JP3086717B2 - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- resin substrate
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばマイクロ波帯
の増幅回路等のマイクロ波集積回路を構成するに用いら
れる回路基板装置に関する。
の増幅回路等のマイクロ波集積回路を構成するに用いら
れる回路基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、マイクロ波集積回路は、
高誘電率のアルミナ等のセラミック製の誘電体基板の表
面にマイクロストリップ導体等の金属パターンが形成さ
れ、この誘電体基板の裏面には金属膜で接地導体が形成
されて構成される。このマイクロ波集積回路の形成され
る誘電体基板は、その材質上、機械的に脆く、直接的に
ケース等にねじ止め等で固定すると、基板割れや剥離等
がおこるという性質を有する。そこで、このような誘電
体基板にあっては、図７に示す回路基板装置を用いてマ
イクロ波集積回路が形成される。すなわち、図におい
て、１はガラス繊維エポキシ樹脂製基板等の合成樹脂製
基板で、その一方面には凹状の収容部１ａが設けられ
る。この収容部１ａにはマイクロ波集積回路を形成する
金属パターン２ａの形成された誘電体基板２が収容され
て接着剤等を用いて接合される。上記合成樹脂基板１に
は取付穴１ｂが形成され、図８に示すように金属ケース
３に収容された後、取付穴１ｂを利用して螺子４により
固定される。しかしながら、上記回路基板装置では、そ
の構成上、高周波回路の周囲が電気的・機械的に開放状
態となっているために、下記に記す問題を有していた。
高誘電率のアルミナ等のセラミック製の誘電体基板の表
面にマイクロストリップ導体等の金属パターンが形成さ
れ、この誘電体基板の裏面には金属膜で接地導体が形成
されて構成される。このマイクロ波集積回路の形成され
る誘電体基板は、その材質上、機械的に脆く、直接的に
ケース等にねじ止め等で固定すると、基板割れや剥離等
がおこるという性質を有する。そこで、このような誘電
体基板にあっては、図７に示す回路基板装置を用いてマ
イクロ波集積回路が形成される。すなわち、図におい
て、１はガラス繊維エポキシ樹脂製基板等の合成樹脂製
基板で、その一方面には凹状の収容部１ａが設けられ
る。この収容部１ａにはマイクロ波集積回路を形成する
金属パターン２ａの形成された誘電体基板２が収容され
て接着剤等を用いて接合される。上記合成樹脂基板１に
は取付穴１ｂが形成され、図８に示すように金属ケース
３に収容された後、取付穴１ｂを利用して螺子４により
固定される。しかしながら、上記回路基板装置では、そ
の構成上、高周波回路の周囲が電気的・機械的に開放状
態となっているために、下記に記す問題を有していた。
【０００３】記 (１) マイクロ波帯の信号を取扱うために、誘電体基板
２に形成した金属パターン２ａから信号が外部に漏れた
り、金属パターン２ａ近傍の空間に存在する信号と結合
したり、雑音特性が非常に悪いという問題を有してい
た。このことは、伝送される信号の雑音（スプリアス）
発生の原因となり、性能の劣化を招くもので、特に、高
周波数帯や多数の高周波回路が同一の基板上に実装する
場合に大きな問題となる。
２に形成した金属パターン２ａから信号が外部に漏れた
り、金属パターン２ａ近傍の空間に存在する信号と結合
したり、雑音特性が非常に悪いという問題を有してい
た。このことは、伝送される信号の雑音（スプリアス）
発生の原因となり、性能の劣化を招くもので、特に、高
周波数帯や多数の高周波回路が同一の基板上に実装する
場合に大きな問題となる。
【０００４】この結果、例えば発振器の共振回路等の低
損失が要求される回路の周囲に形成した場合には、電気
的に開放状態であることにより、低損失特性を確保する
ことが困難となる。さらに、マイクロストリップ線路を
用いたフィルターを構成した場合には、確実な電磁シー
ルが困難なことにより、通過損失が増加したり、帯域阻
止特性が劣化する。また、増幅器を構成した場合には、
不要な発振が発生して所望の性能を得るのが困難とな
る。 (２) 金属パターン２ａにほこりやごみ等が付着して、
伝送損失の増加を招き、性能が劣化されるという問題を
有する。
損失が要求される回路の周囲に形成した場合には、電気
的に開放状態であることにより、低損失特性を確保する
ことが困難となる。さらに、マイクロストリップ線路を
用いたフィルターを構成した場合には、確実な電磁シー
ルが困難なことにより、通過損失が増加したり、帯域阻
止特性が劣化する。また、増幅器を構成した場合には、
不要な発振が発生して所望の性能を得るのが困難とな
る。 (２) 金属パターン２ａにほこりやごみ等が付着して、
伝送損失の増加を招き、性能が劣化されるという問題を
有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路基板装置では、雑音特性が非常に悪いうえ、ほ
