JPS5834401U - 基板実装構造 - Google Patents

基板実装構造

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JPS5834401U
JPS5834401U JP12635281U JP12635281U JPS5834401U JP S5834401 U JPS5834401 U JP S5834401U JP 12635281 U JP12635281 U JP 12635281U JP 12635281 U JP12635281 U JP 12635281U JP S5834401 U JPS5834401 U JP S5834401U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
mounting structure
board mounting
dielectric substrate
conductor plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP12635281U
Other languages
English (en)
Inventor
小西　弘治
池田　明寛
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP12635281U priority Critical patent/JPS5834401U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは従来のＭＩＣ回路素子の固定構造の斜
視図及び断面図、第２図は従来の他の固定構造の断面図
、第３図ａ、　　ｂは本考案の実施例の斜視図及び断面
図、第４図は本考案の第２実施例の断面図、第５図は本
考案の第３実施例の断面図である。図において、 １・・・・・・ケース、２・・・・・・フタ、３・・・
・・・ＭＩＣ基板、４・・・・・・オサエバネ、５・・
・・・・サブキャリア、６・・川・金属ブロック、７・
・・・・・固定ネジである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 マイクロストリップ回路を形成した誘電体基板と、この
    誘電体基板を載置した導体板と、前記誘電体基板の側面
    あるいは、その側面およびその上面側にわたって設けら
    れた導体ブロックと、前記導体板を前記導体ブロックの
    間にはさみ込んで固定するケースとを含み、前記導体ブ
    ロックで囲まれた導体空胴の一辺の長さを使用周波数の
    実効波長の％以下としたことを特徴とする基板実装構造
    。 ハ
JP12635281U 1981-08-26 1981-08-26 基板実装構造 Pending JPS5834401U (ja)

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JP12635281U JPS5834401U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 基板実装構造

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JPS5834401U true JPS5834401U (ja) 1983-03-05

Family

ID=29920144

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013102379A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Technical Research & Development Institute Ministry Of Defence 電力分配合成回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5224850B2 (ja) * 1972-01-17 1977-07-04
JPS5366588A (en) * 1976-11-26 1978-06-14 Fujitsu Ltd Mounting structure for microstrip printing board

Patent Citations (2)

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