JP3729708B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシャーシアングルを有する電子機器に関するものである。さらに詳しくは、テレビジョン受信機やVTR、衛星放送受信機などに用いられる電子チューナーなどに関する。
【0002】
【従来の技術】
シャーシアングルを有する電子機器の一例である電子チューナーについて説明する。該電子チューナーは受信アンテナで受信したVHF帯又はUHF帯のテレビ信号から希望するチャンネルの信号を選択し、それを中間周波数に変換する回路を備えた電子機器である。
【0003】
図5は該電子チューナーのブロック図である。テレビ信号が入力されるANT-IN端子(アンテナ端子)21はSW1に接続されている。入力されたテレビ信号がUHF帯であると、該SW1ではANT-IN端子21側の端子aは端子bに接続され、VHF帯であると端子cに接続される。
【0004】
SW1の端子b側には第1入力回路22、第1高周波増幅回路23、第1段間回路24、第1局部発振回路25、第1周波数変換回路26、及びSW2の端子b'が接続されている。また、SW1の端子c側には第2入力回路22'、第2高周波増幅回路23'、第2段間回路24'、及びSW2の端子c'が接続されている。
【0005】
該SW2もSW1と同様に、入力されたテレビ信号がUHF帯であると端子b'が端子a'に接続され、VHF帯であると端子c'が端子a'に接続される。この端子a'側には第2局部発振回路25'、第2周波数変換回路26'、中間周波数同調回路27、及び出力端子28が接続されている。
【0006】
上記第1及び第2入力回路22,22'はハイパス(高域通過)フィルターを有していて中間周波数に近い妨害波を阻止する。また、バンドパス(帯域通過)フィルターも有していて希望するチャンネルの信号の周波数に同調をとると共に、局部発信周波数や中間周波数の信号が電子チューナー外部に漏れるのを防ぐ。
【0007】
第1及び第2高周波増幅回路23,23'は受信したチャンネル信号を増幅するものである。第1及び第2段間回路24,24'はバンドパス(帯域通過)フィルターであり、希望するチャンネル信号の周波数に同調をとると共にそれ以外の信号は減衰させる。第1及び第2局部発振回路25,25'は、受信したチャンネル信号より中間周波数分だけ高い周波数の信号(局部発振信号)を発振させる。
【0008】
第1及び第2周波数変換回路26,26'は受信したチャンネル信号と局部発振信号を混合し、その差である中間周波数の信号を出力する。つまり、受信したチャンネル信号を中間周波数の信号に変換する。尚、UHFチャンネル受信時には第2周波数変換回路26'は増幅器として働く。中間周波数同調回路27はバンドパス(帯域通過)フィルターであり、中間周波数に同調させている。
【0009】
上述した電子チューナーの機械的構成について説明する。図6は該電子チューナーの分解斜視図である。1は基板であり、その上面にはコイルなどの電気部品2が実装されていて、図5に示した構成の回路を形成している。また、3は外部接続用端子である。
【0010】
4は基板1に取り付けられる金属製のシャーシアングルであって、基板1の周縁を囲む枠体5と該枠体5内の空間を分割する仕切り板6とから成る。このシャーシアングル4によって、第1及び第2局部発振回路25,25'(図5参照)の信号が外部に漏れるのを防ぐと共に、外部からの不要信号が電子チューナーの特性に影響するのを防ぐ。また、仕切り板6は各回路が基板1上以外のところで互いに影響しあうのを防ぐために設けられている。
【0011】
シャーシアングル4の枠体5には、下端縁から切り抜かれることによって下方向に延びる突片31が形成されている。この突片31は基板1にシャーシアングル4を半田付けにて固定するとき、枠体5の内側に折り曲げられる。図6中、A-A'線において突片31が折り曲げられた状態を図7に示す。該突片31は枠体5の内側に折り曲げられ、基板1の下面と半田7にて接合されている。これによって、基板1にシャーシアングル4(図6参照)が固定される。
【0012】
また、図6において、シャーシアングル4の枠体5には穴5aが形成されている。ANT-IN端子21は該穴5aに貫通しながら、そこに半田又はかしめにて固定されている。
【0013】