こり等が付着し易いために、マイクロ波集積回路の性能
の低下を招くという問題を有していた。
来の回路基板装置では、雑音特性が非常に悪いうえ、ほ
こり等が付着し易いために、マイクロ波集積回路の性能
の低下を招くという問題を有していた。
【０００６】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、簡易な構成で、雑音特性の向上を図り得るように
して、性能特性の高性能化を図った回路基板装置を提供
することを目的とする。
ので、簡易な構成で、雑音特性の向上を図り得るように
して、性能特性の高性能化を図った回路基板装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、一方面にマ
イクロ波集積回路が形成され、他方面に接地導体が形成
された誘電体基板と、一方面に前記誘電体基板が収容さ
れて埋設される凹状の収容部が形成され、他方面に接地
導体が形成された合成樹脂製基板と、この合成樹脂製基
板の接地導体と前記誘電体基板の接地導体を接続して同
電位に設定する接地手段と、前記合成樹脂製基板の収容
部に埋設された前記誘電体基板を覆うように前記合成樹
脂製基板に取付けられるもので、前記合成樹脂製基板の
接地導体及び前記誘電体基板の接地導体に接続される導
体で形成された蓋体とを備えて回路基板装置を構成した
ものである。
イクロ波集積回路が形成され、他方面に接地導体が形成
された誘電体基板と、一方面に前記誘電体基板が収容さ
れて埋設される凹状の収容部が形成され、他方面に接地
導体が形成された合成樹脂製基板と、この合成樹脂製基
板の接地導体と前記誘電体基板の接地導体を接続して同
電位に設定する接地手段と、前記合成樹脂製基板の収容
部に埋設された前記誘電体基板を覆うように前記合成樹
脂製基板に取付けられるもので、前記合成樹脂製基板の
接地導体及び前記誘電体基板の接地導体に接続される導
体で形成された蓋体とを備えて回路基板装置を構成した
ものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、構成樹脂製基板の収容部に
接合された誘電体基板は蓋体により電気的・機械的にシ
ールドされることにより、信号の外部の漏れや、外部か
らの信号の侵入が確実に防止されて雑音特性の向上が図
れると共に、外部からのほこり等の付着が防止される。
従って、高性能なマイクロ波集積回路の形成が実現され
る。
接合された誘電体基板は蓋体により電気的・機械的にシ
ールドされることにより、信号の外部の漏れや、外部か
らの信号の侵入が確実に防止されて雑音特性の向上が図
れると共に、外部からのほこり等の付着が防止される。
従って、高性能なマイクロ波集積回路の形成が実現され
る。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【００１０】図１はこの発明の一実施例に係る回路基板
装置を示すもので、図中１０は合成樹脂製基板で、一方
面には凹状の収容部１０ａが形成される。この収容部１
０ａには誘電体基板１１が収容され、例えば導電性接着
剤を用いて埋設される如く接合される。この誘電体基板
１１は、その一方面に発振器等のマイクロ波集積回路を
形成する金属パターン１１ａが形成され、他方面には接
地導体（図の都合上、図示せず）が形成されており、こ
れらがスルーホール（図の都合上、図示せず）を介して
相互接続される。そして、合成樹脂製基板１０の一方面
には蓋体として、例えばシールドケース１２が誘電体基
板１１を覆うように取付けられる。シールドケース１２
は錫めっき鋼板等の導電性材料で導波管モード抑圧等を
考慮した形状に形成され、その基部には取付用のつば部
１２ａが形成される。このつば部１２ａには取付穴１２
ｂが形成される。
装置を示すもので、図中１０は合成樹脂製基板で、一方
面には凹状の収容部１０ａが形成される。この収容部１
０ａには誘電体基板１１が収容され、例えば導電性接着
剤を用いて埋設される如く接合される。この誘電体基板
１１は、その一方面に発振器等のマイクロ波集積回路を
形成する金属パターン１１ａが形成され、他方面には接
地導体（図の都合上、図示せず）が形成されており、こ
れらがスルーホール（図の都合上、図示せず）を介して
相互接続される。そして、合成樹脂製基板１０の一方面
には蓋体として、例えばシールドケース１２が誘電体基
板１１を覆うように取付けられる。シールドケース１２
は錫めっき鋼板等の導電性材料で導波管モード抑圧等を
考慮した形状に形成され、その基部には取付用のつば部
１２ａが形成される。このつば部１２ａには取付穴１２
ｂが形成される。
【００１１】また、合成樹脂製基板１０には、その一方
面に図示しない外部機器に接続されるマイクロストリッ
プ導体等の金属パターン１０ｂが形成され、この金属パ
ターン１０ｂは誘電体基板１１の金属パターン１１ａと
銅箔等の接続部材１３を用いて接続される。合成樹脂製
基板１０の収容部１０ａには接地導体（図示せず）が形
