JPH06204642A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH06204642A JPH06204642A JP4348095A JP34809592A JPH06204642A JP H06204642 A JPH06204642 A JP H06204642A JP 4348095 A JP4348095 A JP 4348095A JP 34809592 A JP34809592 A JP 34809592A JP H06204642 A JPH06204642 A JP H06204642A
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- circuit module
- terminals
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路モジュールを多階層に積み重ねた構造の
回路モジュール間で電磁波干渉により起こる回路モジュ
ールの誤動作を防止して、高密度実装した電子回路装置
を実現する。 【構成】 回路モジュール２の上に積み重ねた回路モジ
ュール１の最上部に、金属または非金属からなる天板１
２ａを配置し、回路モジュール１と回路モジュール２の
間には、金属からなる隔壁板１２ｂを配置し、天板１２
ａと隔壁板１２ｂの四隅には固定穴１３が設けられ、そ
の固定穴１３を回路モジュール１，２の枠体３にかしめ
により固定する。天板１２ａの接続端子１２ａ−ａを回
路モジュール１のアース端子に半田付けするとともに、
隔壁板１２ｂの接続刷子１２ｂ−ａを回路モジュール１
のアース部分７ｂに接触させることで、電磁シールド効
果が得られる。
回路モジュール間で電磁波干渉により起こる回路モジュ
ールの誤動作を防止して、高密度実装した電子回路装置
を実現する。 【構成】 回路モジュール２の上に積み重ねた回路モジ
ュール１の最上部に、金属または非金属からなる天板１
２ａを配置し、回路モジュール１と回路モジュール２の
間には、金属からなる隔壁板１２ｂを配置し、天板１２
ａと隔壁板１２ｂの四隅には固定穴１３が設けられ、そ
の固定穴１３を回路モジュール１，２の枠体３にかしめ
により固定する。天板１２ａの接続端子１２ａ−ａを回
路モジュール１のアース端子に半田付けするとともに、
隔壁板１２ｂの接続刷子１２ｂ−ａを回路モジュール１
のアース部分７ｂに接触させることで、電磁シールド効
果が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板等の絶縁
基板上に半導体素子や抵抗、コンデンサ等を実装して構
成した電子回路装置に関するものである。
基板上に半導体素子や抵抗、コンデンサ等を実装して構
成した電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、絶縁基板上に抵抗、コンデンサや
半導体素子等を実装する電子回路装置においては、機器
の軽薄短小化に伴い、実装の高密度化が強く求められて
いる。
半導体素子等を実装する電子回路装置においては、機器
の軽薄短小化に伴い、実装の高密度化が強く求められて
いる。
【０００３】従来、この種の電子回路装置において部品
実装の高密度化を図る場合、配線ピッチを微細にした
り、半導体素子を実装した基板を複数枚積み重ねて構成
することにより実現していた。
実装の高密度化を図る場合、配線ピッチを微細にした
り、半導体素子を実装した基板を複数枚積み重ねて構成
することにより実現していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子回路装置において、配線ピッチの微細化
を図ることにより高密度化を実現するものについては、
高密度化に限界があり、配線ピッチの微細化だけでは高
密度化の要求に十分に応えることはできなかった。
うな従来の電子回路装置において、配線ピッチの微細化
を図ることにより高密度化を実現するものについては、
高密度化に限界があり、配線ピッチの微細化だけでは高
密度化の要求に十分に応えることはできなかった。
