JP3331902B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3331902B2 JP3331902B2 JP11768997A JP11768997A JP3331902B2 JP 3331902 B2 JP3331902 B2 JP 3331902B2 JP 11768997 A JP11768997 A JP 11768997A JP 11768997 A JP11768997 A JP 11768997A JP 3331902 B2 JP3331902 B2 JP 3331902B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板とその上に
たとえばシールド用として被せられる金属ケースとを備
える電子部品に関するもので、特に、基板と金属ケース
との半田付け部分の構造に関するものである。
たとえばシールド用として被せられる金属ケースとを備
える電子部品に関するもので、特に、基板と金属ケース
との半田付け部分の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品とし
て、たとえばマイクロ波発振器のような回路モジュール
部品があり、このような電子部品は、所要のチップ状電
子部品等が搭載された基板を備え、また、この基板によ
って与えられる電気回路を外部に対してシールドするた
め、金属ケースが基板を覆うように取り付けられてい
る。
て、たとえばマイクロ波発振器のような回路モジュール
部品があり、このような電子部品は、所要のチップ状電
子部品等が搭載された基板を備え、また、この基板によ
って与えられる電気回路を外部に対してシールドするた
め、金属ケースが基板を覆うように取り付けられてい
る。
【０００３】図３には、上述したような構造を有する電
子部品１の一部が断面図で示されている。電子部品１
は、金属ケース２および基板３を備えている。金属ケー
ス２は、上面壁（図示せず。）および側面壁４を有し、
かつ下面が開口５とされている。他方、基板３は、金属
ケース２内に空間６を残して開口５を閉じるように配置
される。この基板３の側面７および下面８上には、端子
電極９が一連に延びるように形成されている。また、金
属ケース２の側面壁４は、基板３の側面７に対向してお
り、端子電極９の少なくとも一部に対して半田１０をも
って半田付けされている。
子部品１の一部が断面図で示されている。電子部品１
は、金属ケース２および基板３を備えている。金属ケー
ス２は、上面壁（図示せず。）および側面壁４を有し、
かつ下面が開口５とされている。他方、基板３は、金属
ケース２内に空間６を残して開口５を閉じるように配置
される。この基板３の側面７および下面８上には、端子
電極９が一連に延びるように形成されている。また、金
属ケース２の側面壁４は、基板３の側面７に対向してお
り、端子電極９の少なくとも一部に対して半田１０をも
って半田付けされている。
【０００４】このような電子部品１は、しばしば、表面
実装可能な部品として用いられ、適宜の回路基板（図示
せず。）上に実装されるとき、端子電極９が回路基板上
のアースランドに接続され、それによって、金属ケース
２が端子電極９を介してアース接続される。
実装可能な部品として用いられ、適宜の回路基板（図示
せず。）上に実装されるとき、端子電極９が回路基板上
のアースランドに接続され、それによって、金属ケース
２が端子電極９を介してアース接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の電子部品１にあっては、端子電極９における、
基板３の側面７に沿って延びる部分と下面８に沿って延
びる部分とは、互いに垂直に交わりながら、外部に対し
て露出した状態で形成されているので、端子電極９と金
属ケース２との半田付け時に半田が過多に付与される傾
向がある。
た構造の電子部品１にあっては、端子電極９における、
基板３の側面７に沿って延びる部分と下面８に沿って延
びる部分とは、互いに垂直に交わりながら、外部に対し
て露出した状態で形成されているので、端子電極９と金
属ケース２との半田付け時に半田が過多に付与される傾
向がある。
【０００６】それゆえ、適量の半田をもって半田付けを
安定して行なうには、比較的熟練した技術が必要であ
り、作業効率が悪い、という問題がある。また、半田が
過多に付与された場合、図３において図示したように、
半田１０が、基板３の下面８より下方へ垂れ、その結
果、はみ出し部分１０ａを生じることがある。このよう
なはみ出し部分１０ａは、電子部品１の下面、すなわち
表面実装に際して回路基板側に向けられる面の平坦度を
