JPH02280502A - Ｖｈｆ集積回路用パッケージ - Google Patents

Ｖｈｆ集積回路用パッケージ

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JPH02280502A
JPH02280502A JP2065570A JP6557090A JPH02280502A JP H02280502 A JPH02280502 A JP H02280502A JP 2065570 A JP2065570 A JP 2065570A JP 6557090 A JP6557090 A JP 6557090A JP H02280502 A JPH02280502 A JP H02280502A
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JP
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integrated circuit
package
vhf
housing
connecting device
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Patrice Gamand
パトリク　ガマン
Jean-Christophe Meunier
ジャン―クリストフ　ムーニエ
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Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は底面が金属化された凹部を有するハウジングと
、この凹部の周辺に沿って配列されたコネクタと、前記
凹部内で集積回路およびコネクタ間に挿入された接続装
置とを具え、集積回路の接点スタッドを前記ハウジング
のコネクタに接続するマイクロストリップラインが設け
られた上側表面および接地面を形成する金属化下側表面
を有する基板を前記接続装置に設けてなるＶＨＦ集積回
路用パッケージに関するものである。
（従来の技術） 本発明は、信号の周波数が３０および６０ＧＨｚ間にあ
るＶＨＦ集積回路の分野に適用するものである。
現在までのところ、かかるＶＨＦ周波数で作動する集積
回路は重要な開発課題である。これら集積回路はその性
能を減少しないように配列されたパッケージを具えたも
ののみが市販されていた。更に、正確には、ＶＨＦ集積
回路に関連する技術プログレスは、工業開発センターに
おける場合よりもリサーチセンターにおいて迅速となっ
て、かかる集積回路を収容し得るパッケージが必須の性
能を有する市販すべきであるとみられていない程度とな
る。
この目的のため、ＶＨＦ集積回路に対し既存のパッケー
ジは、１〜６　ＧＨｚの周波数領域で用いることはでき
ず、従ってデジタル集積回路のパッケージも、周波数が
１０倍も高くなる領域で使用し得るようにするために、
交換し得な（なる。かかる理由で、３０〜６０ＧＨｚの
周波数領域に発生する技術的な問題は極めて特定のもの
となる。
これがため、デジタル集積回路用のパッケージはヨーロ
ッパ特許願第Ｅ　Ｐ　８８２０２６０８．１号から既知
である。このパッケージは集積回路を収容する凹部が設
けられたハウジングと、凹部の周辺に沿ってハウジング
に配置された接点スタッドとを具える。更に、このパッ
ケージは凹部に位置する接続装置を具える。この接続装
置はそれ自体集積回路を受ける中央開口が設けられたア
ルミナのウェファによって構成するとともにその上側表
面にインピーダンスが５０Ωのマイクロストリップライ
ンと、ハウジングの凹部に近い周辺に沿って集積回路に
近い中央開口の縁部から半径方向に延在するように配列
された抵抗およびコンデンサとを支持する。
この接続装置にはその底面に配置された接地面をも設け
てパッケージの凹部の底部に配置された接地面への接触
を行い得るようにする。
集積回路の接地スタッドとパッケージの接地面とを接続
するためには、接地ラインによって凹部を通って基板層
を囲み、これによって接続に対する距離を著しく長くす
る。
（発明が解決しようとする課題） これがため、本発明の用途に対し探索される周波数領域
よりも大きさが小さい周波数領域に、かかるシステムの
使用が限定されるようになる。
或はまた、集積回路および接続装置を一旦正しい位置に
おくと、インピーダンスが５０Ωの各マイクロストリッ
プラインは短いワイヤによってハウジングのスタッドに
接続され、このワイヤはハウジングに印刷された金属ス
トリップラインにより延長され、かつ、このストリップ
ラインによって凹部を経てその底面に到達するようにこ
のハウジングを囲む。これがため、パッケージの外側の
回路と相俟って接続装置を構成するこのストリップライ
ンは簡単な導体となり、５０Ωの所定インピーダンスの
コネクタとはならなくなる。このパッケージはピンを有
さない型のものとなる。
また、これによって低周波集積回路またはデジタル回路
用のパッケージの使用に限定されるようになり、本願発
明に対し探索される高周波数を達成することはできない
。
更に、このパッケージのハウジングは所望の周波数での
作動に必要な遮蔽を達成し得なくなる樹脂で造る。最後
に、上述した文献には、密封の問題および熱消費の問題
も記載されてはいない。
３０〜６０ＧＨｚ以上のような高レベルで作動する集積
回路のパ・ンケージにより生ずる技術的な問題は次の通
りである。
このパッケージは、集積回路のＶ［（Ｆ入力端子または
出力端子を対応するインピーダンスの同軸型のコネクタ
に接続する例えば５０Ωの所定のインビーダンスを有す