【０００５】また、部品を実装した基板を複数枚積み重
ねる構造の場合、積み重ねた基板間で電磁波干渉による
回路の誤動作を防止するため、基板間に電磁シールド板
を挿入し、その電磁シールド板をアースに接続する構造
が取られていた。電磁シールド板を確実にアースに接続
する方法として電磁シールド板をアースに半田付けする
方法が従来取られている。しかし、この方法では基板を
複数枚積み重ねると、半田付け作業が繁雑になるという
課題があった。
ねる構造の場合、積み重ねた基板間で電磁波干渉による
回路の誤動作を防止するため、基板間に電磁シールド板
を挿入し、その電磁シールド板をアースに接続する構造
が取られていた。電磁シールド板を確実にアースに接続
する方法として電磁シールド板をアースに半田付けする
方法が従来取られている。しかし、この方法では基板を
複数枚積み重ねると、半田付け作業が繁雑になるという
課題があった。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、高密度実装の可能な構成を提供することを目的
とする。
もので、高密度実装の可能な構成を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】環状で絶縁性の枠体の各
枠部に複数本の端子をこの端子が外側にコ字状に突出す
るように配設した第１の端子部と、この第１の端子部の
各端子とそれぞれ接続される配線パターンを有するとと
もに片面に面実装用部品を実装しかつその面実装用部品
が上記第１の端子部内側に向くように接続した第１の回
路基板とで第１の回路モジュールを構成し、かつ環状で
絶縁性の枠体の各枠部に複数本の端子をこの端子が外側
にＬ字状に突出するように配設した第２の端子部と、こ
の第２の端子部の各端子とそれぞれ接続される配線パタ
ーンを有するとともに片面に面実装用部品を実装しかつ
その面実装用部品が上記第２の端子部内側に向くように
接続した第２の回路基板とで第２の回路モジュールを構
成し、上記第２の回路モジュールを最下部として上記第
２の回路モジュール上に少なくとも１個の第１の回路モ
ジュールを積み重ねるとともに、各回路モジュール間を
端子により接続し、かつ前記各回路モジュールの回路基
板の面実装用部品を実装しない面に電磁シールド板を当
接し、この電磁シールド板に接続刷子を配設するととも
にこの接続刷子と前記回路モジュールのアース部分と接
続したものである。
枠部に複数本の端子をこの端子が外側にコ字状に突出す
るように配設した第１の端子部と、この第１の端子部の
各端子とそれぞれ接続される配線パターンを有するとと
もに片面に面実装用部品を実装しかつその面実装用部品
が上記第１の端子部内側に向くように接続した第１の回
路基板とで第１の回路モジュールを構成し、かつ環状で
絶縁性の枠体の各枠部に複数本の端子をこの端子が外側
にＬ字状に突出するように配設した第２の端子部と、こ
の第２の端子部の各端子とそれぞれ接続される配線パタ
ーンを有するとともに片面に面実装用部品を実装しかつ
その面実装用部品が上記第２の端子部内側に向くように
接続した第２の回路基板とで第２の回路モジュールを構
成し、上記第２の回路モジュールを最下部として上記第
２の回路モジュール上に少なくとも１個の第１の回路モ
ジュールを積み重ねるとともに、各回路モジュール間を
端子により接続し、かつ前記各回路モジュールの回路基
板の面実装用部品を実装しない面に電磁シールド板を当
接し、この電磁シールド板に接続刷子を配設するととも
にこの接続刷子と前記回路モジュールのアース部分と接
続したものである。
【０００８】
【作用】この構成により、高密度実装した回路基板間の
接続は端子部を通して行われることとなり、しかも端子
部は枠体に複数本の端子を精度よく配設することにより
構成しているため、高密度実装した回路基板間を容易に
接続することができる。
接続は端子部を通して行われることとなり、しかも端子
部は枠体に複数本の端子を精度よく配設することにより
構成しているため、高密度実装した回路基板間を容易に
接続することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例による電子回路装置