悪化させ、電子部品１の適正な表面実装を阻害する、と
いう問題を引き起こす。
安定して行なうには、比較的熟練した技術が必要であ
り、作業効率が悪い、という問題がある。また、半田が
過多に付与された場合、図３において図示したように、
半田１０が、基板３の下面８より下方へ垂れ、その結
果、はみ出し部分１０ａを生じることがある。このよう
なはみ出し部分１０ａは、電子部品１の下面、すなわち
表面実装に際して回路基板側に向けられる面の平坦度を
悪化させ、電子部品１の適正な表面実装を阻害する、と
いう問題を引き起こす。
【０００７】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、電子部品の構造を提供しようとすること
である。
を解決し得る、電子部品の構造を提供しようとすること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上面壁およ
び側面壁を有し、かつ下面が開口とされている金属ケー
スと、この金属ケース内に空間を残して上述の開口を閉
じるように配置される基板とを備え、この基板の側面お
よび下面上に、端子電極が一連に延びるように形成さ
れ、金属ケースの側面壁が、基板の側面に対向するとと
もに、端子電極の少なくとも一部に対して半田付けされ
ている、そのような電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、半田付けされ
る部分であって、基板の側面と下面とが交差する部分
に、切欠きを設け、端子電極が、この切欠きを規定する
面に沿って延びる部分を含んでいることを特徴としてい
る。
び側面壁を有し、かつ下面が開口とされている金属ケー
スと、この金属ケース内に空間を残して上述の開口を閉
じるように配置される基板とを備え、この基板の側面お
よび下面上に、端子電極が一連に延びるように形成さ
れ、金属ケースの側面壁が、基板の側面に対向するとと
もに、端子電極の少なくとも一部に対して半田付けされ
ている、そのような電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、半田付けされ
る部分であって、基板の側面と下面とが交差する部分
に、切欠きを設け、端子電極が、この切欠きを規定する
面に沿って延びる部分を含んでいることを特徴としてい
る。
【０００９】上述した切欠きは、金属ケースと端子電極
とを半田付けするための半田の一部、特に半田の余剰分
を受け入れるように機能する。この発明において、上述
の切欠きは、基板の側面と下面とに対してそれぞれ内側
で平行に延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面によって
規定される形状を有することが好ましい。
とを半田付けするための半田の一部、特に半田の余剰分
を受け入れるように機能する。この発明において、上述
の切欠きは、基板の側面と下面とに対してそれぞれ内側
で平行に延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面によって
規定される形状を有することが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる電子部品１１の一部を示す、図２の線Ｉ−Ｉに沿う
拡大断面図であり、前述した図３に相当するものであ
る。図２は、図１に示した電子部品１１の全体の外観を
示す斜視図である。まず、図２に示すように、電子部品
１１は、たとえばマイクロ波発振器のような回路モジュ
ール部品であって、所要のチップ状電子部品１２等が搭
載された基板１３と、この基板１３によって与えられる
電気回路を外部に対してシールドするために基板１３を
覆うように取り付けられる金属ケース１４とを備えてい
る。
よる電子部品１１の一部を示す、図２の線Ｉ−Ｉに沿う
拡大断面図であり、前述した図３に相当するものであ
る。図２は、図１に示した電子部品１１の全体の外観を
示す斜視図である。まず、図２に示すように、電子部品
１１は、たとえばマイクロ波発振器のような回路モジュ
ール部品であって、所要のチップ状電子部品１２等が搭
載された基板１３と、この基板１３によって与えられる
電気回路を外部に対してシールドするために基板１３を
覆うように取り付けられる金属ケース１４とを備えてい
る。
【００１１】より詳細には、図１および図２を参照し
て、金属ケース１４は、上面壁１５および側面壁１６を
有し、かつ下面が開口１７とされている。他方、基板１
３は、金属ケース１４内に空間１８を残して開口１７を
閉じるように配置される。この基板１３の側面１９およ