る少なくとも１つのラインを存在させる必要があり、実
際上この接続ラインはその全長にわたりＶＨＦラインと
なる。
これがため、このパッケージはその周辺に沿って少なく
とも１つのかかる同軸コネクタを存在させ、この接続を
確立させる必要がある。
また、このパッケージはその周辺に沿って位置する標準
コネクタおよびこれらコネクタを集積回路の直流電力供
給スタッドに接続するラインを存在させる必要がある。
このパッケージは断続することのない接地面を存在させ
る必要がある。
このパッケージは遮蔽体を構成し、剛固で一４０〜＋１
２５℃の温度に耐え得るようにする必要がある。
このパッケージは更に容易かつ低コストで製造する必要
がある。
この目的のため、パッケージはその構造を著しく変更す
ることなく、任意寸法の集積回路を収容し得るようにす
る必要がある。
本発明は上述した問題点を解決し得るＶｌ（Ｆ集積回路
用パッケージを提供することをその目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、底面が金属化された凹部を有するハウジング
と、この凹部の周辺に沿って配列されたコネクタと、前
記凹部内で集積回路およびコネクタ間に挿入された接続
装置とを具え、集積回路の接点スタッドを前記ハウジン
グのコネクタに接続するマイクロストリップラインが設
けられた上側表面および接地面を形成する金属化下側表
面を有する基板を前記接続装置に設けてなるＶＨＦ集積
回路用パッケージにおいて、前記ハウジングは互いに緊
締された２部分を具え、周辺部と称される第１部分には
前記コネクタ、接続する接続装置の第１領域および前記
凹部に設けたチャンバを収納し、このチャンバの寸法を
保護すべき集積回路の寸法とは無関係とし、特に、前記
ハウジングの中央部分と称される第２部分を収容するに
好適とし、この第２部分には集積回路および相補領域と
称される前記接続装置の第２領域を収容し、この第２領
域の寸法を保護すべき集積回路の寸法に依存させてこの
集積回路にできるだけ近付けて前記マイクロストリップ
ラインおよび集積回路のスタッド間の前記接続ワイヤの
長さをできるだけ短かくするようにしたことを特徴とす
る。
このパッケージによって得られる利点は、ハウジングの
第１部分を極めて大きなシリーズで、従って低コストで
製造することができることである。
その理由はこれが保護すべき特定の集積回路に依存せず
、かくシリーズが保護すべき特定の集積回路の寸法に特
に適合するため、中央部分が小さなシリーズで製造され
るからである。しかし、この中央部分は、１つの特性の
みを各特定の集積回路の許容度で変化する特定の簡単な
形状のハウジング部分によって構成する。
かようにして、製造コストの低減化とＶＨＦ集積回路を
用いる際に必要な良好な品質との折衷案を好適とするこ
とができる。その理由はマイクロストリップラインおよ
びスタッド間の接続ワイヤが集積回路をパッケージに収
容する際に常時最小の長さとなるからである。
本発明の好適な例では、前記ハウジングの第１部分およ
び第２部分は、前記接続装置の第１領域および第２領域
の組立て時に連続接地面を再生する組立て手段を具え、
ＶＨＦ共振空洞を構成する不連続部が形成されるのを防
止し得るようにする。
これがため、このパッケージによって得られる利点は、
接続装置の接地面が断続することはなくなり、かつ、ハ
ウジングを２部分で構成するためにこれら２部分の組立
て中に生じる共振現象を注意深（防止することができる
。
本発明の特定の例では前記組立て手段は、一方では前記
チャンバの端縁部に対し凹まされた接続装置の第１領域
の箇所におよび前記第１領域の接地面並びに第１領域お
よび金属化凹部の底部間に位置する金属化層を具え、こ
の金属化層を前記第１領域の境界および前記チャンバの
境界間で傾斜させ、他方では前記ハウジングの中央部分
の境界に対しオーバーハングする接続装置の相補領域の
面を具え、このオーバーハングの大きさを、第１部分の
凹部の寸法にほぼ等しくし、かつ金属化層をも上記のも
のと同一寸法とし、この金属化層を前記接続装置のいわ
ゆる相補領域の接地面と金属化凹部の底部との間に位置
させるとともに前記相補領域の境界およびハウジングの
中央部分の境界間で傾斜させるようにし、かつ、前記組
立て手段の金属化層は更に前記ハウジングの各部分の前
記位置で接続装置のこれら領域の封止を形成するように
位置決めされ、これら組立て手段は前記金属化層の相補
傾斜を有する傾斜領域の互いの頂部で表面を経て２つの
ハウジング部の接点を有し、前記ハウジングの２部分は
互いに緊締して前記金属化層によって形成される接地面
の連続性を保持し得るようにする。
この場合の利点は、ハウジングの２部分の組立てが簡単
となり、共振を発生する断続性を防止するに必要な接地
面の２部分の適宜の接点が特に有効となることである。
本発明の好適な例では前記ハウジングの２部分の緊締は
前記ハウジングの第１部分に設けられた前記チャンバの
底部をこのチャンバに位置するハウジングの中央部分に
緊締する少なくとも１つのネジによって行うようにする
。
このリンクによって生じる利点はパッケージが極めて簡
単かつ廉価となり、１つの接地面の次の接地面への電気
的な接触が完全となることである。
本発明の好適な例では前記ネジの頭を前記ハウジングの
底部で樹脂フラッシュにより被覆し得るようにする。
この場合の利点はハウジングを密封することである。
本発明の好適な例では前記ネジは金属とし得るようにす
る。
この場合には、ハウジングは一４０℃〜＋１２５℃の間
に保持し得るようにする性能を有せしめ、これによって
極めて良好な熱放散を呈することができる。
本発明の変形例では、前記ネジは金属化プラスチック材
