストアップにつながっ
ていた。
【0010】また、金属シャーシ3のプリント配線板1
を支持する部分には切り欠きが形成されており、このた
め該切り欠き部分はシールドが行われておらず、スプリ
アス妨害特性に影響を与えている。
【0011】そこで、本発明は上記課題に鑑み、一体化
したアースプレートを展開することによって、半田量を
確保し、またスプリアス妨害を低減し、コスト低減を可
能とするアップダウンチューナの提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のアップダウン
ューナは、プリント配線板と該プリント配線板に形成し
たスリット部を貫通する金属シャーシとを半田接合して
るアップダウンチューナにおいて、前記金属シャーシ
を両側から挟持するとともに前記プリント配線板と金属
シャーシとを半田接合する側面視略L字状の半田付け部
を前記挟持する金属シャーシの両側に備えたアースプレ
ートを有し、アースプレートは、前記金属シャーシの
両側から挟み込みそれらの一部分が連結され、その連結
部分が前記金属シャーシに形成された切り欠き部に嵌合
され、前記金属シャーシが交差する部分では、部分的に
前記金属シャーシの片側のみにはわせることによって、
前記金属シャーシをかわして展開されてなることを特徴
とするものである。
【0013】前記金属シャーシは前記プリント配線板を
保持する切り欠き部を有し、前記アースプレートは少な
くとも前記プリント配線板を保持する切り欠き部に対応
して嵌合する前記連結部分に前記切り欠き部をふさぐシ
ールド部が設けられてなることを特徴とするものであ
る。
【0014】前記アースプレートの半田付け部は、間に
半田を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャーシと
の半田接合の信頼性を向上させる2本に分割された爪か
らなることを特徴とするものである。
【0015】前記アースプレートの半田付け部は、ほぼ
中央に楕円を含む円形または矩形等からなり、内に半田
を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャーシとの半
田接合の信頼性を向上させる貫通孔を備えてなる貫通孔
を備えてなることを特徴とするものである。前記アース
プレートは、一枚からなり、ほぼ全域の半田付け箇所に
展開されてなることを特徴とするものである。
【0016】
【作用】本発明の請求項1記載のアップダウンチューナ
によれば、金属シャーシを両側から挟持するとともに、
前記プリント配線板と金属シャーシとを半田接合する側
面視略L字状の半田付け部を前記挟持する金属シャーシ
の両側に備えたアースプレートを設け、該アースプレー
トは、前記金属シャーシの両側から挟み込みそれらの一
部分が連結され、その連結部分が前記金属シャーシに形
成された切り欠き部に嵌合され、前記金属シャーシが交
差する部分では、部分的に前記金属シャーシの片側のみ
にはわせることによって、前記金属シャーシをかわして
展開されてなる構成なので、金属シャーシの表裏面に半
田付け部分があったとしても容易に対応でき、また部分
的にアースプレートを金属シャーシの片側のみにはわせ
ることによって金属シャーシをかわして展開させること
ができ、一枚のアースプレートでほぼ全域の半田付け箇
所に展開させることが可能である。また、半田付け部を
側面視略L字状としているので、プリント配線板と金属
シャーシとを高信頼性にて半田付け可能である。
【0017】また、本発明の請求項2記載のアップダウ
チューナによれば、前記金属シャーシは前記プリント
配線板を保持する切り欠き部を有し、前記アースプレー
トは少なくとも前記プリント配線板を保持する切り欠き
部に対応して嵌合する前記連結部分に前記切り欠き部を
ふさぐシールド部が設けられてなる構成なので、シャー
シ展開やプリント配線板の保持のためにシールドできな
かった部分をふさぐことが可能となり、シールド効果を
大幅に向上させることが可能である。
【0018】さらに、本発明の請求項3または4記載の
アップダウンチューナによれば、アースプレートの半田
付け部を、半田を溜めて前記プリント配線板と前記金属
シャーシとの半田接合の信頼性を向上させる2本に分割
された爪または貫通孔を備えた構成としたので、半田付
け部分の面積および半田量が大幅に増え、プリント配線
板と金属シャーシとの半田の接合力を向上し、熱サイク
ルに伴う半田クラックの発生を抑制できる。
【0019】
【実施例】図1は、本発明の一実施例よりなるアップダ
ウンチューナの構成図である。図2は、該アップダウン
チューナに用いられるアースプレートの構成図である。
【0020】ここでは、図10および図11(a)に示
す従来のアップダウンチューナと相異する点についての
み説明する。なお、従来例と同一機能部分には同一記号
を付している。
【0021】本実施例においては、コストアップを最小
限に押さえるために、従来例のように半田盛りや捨てチ
ップをマウントするのではなく、図1及び図2に示すよ