び下面２０上には、端子電極２１が一連に延びるように
形成されている。また、金属ケース１４の側面壁１６
は、その下端縁部において、基板１３の側面１９に対向
しており、端子電極２１の少なくとも一部に対して半田
２２をもって半田付けされている。なお、図２では、半
田２２は、想像線で示されている。
て、金属ケース１４は、上面壁１５および側面壁１６を
有し、かつ下面が開口１７とされている。他方、基板１
３は、金属ケース１４内に空間１８を残して開口１７を
閉じるように配置される。この基板１３の側面１９およ
び下面２０上には、端子電極２１が一連に延びるように
形成されている。また、金属ケース１４の側面壁１６
は、その下端縁部において、基板１３の側面１９に対向
しており、端子電極２１の少なくとも一部に対して半田
２２をもって半田付けされている。なお、図２では、半
田２２は、想像線で示されている。
【００１２】ここまで述べた構成は、図３に示した従来
の電子部品１においても採用されている。この実施形態
における特徴的構成として、上述のように半田付けされ
る部分であって、基板１３の側面１９と下面２０とが交
差する部分には、切欠き２３が設けられていて、端子電
極２１の一部２１ａは、この切欠き２３を規定する面に
沿って延びている。
の電子部品１においても採用されている。この実施形態
における特徴的構成として、上述のように半田付けされ
る部分であって、基板１３の側面１９と下面２０とが交
差する部分には、切欠き２３が設けられていて、端子電
極２１の一部２１ａは、この切欠き２３を規定する面に
沿って延びている。
【００１３】上述の切欠き２３は、より特定的には、基
板１３の側面１９と下面２０とに対してそれぞれ内側で
平行に延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面２４および
２５によって規定される形状を有している。このような
切欠き２３は、たとえば、面２４の延びる方向である高
さ方向寸法が０．２mm、面２５の延びる方向である奥行
き方向寸法が０．５mm、切欠き２３の正面方向から見た
ときの幅方向寸法が３．０mmとなるように選ばれる。こ
の寸法の選択にあたっては、半田２２の付着量のばらつ
きが考慮される。
板１３の側面１９と下面２０とに対してそれぞれ内側で
平行に延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面２４および
２５によって規定される形状を有している。このような
切欠き２３は、たとえば、面２４の延びる方向である高
さ方向寸法が０．２mm、面２５の延びる方向である奥行
き方向寸法が０．５mm、切欠き２３の正面方向から見た
ときの幅方向寸法が３．０mmとなるように選ばれる。こ
の寸法の選択にあたっては、半田２２の付着量のばらつ
きが考慮される。
【００１４】このような切欠き２３は、金属ケース１４
と端子電極２１とを半田付けするための半田２２の一
部、特に半田２２の余剰分を受け入れるように機能す
る。したがって、半田付け工程において半田２２が過多
に付与されても、この半田２２の余剰分は、切欠き２３
内に有利に受け入れられるので、図３に示したようなは
み出し部分１０ａが生じることを防止できる。そのた
め、このようなはみ出し部分によって、電子部品１１の
下面、すなわち表面実装に際して回路基板（図示せ
ず。）側に向けられる面の平坦度を悪化させることを防
止でき、電子部品１１の適正な表面実装に対する信頼性
を向上させることができる。また、半田２２をはみ出さ
ない状態で安定して付与するのに、熟練した技術が必要
でなく、それゆえ、作業効率の向上を期待できる。
と端子電極２１とを半田付けするための半田２２の一
部、特に半田２２の余剰分を受け入れるように機能す
る。したがって、半田付け工程において半田２２が過多
に付与されても、この半田２２の余剰分は、切欠き２３
内に有利に受け入れられるので、図３に示したようなは
み出し部分１０ａが生じることを防止できる。そのた
め、このようなはみ出し部分によって、電子部品１１の
下面、すなわち表面実装に際して回路基板（図示せ
ず。）側に向けられる面の平坦度を悪化させることを防
止でき、電子部品１１の適正な表面実装に対する信頼性
を向上させることができる。また、半田２２をはみ出さ
ない状態で安定して付与するのに、熟練した技術が必要
でなく、それゆえ、作業効率の向上を期待できる。
【００１５】切欠き２３が、上述のように、Ｌ字状断面
を与える２つの面２４および２５によって規定される形
状を有していると、基板１３の限られた外形寸法内で余
剰の半田２２の受け入れを許容する容積を比較的大きく
とることができる、という利点を奏する。しかしなが