料で形成し得るようにする。
この場合の特定の利点は、パッケージを廉価とすること
である。
これらの例によれば、集積回路のＶＨＦ遮蔽を行うこと
ができる。
本発明の更に好適な例では前記接続装置の基板はアルミ
ナム（Ａｌ□０．）とし、その下側表面によって例えば
金層により堆積された接地面を支持し、前記接続装置の
部分およびその個別のハウジング部分間に挿入された金
属化層をＩｎＰｂ合金とし、この合金によって前記個別
の部分間を封止するとともに前記相補傾斜を有する傾斜
区域の接点を経て前記接地面の連続性を確保し得るよう
にする。
この場合、この密Ｊ−４は一４０〜＋１２５℃の温度に
耐えるとともに接地面もパッケージの遮蔽部に電気的に
接続する。
かかるパッケージの１例では前記周辺コネクタは同軸型
で特定のインピーダンスを有する少なくとも１つのＶＨ
Ｆコネクタを具え、前記接続装置は集積回路のスタッド
を前記コネクタに接続する同一インピーダンスの少なく
とも１つのマイクロストリップラインを具えるようにす
る。
従ってこの場合には、構成されたＶＨＦラインはその全
長に亘って所望のインピーダンスを有する利点がある。
同様に従来の集積回路では、それ自体所望のインピーダ
ンスを有するＶＨＦコネクタでないＶＨＦマイクロスト
リップライン用のコネクタは設けられていない。
かかるパッケージの特定の例では所定のインピーダンス
を有するＶＶＨＦラインを得るために、接続装置の基板
の厚さをマイクロストリップの幅と、集積回路の動作周
波数との関数とし、ＶＶＨＦラインは前記接地面と、前
記基板の材料と、この基板の表面に配置した金属化スト
リップとを重畳した３層で構成し得るようにする。
これがため、基板の厚さに影響を与える場合には所望の
インピーダンスを有するだけでな（，４０Ｇｌｌｚ以上
の超短波（ＶＨＦ）においてもこのインピーダンスを有
するＶＨＦラインを得ることができる。
特定の例では前記パッケージは、５０Ωのインピーダン
スを有する１つまたは複数（２〜４）のＶＨＦ同軸コネ
クタと、同軸インピーダンスの対応する複数のマイクロ
ストリップラインとを具え、集積回路のスタッドをこの
コネクタに接続するために、前記ＶＨＦラインを互いに
対して適宜位置させて寄生結合が防止されるようにする
。
この例によればＶＨＦ回路の大部分、即ち、増幅器、発
振器、混合器、移相器およびこれら回路の一層複雑な組
合わせを既知の型のものとすることができる利点を有す
る。
本発明の特定の例では前記バ・ンケージは１つまたは複
数のコネクタと、前記接続装置の表面の対応する複数の
ストリップライン導体とを具え、集積回路のスタッドを
直流電力供給源に接続し得るようにする。
また、前記直流電力供給源のこれらコネクタは同軸型と
するとともにＶ）ＩＦコネクタから離れた領域でパッケ
ージの周辺に沿って配置し得るようにする。
更に、パッケージは四角形とし、ＶＨＦコネクタは一方
の平行側辺に位置させ、直流コネクタは他方の側辺に位
置させるようにする。
この場合には直流電力供給源によるも振幅がさほど大き
くないＶＨＦ信号を妨害することはない。
好適な例では、直流電圧用コネクタおよび直流電源用の
個別のストリップライン導体間に直流減結合コンデンサ
を挿入する。
この場合にはパッケージによって供給電源を直流減結合
することができる。
特定の例では、同軸コネクタはパッケージに封着された
ガラスビード、例えば、ＩｎＰｂ合金によって金属層ま
たは金属化パッケージから分離されたコアにより構成し
得るようにする。
かかる密封はハーメチックシールとするだけでなく、前
述したように温度にも耐え得るようにするものである。
かかる例では、前記減結合コンデンサは順次の第１金属
層、誘電体層および第２金属層によって構成し、第１金
属層は接地電位を形成する金属パッケージまたは金属化
パッケージに固着し、第２金属層は直流電力供給源用の
導体ライン区分に最も近い端部に短くかつ細いワイヤを
経て接続し得るようにする。
かかる例によれば値の大きな市販の標準減結合コンデン
サを用いることができる利点を有し、これは上述した所
から既知の方法を実行する接続装置に用いる場合よりも
一層好適である。
本発明の更に好適な例では、集積回路を収容するハウジ
ングの中央部分はその表面にこの集積回路を収容するメ
サ部を具え、このメサ部はその横方向寸法を前記集積回
路の横方向寸法に等しくして、集積回路の上側面を接続
装置の上側面と同一平面とし、極めて短く、細いワイヤ
によってマイクロストリップラインまたは導体ラインの
端部間を接続し得るようにする。
この例では、種々の接続を特に最適とする。これは１つ
の集積回路から次の集積回路に変化するこのメサ部の横
方向寸法であり、時としてはその厚さである。この調整
によるもハウジングの中央部分の形成中価格を増大する
ものではない。
本発明の好適な例では、パッケージは密封緊締されたカ
バーを具え得るようにする。
（実施例） 図面につき本発明の詳細な説明する。
第１図における基本構成の断面図で示すように、本発明
ＶＨＦ集積回路のパッケージは凹部１０と、これを囲ん
で配列された周辺コネクタ２および３とを設ケたハウジ
ング１を具える。
第２ａおよび２ｂ図はＶＨＦ集積回路５０を凹部１０の
中央に位置させるとともにその種々の入力スタッド２０
および出力スタッド３０（第３図参照）を接続装置を経
てパッケージの周辺コネクタ２．３　ｉ、：接続し得る
ようにする。この接続装置は、その上側面に堆積された
マイクロストリップラインと、下側面に堆積された接地
面１２とを有する誘電体または、半絶縁材料の部分４．
４′、５．５′および６．６′により形成される基板を
