JP2004335683A - 実装基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装基板に関し、製造が簡単で、かつ、はんだ付け操作時の部品のずれによる短絡等を確実に防止し、部品の実装の信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】電子部品１の端子１ａをはんだ付けするフットプリント２の表面をはんだ濡れ性の悪い材料により形成された仕切壁３により区画して構成する。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品１の端子１ａをはんだ付けするフットプリント２の表面をはんだ濡れ性の悪い材料により形成された仕切壁３により区画して構成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子部品の実装基板への実装にははんだ付けが利用され、表面実装部品に対するはんだ付けは、実装基板上に形成されたフットプリントを利用して行われる。このフットプリントを利用した表面実装において、はんだ溶融状態においては、スルーホール実装のように、部品の機械的移動防止手段がないために、通常、はんだの表面張力を使用したセルフアライメントによる位置決めが行われる。
【０００３】
一方、近時、より一層の部品の高密度実装化に伴って部品間の間隔も狭くなっており、はんだ溶融状態における部品の積極的な固定手段を有しない従来の方法においては、溶融状態で移動した位置ではんだが固化し、隣接する他の部品に接触して短絡等の原因になるおそれがある。
【０００４】
これを解決するためには、例えば、特許文献１に記載されるように、フットプリントを分割形成することも可能であるが、この場合には、実装基板の製造に手間がかかる上に、各分割フットプリントを同一のヴィアホールに連結するためには大径のヴィアホールが必要になる等欠点がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−７５０４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、製造が簡単で、かつ、はんだ付け操作時の部品のずれによる短絡等を確実に防止し、部品の実装の信頼性を向上させた実装基板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明において、電子部品１の端子１ａをはんだ付けするフットプリント２の表面には適数の仕切壁３が設けられ、フットプリント２上が複数に区画される。
【０００８】
フットプリント２上に溶融はんだを供給した状態で該溶融はんだははんだ濡れ性の悪い仕切壁３により分断されてフットプリント２上に散点状に配置される。この状態から電子部品１の端子１ａを載せると、溶融はんだは電子部品１の端子１ａに点接触状態で接触するために、フットプリント２と端子１ａとの間に所定の厚みを有する溶融はんだ層が全面に渡って介在することが防止される。
【０００９】
この結果、連続した溶融はんだ層が所定の厚さで存在することによる部品への水平方向の移動力の発生が効率的に規制されるために、部品がずれて互いに短絡することが防止される。
【００１０】
仕切壁３の材料は、はんだ濡れ性が悪い材料であれば種々のものが使用できるが、ソルダレジストを利用して膜形成すると、実装基板の製造効率を低下させることがない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、実装基板Ａは適宜のコア材４の表面に例えば銅箔製のフットプリント２を配置して形成される。また、フットプリント２の周縁には、はんだブリッジ等を防止するために、ソルダレジスト層５が形成される。
【００１２】
上記フットプリント２の上面には、仕切壁３が形成される。仕切壁３は、はんだ濡れ性の悪い材料に形成される。この実施の形態において、仕切壁３の材料には、ソルダレジストが使用され、上記ソルダレジスト層５の形成工程と同時に形成される。
【００１３】
この仕切壁３は、図１に示すように、フットプリント２上面に格子状に形成され、仕切壁３の形成によりフットプリント２上面は、複数の正方形状の領域に区画される。
【００１４】
一方、この実施の形態において、電子部品１は、パッケージ１ｂの端部にプレート状の端子１ａを備えており、上記実装基板Ａのフットプリント２上にはんだ６を使用して表面実装される。
【００１５】
はんだ付けに際して、先ず、フットプリント２上に形成された矩形の領域にクリームはんだをスクリーン印刷等により供給し、次いで、その上に電子部品１を搭載する。この後、供給されたクリームはんだをリフロー炉内で溶融すると、溶融はんだは図２に示すように、仕切壁３により排斥されて隣接する矩形領域間での流動が妨げられる。
【００１６】
この結果、電子部品１は矩形領域内の溶融はんだにより点支持された状態となり、横方向への移動力が可及的に小さくなる。
【００１７】
なお、以上の説明においては、仕切壁３によりフットプリント２上面を碁盤の目状に区画する場合を示したが、フットプリント２露出面が、非連続状態の複数が存在することを条件に形状、数量等は適宜決定される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、製造が簡単で、かつ、はんだ付け操作時の部品のずれによる短絡等を確実に防止し、部品の実装の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明示す図で、（ａ）はフットプリントの平面図、（ｂ）は（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】電子部品を実装した状態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の２Ｂ方向矢視図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
１ａ 端子
２ フットプリント
３ 仕切壁
Ａ 実装基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子部品の実装基板への実装にははんだ付けが利用され、表面実装部品に対するはんだ付けは、実装基板上に形成されたフットプリントを利用して行われる。このフットプリントを利用した表面実装において、はんだ溶融状態においては、スルーホール実装のように、部品の機械的移動防止手段がないために、通常、はんだの表面張力を使用したセルフアライメントによる位置決めが行われる。
【０００３】
一方、近時、より一層の部品の高密度実装化に伴って部品間の間隔も狭くなっており、はんだ溶融状態における部品の積極的な固定手段を有しない従来の方法においては、溶融状態で移動した位置ではんだが固化し、隣接する他の部品に接触して短絡等の原因になるおそれがある。
【０００４】
