JPH0220100A - 複合電子部品 - Google Patents

複合電子部品

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Publication number
JPH0220100A
JPH0220100A JP16880588A JP16880588A JPH0220100A JP H0220100 A JPH0220100 A JP H0220100A JP 16880588 A JP16880588 A JP 16880588A JP 16880588 A JP16880588 A JP 16880588A JP H0220100 A JPH0220100 A JP H0220100A
Authority
JP
Japan
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conductor
container
forming
composite electronic
outside
Prior art date
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Pending
Application number
JP16880588A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiharu Tamura
田村　義晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP16880588A priority Critical patent/JPH0220100A/ja
Publication of JPH0220100A publication Critical patent/JPH0220100A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複合電子部品に関する。
特に、内蔵する電子回路をシールドする必要のある複合
電子部品に関するものである。
［従来の技術］ この種のシールドを必要とする複合電子部品には、発振
器、ミキサ、逓倍器、増幅器など多くの種類の部品があ
る。
第４図は、従来の方法によりシールドした一般的な複合
電子部品の断面図である。
同図において、ｌは金属の板金あるいはグイキャスト製
の金属ケースである。２はセラミックやガラス製の基板
であり、この基板２の上にパターンを形成し、電子部品
３や４を搭載している。
そして、外部への接続は、リード線５．６を介して行わ
れているのがバ通である。７は、プリント基板である。
［解決すべき課８］ 上述した従来のシールド構造による複合電子部品は、金
属ケース１と基板２とが別体であったので、構造が複雑
であるという問題点を有していた。
また、金属ケースｌと基板２との接続や、基板２とリー
ド線５．６との接続に時間がかかるという問題点があっ
た。
さらに、金属ケースｌと基板２とは別々の材料、工程に
よって作られていたので、部品数が多いという問題点も
あった。
これらの問題点により、従来の複合電子部品では、コス
トダウンを図ることができず、また、表面実装技術への
対応も困難であった。
本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
コストダウンを図ることができ、しかも、表面実装技術
へも対応できる複合電子部品の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために、本発明の複合電子部品は、
容器状のセラミックの外側にシールド用接地導体を、内
側に回路形成用の導体を形成し。
この内側の導体に電子部品を搭載した構成としである。
［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はプリ
ント基板上に表面実装した状態を示す断面図である。
これらの図において、８はセラミック製の箱形容器であ
り、この容器８の外側にシールド用の接地導体９をほぼ
全面に焼成しである。容器８の内側には回路形成用導体
１０を焼成し、そのパターン上に電子部品１１．１２を
ハンダ付けやワイヤポンディング等の技術により搭載し
である。
１３は電極であり、容器８の内部に形成された電子回路
と外部とを接続するためのものである。
この電極１３も、内部導体１０の延長されたものとして
、内部導体１０と同時に焼成することができる。
このような複合電子部品は、第２図に示すように、プリ
ント基板７の上にリード線を介さずに実装することがで
きる。すなわち、表面実装することができる。
また、場合によっては第３図に示すように、リード１４
を取り付けて、挿入タイプの部品とすることも可能であ
る。
［発明の効果］ 以上説明したように１本発明の複合電子部品は、シール
ドケースと回路基板との接続がなく、リード線の接続も
必ずしも必要としないため、製造コストを低くすること
ができるという効果がある。
また、従来はシールドケースの金属材料と基板とが別々
であったのに対し、本発明では同一部品でかつ同時に形
成しているので、材料コストも低くすることができると
いう効果がある。
さらに、表面実装への対応も容易であり、しかも１表面
実装のための接続端子も同時に形成できるという効果が
ある。
このように本発明の複合電子部品は、それ自体のコスト
を低減できるのみならず、この複合電子部品を用いた装
置の自動実装化にも貢献することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はプリ
ント基板上に表面実装した状態を示す図で、１つの接続
用パターン１３を通る面の断面図、第３図は第１図に示
した実施例とは異る実施例を示す断面図、第４図は従来
の複合電子部品の断面図である。 ８：容器状セラミック ９：シールド用接地導体 ｌＯ：回路形成用導体 １１．１２：電子部品 代理人　弁理士　渡　辺　喜　平 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 容器状のセラミックの外側にシールド用接地導体を、内
    側に回路形成用の導体を形成し、この内側の導体に電子
    部品を搭載したことを特徴とする複合電子部品。
JP16880588A 1988-07-08 1988-07-08 複合電子部品 Pending JPH0220100A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16880588A JPH0220100A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 複合電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16880588A JPH0220100A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 複合電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0220100A true JPH0220100A (ja) 1990-01-23

Family

ID=15874816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16880588A Pending JPH0220100A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 複合電子部品

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JP (1) JPH0220100A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5377081A (en) * 1991-10-02 1994-12-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mountable electronic part

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5377081A (en) * 1991-10-02 1994-12-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mountable electronic part

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