少なくとも具える（第３図参照）。基板の材料は、これ
を誘電体とする場合にはアルミナ（Ａｔ２０３）で造り
、これを半絶縁体とする場合にはＩＩＩ／Ｖ化合物で造
るようにする。また、これを超短波で両立し得るアンチ
誘電体、半絶縁または半導体材料で造ることもできる。
周辺コネクタには２種類があり、その一方はＶＨＦコネ
クタ２であり、他方は直流電圧供給用コネクタ３である
。ＶＨＦコネクタは、特定のインピーダンスを有する同
軸型とし、同一のインピーダンスを有するＶＨＦライン
１４．１５によって集積回路５０のスタッドに接続し得
るようにする。この目的のために、Ｖ）ＩＦラインは接
続装置の表面に堆積された金属ストリップによって構成
し、その幅を基板材料、その厚さおよび集積回路の動作
周波数ｒの関数とする。次いで、短（かつ細いワイヤ１
３によって金属ストリップの端部を集積回路のＶ）ＩＦ
スタッドに接続する。また、同軸コネクタのコア２′は
これら金属ストリップの他端に位置させてＶＨＦ接続を
行い得るようにする。
超短波周波数（３０〜１００Ｇ）ｌｚ）を得るためには
、これらワイヤもできるだけ短くかつ細（する必要があ
る。これがため、基板部分４．４′、５．５′および６
．６′に堆積された接続装置は集積回路５０に周囲にで
きるだけ近接して配置する必要がある。
また、本発明パッケージはそれぞれ異なる寸法を有する
混合器、発振器、または増幅器のような任意の型の集積
回路を収容し得るように構成する。
３０〜１００ＧＩＩｚのように高い周波数で作動する集
積回路の特性を得るために、パッケージ自体は極めて良
好な特性を呈するようにし、従って廉価とする必要があ
る。これがため、これらパッケージを大きなスケールで
できるだけ多量に製造するのが好適である。これは各回
路を特定する必要がある事実をに起因し、従って、これ
を再び小スケールで製造することとなる。
本発明によれば、ハウジングを２部分に分割して製造す
ることにより折衷策を見いだした。即ち、ハウジングの
だい１の部分は集積回路の任意の型に対して用い得ると
ともに大きなスケールで製造し得るユニバーサル特性を
有し、第２の部分は各集積回路に好適に適応し、これら
集積回路の小スケール比で製造するが、極めて好適な特
性を確保し得るようにする。
実際上、第２８および２ｂ図に頂面図で部分的に示すと
ともに第１ａ、ｌｂおよび３図に断面図で部分的に示す
ように、ハウジングは周辺部分と称される第１部分１′
と、中央部分と称される第２部分１′を具える。
ハウジングの周辺部分１′は次に示すものを収容する。
・ＶＶＨＦコネクタ２、例えば、そのうちの１〜４個を
第２ａおよび２ｂ図の頂面に２　ａ、２　ｂ、２　ｃ及
び２ｄで示す。
・直流電力供給用コネクタ２、例えば、そのうちの８個
を第２ａおよび２ｂ図の頂面に示すとともにＶＨＦコネ
クタから遠ざけるように位置させ、好適には同軸コネク
タとする。
凹部１０の周辺に沿って位置する接続装置の第１領域。
また、領域４および４′はＶＨＦライン区分１４（好適
にはＶＶＨＦコネクタの数に従って１４　ａ　、１４　
ｂ　、１４ｃ、１４ｄ）を収容する。これら領域４およ
び４′はＶＨＦコネクタに最も近接して位置させ、ＶＨ
Ｆライン１４の端部およびＶＨＦ同軸コネクタ２のコア
間の接続・が前述したようにこれらを互いに接触するこ
とによって確立し得るようにする。更に、領域６および
６′はライン区分１７を収容し、例えば、そのうちの８
個を直流領域のコネクタ３の数に従って示す。
これら領域６および６′を適宜位置させてコネクタ３の
コア３′がライン区分１７の近くに位置し、前記コネク
タのコア３′およびライン区分１７の端部間の接続がこ
れらを互いに接触することによって行い得るようにする
。
また、ハウジングの周辺部分１′は凹部１０の中央によ
って位置し、接続装置の第１領域４．４′および６．６
′によって□囲み得るようにしたチャンバ１１を具える
。
このチャンバ１１の寸法は保護すべき集積回路５０の寸
法とは無関係とする。これによってハウジングの中央部
分と称される第２部分１＃を一層正確に収容し得るよう
にする。
ハウジングのこの部分１′は次に示すものを収容する。
・メサ部５１に好適に配置され、接続装置の種々の部分
に対し正確に同一レベルとし得るようにする。このメサ
部５１はハウジングの中央部分１“の表面上に設けられ
、極めて容易に製造し得る簡単なストリップによって構
成する。このメサ部は保護すべき集積回路５０と正確に
同一の横方向寸法を有するようにするとともに、これに
よってハウジングの中央部分が各集積回路に特定のもの
となるようにする。
・メサ部５１の２側面のうちのいずれか一方に位置し、
これに近接する接続装置の第２領域５および５′。これ
ら領域５および５′はコネクタ２および集積回路のＶ）
ＩＦ入力／出力スタッド２０間のライン区分１４と連続
し得るように配列されたＶＨＦライン区分１５を収容す
る（第３図参照）。更に、この第２領域５および５′は
コネクタ３および集積回路の直流電力供給スタッド３０
間の直流電力供給ライン区分１７と連続し得るように配
列されたライン１６をも収容する しかし、本発明によれば、ハウジングの２部分１および
１′は完全に組立て手段とする。実際上、Ｖ）ＩＦライ
ンを以下に示すようにストリップ１４．１５の３つの層
４．４′、５．５′と、接地面１２とにより構成し、こ
の接地面に断続部が形成される場合、例えば、接地面の
種々の部分間の電気接触をハウジングの第°１部分１′
およびハウジングの第２部分１′によって簡単に行う場
合には、ハウジングのこれら２部分間のスペース１１′
によってＶ）ＩＦ倍信号歪ませる共振空胴を構成する。
これがため、これら組立て手段によって接続装置の第１