について、図１〜図１３の図面を用いて説明する。
について、図１〜図１３の図面を用いて説明する。
【００１０】（実施例１）図１〜図３に本発明の第１の
実施例による電子回路装置を示し、図４にその回路モジ
ュール部分を示しており、図において１，２は所定の電
子回路を構成した四角板形状の回路モジュールであり、
本実施例では２個の回路モジュール１，２を用いてい
る。
実施例による電子回路装置を示し、図４にその回路モジ
ュール部分を示しており、図において１，２は所定の電
子回路を構成した四角板形状の回路モジュールであり、
本実施例では２個の回路モジュール１，２を用いてい
る。
【００１１】この回路モジュール１，２のうち、回路モ
ジュール１は、合成樹脂等の絶縁材料からなる四角形状
で環状の枠体３の各枠部に複数本の端子４を、この端子
４が各枠部より外側に枠体３の側面から下面に沿ってコ
字状に突出するように配設することにより構成した端子
部５と、この端子部５の各端子４と半田付け等によりそ
れぞれ接続される配線パターンを有しかつフリップチッ
プ型の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装用部品
６を片面に実装したセラミック等よりなる絶縁性の回路
基板７とにより構成されている。７ａは各端子４が半田
付けされる接続ランド部で、回路基板７の周縁部に端子
４の配列に合わせて設けられている。
ジュール１は、合成樹脂等の絶縁材料からなる四角形状
で環状の枠体３の各枠部に複数本の端子４を、この端子
４が各枠部より外側に枠体３の側面から下面に沿ってコ
字状に突出するように配設することにより構成した端子
部５と、この端子部５の各端子４と半田付け等によりそ
れぞれ接続される配線パターンを有しかつフリップチッ
プ型の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装用部品
６を片面に実装したセラミック等よりなる絶縁性の回路
基板７とにより構成されている。７ａは各端子４が半田
付けされる接続ランド部で、回路基板７の周縁部に端子
４の配列に合わせて設けられている。
【００１２】また、回路モジュール２は、回路モジュー
ル１と同様に、枠体３の各枠部に複数本の端子８を、こ
の端子８が各枠部より外側に枠体３の側面から下部に沿
ってＬ字状に突出しガルウィング形の端子形状となるよ
うに配設した端子部９と、前記回路基板７と同じ回路、
または別の回路を設けた回路基板７とにより構成されて
いる。
ル１と同様に、枠体３の各枠部に複数本の端子８を、こ
の端子８が各枠部より外側に枠体３の側面から下部に沿
ってＬ字状に突出しガルウィング形の端子形状となるよ
うに配設した端子部９と、前記回路基板７と同じ回路、
または別の回路を設けた回路基板７とにより構成されて
いる。
【００１３】さらに、回路モジュール１，２において回
路基板７は、部品面実装面側が端子部５，９内側に向く
ように端子部５，９と接続され、また端子部５，９は、
載置した回路基板７の面実装用部品６が端子部５，９よ
り突出しないような厚みを有している。
路基板７は、部品面実装面側が端子部５，９内側に向く
ように端子部５，９と接続され、また端子部５，９は、
載置した回路基板７の面実装用部品６が端子部５，９よ
り突出しないような厚みを有している。
【００１４】これらの回路モジュール１，２は、図５〜
図７に示すように、それぞれの端子部５，９の端子４，
８が合致するように位置合せされかつ回路モジュール２
の上に回路モジュール１が重なり合うように積み重ねら
れ、そしてそれぞれの回路モジュール１，２の端子４，
８は、その当接部分において半田付け等により電気的お
よび機械的に接続されている。なお、図５〜図７におい
て、１０は前記端子４と端子８とを接続する接続部、１
１は前記端子４，８と回路基板７の配線パターンの接続
ランド部７ａを接続する接続部である。
図７に示すように、それぞれの端子部５，９の端子４，
８が合致するように位置合せされかつ回路モジュール２
の上に回路モジュール１が重なり合うように積み重ねら
れ、そしてそれぞれの回路モジュール１，２の端子４，