うに、複雑な金属シャーシ3構造でも組み込めるアース
プレート6を用いてなるものである。
【0022】該アースプレート6は、金属シャーシ3内
部のシールド部3aの両側から挟み込み、それらの一部
分は連結されており、さらに金属シャーシ3のシールド
部3aからプリント配線板1表面まで延在し、金属シャ
ーシ3とプリント配線板1とを半田接合するための半田
付け部6aを備えてなるものである。該半田付け部6a
は、図3に示すように、側面視略L字形状に形成されて
いる。こうのように、アースプレート6を設けることに
より、半田付け部分の面積と半田量が大幅に増え、プリ
ント配線板1と金属シャーシ3との半田の接合力を向上
できる。
【0023】前記アースプレート6は、一枚のアースプ
レートからなり、ほぼ全域の半田付け箇所に展開させる
ものである。
【0024】ここで、全域にアースプレート6を展開さ
せるには金属シャーシ3の表裏面の両方に半田付けが必
要な場合、金属シャーシ3が交差する部分を避けなけれ
ばならない場合等の問題を生じる。
【0025】金属シャーシ3の表裏面の両方に半田付け
が必要な場合には、図4に示すように、金属シャーシ3
を挟むように展開し金属シャーシ3の表裏面それぞれに
対応して半田付け部6aを設けることによって対応する
ことができる。また、金属シャーシ3が交差する部分を
避けなければならない場合には、図5に示すように、部
分的にアースプレート6を金属シャーシ3の片側のみに
はわせることによって金属シャーシ3をかわして展開さ
せることができる。
【0026】前記アースプレート6の材質は、半田との
密着性が良く且つ加工性の良いものであれば何でも良
く、例えばブリキにて形成される。
【0027】該構成によれば、金属シャーシ3の表裏面
に半田付け部分があったとしても容易に対応でき、また
部分的にアースプレート6を金属シャーシ3の片側のみ
にはわせることによって交差する金属シャーシ3をかわ
して展開させることができ、一枚のアースプレート6で
ほぼ全域の半田付け箇所に展開させることが可能であ
る。
【0028】また、図6に示すように、上記金属シャー
シ3は、該金属シャーシ3のシールド部3aにプリント
配線板1を保持する切り欠き等の切り欠き部3bを有し
ており、アースプレート6に前記切り欠き部3bに対応
して該切り欠き部3bをふさぐシールド部6bを設ける
ことにより、従来シールドの無かった所をふさぐことが
可能になり、シールド効果を大幅に向上させることがで
きる。また、従来シャーシ展開できなかった所にシール
ド部6bを設けることによって、シールド効果を大幅に
向上できる。これにより、例えば図7に示すように、そ
れぞれスプリアス妨害特性がS/I比で5〜10dB改
善する。
【0029】具体的には、図8に示すように、各部単位
でほぼ完全に仕切られている。図中、11はRF(高周
波)部であり、12は第1ローカル部であり、13は第
1ローカルアンプ部であり、14は第1ローカルPLL
(フェーズロック・ループ)部であり、15は第1ミキ
サ部であり、16は第1IF(中間周波数)部であり、
17は第2ミキサ部であり、18は第2ローカル部であ
り、19は第2ローカルPLL部であり、20は第2I
F部である。これら各部は、従来シールドの無かった所
がシールド部6bにてシールドされほぼ完全に仕切られ
ている。
【0030】これにより、従来スプリアス妨害の検討に
時間をかけ、なおかつ他の性能を多少犠牲にしてまでス
プリアス妨害特性をレベルアップしていたが、その必要
もなくなり他の性能も向上させることができる。
【0031】さらに、上記アースプレート6の半田付け
部6aを、図9に示すように構成し、例えば(a)に示
すように、2本に分割されてなる爪7より構成すること
により、爪7間に半田を溜めてプリント配線板1と金属
シャーシ3との半田接合の信頼性を向上させることがで
きる。また、(b),(c)に示すように爪7の側面視
略L字形状を鈍角または鋭角とすることにより、プリン
ト配線板1との間に間隙をつくり、該間隙に半田を溜め
ることによって半田接合の信頼性を向上できる。この
他、(d),(e)に示すように、半田付け部6aのほ
ぼ中央に楕円を含む円形または矩形等からなる貫通孔8
を設け、該貫通孔8内に半田を溜めて半田接合の信頼性
を向上させても良い。
【0032】該構成によれば、500時間の長期信頼性
試験の結果では、半田付け箇所のクラックの起こる割合
が対策なしの時50%以上だったものが5%以下まで改
善することができる。ここで、長期信頼性試験とは冷熱
衝撃試験を行っており、該冷熱衝撃試験とは−20℃と
80℃とを30分サイクルで繰り返し、168サイクル
または500サイクル後半田クラックが起こっていない
かどうかを確認する試験である。
【0033】以上のことから、比較的安価に高信頼性、
高性能のアップダウンチューナを生産することが可能と
なる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
