JPS6327097A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6327097A JPS6327097A JP17010986A JP17010986A JPS6327097A JP S6327097 A JPS6327097 A JP S6327097A JP 17010986 A JP17010986 A JP 17010986A JP 17010986 A JP17010986 A JP 17010986A JP S6327097 A JPS6327097 A JP S6327097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed circuit
- circuit board
- parts
- safe distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属部間に安全距離を確保する必要のある機
器を量産する場合に用いることができるプリント基板に
関するものである。
器を量産する場合に用いることができるプリント基板に
関するものである。
従来の技術
一般にテレビジョン受像機等は、多くの部品とそれらを
実装したプリント基板により構成されている。各々のプ
リント基板は昨今の小型化の動きにより非常に近接して
配置される様になった。第4図はその一例を示すもので
、1は基板、2はその銅箔、4は他の基板あるいはキャ
ビネットに固定される実装部品、5はその金属部である
。
実装したプリント基板により構成されている。各々のプ
リント基板は昨今の小型化の動きにより非常に近接して
配置される様になった。第4図はその一例を示すもので
、1は基板、2はその銅箔、4は他の基板あるいはキャ
ビネットに固定される実装部品、5はその金属部である
。
発明が解決しようとする問題点
ところがプリント基板を非常に近接して配置すると第4
図の実装部品4の金属部5と他の基板1の銅箔2との間
の安全距離が確保できないという問題がある。
図の実装部品4の金属部5と他の基板1の銅箔2との間
の安全距離が確保できないという問題がある。
この為、従来は他の基板1と実装部品4の金属部6との
間に、安全距離を確保するのと同様の効果のある絶縁物
7を設置していた。この場合には、絶縁物と、絶縁物を
設置するという作業が必要である。
間に、安全距離を確保するのと同様の効果のある絶縁物
7を設置していた。この場合には、絶縁物と、絶縁物を
設置するという作業が必要である。
本発明は従来の問題点を解消するものであり、簡単な構
成で安全距離を確保することができるプリント基板を提
供するものである。
成で安全距離を確保することができるプリント基板を提
供するものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明のプリント基板は半田面の銅箔と他のプリント基
板の構成部品の金属部とが近接している箇所の銅箔を切
断し部品面で銅箔を電気的に接続するものである。
板の構成部品の金属部とが近接している箇所の銅箔を切
断し部品面で銅箔を電気的に接続するものである。
作用
本発明のプリント基板は、他のプリント基板の構成部品
の金属部と近接する半田面の銅箔を部品面で接続するこ
とにより金属部と銅箔との安全圧jlIt−確保するこ
とができるものである。そしてこの場合、接続具として
ジャンパー線等が利用でき、自動挿入が可能なため、作
業的に負担になることはないものである。
の金属部と近接する半田面の銅箔を部品面で接続するこ
とにより金属部と銅箔との安全圧jlIt−確保するこ
とができるものである。そしてこの場合、接続具として
ジャンパー線等が利用でき、自動挿入が可能なため、作
業的に負担になることはないものである。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント基板を図面を8照し
て説明する。第1図、第2図に示す様に絶縁基板1に銅
箔21L 、2bf形成する。各々の銅箔2z、2bは
ジャンパー線等の接続具3により電気的に接続する。こ
れにより銅箔2&と2bの間は銅箔を用いずに接続され
る。第2図に示す様に他のプリント基板の構成部品4の
金属部5が絶縁基板1の銅箔面に近接して配置されても
銅箔2!L 、 2b 、接続具3とは充分な安全距離
が確保できる。本実施例では5mm以上確保している。
て説明する。第1図、第2図に示す様に絶縁基板1に銅
箔21L 、2bf形成する。各々の銅箔2z、2bは
ジャンパー線等の接続具3により電気的に接続する。こ
れにより銅箔2&と2bの間は銅箔を用いずに接続され
る。第2図に示す様に他のプリント基板の構成部品4の
金属部5が絶縁基板1の銅箔面に近接して配置されても
銅箔2!L 、 2b 、接続具3とは充分な安全距離
が確保できる。本実施例では5mm以上確保している。
第3図は両面銅箔基板を用いた例でこれについて説明す
る。銅箔2Cを新たに形成し、スルーホール6で銅箔2
&、2bと接続することにより金属部5と銅箔2& 、
2bとの安全距離を確保することができる。
る。銅箔2Cを新たに形成し、スルーホール6で銅箔2
&、2bと接続することにより金属部5と銅箔2& 、
2bとの安全距離を確保することができる。
発明の効果
以上の様に本発明のプリント基板は近接して配置された
部品の金属部と銅箔が安全距離を確保できる様にしたこ
とにより、絶縁物を追加することなく、プリント基板を
近接して配置することができ、機器の小型設計に大いに
役立つものである。
部品の金属部と銅箔が安全距離を確保できる様にしたこ
とにより、絶縁物を追加することなく、プリント基板を
近接して配置することができ、機器の小型設計に大いに
役立つものである。
第1図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第2図は同地の部品が近接して配置された場合の上
面図、第3図は同地の実施例の上面図、第4図は従来例
の上面図である。 1・・・・・・絶縁基板、2.2&、2b、20・川・
・銅箔、3・・・・・・接続具、4・・・・・・近接し
て配置された部品、6・・・・・・部品の金属部、6・
・・・・・両面基板の銅箔を接続するスルーホール、7
・・・・・・絶縁物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第4図
図、第2図は同地の部品が近接して配置された場合の上
面図、第3図は同地の実施例の上面図、第4図は従来例
の上面図である。 1・・・・・・絶縁基板、2.2&、2b、20・川・
・銅箔、3・・・・・・接続具、4・・・・・・近接し
て配置された部品、6・・・・・・部品の金属部、6・
・・・・・両面基板の銅箔を接続するスルーホール、7
・・・・・・絶縁物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第4図
Claims (1)
- 半田面の銅箔の一部を切断し、前記半田面と反対側の
部品面に設けた接続具もしくは銅箔により接続し、半田
面の銅箔の一部と近接する他の構成部品の金属部との安
全距離を確保したプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17010986A JPS6327097A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17010986A JPS6327097A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6327097A true JPS6327097A (ja) | 1988-02-04 |
Family
ID=15898804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17010986A Pending JPS6327097A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6327097A (ja) |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP17010986A patent/JPS6327097A/ja active Pending
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