８は、その当接部分において半田付け等により電気的お
よび機械的に接続されている。なお、図５〜図７におい
て、１０は前記端子４と端子８とを接続する接続部、１
１は前記端子４，８と回路基板７の配線パターンの接続
ランド部７ａを接続する接続部である。
【００１５】このようにして積み重ねられた回路モジュ
ール１，２の最上部には、電磁シールド板であり、金属
または非金属からなる四角板状の天板１２ａが配置され
るとともに、回路モジュール１と回路モジュール２の間
には、同じく電磁シールド板であり、金属からなる四角
板状の隔壁板１２ｂが配置されている。この天板１２ａ
と隔壁板１２ｂは回路モジュール１，２とほぼ同じ面積
で、しかも四隅には天板１２ａを回路モジュール１の枠
体３にかしめにより固定するための固定穴１３が設けら
れており、その突起１４に前記天板１２ａと隔壁板１２
ｂの固定穴１３をはめ込み、図７に示すように突起１４
をつぶして天板１２ａと隔壁板１２ｂを枠体３の突起１
４にかしめることにより、天板１２ａと隔壁板１２ｂは
枠体３に固定されている。図７において、１５ａは突起
１４をつぶして設けたかしめ部である。
ール１，２の最上部には、電磁シールド板であり、金属
または非金属からなる四角板状の天板１２ａが配置され
るとともに、回路モジュール１と回路モジュール２の間
には、同じく電磁シールド板であり、金属からなる四角
板状の隔壁板１２ｂが配置されている。この天板１２ａ
と隔壁板１２ｂは回路モジュール１，２とほぼ同じ面積
で、しかも四隅には天板１２ａを回路モジュール１の枠
体３にかしめにより固定するための固定穴１３が設けら
れており、その突起１４に前記天板１２ａと隔壁板１２
ｂの固定穴１３をはめ込み、図７に示すように突起１４
をつぶして天板１２ａと隔壁板１２ｂを枠体３の突起１
４にかしめることにより、天板１２ａと隔壁板１２ｂは
枠体３に固定されている。図７において、１５ａは突起
１４をつぶして設けたかしめ部である。
【００１６】図８（ａ）に天板１２ａの、図８（ｂ）に
隔壁板１２ｂの斜視図を示す。天板１２ａはＬ字形状の
接続端子１２ａ−ａを一体に配設し、その接続端子１２
ａ−ａを回路モジュール１のアース端子に半田付け接続
することで天板１２ａを回路モジュール１の電磁シール
ド板として機能するようになっており、隔壁板１２ｂは
接続刷子１２ｂ−ａを一体に配設し、隔壁板１２ｂを取
りつけた回路モジュール２の上位に積み重ねた回路モジ
ュールのアースパターン等のアース部分７ｂに接触する
ことで、特別に設けた工程を経ることなく隔壁板１２ｂ
を回路モジュール２の電磁シールド板として機能させる
とともに、回路モジュール１、２の間の電磁波による干
渉を防ぐ電磁シールド板としても機能させることができ
る。
隔壁板１２ｂの斜視図を示す。天板１２ａはＬ字形状の
接続端子１２ａ−ａを一体に配設し、その接続端子１２
ａ−ａを回路モジュール１のアース端子に半田付け接続
することで天板１２ａを回路モジュール１の電磁シール
ド板として機能するようになっており、隔壁板１２ｂは
接続刷子１２ｂ−ａを一体に配設し、隔壁板１２ｂを取
りつけた回路モジュール２の上位に積み重ねた回路モジ
ュールのアースパターン等のアース部分７ｂに接触する
ことで、特別に設けた工程を経ることなく隔壁板１２ｂ
を回路モジュール２の電磁シールド板として機能させる
とともに、回路モジュール１、２の間の電磁波による干
渉を防ぐ電磁シールド板としても機能させることができ
る。
【００１７】天板１２ａのＬ字形状の接続端子１２ａ−
ａを配設する場合は、接続端子１２ａ−ａを配設するこ
とで外形形状が変化する。このような構造では、回路モ
ジュールのアース端子の位置の変更によって、接続端子
１２ａ−ａの配設位置も変更する必要がある。このよう
な場合、天板１２ａの外形金型を新規に作成するか、Ｌ
字状の接続端子を別部材にするとともに、天板１２ａに
接続刷子を溶接等の工法を用いて取りつければよい。
ａを配設する場合は、接続端子１２ａ−ａを配設するこ
とで外形形状が変化する。このような構造では、回路モ
ジュールのアース端子の位置の変更によって、接続端子