記載のアップダウンチューナは、金属シャーシを両側か
ら挟持するとともに、前記プリント配線板と金属シャー
シとを半田接合する側面視略L字状の半田付け部を前記
挟持する金属シャーシの両側に備えたアースプレートを
設け、該アースプレートは前記金属シャーシの両側から
挟み込みそれらの一部分が連結され、その連結部分が前
記金属シャーシに形成された切り欠き部に嵌合され、前
記金属シャーシが交差する部分では、部分的に前記金属
シャーシの片側のみにはわせることによって、前記金属
シャーシをかわして展開されてなる構成なので、金属シ
ャーシの表裏面に半田付け部分があったとしても容易に
対応でき、また部分的にアースプレートを金属シャーシ
の片側のみにはわせることによって金属シャーシをかわ
して展開させることができ、一枚のアースプレートでほ
ぼ全域の半田付け箇所に展開させることが可能となる。
また、半田付け部を側面視略L字状としているので、プ
リント配線板と金属シャーシとを高信頼性にて半田付け
可能である。
【0035】また、本発明の請求項2記載のアップダウ
チューナは、金属シャーシは前記プリント配線板を保
持する切り欠き部を有し、前記アースプレートは少なく
とも前記プリント配線板を保持する切り欠き部に対応し
嵌合する前記連結部分に前記切り欠き部をふさぐシー
ルド部が設けられてなる構成なので、シャーシ展開やプ
リント配線板の保持のためにシールドできなかった部分
をふさぐことが可能となり、シールド効果を大幅に向上
させることが可能となる。これにより、スプリアス妨害
特性がS/I比で5〜10dB改善される。
【0036】さらに、本発明の請求項3または4記載の
アップダウンチューナは、アースプレートの半田付け部
、半田を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャー
シとの半田接合の信頼性を向上させる2本に分割された
爪または貫通孔を備えた構成としたので、半田付け部分
の面積および半田量が大幅に増え、プリント配線板と金
属シャーシとの半田の接合力を向上できる。これによっ
て、長時間使用時においてもクラックの発生を大幅に低
減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例からなるアップダウンチュー
ナを示す構成図である。
【図2】図1に示すアップダウンチューナに用いられる
アースプレートの構成図である。
【図3】プリント配線板と金属シャーシとの半田接合状
態を説明するための断面図である。
【図4】金属シャーシの両側をアースプレートにて挟持
した場合を説明するための斜視図である。
【図5】交差する金属シャーシを避けてアースプレート
を展開させた場合を説明するための斜視図である。
【図6】アースプレートに設けられたシールド部を説明
するための斜視図である。
【図7】実施例と従来例とのスプリアス妨害特性の対比
図である。
【図8】アップダウンチューナの具体的構成を示す平面
図である。
【図9】アースプレートの半田付け部の一例を示す斜視
図である。
【図10】(a)はアップダウンチューナのブロック図
であり、(b)は一般チューナのブロック図である。
【図11】(a)は従来のアップダウンチューナの構成
図であり、(b)は従来の一般チューナの構成図であ
る。
【図12】従来のプリント配線板と金属シャーシとの半
田接合を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 スリット部 3 金属シャーシ 3a シールド部 3b 切り欠き部 4 半田 6 アースプレート 6a 半田付け部 6b シールド部 7 爪 8 貫通孔

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板と該プリント配線板に形
    成したスリット部を貫通する金属シャーシとを半田接合
    してなるアップダウンチューナにおいて、 前記金属シャーシを両側から挟持するとともに前記プリ
    ント配線板と金属シャーシとを半田接合する側面視略L
    字状の半田付け部を前記挟持する金属シャーシの両側に
    備えたアースプレートを有し、 該アースプレートは、前記金属シャーシの両側から挟み
    込みそれらの一部分が連結され、その連結部分が前記金
    属シャーシに形成された切り欠き部に嵌合され、前記金
    属シャーシが交差する部分では、部分的に前記金属シャ
    ーシの片側のみにはわせることによって、前記金属シャ
    ーシをかわして展開されてなることを特徴とするアップ
    ダウンチューナ。
  2. 【請求項2】 前記金属シャーシは前記プリント配線板
    を保持する切り欠き部を有し、前記アースプレートは少
    なくとも前記プリント配線板を保持する切り欠き部に対
    応して嵌合する前記連結部分に前記切り欠き部をふさぐ
    シールド部が設けられてなることを特徴とする請求項1
    記載のアップダウンチューナ。