成され、この接地導体（図示せず）はスルーホール１０
ｃを介して、その他方面に形成される接地導体（図示せ
ず）に接続される。
面に図示しない外部機器に接続されるマイクロストリッ
プ導体等の金属パターン１０ｂが形成され、この金属パ
ターン１０ｂは誘電体基板１１の金属パターン１１ａと
銅箔等の接続部材１３を用いて接続される。合成樹脂製
基板１０の収容部１０ａには接地導体（図示せず）が形
成され、この接地導体（図示せず）はスルーホール１０
ｃを介して、その他方面に形成される接地導体（図示せ
ず）に接続される。
【００１２】さらに、合成樹脂製基板１０の所定の位置
にはケース接地用のスルーホール１０ｄが上記シールド
ケース１２のつば部１２ａの取付穴１２ｂに対応して形
成される。このスルーホール１０ｄの一端は合成樹脂製
基板１０の他方面に形成された接地導体（図示せず）に
接続される。
にはケース接地用のスルーホール１０ｄが上記シールド
ケース１２のつば部１２ａの取付穴１２ｂに対応して形
成される。このスルーホール１０ｄの一端は合成樹脂製
基板１０の他方面に形成された接地導体（図示せず）に
接続される。
【００１３】上記構成において、構成樹脂製基板１０の
収容部１０ａに接合された誘電体基板１１は、その金属
パターン１１ａが接続部材１３を介して合成樹脂製基板
１０の金属パターン１０ｂに接続され、その接地導体
（図示せず）が収容部１０ａの接地導体（図示せず）、
スルーホール１０ｃを介して合成樹脂製基板１０の他方
面の接地導体（図示せず）に接続される。ここで、シー
ルドケース１２は、そのつば部１２ａの取付穴１２ｂに
取付けられた螺子１４を介してスルーホール１０ｄに電
気的に接続され、このスルーホール１０ｄを介して合成
樹脂製基板１０の他方面の接地導体（図示せず）に接続
されて同電位に設定される。これにより、シールドケー
ス１２は誘電体基板１１上のマイクロ波集積回路を電気
的・機械的にシールドして、不要信号の周辺空間への放
射や、周辺空間からの不要信号の侵入等の雑音を阻止す
ると共に、外部からのごみやほこりの侵入を阻止する。
収容部１０ａに接合された誘電体基板１１は、その金属
パターン１１ａが接続部材１３を介して合成樹脂製基板
１０の金属パターン１０ｂに接続され、その接地導体
（図示せず）が収容部１０ａの接地導体（図示せず）、
スルーホール１０ｃを介して合成樹脂製基板１０の他方
面の接地導体（図示せず）に接続される。ここで、シー
ルドケース１２は、そのつば部１２ａの取付穴１２ｂに
取付けられた螺子１４を介してスルーホール１０ｄに電
気的に接続され、このスルーホール１０ｄを介して合成
樹脂製基板１０の他方面の接地導体（図示せず）に接続
されて同電位に設定される。これにより、シールドケー
ス１２は誘電体基板１１上のマイクロ波集積回路を電気
的・機械的にシールドして、不要信号の周辺空間への放
射や、周辺空間からの不要信号の侵入等の雑音を阻止す
ると共に、外部からのごみやほこりの侵入を阻止する。
【００１４】そして、上記誘電体基板１１及びシールド
ケース１２の取付けられた合成樹脂製基板１０は、例え
ば図２に示すように金属ケース１５に収容され、その取
付穴１０ｅを利用して金属ケースに螺子を用いて螺着さ
れる。この際、構成樹脂製基板１０の金属パターン１０
ｂは、例えば金属ケース１４に設けられる図示しないコ
ネクタに接続され、上記外部機器（図示せず）に接続さ
れる。
ケース１２の取付けられた合成樹脂製基板１０は、例え
ば図２に示すように金属ケース１５に収容され、その取
付穴１０ｅを利用して金属ケースに螺子を用いて螺着さ
れる。この際、構成樹脂製基板１０の金属パターン１０
ｂは、例えば金属ケース１４に設けられる図示しないコ
ネクタに接続され、上記外部機器（図示せず）に接続さ
れる。
【００１５】このように、上記回路基板装置は、合成樹
脂製基板１０上に埋設接合されるマイクロ波集積回路を
覆うようにシールドケース１２を設け、このシールドケ
ース１２を合成樹脂製基板１０及び誘電体基板１１と同
電位に接地するように構成した。これによれば、誘電体
基板１１はシールドケース１２により電気的・機械的に
シールドされることにより、信号の外部の漏れや、外部
からの信号の侵入が確実に防止されて雑音特性の向上が
図れると共に、外部からのほこり等の付着が確実に防止
される。従って、誘電体共振器を用いた発振器やフィル
ターの如き共振器の周囲を確実に遮蔽することが要求さ
れるマイクロ波集積回路の構成が実現される。また、フ
ィルターを構成した場合には、特性の向上が図れ、アン
プを構成した場合には発振防止が確実に実現されて性能
向上が容易に図れる。
脂製基板１０上に埋設接合されるマイクロ波集積回路を
覆うようにシールドケース１２を設け、このシールドケ
ース１２を合成樹脂製基板１０及び誘電体基板１１と同
電位に接地するように構成した。これによれば、誘電体
基板１１はシールドケース１２により電気的・機械的に
シールドされることにより、信号の外部の漏れや、外部
からの信号の侵入が確実に防止されて雑音特性の向上が