１２ａ−ａの配設位置も変更する必要がある。このよう
な場合、天板１２ａの外形金型を新規に作成するか、Ｌ
字状の接続端子を別部材にするとともに、天板１２ａに
接続刷子を溶接等の工法を用いて取りつければよい。
【００１８】隔壁板１２ｂに配設する接続刷子１２ｂ−
ａは、隔壁板１２ｂの外形形状金型に入れ子金型を設
け、その金型によって外形形状の内側に構成する。その
ため、接続刷子１２ｂ−ａを配設するに際し、接点刷子
１２ｂ−ａに接触するアース部分７ｂの位置に変更があ
っても特別な部材を用意する必要がなく、隔壁板１２ｂ
の外形形状金型の入れ子金型の位置を変えることで配設
位置を自由に設定することができる。
ａは、隔壁板１２ｂの外形形状金型に入れ子金型を設
け、その金型によって外形形状の内側に構成する。その
ため、接続刷子１２ｂ−ａを配設するに際し、接点刷子
１２ｂ−ａに接触するアース部分７ｂの位置に変更があ
っても特別な部材を用意する必要がなく、隔壁板１２ｂ
の外形形状金型の入れ子金型の位置を変えることで配設
位置を自由に設定することができる。
【００１９】また、前記２階層に積み重ねた回路モジュ
ール１，２の間に、隔壁板１２ｂを取りつけた回路モジ
ュール１を複数台積み重ねても隔壁板１２ｂを回路モジ
ュール１の電磁シールド板として機能させるとともに、
その回路モジュール１の上下の回路モジュールの間の電
磁波による干渉を防ぐ電磁シールド板としての機能と、
隔壁板１２ｂをアースに落とす特別な工程を必要としな
い効果は、回路モジュールを多階層に積み重ねるほど組
み立て作業が簡略化する効果がある。
ール１，２の間に、隔壁板１２ｂを取りつけた回路モジ
ュール１を複数台積み重ねても隔壁板１２ｂを回路モジ
ュール１の電磁シールド板として機能させるとともに、
その回路モジュール１の上下の回路モジュールの間の電
磁波による干渉を防ぐ電磁シールド板としての機能と、
隔壁板１２ｂをアースに落とす特別な工程を必要としな
い効果は、回路モジュールを多階層に積み重ねるほど組
み立て作業が簡略化する効果がある。
【００２０】一方回路基板７がガラス等の光透過性材料
で、フリップチップ形の半導体をフェースダウンボンデ
ィング実装した場合には、回路モジュールの外界から実
装した半導体に光が照射されやすくなる。このように、
半導体に光が照射されると、その光エネルギーに応じて
半導体内の電子が励起され電気特性が変化する。天板１
２ａ、隔壁板１２ｂは、このような半導体への露光によ
る電気特性の変化を防ぐ遮光板として機能するものであ
り、この場合は、接続端子１２ａ−ａ、接続刷子１２ｂ
−ａがなくても遮光の効果が失われることはない。
で、フリップチップ形の半導体をフェースダウンボンデ
ィング実装した場合には、回路モジュールの外界から実
装した半導体に光が照射されやすくなる。このように、
半導体に光が照射されると、その光エネルギーに応じて
半導体内の電子が励起され電気特性が変化する。天板１
２ａ、隔壁板１２ｂは、このような半導体への露光によ
る電気特性の変化を防ぐ遮光板として機能するものであ
り、この場合は、接続端子１２ａ−ａ、接続刷子１２ｂ
−ａがなくても遮光の効果が失われることはない。
【００２１】次に、回路モジュール１，２の端子部５，
９について、詳細に説明する。なお、端子部５と端子部
９とは、端子４，８が異なるのみで、その他の構成は同
じであるため、以降の説明では端子部５についてのみ、
図９〜図１３を用いて説明する。
９について、詳細に説明する。なお、端子部５と端子部
９とは、端子４，８が異なるのみで、その他の構成は同
じであるため、以降の説明では端子部５についてのみ、
図９〜図１３を用いて説明する。
【００２２】図９〜図１３に示すように、端子部５の枠
体３において、４個の各枠部の上部の外縁部には、外端
の位置規制を行う突起部１７を設け、その突起部１７の
外側に所定の間隔をあけて複数個の溝１８を設け、その
溝１８を通して端子４が外部に引き出されている。この
ような構成にすれば、４個の各枠部の外周部に一定の間
隔をあけて複数個の突起部を設けるよりも枠体の強度を
低下させることなく第１の回路モジュールと第２の回路
モジュールを重ねることができる。この枠体３の各角部
