TWI784661B - 軟性電路板之佈線結構 - Google Patents

軟性電路板之佈線結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI784661B
TWI784661B TW110129353A TW110129353A TWI784661B TW I784661 B TWI784661 B TW I784661B TW 110129353 A TW110129353 A TW 110129353A TW 110129353 A TW110129353 A TW 110129353A TW I784661 B TWI784661 B TW I784661B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chip
stress
lines
bumps
circuit board
Prior art date
Application number
TW110129353A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202308484A (zh
Inventor
馬宇珍
王沛雯
黃信豪
許國賢
Original Assignee
頎邦科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 頎邦科技股份有限公司 filed Critical 頎邦科技股份有限公司
Priority to TW110129353A priority Critical patent/TWI784661B/zh
Priority to CN202210657739.4A priority patent/CN115707176A/zh
Priority to KR1020220071433A priority patent/KR20230022794A/ko
Priority to US17/848,481 priority patent/US20230044345A1/en
Priority to JP2022106094A priority patent/JP2023024935A/ja
Application granted granted Critical
Publication of TWI784661B publication Critical patent/TWI784661B/zh
Publication of TW202308484A publication Critical patent/TW202308484A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種軟性電路板之佈線結構包含一軟性基板、一線路層、一覆晶元件及一抗應力線路層，該軟性基板之一上表面具有一晶片設置區及一線路設置區，該線路層之複數個接合線路設置於該晶片設置區，該線路層之複數個傳輸線路設置於該線路設置區，該覆晶元件設置於該晶片設置區，該覆晶元件之一晶片具有一長邊邊緣及複數個導接墊，該覆晶元件之凸塊連接該晶片之各該導接墊及各該接合線路，該抗應力線路層之複數個抗應力線路設置於該晶片設置區中，各該抗應力線路與該晶片之該長邊邊緣平行，且該覆晶元件之該些凸塊位於該些抗應力線路及該長邊邊緣之間。