  3. 【請求項3】 前記アースプレートの半田付け部は、
    に半田を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャーシ
    との半田接合の信頼性を向上させる2本に分割された爪
    からなることを特徴とする請求項1記載のアップダウン
    チューナ。
  4. 【請求項4】 前記アースプレートの半田付け部は、
    ぼ中央に楕円を含む円形または矩形等からなり、内に半
    田を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャーシとの
    半田接合の信頼性を向上させる貫通孔を備えてなること
    を特徴とする請求項1記載のアップダウンチューナ。
  5. 【請求項5】 前記アースプレートは、一枚からなり、
    ほぼ全域の半田付け箇所に展開されてなることを特徴と
    する請求項1から4のいずれか1項記載のアップダウン
    チューナ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09307202A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Mitsubishi Electric Corp 混成集積回路
JP3135877B2 (ja) * 1997-11-27 2001-02-19 シャープ株式会社 Up/Downチューナ
DE69930681T2 (de) * 1998-01-23 2006-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Abstimmbarer Demodulator für digital modulierte RF-Signale
US6049466A (en) * 1998-03-20 2000-04-11 Ford Motor Company Substrate with embedded member for improving solder joint strength
EP1087651A1 (en) * 1999-09-21 2001-03-28 Lucent Technologies Inc. Screen on circuit board, and process for its production
JP3875458B2 (ja) * 2000-06-30 2007-01-31 株式会社東芝 送受信一体型高周波装置
WO2002091571A1 (en) * 2001-05-03 2002-11-14 Thomson Licensing S.A. Method and apparatus for reducing electromagnetic radiation
CN100493155C (zh) * 2002-07-25 2009-05-27 索尼株式会社 接收装置和电视接收器
WO2004043124A1 (en) * 2002-11-08 2004-05-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. High-frequency device
JP4113016B2 (ja) * 2003-03-13 2008-07-02 アルプス電気株式会社 チューナ装置
JP3100214U (ja) * 2003-09-03 2004-05-13 アルプス電気株式会社 テレビジョンチューナ
JP4616775B2 (ja) * 2006-01-26 2011-01-19 ホシデン株式会社 シールド端子
JP4580884B2 (ja) * 2006-03-17 2010-11-17 アルプス電気株式会社 回路基板と枠体の接続構造
TWI351115B (en) 2007-05-18 2011-10-21 Everlight Electronics Co Ltd Light-emitting diode module and the manufacturing method thereof
US8064210B2 (en) * 2008-10-16 2011-11-22 Airtronics Metal Products, Inc. One piece card guide for a printed circuit board

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60109362U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 アルプス電気株式会社 多層プリント基板のア−ス構造
JPS62162891U (ja) * 1986-04-03 1987-10-16
JP2936833B2 (ja) * 1991-10-02 1999-08-23 株式会社村田製作所 表面実装型電子部品

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