ら、切欠きの形態は任意であり、上述のような利点を望
まないならば、切欠きは、たとえば、基板１３の側面１
９と下面２０とが交差する部分において面取りを施すこ
とによって形成されてもよい。
を与える２つの面２４および２５によって規定される形
状を有していると、基板１３の限られた外形寸法内で余
剰の半田２２の受け入れを許容する容積を比較的大きく
とることができる、という利点を奏する。しかしなが
ら、切欠きの形態は任意であり、上述のような利点を望
まないならば、切欠きは、たとえば、基板１３の側面１
９と下面２０とが交差する部分において面取りを施すこ
とによって形成されてもよい。
【００１６】この電子部品１１が、適宜の回路基板上に
実装されるとき、端子電極２１が回路基板上のアースラ
ンドに接続され、それによって、金属ケース１４が端子
電極２１を介してアース接続される。以上、この発明を
図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範
囲内において、その他、種々の変形が可能である。
実装されるとき、端子電極２１が回路基板上のアースラ
ンドに接続され、それによって、金属ケース１４が端子
電極２１を介してアース接続される。以上、この発明を
図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範
囲内において、その他、種々の変形が可能である。
【００１７】たとえば、図２に示した電子部品１１は、
その外観および内部構造に関して、この発明が適用され
得る電子部品の一例にすぎず、この発明は、前述したよ
うに、上面壁および側面壁を有し、かつ下面が開口とさ
れている金属ケースと、この金属ケース内に空間を残し
て上述の開口を閉じるように配置される基板とを備え、
この基板の側面および下面上には、端子電極が一連に延
びるように形成され、金属ケースの側面壁は、基板の側
面に対向するとともに、端子電極の少なくとも一部に対
して半田付けされている、電子部品であれば、どのよう
な電子部品に対しても適用されることができる。
その外観および内部構造に関して、この発明が適用され
得る電子部品の一例にすぎず、この発明は、前述したよ
うに、上面壁および側面壁を有し、かつ下面が開口とさ
れている金属ケースと、この金属ケース内に空間を残し
て上述の開口を閉じるように配置される基板とを備え、
この基板の側面および下面上には、端子電極が一連に延
びるように形成され、金属ケースの側面壁は、基板の側
面に対向するとともに、端子電極の少なくとも一部に対
して半田付けされている、電子部品であれば、どのよう
な電子部品に対しても適用されることができる。
【００１８】
【発明の効果】このように、この発明によれば、基板の
端子電極と金属ケースとが半田付けされる部分であっ
て、基板の側面と下面とが交差する部分に、切欠きを設
け、端子電極が、この切欠きを規定する面に沿って延び
る部分を含むように構成されているので、切欠きによっ
て、金属ケースと端子電極とを半田付けするための半田
の一部、特に半田の余剰分が受け入れられることができ
る。
端子電極と金属ケースとが半田付けされる部分であっ
て、基板の側面と下面とが交差する部分に、切欠きを設
け、端子電極が、この切欠きを規定する面に沿って延び
る部分を含むように構成されているので、切欠きによっ
て、金属ケースと端子電極とを半田付けするための半田
の一部、特に半田の余剰分が受け入れられることができ
る。
【００１９】したがって、半田付け工程において半田が
過多に付与されても、この半田の余剰分がはみ出すこと
を防止でき、そのため、このようなはみ出し部分によっ
て、電子部品の下面の平坦度を悪化させることを防止で
きる。たとえば、当該電子部品が表面実装されるもので
あれば、表面実装に際して回路基板側に向けられる面の
平坦度を悪化させることを防止できることになり、電子
部品の適正な表面実装に対する信頼性を向上させること
ができる。また、半田をはみ出さない状態で安定して付
与するのに、熟練した技術が必要でなく、それゆえ、作
業効率の向上を期待できる。
過多に付与されても、この半田の余剰分がはみ出すこと
を防止でき、そのため、このようなはみ出し部分によっ
て、電子部品の下面の平坦度を悪化させることを防止で
きる。たとえば、当該電子部品が表面実装されるもので
あれば、表面実装に際して回路基板側に向けられる面の
平坦度を悪化させることを防止できることになり、電子
部品の適正な表面実装に対する信頼性を向上させること
ができる。また、半田をはみ出さない状態で安定して付
与するのに、熟練した技術が必要でなく、それゆえ、作
業効率の向上を期待できる。