Description

軟性電路板之佈線結構
本發明是關於一種軟性電路板，特別是關於一種軟性電路板之佈線結構。
軟性電路板具有體積小、具可撓性、厚度薄之特性，已被廣泛地應用於手機、筆記型電腦、智慧手錶...等行動裝置上，由於當前行動裝置皆朝向輕薄的目標發展，使得軟性電路板的厚度及整體尺寸被要求得更加薄、小，但這也意味著軟性電路的製程將更加困難。一般軟性電路板是使用覆晶製程將晶片設置於軟性基板上，而覆晶製程是利用加熱及加壓使得晶片之凸塊與線路層共晶連接，這使得在覆晶製程中晶片之凸塊會在軟性基板的接觸區域產生應力，將會對線路層產生拉扯而導致線路的斷裂。
本發明的主要目的在於藉由抗應力線路層加強軟性基板與凸塊連接的區域，以避免該區域之接合線路因為覆晶製程產生的應力斷裂。
本發明之一種軟性電路板之佈線結構包含一軟性基板、一線路層、一覆晶元件及一抗應力線路層，該軟性基板具有一上表面，該上表面具有一晶片 設置區及一線路設置區，該線路層具有複數個接合線路及複數個傳輸線路，該些接合線路設置於該晶片設置區，該些傳輸線路設置於該線路設置區，且各該傳輸線路連接各該接合線路，該覆晶元件設置於該晶片設置區，該覆晶元件具有一晶片及複數個凸塊，該晶片具有一長邊邊緣及複數個導接墊，各該凸塊連接該晶片之各該導接墊及各該接合線路，該抗應力線路層具有複數個抗應力線路，該些抗應力線路設置於該晶片設置區中，各該抗應力線路與該晶片之該長邊邊緣平行，且該覆晶元件之該些凸塊位於該些抗應力線路及該長邊邊緣之間。
本發明藉由平行於該長邊邊緣之該抗應力線路降低該覆晶元件之該些凸塊於覆晶製程中對於該軟性基板產生的應力，而可避免該線路層之該些接合線路的斷裂。
請參閱第1及2圖，其為本發明之一實施例，一種軟性電路板之佈線結構100的俯視圖及剖視圖，該軟性電路板之佈線結構100包含一軟性基板110、一線路層120及一覆晶元件130，該軟性基板110是由聚醯亞胺(polyimide)或其他具有良好電絕緣性、穩定性、耐化學腐蝕性之聚合物製成，線路層120則是電鍍或壓合於該軟性基板110上之銅層經由圖案化蝕刻而成，該覆晶元件130設置於該軟性基板111上，且該覆晶元件130與該線路層120電性連接而可透過該線路層120傳遞電訊號。
請參閱第1及2圖，該軟性基板110具有一上表面111，該上表面111具有一晶片設置區111a及一線路設置區111b，該線路層120有複數個接合線路121及複數個傳輸線路122，該些接合線路121設置於該晶片設置區111a，該些傳輸線路122設置於該線路設置區111b，且各該傳輸線路122連接各該接合線路121。較佳的，該些接合線路121及該些傳輸線路122的表面鍍有一錫層，以利於該些接合線路121及該些傳輸線路122分別與該覆晶元件130及其他電子裝置連接，且該線路層120除了與該覆晶元件130或其他電子裝置連接的區域外塗佈有一防焊層(圖未繪出)，以避免其他之該線路層120受到製程高溫的影響。
該覆晶元件130設置於該上表面111之該晶片設置區111a，該覆晶元件130具有一晶片131及複數個凸塊132，該晶片131具有一長邊邊緣L及複數個導接墊131a，各該凸塊132連接該晶片131之各該導接墊131a及該線路層120之各該接合線路121。其中，該些凸塊132是預先透過凸塊製程形成於該晶片131上，該些凸塊132可由金、銅、鎳…等金屬或其合金構成。
請參閱第3圖，為該軟性電路板之佈線結構100的局部放大圖，在本實施例中，該覆晶元件130具有複數個第一凸塊B1及複數個第二凸塊B2，該晶片131具有一第一長邊邊緣L1、一第二長邊邊緣L2及兩個短邊邊緣S1、S2，該第一長邊邊緣L1、該第二長邊邊緣L2及該兩個短邊邊緣S1、S2構成一長方形區域，該長方形區域對應該晶片設置區111a，該長方形區域以外的區域則對應該線路設置區111b。該些第一凸塊B1鄰近該第一長邊邊緣L1，該些第二凸塊B2鄰近該第二長邊邊緣L2，部分之該接合線路121與該第一凸塊B1電性連接，部分之該接合線路121與該第二凸塊B2電性連接。
較佳的，該軟性電路板之佈線結構100具有一抗應力線路層140，該抗應力線路層140具有複數個第一抗應力線路141及複數個第二抗應力線路142，該些第一抗應力線路141及該些第二抗應力線路142設置於該晶片設置區111a中。其中，該些第一抗應力線路141鄰近該第一長邊邊緣L1並沿一平行於該第一長邊邊緣L1之直線排列，使得該些第一抗應力線路141也平行於該第一長邊邊緣L1。該覆晶元件130之該些第一凸塊B1位於該些第一抗應力線路141及該第一長邊邊緣L1之間，使得該些第一抗應力線路141能夠減少覆晶製程中該些第一凸塊B1對該軟性基板110產生的應力，而可避免連接該些第一凸塊B1之該些接合線路121的斷裂。該些第二抗應力線路142鄰近該第二長邊邊緣L2並沿一平行於該第二長邊邊緣L2之直線排列，使得該些第二抗應力線路142也平行於該第二長邊邊緣L2。該覆晶元件130之該些第二凸塊B2位於該些第二抗應力線路142及該第二長邊邊緣L2之間，使得該些第二抗應力線路142能夠減少覆晶製程中該些第二凸塊B2對該軟性基板110產生的應力，而可避免連接該些第二凸塊B2之該些接合線路121的斷裂。
在本實施例中，該些第一抗應力線路141及該些第二抗應力線路142之間不具有任何凸塊或線路，導致覆晶製程的應力對於該些接合線路121影響可能更大，因此，藉由該些第一抗應力線路141及該些第二抗應力線路142分別設置於鄰近該些第一凸塊B1及該些第二凸塊B2的區域上，可大幅地降低應力的影響。
較佳地，為避免該抗應力線路層140影響該晶片131之底部填充膠(Underfill)的流動，相鄰之該些第一、二抗應力線路141、142之間具有一溢膠空間S，且該溢膠空間S之一寬度W大於50 um，使得底部填充膠能夠經由該溢膠空間S流動至該晶片131與該軟性基板110之間。
請參閱第2及3圖，在本實施例中，各該短邊邊緣S1、S2的一長度Ls大於1.5 mm，該覆晶元件130之各該第一凸塊B1及該第二凸塊B2的一高度小於15 um。這將導致晶片131可能會在覆晶製程中因為加壓下凹接觸到該抗應力線路層140而產生壓痕，因此，較佳的，各該第一抗應力線路141與各該第一凸塊B1之間的一第二間距D2小於50 um，各該第二抗應力線路142與各該第二凸塊B2之間的一第三間距D3小於50 um，以透過該些第一凸塊B1及該些第二凸塊B2的支撐，避免該晶片131接觸到該抗應力線路層140。
本發明藉由平行於該長邊邊緣L之該抗應力線路降低該覆晶元件130之該些凸塊132於覆晶製程中對於該軟性基板110產生的應力，而可避免該線路層120之該些接合線路121的斷裂。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:軟性電路板之佈線結構
110:軟性基板
111:上表面
111a:晶片設置區
11b:線路設置區
120:線路層
121:接合線路
122:傳輸線路
130:覆晶元件
131:晶片
131a:導接墊
132:凸塊
140:抗應力線路層
141:第一抗應力線路
142:第二抗應力線路
L:長邊邊緣
L1:第一長邊邊緣
L2:第二長邊邊緣
S1、S2:短邊邊緣
S:溢膠空間
W:溢膠空間之寬度
Ls:短邊邊緣之長度
D1:第一間距
D2:第二間距
B1:第一凸塊
B2:第二凸塊
第1圖：依據本發明之一實施例，一種軟性電路板之佈線結構的俯視圖。
第2圖：依據本發明之一實施例，該軟性電路板之佈線結構的剖視圖。
第3圖：依據本發明之一實施例，該軟性電路板之佈線結構的局部放大圖。
100:軟性電路板之佈線結構
111a:晶片設置區
11b:線路設置區
121:接合線路
122:傳輸線路
141:第一抗應力線路
142:第二抗應力線路
L1:第一長邊邊緣
L2:第二長邊邊緣
S1、S2:短邊邊緣
S:溢膠空間
W:溢膠空間之寬度
Ls:短邊邊緣之長度
D1:第一間距
D2:第二間距
B1:第一凸塊
B2:第二凸塊