これを解決するためには、例えば、特許文献１に記載されるように、フットプリントを分割形成することも可能であるが、この場合には、実装基板の製造に手間がかかる上に、各分割フットプリントを同一のヴィアホールに連結するためには大径のヴィアホールが必要になる等欠点がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−７５０４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、製造が簡単で、かつ、はんだ付け操作時の部品のずれによる短絡等を確実に防止し、部品の実装の信頼性を向上させた実装基板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明において、電子部品１の端子１ａをはんだ付けするフットプリント２の表面には適数の仕切壁３が設けられ、フットプリント２上が複数に区画される。
【０００８】
フットプリント２上に溶融はんだを供給した状態で該溶融はんだははんだ濡れ性の悪い仕切壁３により分断されてフットプリント２上に散点状に配置される。この状態から電子部品１の端子１ａを載せると、溶融はんだは電子部品１の端子１ａに点接触状態で接触するために、フットプリント２と端子１ａとの間に所定の厚みを有する溶融はんだ層が全面に渡って介在することが防止される。
【０００９】
この結果、連続した溶融はんだ層が所定の厚さで存在することによる部品への水平方向の移動力の発生が効率的に規制されるために、部品がずれて互いに短絡することが防止される。
【００１０】
仕切壁３の材料は、はんだ濡れ性が悪い材料であれば種々のものが使用できるが、ソルダレジストを利用して膜形成すると、実装基板の製造効率を低下させることがない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、実装基板Ａは適宜のコア材４の表面に例えば銅箔製のフットプリント２を配置して形成される。また、フットプリント２の周縁には、はんだブリッジ等を防止するために、ソルダレジスト層５が形成される。
【００１２】
上記フットプリント２の上面には、仕切壁３が形成される。仕切壁３は、はんだ濡れ性の悪い材料に形成される。この実施の形態において、仕切壁３の材料には、ソルダレジストが使用され、上記ソルダレジスト層５の形成工程と同時に形成される。
【００１３】
この仕切壁３は、図１に示すように、フットプリント２上面に格子状に形成され、仕切壁３の形成によりフットプリント２上面は、複数の正方形状の領域に区画される。
【００１４】
一方、この実施の形態において、電子部品１は、パッケージ１ｂの端部にプレート状の端子１ａを備えており、上記実装基板Ａのフットプリント２上にはんだ６を使用して表面実装される。
【００１５】
はんだ付けに際して、先ず、フットプリント２上に形成された矩形の領域にクリームはんだをスクリーン印刷等により供給し、次いで、その上に電子部品１を搭載する。この後、供給されたクリームはんだをリフロー炉内で溶融すると、溶融はんだは図２に示すように、仕切壁３により排斥されて隣接する矩形領域間での流動が妨げられる。
【００１６】
この結果、電子部品１は矩形領域内の溶融はんだにより点支持された状態となり、横方向への移動力が可及的に小さくなる。
【００１７】
なお、以上の説明においては、仕切壁３によりフットプリント２上面を碁盤の目状に区画する場合を示したが、フットプリント２露出面が、非連続状態の複数が存在することを条件に形状、数量等は適宜決定される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、製造が簡単で、かつ、はんだ付け操作時の部品のずれによる短絡等を確実に防止し、部品の実装の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明示す図で、（ａ）はフットプリントの平面図、（ｂ）は（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】電子部品を実装した状態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の２Ｂ方向矢視図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
１ａ 端子
２ フットプリント
３ 仕切壁
Ａ 実装基板
Claims (3)
- 電子部品の端子をはんだ付けするフットプリントの表面をはんだ濡れ性の悪い材料により形成された仕切壁により区画した実装基板。
- 前記仕切壁は、フットプリント表面に膜形成される請求項１記載の実装基板。
- 前記仕切壁がソルダレジストである請求項１または２記載の実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003128799A JP2004335683A (ja) | 2003-05-07 | 2003-05-07 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003128799A JP2004335683A (ja) | 2003-05-07 | 2003-05-07 | 実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004335683A true JP2004335683A (ja) | 2004-11-25 |
Family
ID=33504816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003128799A Pending JP2004335683A (ja) | 2003-05-07 | 2003-05-07 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004335683A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190902A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Denso Corp | 半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板 |
| JP2013145824A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 |
-
2003
- 2003-05-07 JP JP2003128799A patent/JP2004335683A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190902A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Denso Corp | 半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板 |
| JP2013145824A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060424 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |