KR20190004408A

KR20190004408A - 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 평판 케이블

Info

Publication number: KR20190004408A
Application number: KR1020170084415A
Authority: KR
Inventors: 정광춘; 문병웅
Original assignee: 주식회사 잉크테크
Priority date: 2017-07-03
Filing date: 2017-07-03
Publication date: 2019-01-14
Also published as: KR102060739B1; US10383212B2; CN109219232B; TWI692996B; JP6671423B2; TW201918125A; CN109219232A; JP2019016790A; US20190008033A1

Abstract

본 발명은 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판은 기재;와, 상기 기재 상에 배치되는 신호부;와, 상기 신호부와 나란하게 배치되는 접지부;와, 상기 기재의 상부에 배치되어 상기 신호부와 상기 접지부를 커버하는 절연층;과, 상기 절연층의 상부와 상기 기재의 하부에 각각 배치되는 전자파 차폐층; 및 상기 신호부의 양측에서 상기 기재와 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 상기 기재 하부의 전자파 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 평판 케이블 {PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMI SHIELDING FUNCTION AND METHOD FOR MANUFACTURING OF THE SAME, AND FLAT CABLE USING THE SAME}

본 발명은 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인접한 복수의 신호부 간의 전자파 간섭을 방지할 수 있는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 연성 회로 기판(FPC, Flexible Printed Circuit)은 일종의 인쇄회로기법을 이용하여 제작하며, 일반적으로 경성 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)과 경성 회로 기판을 전기적으로 연결하는 목적으로 사용되고 있다.

이러한 연성 회로 기판은 일반적으로 단면 또는 양면의 구조를 갖고 있으며, 종래의 연성 회로 기판은 회로와 회로를 연결하는 단순한 목적으로 주로 사용되어 왔다.

이러한 연성회로기판에 전기신호가 인가되면 전자파 방해(EMI, electromagnetic wave interference)가 발생한다. 전자파는 인체에 유해한 것은 물론, 연성회로기판이 적용되는 제품에서 노이즈를 발생시켜 품질 결함의 중요한 원인을 제공하는 바, 이러한 문제점을 방지하기 위해 여러 가지 방법이 사용되고 있다. 그 중 하나의 방법이 연성회로기판에 전자파 차폐 필름을 적용하는 것이다.

도 1은 종래의 전자파 차폐 필름이 마련된 연성회로기판을 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 (a)는 연성회로기판의 평면도를, 도 1의 (b)는 도 1 (a)의 절단선 A-A'으로 절단한 단면도를 나타낸 것이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 연성회로기판은 베이스 필름(12) 위에 형성된 신호라인(14D) 및 접지라인(14G)들이 형성되고, 신호라인(14D) 및 접지라인(14G)들의 상측에는 수지층(16)이 마련되며, 수지층(16)의 상측에는 전자파 차폐 필름(1)이 배치된다.

여기서, 신호라인(14D)은 데이터 신호 전달을 위한 도전성 경로이고, 접지라인(14G)은 접지를 위한 도전성 경로이다.

전자파 차폐 필름(1)은 폴리머 재질의 커버필름(1a)과, 이러한 커버필름(1a)에 얇은 층으로 형성된 금속 막인 도전체층(1b)과, 이러한 도전체층(1b)의 일면에 넓게 도포되며 접착성을 갖는 수지로 만들어진 전도성 접착제층(1c)을 포함한다. 전도성 접착제층(1c)은 일반적인 수지에 전도성을 갖는 금속물을 혼합된 것을 의미한다. 이러한 금속물들은 은, 니켈, 구리 등이 사용될 수 있다.

상기 전자파 차폐 필름(1)이 전자파 차폐의 효과를 발생시키기 위해서는, 전도성 접착제층(1c)을 이용하여 도전체층(1b)을 접지라인(14G)에 전기적으로 연결하여야 한다. 하지만, 이러한 전도성 접착제층(1c)은 열과 압력을 받아 경질화되므로 연성회로기판의 굴곡성이 저하되는 문제가 발생한다.

또한, 베이스 필름(12) 상에 마련되는 복수의 신호라인(14D)에서 각각 발생하는 전자파가 인접 신호라인(14D)에서 발생하는 전자파와 간섭하여 노이즈가 발생하는 문제가 있다. 특히, 이러한 노이즈는 연성회로기판의 길이가 길수록 증가하게 되고, 신호라인(14D)을 통과하는 신호의 주파수가 높을수록 증가하므로, 길이가 긴 연성회로기판을 이용하여 고해상도의 영상이미지와 같은 고용량의 데이터를 고속으로 전송하지 못하는 문제가 있다.