および第２領域の組立て時に連続接地面を形成し、これ
によりＶＨＦ共振空胴を構成するかかる不連続部が形成
されるのを防止し得るようにする。
本発明によれば、次に示すシステムに従って２ハウジン
グ部分の組立て手段を用いることによってこの問題を解
決する。
・まず第１に、接続装置の第１領域４および４′はチャ
ンバ１１の境界部に対するアクセスを示す。
次いで、金属層６０を接続装置４および４′の接地面１
２および凹部１０の底部間に形成する。この四部１０の
底部は金属とするか、または、金属化する。
この金属層６０を好適な合金から選択して接地面１２お
よび凹部１０の金属化底部間を密封し得るようにする。
この密封処理中接続装置の部分４および４′の境界部と
、ハウジング部分１′の関連する境界部との間に傾斜区
域を形成する（第３図参照）。
・第２に、接続装置の第２領域５および５′をハウジン
グの中央部分１′からオーバーハングするように配列す
る。このオーバーハングは第１領域４および４′の凹部
にほぼ等しい寸法とする。接続装置の第２領域５および
５′と、前述した凹部１０の底部と同一レベルにあり、
上述したように金属化され、または金属層であるハウジ
ング部分１′の表面との間には上述した所と同様に金属
層６０を形成する。
接続装置の第２領域５および５′の接地面１２の密封は
この表面で行い、密封時接続装置の第２領域部分５およ
び５′の境界部と、ハウジングの中央部分１′の境界部
との間に傾斜区域を形成する。
第３図に示すように、この傾斜区域の傾度は相補関係と
なる。接続装置の領域４．４′および５．５′の各々は
ハウジングの部分をこの位置で密封する。
また、ハウジングの中央部分１＃は前記チャンバ１１内
に収容して、金属層６０または接続装置の第１および第
２部分の相補傾度を有する傾斜区域を考慮に入れるよう
にする。所望に応じ、ハウジングの中央部分１′をハウ
ジングの部分１′に例えば１つのネジ５２または種々の
ネジによって固定する。
かようにして、全接続装置の接地面を再現し、何らの不
連続性をも示さないようにする。
これがため、ハウジングの周辺部分１′およびハウジン
グの中央部分１１間に形成されるチャンバ１１’　はＶ
ＨＦ信号には何ら影響を与えない。従って、接続装置の
部分５および５′並びに接続装置の部分４および４′は
、組立て後これら部分間に残存するスペースが極めて狭
（、ライン１４および１５と、ライン１４′　および１
５′　との間の接続ワイヤ１３が極めて短くなるような
寸法とする。
本発明の好適な例によれば、密封層または到着層６０は
２５０℃の温度で密封を行うＩｎＰｂ合金とする。
これがため、パッケージは一４０℃〜＋１２５℃の範囲
の作動温度に耐え得るようになる。
ネジによる密封を行うためには、ＶＶＨＦパッケージの
製造処理に必要なように、ネジの頭部を樹脂で被覆し得
るようにし、この際ネジの頭部がハウジングの底部１′
と同一レベルとなるようにする。
超短波周波数で極めて良好な性能を達成するためには、
このパッケージが遮蔽体を形成するようにする必要があ
り、従って、これを完全な金属パッケージで構成するの
が好適である。しかし、金属ハウジングは極めて高価で
あるため、これを金属化プラスチックパッケージで達成
することもできる。
前述したように、特定の固有インピーダンスを有する同
軸型の周辺ＶＨＦコネクタのほかに、本発明パッケージ
には集積回路に直流供給電圧を印加する周辺コネクタを
設けるとともに接続装置にはその表面に堆積された多数
の対応する導体ストリップを設け、集積回路５０の直流
供給電圧スタッド３０をパッケージの直流供給電圧コネ
クタ３に接続し得るようにする。
好適な例では直流電力供給用のこれらコネクタをＶＨＦ
コネクタから離間した領域でパッケージの周辺に沿って
配設する。例えば、パッケージを長方形とする場合には
Ｖｌ（Ｆコネクタを一方の平行辺に位置させ、直流電力
供給用のコネクタを他方の平行辺に位置させるようにす
る。かようにして、直流電力の供給によるも振幅の小さ
なりｎＦ倍信号何ら妨害することはない。
接続装置の部分４および４′を集積回路のスタッドから
極めて僅かの距離の箇所で集積回路５０の２つの側部の
それぞれに位置させてＶｌ（Ｆライン１５および１５′
を集積回路のスタッド２０に極めて細い最小長さのワイ
ヤによって接続し得るようにした状態を第２ａおよび２
ｂ図の頂面に示す。また、これら第２ａおよび２ｂ図に
は接続装置の部分４および５並びに４′および５′を極
めて近接して位置させてライン１４．１５および１４′
、１５’を極めて細く短いワイヤによって相互接続する
状態をも示す。
集積回路の直流電力供給スタッドを導体１６および１７
によって直流コネクタ３に接続する。ハウジングの中央
部分に位置する接続装置の部分５および５′に配置され
た導体１６と、ハウジングの周辺部分に位置する接続装
置の部分６および６′に配置された導体１７との間には
２つの金属ストリップまたは金属化ストリップ７および
７′を設けて減結合コンデンサ８を配置し得るようにす
る。これらストリップ７および７′はハウジングの部分
１′によって実施する。好適には、これら減結合コンデ
ンサ８は誘電体層の第１プレートおよび第２プレートに
よって形成する。即ち、第１プレートを金属部分７また
は７′の一方に封止し、次いで第２プレートを短（、細
いワイヤによって導体ライン１６および導体ライン１７
に接続する。
また、コネクタ２または３はハウジングの周辺開口に密
封され中央導体により用いられるコアを具えるガラスビ
ードによって形成し、従ってコネクタ２または３の全部
が同軸コネクタとなるようにするのが好適である。