8,8'は基板1及びシャーシアングル4の組品に上下から取り付けられるシールド蓋である。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の電子チューナーの機械的構成には次のような問題点があった。即ち、シャーシアングル4を基板1に固定するには、突片31を折り曲げるという煩雑な作業が必要であった。
【0015】
また、枠体5に固定されているANT-IN端子21は、シャーシアングル4を介して外部より伝わる力に対して強度が弱く、破損しやすかった。
【0016】
本発明は上記課題をかんがみて成されたものであり、組立工程が簡単な電子機器を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的はANT-IN端子が破損しにくい電子機器を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電子部品が実装された基板と、該基板の周縁を囲む枠体と、該枠体内の前記基板上の空間を分割する複数の仕切り板とを備え、前記仕切り板の側端面は前記枠体の一側壁と接し、前記側端面寄りの前記仕切り板の下端面には下方に延びる突起部が設けられ、前記仕切り板の側端面において、前記突起部よりも上方に凹部が設けられており、前記基板が前記突起部を介して前記枠体に半田付けされるシャーシアングルが設けられた電子機器において、前記枠体は前記突起部と接する舌片と該舌片を囲うように形成された開口とが形成されており、前記基板は前記突起部とともに前記舌片に半田付けされる構成を特徴とする。
仕切り板の側端面に、突起部よりも上方に凹部を形成すると、仕切り板の側端面と枠体との隙間に表面張力によって半田が進入しても、凹部よりも上には進まない。
【0018】
上記構成の電子機器において、前記枠体の一側壁に接する前記基の周縁には、前記突起部と嵌合する切り欠き部を設けた構成とするとよい。
【0019】
このように、突起部を介して基板の下面を枠体の一側壁の内面に半田付けすると、この部分での適正な半田量を確保するための細工が不要となる。
【0022】
また、枠体の任意の一側壁に形成された穴にはアンテナ端子が貫通して固定され、任意の一側壁に固定された該アンテナ端子の両側には、前記仕切り板が隣接して設けられており、任意の一側隣接して設けられた仕切り板とは垂直に位置する構成とするとよい。仕切り板が設けられていると、シャーシアングルに対して上下方向に力がかかったとき、アンテナ端子に伝わる力は隣接して設けられた仕切り板によって分散する。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は本実施形態の電子部品の分解斜視図である。この電子部品も従来技術と同様に、図5に示す構成の回路を形成した基板1の周縁にシャーシアングル4を取り付け、その上下をシールド蓋8,8'で塞いで成るものである。
【0024】
この電子部品が従来技術と異なる点として、先ず基板1の周縁の数カ所に切り欠き部1aが設けられており、該切り欠き部1aの周縁にGNDパターン(図示せず)が形成されている。また、枠体5にはコの字型の開口5bが複数形成されている。
【0025】
また、図1中、円B内を拡大して図示した図2に示すように、仕切り板6の下端面6aでは、枠体5の一側壁5cの内面に接する側端面6b寄りの端部より突起部6cが下方向に延びている。この突起部6cは開口5bに囲まれた部分(舌片5d)と接しており、突起部6cの下端は該舌片5dの下端と同じ高さかそれよりも高く位置している。また、仕切り板6の側端面6bにおける突起部6cの上方には凹部6dが形成されている。
【0026】
基板1(図1参照)のGNDパターン(図示せず)上にクリーム半田を盛ってから、基板1とシャーシアングル4とを組み立てる。このときの円B内の状態を図3に示す。即ち、基板1の切り欠き部1aに仕切り板6の突起部6cが嵌合し、基板1の周縁は枠体5の一側壁5cの内面に接する。この後、リフロー工程を行って基板1とシャーシアングル4とを固定する。
【0027】
図3中、C-C'線での断面を図4に示す。該図に示すように基板1の下面は、下端が該基板1よりも下側に位置した突起部6cと共に、枠体5の舌片5dに半田付けされている(図中、半田7)。このように、突起部6cを介して基板1の下面を枠体5の一側壁5cの内面に半田付けすると、この部分での適正な半田量を確保するための細工が不要となる。また、仕切り板6の固定もより強固にできる。
【0028】
また、枠体5に開口5bが設けられていることによって、リフロー工程の際に熱がシャーシアングル4に伝導するのを防止する。従って、シャーシアングル4を介して外に放出される熱量が抑えられ、十分な加熱がなされて半田付けが容易になる。