には、突起部１６および突起１５よりも低い平坦部１９
が設けられている。
体３において、４個の各枠部の上部の外縁部には、外端
の位置規制を行う突起部１７を設け、その突起部１７の
外側に所定の間隔をあけて複数個の溝１８を設け、その
溝１８を通して端子４が外部に引き出されている。この
ような構成にすれば、４個の各枠部の外周部に一定の間
隔をあけて複数個の突起部を設けるよりも枠体の強度を
低下させることなく第１の回路モジュールと第２の回路
モジュールを重ねることができる。この枠体３の各角部
には、突起部１６および突起１５よりも低い平坦部１９
が設けられている。
【００２３】また、端子部５の格端子４は、先端部が枠
体３より外部に突出するように折り曲げられ、そして後
端部側は図１２に示すように枠体３内に埋め込まれると
ともに枠体３の内周面より突出している。さらに、端子
４の中間部は、図１０〜図１２に示すように枠体３の上
面に沿って平坦となるように設けられるとともに、枠体
３の上面より若干突出するように配設されている。な
お、図１０〜図１２において、２０は端子４の枠体３の
内周面に突出した突出部、２１は端子４の中間部に設け
た平坦部である。
体３より外部に突出するように折り曲げられ、そして後
端部側は図１２に示すように枠体３内に埋め込まれると
ともに枠体３の内周面より突出している。さらに、端子
４の中間部は、図１０〜図１２に示すように枠体３の上
面に沿って平坦となるように設けられるとともに、枠体
３の上面より若干突出するように配設されている。な
お、図１０〜図１２において、２０は端子４の枠体３の
内周面に突出した突出部、２１は端子４の中間部に設け
た平坦部である。
【００２４】また、端子４の平坦部２１において、枠体
３内に埋め込まれる後端部との境界部分は、樹脂部２２
によって覆われている。
３内に埋め込まれる後端部との境界部分は、樹脂部２２
によって覆われている。
【００２５】すなわち、この端子部５の各端子４におい
ては、図１０に示すように枠体３の上面より突出した平
坦部２１において回路基板７と接続される。
ては、図１０に示すように枠体３の上面より突出した平
坦部２１において回路基板７と接続される。
【００２６】本発明においては、枠体３の突起部１７に
回路基板７の各辺の外端を当接させ位置規制を行うこと
により、回路基板７を枠体３に位置決めすることがで
き、端子部５と回路基板７との接続を精度よく容易に行
うことができる。このとき図１２に示すように突起部１
７の角部４箇所は基板と当接しないように切除して逃げ
ることにより基板のバリとの干渉を防ぎ、より精度よく
接続を行うことができる。
回路基板７の各辺の外端を当接させ位置規制を行うこと
により、回路基板７を枠体３に位置決めすることがで
き、端子部５と回路基板７との接続を精度よく容易に行
うことができる。このとき図１２に示すように突起部１
７の角部４箇所は基板と当接しないように切除して逃げ
ることにより基板のバリとの干渉を防ぎ、より精度よく
接続を行うことができる。
【００２７】また、本発明においては、図１３に示すよ
うに端子４の平坦部２１の一部が突起部１７内に埋め込
まれており、この埋設部２１ａにより端子４の平坦部２
１の固定を行っているとともに、平坦部２１の平坦精度
の確保を行っている。
うに端子４の平坦部２１の一部が突起部１７内に埋め込
まれており、この埋設部２１ａにより端子４の平坦部２
１の固定を行っているとともに、平坦部２１の平坦精度
の確保を行っている。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、特別な部
材を用意することなく自由な位置に接点刷子を配設し、
アースに接続することにより、特別に設けた工程を経る
ことなく、隔壁板を回路モジュール単独の電磁シールド
板としてだけでなく回路モジュール間の電磁波干渉を防
ぐ電磁シールド板としても機能させることができる。さ
らに、回路モジュールを多階層に積み重ねるほど、組み
立て作業が簡略化する効果が増すものである。
材を用意することなく自由な位置に接点刷子を配設し、
アースに接続することにより、特別に設けた工程を経る