【００２０】また、この発明において、上述の切欠き
が、基板の側面と下面とに対してそれぞれ内側で平行に
延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面によって規定され
る形状を有していると、基板の限られた外形寸法内で余
剰の半田の受け入れを許容する容積を比較的大きくとる
ことができる。
が、基板の側面と下面とに対してそれぞれ内側で平行に
延びる、Ｌ字状断面を与える２つの面によって規定され
る形状を有していると、基板の限られた外形寸法内で余
剰の半田の受け入れを許容する容積を比較的大きくとる
ことができる。
【図１】この発明の一実施形態による電子部品１１の一
部を示す、図２の線Ｉ−Ｉに沿う拡大断面図である。
部を示す、図２の線Ｉ−Ｉに沿う拡大断面図である。
【図２】図１に示した電子部品１１の全体の外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】この発明にとって興味ある従来の電子部品１の
一部を示す、図１に相当する断面図である。
一部を示す、図１に相当する断面図である。
１１ 電子部品 １３ 基板 １４ 金属ケース １５ 上面壁 １６ 側面壁 １７ 開口 １８ 空間 １９ 側面 ２０ 下面 ２１ 端子電極 ２１ａ 端子電極の切欠きに沿って延びる部分 ２２ 半田 ２３ 切欠き ２４，２５ 切欠きを規定する面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/00 H01L 23/04 H03B 5/02 H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 上面壁および側面壁を有し、かつ下面が
開口とされている金属ケースと、前記金属ケース内に空
間を残して前記開口を閉じるように配置される基板とを
備え、前記基板の側面および下面上には、端子電極が一
連に延びるように形成され、前記金属ケースの側面壁
は、前記基板の側面に対向するとともに、前記端子電極
の少なくとも一部に対して半田付けされている、電子部
品において、 前記半田付けされる部分であって、前記基板の側面と下
面とが交差する部分には、切欠きが設けられ、前記端子
電極は、前記切欠きを規定する面に沿って延びる部分を
含むことを特徴とする、電子部品。 - 【請求項２】 前記切欠きは、前記基板の側面と下面と
に対してそれぞれ内側で平行に延びる、Ｌ字状断面を与
える２つの面によって規定される形状を有することを特
徴とする、請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768997A JP3331902B2 (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768997A JP3331902B2 (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308464A JPH10308464A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3331902B2 true JP3331902B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=14717867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11768997A Expired - Fee Related JP3331902B2 (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331902B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW575949B (en) | 2001-02-06 | 2004-02-11 | Hitachi Ltd | Mixed integrated circuit device, its manufacturing method and electronic apparatus |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP11768997A patent/JP3331902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10308464A (ja) | 1998-11-17 |
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