これがため、金属または金属化パッケージは同軸導体の
接地電位源として用いられ、従って、同軸導体のコアは
接続装置の上側部分のストリップに接続する必要がある
。これがため、同軸導体のコアはコネクタ２の導体１４
およびコネクタ３の導体１７と一致し、これら導体で終
端する。
最後に、このパッケージを密封するために、ハウジング
にカバーを設ける。第２ａ図に示すように、ハウジング
の表面には凹部１８を設けてカバーを適正位置に設置し
得るようにする。また、ネジ１９を用いてカバーをハウ
ジングに固着する。他の例ではこのカバーを凹部１８に
従来既知の任意の密封部材によって固着する。
この配置では、本発明パッケージによって、４０℃〜＋
１２５℃の温度に耐え得るＶＨＦ集積回路用の密封遮蔽
体を構成し、これによって所望インピーダンスの多数の
ＶＨＦ信号を取出すとともに集積回路の作動に必要な直
流供給電圧をも取出し得るようにする。第２ｂ図の頂面
には、第２ａ図に示す２個のＶＨＦコネクタの代わりに
４個のＶＶＨＦコネクタを設けた本発明パッケージのハ
ウジングの変形例を示す。これがためＶＨＦラインはそ
の寄生結合が防止される配置する。
ＶＶＨＦ回路では、所要のＶＨＦ入力／出力の数は殆ど
４以下で、一般に１〜３である。これがため、好適な例
では本発明パッケージに例えば４個のＶＨＦ入力および
８個の直流電圧用コネクタを設けて実際に既知のＶＨＦ
回路の大部分の範囲をカバーすることができる。
好適な例では基板の部分４．４′、５．５′を２５４μ
ｍの厚さのアルミニウムＡｌ２Ｏ３基板とし、ライン１
４．１４’　、１５．１５’の厚さを２５４μｍとす。
基板の接地面１２を金（Ａｕ）で造り、パッケージのハ
ウジングを銅、黄銅またはアルミニウムで造る。この基
板をＩｎＰｂ合金または所望の特性を有する他の任意の
合金によって接続装置の部分１′および１′に密封する
。
ライン１４．１５および１４’　、１５’の長さを１０
ｍｍとするさともにライン１Ｇおよび１７の長さを８．
５ｍｍとする。高い周波数で作動させるためには、その
厚さが１／２のアルミニウム基板を用いることができる
。
基板の種々の部分４．４′および６．６′の第１領゛域
の例によって上述したようにハウジングの２部分を組立
てることができるとともに直流減結合コンデンサ８を挿
入することができる。この例によってもＶＶＨＦまたは
直流電力ラインの数をパンケージのハウジングの２部分
１′および１″に影響を与えることなく、保護すべき回
路に適合させることができる。
基板の第２領域を保護すべき集積回路に容易に適応する
部分５および５′に細分割することにより、ＶＨＦライ
ン区分１５を同調回路（図示せず）に置換し、これによ
り６０ＧＨｚよりも高い周波数に対し細いワイヤ１３に
よる損失の補償を行うことができる。
更に、接続装置が２つ以上のＶＨＦラインを具える場合
（第２ｂ図参照）に１５　ａ　、１５　ｂまたは１５ｃ
、１５ｄのような隣接ＶＨＦライン間において、集積回
路の隣接ラインの端部間の基板部分５．５′に小間ロア
０を設けて寄生結合を減少し得るようにする。集積回路
に垂直な開口の寸法は信号周波数に関連する波長の１／
４以下とする必要がある。
直流マイクロストリップラインおよび所望に応じ同調回
路は当業者にとって既知の比較し得る技術によって接続
装置の基板に設けることができる。
例えば、基板を半絶縁または半導体とする場合には薄膜
技術を用い、基板をセラミックスとする場合にはシルク
スクリーン印刷技術と通常称される技術を用いることが
できる。
第４図は位置決めされた集積回路を具える本発明パンケ
ージによって形成されるＶＨＦ回路の係数ＳＩＬおよび
８２１の曲線を示す。曲線８２１はコネクタおよび他の
コネクタのかかる配置の伝送係数、ラインおよび５０Ω
のＶＨＦコネクタの特性インピーダンスを、周波数Ｇｆ
ｌｚおよび単位当たり１ｄＢでプロットして示す。また
、曲線８１１は同様のシステムの反射係数を同じ（周波
数ＧＨｚ同じく単位当たり１０ｄＢでプロットして示す
。
実験から明らかなように、本発明パッケージによれば集
積回路を４０ＧＨｚ〜６０ＧＨｚの周波数で作動させる
ことができる。また実験によれば接地面６０が不連続と
なっても接地電位をバ・ンケージのハウジングから得る
ことができるため、集積回路の作動に対しカットオフ周
波数を２０ＧＨｚとすることができ、かつ、共振および
損失が生じるようになる。
短く、細いワイヤ１３は熱圧着によって得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図は本発明パッケージのハウジングの基本構成を
示す第２ａ図のＸｘ′線上の断面図、第１ｂ図は同じく
その第２ａ図のＹＹ’線上の断面図、 第２ａ図は２つのＶＨＦコネクタを有する場合における
パッケージの頂面図、 第２ｂ図は４つのＶＨＦコネクタを有する場合における
パッケージの頂面図、 第３図はハウジングの２部分の組立て手段を示すために
拡大されたハウジングの中央部分を示す部分断面図、 第４図は係数ＳｔｔおよびＳｔｔを示す説明図である。 １０　　・・・　凹部 １１　　・・・　チャンバ １２　　・・・　接地面 １３　　・・・　ワイヤ １４．１５．１６．１７　−　　ＶＨＦライン　（ｉ１
体）１９　　・・・　ネジ ２０　　・・・　入力スタッド ３０　　・・・　出力スタッド ５０　　・・・　集積回路 ５１　　・・・　メサ部 ５２　　・・・　ネジ ６０　　・・・　金属層 １　・・・　ハウジング ２．３　・・・　コネクタ ４．４′、５．５′、６．６′　　・・・　基板部分７
　・・・　金属ストリップ ８　・・・　減結合コンデンサ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. １．底面が金属化された凹部（１０）を有するハウジン