ことなく、隔壁板を回路モジュール単独の電磁シールド
板としてだけでなく回路モジュール間の電磁波干渉を防
ぐ電磁シールド板としても機能させることができる。さ
らに、回路モジュールを多階層に積み重ねるほど、組み
立て作業が簡略化する効果が増すものである。
【図１】本発明の第１の実施例による電子回路装置を示
す分解斜視図
す分解斜視図
【図２】同装置の外観を示す斜視図
【図３】（ａ），（ｂ）は同装置の一部を切欠いて示す
平面図および側面図
平面図および側面図
【図４】同装置の要部の分解斜視図
【図５】同装置の要部構造を示す拡大図
【図６】同装置の要部構造を示す拡大断面図
【図７】同装置の要部構造を示す拡大断面図
【図８】（ａ），（ｂ）は同装置の要部構造を示す斜視
図
図
【図９】同装置の端子部を示す斜視図
【図１０】同端子部の要部を示す拡大断面図
【図１１】同端子部の要部を示す拡大斜視図
【図１２】同端子部の要部を示す拡大図
【図１３】同端子部の要部を示す拡大図
１，２ 回路モジュール ３ 枠体 ４，８ 端子 ５，９ 端子部 ６ 面実装用部品 ７ 回路基板 ７ａ 接続ランド部 ７ｂ アース部分 １０，１１ 接続部 １２ａ 天板 １２ａ−ａ 接続端子 １２ｂ 隔壁板 １２ｂ−ａ 接続刷子
Claims (1)
- 【請求項１】 環状で絶縁性の枠体の各枠部に複数本の
端子をこの端子が外側にコ字状に突出するように配設し
た第１の端子部と、この第１の端子部の各端子とそれぞ
れ接続される配線パターンを有するとともに片面に面実
装用部品を実装しかつその面実装用部品が上記第１の端
子部内側に向くように接続した第１の回路基板とで第１
の回路モジュールを構成し、かつ環状で絶縁性の枠体の
各枠部に複数本の端子をこの端子が外側にＬ字状に突出
するように配設した第２の端子部と、この第２の端子部
の各端子とそれぞれ接続される配線パターンを有すると
ともに片面に面実装用部品を実装しかつその面実装用部
品が上記第２の端子部内側に向くように接続した第２の
回路基板とで第２の回路モジュールを構成し、上記第２
の回路モジュールを最下部として上記第２の回路モジュ
ール上に少なくとも１個の第１の回路モジュールを積み
重ねるとともに、各回路モジュール間を端子により接続
し、かつ前記各回路モジュールの回路基板の面実装用部
品を実装しない面に電磁シールド板を当接し、この電磁
シールド板に接続刷子を配設するとともにこの接続刷子
と前記回路モジュールのアース部分と接続した電子回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348095A JPH06204642A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348095A JPH06204642A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204642A true JPH06204642A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18394710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348095A Pending JPH06204642A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348095A patent/JPH06204642A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
| WO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
| JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
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|---|---|---|---|
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