Claims (9)

  1. 一種軟性電路板之佈線結構，其包含：一軟性基板，具有一上表面，該上表面具有一晶片設置區及一線路設置區；一線路層，具有複數個接合線路及複數個傳輸線路，該些接合線路設置於該晶片設置區，該些傳輸線路設置於該線路設置區，且各該傳輸線路連接各該接合線路；一覆晶元件，設置於該晶片設置區，該覆晶元件具有一晶片及複數個凸塊，該晶片具有一長邊邊緣及複數個導接墊，各該凸塊連接該晶片之各該導接墊及各該接合線路；以及一抗應力線路層，具有複數個抗應力線路，該些抗應力線路設置於該晶片設置區中，各該抗應力線路與該晶片之該長邊邊緣平行，且該晶片之該些凸塊位於該些抗應力線路及該長邊邊緣之間。
  2. 如請求項1之軟性電路板之佈線結構，其中各該抗應力線路與各該凸塊之間具有一第一間距，該第一間距小於50um。
  3. 如請求項1之軟性電路板之佈線結構，其中該些抗應力線路沿一直線排列，該直線與該晶片之長邊邊緣平行。
  4. 如請求項1、2或3之軟性電路板之佈線結構，其中相鄰之該些抗應力線路之間具有一溢膠空間，該溢膠空間之一寬度大於50um。
  5. 如請求項1之軟性電路板之佈線結構，其中該晶片具有一短邊邊緣，該短邊邊緣的一長度大於1.5mm。
  6. 如請求項1之軟性電路板之佈線結構，其中該覆晶元件之各該凸塊的一高度小於15um。
  7. 如請求項1之軟性電路板之佈線結構，其中覆晶元件具有複數個第一凸塊及複數個第二凸塊，該晶片具有一第一長邊邊緣、一第二長邊邊緣，該些第一凸塊鄰近該第一長邊邊緣，該些第二凸塊鄰近該第二長邊邊緣。
  8. 如請求項7之軟性電路板之佈線結構，其中該抗應力線路層具有複數個第一抗應力線路及複數個第二抗應力線路，各該第一抗應力線路與各該第一凸塊之間的一第一間距小於50um，各該第二抗應力線路與各該第二凸塊之間的一第二間距小於50um，其中，該些第一抗應力線路及該些第二抗應力線路之間不具有任何凸塊或線路。
  9. 如請求項8之軟性電路板之佈線結構，該晶片具有兩個短邊邊緣，各該短邊邊緣的一長度大於1.5mm，該覆晶元件之各該第一凸塊及該第二凸塊的一高度小於15um。
TW110129353A 2021-08-09 2021-08-09 軟性電路板之佈線結構 TWI784661B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110129353A TWI784661B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 軟性電路板之佈線結構
CN202210657739.4A CN115707176A (zh) 2021-08-09 2022-06-10 软性电路板的布线结构
KR1020220071433A KR20230022794A (ko) 2021-08-09 2022-06-13 연성 회로 기판의 배선 구조
US17/848,481 US20230044345A1 (en) 2021-08-09 2022-06-24 Layout structure of flexible circuit board
JP2022106094A JP2023024935A (ja) 2021-08-09 2022-06-30 フレキシブル回路基板の配線構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110129353A TWI784661B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 軟性電路板之佈線結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI784661B true TWI784661B (zh) 2022-11-21
TW202308484A TW202308484A (zh) 2023-02-16