図れると共に、外部からのほこり等の付着が確実に防止
される。従って、誘電体共振器を用いた発振器やフィル
ターの如き共振器の周囲を確実に遮蔽することが要求さ
れるマイクロ波集積回路の構成が実現される。また、フ
ィルターを構成した場合には、特性の向上が図れ、アン
プを構成した場合には発振防止が確実に実現されて性能
向上が容易に図れる。
【００１６】なお、上記実施例では、シールドケース１
２につば部１２ａを設け、このつば部１２ａを利用して
合成樹脂製基板１０に取付けると共に、接地用スルーホ
ール１１ｄに接続するように構成したが、これに限るこ
となく、例えば図３に示すように突起部１２ｃを設け、
この突起部１２ｃを利用して合成樹脂製基板１０に形成
した接地用スルーホール１０ｄに挿入して半田付けし
て、支持及び接地を実現するように構成することも可能
である。
２につば部１２ａを設け、このつば部１２ａを利用して
合成樹脂製基板１０に取付けると共に、接地用スルーホ
ール１１ｄに接続するように構成したが、これに限るこ
となく、例えば図３に示すように突起部１２ｃを設け、
この突起部１２ｃを利用して合成樹脂製基板１０に形成
した接地用スルーホール１０ｄに挿入して半田付けし
て、支持及び接地を実現するように構成することも可能
である。
【００１７】また、上記実施例では、構成樹脂製基板１
０上の誘電体基板１１を別体のシールドケース１２を用
いて覆うように構成した場合で構成したが、これに限る
ことなく、例えば図４に示すように合成樹脂製基板１０
を収容する金属ケース１５に蓋体を兼用する凹部１５ａ
を設け、この凹部１５ａで誘電体基板１１を覆うように
したシールド構造を構成しても良い。
０上の誘電体基板１１を別体のシールドケース１２を用
いて覆うように構成した場合で構成したが、これに限る
ことなく、例えば図４に示すように合成樹脂製基板１０
を収容する金属ケース１５に蓋体を兼用する凹部１５ａ
を設け、この凹部１５ａで誘電体基板１１を覆うように
したシールド構造を構成しても良い。
【００１８】さらに、上記各実施例では、合成樹脂製基
板１０に一つの誘電体基板１１を配設した場合で説明し
たが、これに限ることなく、例えば図５に示すように複
数の誘電体基板１１を配設して、それぞれをシールドケ
ース１２で覆うように構成することも可能である。この
場合、図６に示すように合成樹脂製基板１０の両面に誘
電体基板１１を配設するように構成することも可能であ
る。この合成樹脂製基板１０の両面に誘電体基板１１を
配設した場合、その一方面の誘電体基板１１に被された
シールドケース１２は金属ケース１０の取付面に形成し
た段部１５ｂに収容することにより、取付上に支障を来
すことがない。
板１０に一つの誘電体基板１１を配設した場合で説明し
たが、これに限ることなく、例えば図５に示すように複
数の誘電体基板１１を配設して、それぞれをシールドケ
ース１２で覆うように構成することも可能である。この
場合、図６に示すように合成樹脂製基板１０の両面に誘
電体基板１１を配設するように構成することも可能であ
る。この合成樹脂製基板１０の両面に誘電体基板１１を
配設した場合、その一方面の誘電体基板１１に被された
シールドケース１２は金属ケース１０の取付面に形成し
た段部１５ｂに収容することにより、取付上に支障を来
すことがない。
【００１９】なお、図５及び図６における各シールドケ
ース１２においても、前述したように合成樹脂製基板１
０の接地導体（図示せず）と電気的に接続されて同電位
となるように接続構成される。
ース１２においても、前述したように合成樹脂製基板１
０の接地導体（図示せず）と電気的に接続されて同電位
となるように接続構成される。
【００２０】また、上記各実施例では、合成樹脂製基板
１０にマイクロ波集積回路の形成された誘電体基板１１
のみを配設するように構成した場合で説明したが、これ
に限ることなく、合成樹脂製基板１０上にバイアス回
路、デジタル制御回路等の低周波回路を混在させて実装
するように構成することも可能である。よって、この発
明は上記実施例に限ることなく、その他、この発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿
論である。
１０にマイクロ波集積回路の形成された誘電体基板１１
のみを配設するように構成した場合で説明したが、これ
に限ることなく、合成樹脂製基板１０上にバイアス回
路、デジタル制御回路等の低周波回路を混在させて実装
するように構成することも可能である。よって、この発
明は上記実施例に限ることなく、その他、この発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿
論である。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、雑音特性の向上を図り得るようにし
て、性能特性の高性能化を図った回路基板装置を提供す
ることができる。
ば、簡易な構成で、雑音特性の向上を図り得るようにし
て、性能特性の高性能化を図った回路基板装置を提供す