    グ（１）と、この凹部（１０）の周辺に沿って配列され
    たコネクタ（２、３）と、前記凹部内で集積回路（５０
    ）およびコネクタ間に挿入された接続装置とを具え、集
    積回路の接点スタッド（２０、３０）を前記ハウジング
    のコネクタに接続するマイクロストリップライン（１４
    、１５、１６、１７）が設けられた上側表面および接地
    面を形成する金属化下側表面を有する基板を前記接続装
    置に設けてなるＶＨＦ集積回路用パッケージにおいて、
    前記ハウジングは互いに緊締された２部分を具え、周辺
    部と称される第１部分（１′）には前記コネクタ（２、
    ３）、接続する接続装置（４、４′、６、６′）の第１
    領域および前記凹部（１０）に設けたチャンバ（１１）
    を収納し、このチャンバ（１１）の寸法を保護すべき集
    積回路（５０）の寸法とは無関係とし、特に、前記ハウ
    ジングの中央部分と称される第２部分（１″）を収容す
    るに好適とし、この第２部分には集積回路（５０）およ
    び相補領域と称される前記接続装置の第２領域（５、５
    ′）を収容し、この第２領域の寸法を保護すべき集積回
    路（５０）の寸法に依存させてこの集積回路にできるだ
    け近付けて前記マイクロストリップライン（１５、１６
    ）および集積回路のスタッド（２０、３０）間の前記接
    続ワイヤ（１３）の長さをできるだけ短かくするように
    したことを特徴とするＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  2. ２．前記ハウジング（１）の第１部分および第２部分（
    １、１″）は前記接続装置の第１領域（４、４″）およ
    び第２領域（５、５″）の組立て時に連続接地面（１２
    ）を再生する組立て手段を具え、ＶＨＦ共振空洞を構成
    する不連続部が形成されるのを防止し得るようにしたこ
    とを特徴とする請求項１に記載のＶＨＦ集積回路用パッ
    ケージ。
  3. ３．前記組立て手段は、一方では前記チャンバの端縁部
    に対し凹まされた接続装置の第１領域（４、４′）の箇
    所におよび前記第１領域の接地面（１２）並びに第１領
    域および金属化凹部（１０）の底部間に位置する金属化
    層（６０）を具え、この金属化層（６０）を前記第１領
    域（４、４′）の境界および前記チャンバの境界間で傾
    斜させ、他方では前記ハウジングの中央部分（１″）の
    境界に対しオーバーハングする接続装置の相補領域（５
    、５′）の面を具え、このオーバーハングの大きさを、
    第１部分（４、４′）の凹部の寸法にほぼ等しくし、か
    つ金属化層（６０）をも上記のものと同一寸法とし、こ
    の金属化層（６０）を前記接続装置のいわゆる相補領域
    の接地面と金属化凹部（１０）の底部との間に位置させ
    るとともに前記相補領域（５、５′）の境界およびハウ
    ジングの中央部分（１″）の境界間で傾斜させるように
    し、かつ、前記組立て手段の金属化層は更に前記ハウジ
    ングの各部分の前記位置で接続装置（４、４′、５、５
    ′）のこれら領域の封止を形成するように位置決めされ
    、これら組立て手段は前記金属化層（６０）の相補傾斜
    を有する傾斜領域の互いの頂部で表面を経て２つのハウ
    ジング部（１′、１″）の接点を有し、前記ハウジング
    の２部分は互いに緊締して前記金属化層によって形成さ
    れる接地面の連続性を保持し得るようにしたことを特徴
    とする請求項２に記載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  4. ４．前記ハウジングの２部分（１′、１″）の緊締は前
    記ハウジングの第１部分（１′）に設けられた前記チャ
    ンバ（１１）の底部をこのチャンバ（１１）に位置する
    ハウジングの中央部分（１″）に緊締する少なくとも１
    つのネジ（５２）によって行うようにしたことを特徴と
    する請求項３に記載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  5. ５．前記ネジ（５２）の頭を前記ハウジング（１′）の
    底部で樹脂フラッシュにより被覆するようにしたことを
    特徴とする請求項１に記載のＶＨＦ集積回路用パッケー
    ジ。
  6. ６．前記ネジは金属としたことを特徴とする請求項４お
    よび５の何れかの項に記載のＶＨＦ集積回路用パッケー
    ジ。
  7. ７．前記ネジは金属化プラスチック材料で形成するよう
    にしたことを特徴とする請求項４および５の何れかの項
    に記載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  8. ８．前記接続装置（４、４′、５、５′、６、６′）の
    基板はアルミナム（Ａｌ＿２Ｏ＿３）とし、その下側表
    面によって例えば金層により堆積された接地面を支持し
    、前記接続装置の部分およびその個別のハウジング部分
    間に挿入された金属化層（６０）をＩｎＰｂ合金とし、
    この合金によって前記個別の部分間を封止するとともに
    前記相補傾斜を有する傾斜区域の接点を経て前記接地面
    （１２）の連続性を確保するようにしたことを特徴とす