【0029】
また、仕切り板6の側端面6bにおける突起部6cよりも上方に凹部6dを設けることで、リフロー工程により側端面6bと枠体5の一側壁5cとの隙間に流れ込んだ半田7がそれ以上進入しないようにする。これによって、基板1とシャーシアングル4との半田付けが不十分になることを防止する。
【0030】
また、図1に示すANT-IN端子21は従来技術と同様に、上述した枠体5の一側壁5cとは他の一側壁5eに形成された穴5aに貫通して半田又はかしめにて固定されている。本実施形態では、このANT-IN端子21の両側に隣接して該一側壁5eと垂直に仕切り板6'が渡されている。これによって、シャーシアングル4に力がかかっても、ANT-IN端子21の周辺ではその力は仕切り板6'にも分散され、ANT-IN端子21に大きな力は伝わらない。従って、ANT-IN端子21が破損するおそれがない。
【0031】
尚、ここでは電子チューナーによる実施形態を説明したが、このほかシャーシアングルを備えた電子機器であれば本発明の構成を適用できるのはもちろんである。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子機器では基板とシャーシアングルとを半田付けする際に介在させる部材として仕切り板に突起部を設けている。これは従来技術の突片のように折り曲げる必要がなく、基板とシャーシアングルとを組み立てるだけでよい。従って、煩雑な工程が解消されて生産性が向上する。
【0033】
また、枠体の半田付けされる部分の周縁に開口を設けることで、リフロー工程の際に熱がシャーシアングルに伝導するのを防止する。これによって、十分な熱によってリフロー工程が行なわれ半田付けを容易にできる。
【0034】
また、枠体に接する仕切り板の側端面に凹部を設けたことで、該枠体と仕切り板との隙間に多量の半田が流れ込むことを防ぐ。これによって、シャーシアングルと基板の半田付けを確実なものとする。
【0035】
また、アンテナ端子の両隣に仕切り板を設けることで、アンテナ端子にかかる力を軽減して破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる電子チューナーの一実施形態を示した分解斜視図である。
【図2】 図1中、円B内を拡大して示した斜視図である。
【図3】 図2において基板とシャーシアングルとを組み立てた状態を示す斜視図である。
【図4】 図3中、C-C’線での断面図である。
【図5】 電子チューナーの一般的な構成を示すブロック図である。
【図6】 従来の電子チューナー示した分解斜視図である。
【図7】 図6中、A-A’線での断面図である。
【符号の説明】
1 基板
1a 切り欠き部
4 シャーシアングル
5 枠体
5b 開口
6 仕切り板
6' 仕切り板
6c 突起部
6d 凹部
21 アンテナ端子

Claims (3)

  1. 電子部品が実装された基板と、
    該基板の周縁を囲む枠体と、
    該枠体内の前記基板上の空間を分割する複数の仕切り板とを備え、
    前記仕切り板の側端面は前記枠体の一側壁と接し、
    前記側端面寄りの前記仕切り板の下端面には下方に延びる突起部が設けられ、
    前記仕切り板の側端面において、前記突起部よりも上方に凹部が設けられており、
    前記基板が該突起部を介して前記枠体に半田付けされるシャーシアングルが設けられた電子機器において、
    前記枠体は前記突起部と接する舌片と該舌片を囲うように形成された開口とが形成されており、
    前記基板は前記突起部とともに前記舌片に半田付けされることを特徴とする電子機器。
  2. 前記枠体の一側壁に接する前記基板の周縁には、前記突起部と嵌合する切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記枠体の任意の一側壁に形成された穴にはアンテナ端子が貫通して固定され、
    前記任意の一側壁に固定された該アンテナ端子の両側には、前記仕切り板が隣接して設けられており、
    前記任意の一側壁と隣接して設けられた前記仕切り板とは垂直に位置することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
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