ることができる。
【図１】この発明の一実施例に係る回路基板装置を示し
た図。
た図。
【図２】図１の取付状態を示した図。
【図３】この発明の他の実施例を示した図。
【図４】この発明の他の実施例を示した図。
【図５】この発明の他の実施例を示した図。
【図６】この発明の他の実施例を示した図。
【図７】従来の回路基板装置を示した図。
【図８】図７の取付状態を示した図。
１０…合成樹脂製基板、１０ａ…収容部、１０ｂ…金属
パターン、１０ｃ，１０ｄ…スルーホール、１０ｅ…取
付穴、１１…誘電体基板、１１ａ…金属パターン、１２
…シールドケース、１２ａ…つば部、１２ｂ…取付穴、
１２ｃ…突起部、１３…接続部材、１４，１６…螺子、
１５…金属ケース、１５ａ…凹部、１５ｂ…段部。
パターン、１０ｃ，１０ｄ…スルーホール、１０ｅ…取
付穴、１１…誘電体基板、１１ａ…金属パターン、１２
…シールドケース、１２ａ…つば部、１２ｂ…取付穴、
１２ｃ…突起部、１３…接続部材、１４，１６…螺子、
１５…金属ケース、１５ａ…凹部、１５ｂ…段部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−214787（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−79601（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−105204（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−17197（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−182098（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−60585（ＪＰ，Ｕ) 特許2944155（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/08 H01P 5/08 H05K 1/02 H05K 7/14 H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 一方面にマイクロ波集積回路が形成さ
れ、他方面に接地導体が形成された誘電体基板と、一方
面に前記誘電体基板が収容されて接合される凹状の収容
部が形成され、他方面に接地導体が形成された合成樹脂
製基板と、この合成樹脂製基板の接地導体と前記誘電体
基板の接地導体を接続して同電位に設定する接地手段
と、前記合成樹脂製基板の収容部に埋設された前記誘電
体基板を覆うように前記合成樹脂製基板に取付けられる
もので、前記合成樹脂製基板の接地導体及び前記誘電体
基板の接地導体に接続される導体で形成された蓋体とを
具備したことを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項２】 前記合成樹脂製基板は前記誘電体基板の
接合される収容部と共に、低周波回路が実装されてなる
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03150190A JP3086717B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03150190A JP3086717B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372205A JPH04372205A (ja) | 1992-12-25 |
| JP3086717B2 true JP3086717B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=15491486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03150190A Expired - Fee Related JP3086717B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086717B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394012U (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-25 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1991
- 1991-06-21 JP JP03150190A patent/JP3086717B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
| JPH04372205A (ja) | 1992-12-25 |
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