JP2011040420A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サスペンション本体部10上に、ベース絶縁層11が形成される。ベース絶縁層11上に、めっき用リード線Sおよび配線パターン20が一体的に形成される。めっき用リード線Sおよび配線パターン20を覆うように、ベース絶縁層11上に、カバー絶縁層13が形成される。めっき用リード線Sが形成されるベース絶縁層11の領域R1上におけるカバー絶縁層13の部分の厚みは、ベース絶縁層11の他の領域上におけるカバー絶縁層13の部分の厚みよりも小さく設定される。
【選択図】図3
Description
(1−1)サスペンション基板の構造
図1は本発明の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部10を備える。サスペンション本体部10には複数の孔部Hが形成されている。サスペンション本体部10上には、複数の配線パターン20が形成されている。各配線パターンの一端部および他端部には、電極パッド23,30がそれぞれ設けられている。
以下、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の製造方法について説明する。ここでは、図1のタング部12、複数の電極パッド23および孔部Hの形成工程についての説明は省略する。
サスペンション基板1の複数の電極パッド30は、他の配線回路基板(例えばフレキシブル配線回路基板)の端子部と接合される。以下、サスペンション基板1の電極パッド30とフレキシブル配線回路基板(以下、FPC基板と呼ぶ)の端子部との接合例について説明する。
ここで、サスペンション基板1とFPC基板100aとの間で電気信号が伝送される際のめっき用リード線Sによる周波数成分の減衰について説明する。
場合の電気信号の透過特性が実線で示され、めっき用リード線Sが形成されていない場合の電気信号の透過特性が点線で示される。
めっき用リード線Sの周囲の実効比誘電率をεrとすると、電気信号の伝送速度vは、次式(2)で表される。ここで、実効比誘電率εrは、めっき用リード線Sの周囲の要素(例えば、ベース絶縁層11、カバー絶縁層13および大気を含む)の比誘電率の合成値である。
式(1)および式(2)から次式(3)が導かれる。
式(3)からわかるように、実効比誘電率εrを小さくすることにより、めっき用リード線Sにおける電気信号の共振周波数frを高くすることができる。それにより、めっき用リード線Sの共振周波数frを、電気信号の波形に与える影響が小さい値に設定することが可能となる。
本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、複数のめっき用リード線Sが形成されるベース絶縁層11の領域R1上におけるカバー絶縁層13の部分の厚みが、ベース絶縁層11の他の領域上におけるカバー絶縁層13の厚みよりも小さく設定される。それにより、複数のめっき用リード線Sの周囲の実効比誘電率εrが小さくなり、めっき用リード線Sにおける電気信号の共振周波数が高くなる。したがって、めっき用リード線Sにおける共振が電気信号の波形に与える影響が小さくなる。その結果、めっき用リード線Sでの共振による電気信号の波形の鈍りが抑制される。
本発明の第2の実施の形態に係るサスペンション基板について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。
本発明の第3の実施の形態に係るサスペンション基板1bについて、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。
本発明の第4の実施の形態に係るサスペンション基板1cについて、上記第2の実施の形態と異なる点を説明する。
上記第1〜第4の実施の形態の構成が組み合わされてもよい。例えば、複数のめっき用リード線Sが形成されるベース絶縁層11の領域R1上におけるカバー絶縁層13の部分の厚みが、ベース絶縁層11の他の領域上におけるカバー絶縁層13の部分の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層11の領域R1上におけるカバー絶縁層13の部分に複数の開口部15が形成されてもよい。また、その開口部15内にカバー絶縁層13よりも低い誘電率を有する誘電体16が充填されてもよい。
(6−1)実施例
次の条件で上記第1の実施の形態のサスペンション基板1を作製した。
カバー絶縁層13の厚みを均一に6μmとした点を除いて上記実施例と同様にサスペンション基板1を形成した。
図7に示したように、実施例および比較例のサスペンション基板1の電極パッド30とFPC基板100aの端子部45とを接合し、サスペンション基板1の配線パターン20からFPC基板100aの配線パターン42に電気信号を伝送した。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 サスペンション本体部
11 ベース絶縁層
12 タング部
13 カバー絶縁層
14,H 孔部
14a 電解めっき
14b 接続端子
15,21 開口部
16 誘電体
20 配線パターン
23,30 電極パッド
30a,45a めっき層
50 支持基板
100a FPC基板
S めっき用リード線
Claims (10)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記配線パターンの一部に設けられる端子部と、
前記第1の絶縁層上に前記配線パターンから延びるように形成されるめっき用リード部と、
前記端子部を除いて前記配線パターンおよび前記めっき用リード部を覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層とを備え、
前記めっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率が前記配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりも小さく設定されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記めっき用リード部に重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分の厚さが前記配線パターンに重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分の厚さよりも小さく設定されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記めっき用リード部に重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分に開口部が形成されたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記開口部内に前記第1また第2の絶縁層よりも低い比誘電率を有する材料が充填されたことを特徴とする請求項3記載の配線回路基板。
- 前記第1および第2の絶縁層のうち少なくとも一方は、前記めっき用リード部が露出するように形成されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 第1の絶縁層上に、配線パターン、前記配線パターンの一部に設けられる端子部および前記配線パターンから延びるめっき用リード部を含む導体パターンを形成する工程と、
前記端子部を除いて前記配線パターンおよび前記めっき用リード部を覆うように前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、
前記めっき用リード部を通して前記配線パターンに給電することにより前記配線パターンの一部にめっき層で被覆された端子部を形成する工程とを備え、
前記第1の絶縁層を形成する工程および前記第2の絶縁層を形成する工程の少なくとも一方は、前記配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりも前記めっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率を小さくする工程を含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 実効比誘電率を小さくする前記工程は、前記めっき用リード部に重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分の厚さが前記配線パターンに重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分の厚さよりも小さく設定する工程を含むことを特徴とする請求項6記載の配線回路基板の製造方法。
- 実効比誘電率を小さくする前記工程は、前記めっき用リード部に重なる前記第1および第2の絶縁層の部分のうち少なくとも一方の部分に開口部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項6または7記載の配線回路基板の製造方法。
- 実効比誘電率を小さくする前記工程は、前記開口部内に前記第1また第2の絶縁層よりも低い比誘電率を有する材料を充填する工程を含むことを特徴とする請求項8記載の配線回路基板の製造方法。
- 実効比誘電率を小さくする前記工程は、前記第1および第2の絶縁層のうち少なくとも一方を前記めっき用リード部が露出するように形成する工程を含むこと特徴とする請求項6記載の配線回路基板の製造方法。
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