Family

ID=85152070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110129353A TWI784661B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 軟性電路板之佈線結構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230044345A1 (zh)
JP (1) JP2023024935A (zh)
KR (1) KR20230022794A (zh)
CN (1) CN115707176A (zh)
TW (1) TWI784661B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW444521B (en) * 1998-08-19 2001-07-01 Kulicke & Amp Soffa Holdings I Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch
CN101154645A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 三星电子株式会社 防止翘曲的电路基板及使用它的封装
TW201526129A (zh) * 2013-12-06 2015-07-01 Bosch Gmbh Robert 將一微晶片固定在一基材上的方法
TW201810443A (zh) * 2016-04-29 2018-03-16 優尼卡塔股份有限公司 連接電子組件至基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW444521B (en) * 1998-08-19 2001-07-01 Kulicke & Amp Soffa Holdings I Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch
CN101154645A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 三星电子株式会社 防止翘曲的电路基板及使用它的封装
TW201526129A (zh) * 2013-12-06 2015-07-01 Bosch Gmbh Robert 將一微晶片固定在一基材上的方法
TW201810443A (zh) * 2016-04-29 2018-03-16 優尼卡塔股份有限公司 連接電子組件至基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023024935A (ja) 2023-02-21
US20230044345A1 (en) 2023-02-09
CN115707176A (zh) 2023-02-17
KR20230022794A (ko) 2023-02-16
TW202308484A (zh) 2023-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10109608B2 (en) Semiconductor package
KR20050018623A (ko) 컴플라이언트 전기 단자들을 갖는 장치 및 그 제조 방법들
CN101373746A (zh) 电子部件的安装构造体
US20180270961A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
US20130334684A1 (en) Substrate structure and package structure
US6965164B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the same
US7508073B2 (en) Wiring board, semiconductor device using the same, and method for manufacturing wiring board
US20030183944A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method for the same, circuit board, and electronic device
KR102051533B1 (ko) 연성회로기판의 레이아웃 구조
TWI452659B (zh) 電路板及其製作方法與封裝結構
TWI784661B (zh) 軟性電路板之佈線結構
KR100837281B1 (ko) 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법
US20070063325A1 (en) Chip package structure and bumping process
US6853080B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument
TWI726427B (zh) 元件基板
JP5061010B2 (ja) 半導体モジュール
JP4699089B2 (ja) チップオンフィルム半導体装置
KR100986294B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
TWI767817B (zh) 雙面銅之軟性電路板
JP5002633B2 (ja) 半導体モジュールおよび携帯機器
CN111106097B (zh) 膜上芯片封装件
JP2009071159A (ja) フレキシブル配線基板及びベアチップ実装方法
KR20070109097A (ko) 전극 패드 상에 다수 개의 돌기부들을 구비하는 전극, 이를 구비하는 부품 실장 구조를 갖는 전자기기 및 전자기기의 부품 실장 방법
KR20230043649A (ko) 반도체 패키지 구조 및 그 연성 회로 기판
JP2005079499A (ja) 半導体装置、半導体モジュール、電子機器および半導体装置の製造方法