    る請求項６または７の何れかの項に記載のＶＨＦ集積回
    路用パッケージ。
  9. ９．前記周辺コネクタ（２、３）は同軸型で特定のイン
    ピーダンスを有する少なくとも１つのＶＨＦコネクタ（
    ２）を具え、前記接続装置は集積回路のスタッドを前記
    コネクタに接続する同一インピーダンスの少なくとも１
    つのマイクロストリップライン（１４、１５）を具える
    ことを特徴とする請求項６〜８の何れかの項に記載のＶ
    ＨＦ集積回路用パッケージ。
  10. １０．所定のインピーダンスを有するＶＨＦラインを得
    るために接続装置の基板の厚さをマイクロストリップの
    幅と集積回路の動作周波数との関数とし、ＶＨＦライン
    は前記接地面（１２）と、前記基板（４、４′、５、５
    ′）の材料と、この基板の表面に配置した金属化ストリ
    ップ（１４、１５）とを重畳した３層で構成するように
    したことを特徴とする請求項９に記載のＶＨＦ集積回路
    用パッケージ。
  11. １１．前記パッケージは、５０Ωのインピーダンスを有
    する１つまたは複数のＶＨＦ同軸コネクタ（２）と、同
    軸インピーダンスの対応する複数のマイクロストリップ
    ライン（１４、１５）とを具え、集積回路のスタッド（
    ２０）をこのコネクタに接続するために、前記ＶＨＦラ
    インを互いに対して適宜位置させて寄生結合が防止され
    るようにしたことを特徴とする請求項１０に記載のＶＨ
    Ｆ集積回路用パッケージ。
  12. １２．前記パッケージは１つまたは複数のコネクタ（３
    ）と、前記接続装置（５、５′、６、６′）の表面の対
    応する複数のストリップライン導体（１６、１７）とを
    具え、集積回路のスタッド（３０）を直流電力供給源に
    接続するようにしたことを特徴とする請求項９〜１１の
    何れかの項に記載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  13. １３．前記直流電力供給源のこれらコネクタ（３）は同
    軸型とするとともにＶＨＦコネクタ（２）から離れた領
    域でパッケージの周辺に沿って配置するようにしたこと
    を特徴とする請求項１２に記載のＶＨＦ集積回路用パッ
    ケージ。
  14. １４．パッケージは四角形とし、ＶＨＦコネクタ（２）
    は一方の平行側辺に位置させ、直流コネクタ（３）は他
    方の側辺に位置させるようにしたことを特徴とする請求
    項１に記載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  15. １５．コンデンサ（８）を２つのストリップライン導体
    区分（１６、１７）間に介挿して、集積回路から遮断さ
    れた直流電力供給ラインを構成するようにしたことを特
    徴とする請求項１２〜１４の何れかの項に記載のＶＨＦ
    集積回路用パッケージ。
  16. １６．同軸コネクタ（２、３）はパッケージ（１）に封
    着されたガラスビード、例えば、ＩｎＰｂ合金によって
    金属層または金属化パッケージ（１）から分離されたコ
    ア（２′、３′）により構成するようにしたことを特徴
    とする請求項９〜１５の何れかの項に記載のＶＨＦ集積
    回路用パッケージ。
  17. １７．前記減結合コンデンサ（８）は順次の第１金属層
    、誘電体層および第２金属層によって構成し、第１金属
    層は接地電位を形成する金属パッケージまたは金属化パ
    ッケージに固着し、第２金属層は直流電力供給源用の導
    体ライン区分（１６、１７）に最も近い端部に短くかつ
    細いワイヤ（１３）を経て接続するようにしたことを特
    徴とする請求項１５または１６の何れかの項に記載のＶ
    ＨＦ集積回路用パッケージ。
  18. １８．集積回路を収容するハウジングの中央部分（１″
    ）は、その表面にこの集積回路を収容するメサ部（５１
    ）を具え、このメサ部はその横方向寸法を前記集積回路
    の横方向寸法に等しくして、集積回路（５０）の上側面
    を接続装置（５、５′）の上側面と同一平面とし、極め
    て短く、細いワイヤ（１３）によってマイクロストリッ
    プラインまたは導体ラインの端部間を接続し得るように
    したことを特徴とする請求項１〜１７の何れかの項に記
    載のＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  19. １９．前記接続装置の第２部分（５、５′）はＶＨＦラ
    イン（１５）の２区分間に配置された同調回路を具える
    ことを特徴とする請求項１〜１８の何れかの項に記載の
    ＶＨＦ集積回路用パッケージ。
  20. ２０．前記接続装置（５、５′）は少なくとも２つのＶ
    ＨＦライン（１５ａ、１５ｂ）を具え、その前記集積回
    路に最も近い端部を接続装置の基板に設けられた小さい
    凹部（７０）によって分離して前記２つのラインを搬送
    される信号が寄生結合されるのを防止するようにしたこ
    とを特徴とする請求項１〜１９の何れかの項に記載のＶ
    ＨＦ集積回路用パッケージ。
  21. ２１．パッケージは密封緊締されたカバーを具えること
    を特徴とする請求項１〜２０の何れかの項に記載のＶＨ
    Ｆ集積回路用パッケージ。
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