대한민국 등록특허 제1219357호 (2013.01.09.)

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 신호부에서 발생하는 전자파 및 노이즈를 전자파 차폐층 및 접지부를 통해 방출시켜 고속 신호 전송이 가능한 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 인접한 복수의 신호부 간의 전자파 간섭을 방지할 수 있는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기재;와, 상기 기재 상에 배치되는 신호부;와, 상기 신호부와 나란하게 배치되는 접지부;와, 상기 기재의 상부에 배치되어 상기 신호부와 상기 접지부를 커버하는 절연층;과, 상기 절연층의 상부와 상기 기재의 하부에 각각 배치되는 전자파 차폐층; 및 상기 신호부의 양측에서 상기 기재와 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 상기 기재 하부의 전자파 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지;를 포함하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판에 의해 달성된다.

여기서, 상기 전자파 차폐층과 상기 접지부를 전기적으로 연결하는 접지브릿지를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접지브릿지는, 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접지브릿지는, 상기 회로기판의 양단부에서 상기 신호부와 상기 접지부에 각각 연결되는 커넥터에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접지브릿지는 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나를 관통하여 접지부를 노출시키는 컨택홀에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 차폐브릿지는 복수 마련되고 상기 신호부의 길이방향을 따라 이격 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 차폐브릿지의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 차폐브릿지의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 차폐브릿지는 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접지부는 상기 기재의 상면 양측 테두리에 각각 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층은, 메쉬 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 메쉬는, 망눈의 대각선 길이가 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하로 설정되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 메쉬는, 망눈의 대각선 길이가 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 목적은, 기재, 상기 기재 상에 배치되는 신호부, 상기 신호부와 나란하게 배치되는 접지부, 상기 기재의 상부에 배치되어 상기 신호부와 상기 접지부를 커버하는 절연층, 상기 절연층의 상부와 상기 기재의 하부에 각각 배치되는 전자파 차폐층, 및 상기 신호부의 양측에서 상기 기재와 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 상기 기재 하부의 전자파 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지를 포함하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판; 및 상기 회로기판의 양 단부에 마련되어 상기 신호부와 상기 접지부에 각각 연결되는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 케이블에 의해서도 달성된다.

여기서, 상기 회로기판은 상기 전자파 차폐층과 상기 접지부를 전기적으로 연결하는 접지브릿지를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 목적은, 기재의 상면에 신호부와 접지부를 형성하는 단계;와, 상기 기재의 상부에 상기 신호부와 접지부를 덮는 절연층을 형성하는 단계;와, 상기 신호부의 양측에서 상기 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀을 형성하는 홀 가공 단계;와, 상기 절연층의 상부와 기재의 하부에 각각 전자파 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀에 충진되어, 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 기재 하부의 전자파 차폐층을 연결하는 차폐브릿지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법에 의해서도 달성된다.

여기서, 상기 홀 가공 단계에서는, 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나를 관통하여 접지부를 노출시키는 컨택홀을 형성하고, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 컨택홀에 충진되어, 상기 전자파 차폐층과 접지부를 연결하는 접지브릿지를 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 홀 가공 단계에서는, 상기 쓰루홀을 신호부의 길이방향을 따라 다수 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 쓰루홀의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 쓰루홀의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는, 기재의 상면에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 무전해도금 공정을 통해 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과, 상기 기재 하부의 전자파 차폐층과, 상기 쓰루홀에 충진되는 차폐브릿지 및 상기 컨택홀에 충진되는 접지브릿지를 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 전도성물질로 구성된 전자파 차폐 필름을 절연층의 상부와 기재의 하부에 각각 배치하고, 핫프레스 공정을 통해 상기 전자파 차폐 필름에 열과 압력을 제공하여, 상기 전자파 차폐 필름을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀과 컨택홀 내에 충진되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는, 상기 기재의 상면에 금속시드층을 형성하는 단계와, 상기 금속시드층의 상측에 금속층을 도금하는 단계와, 상기 금속시드층과 금속층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는, 기재의 상면에 신호부과 접지부에 대응하는 형태로 금속시드층을 형성하는 단계와, 상기 금속시드층 상에 금속층을 도금하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 금속시드층을 형성하는 단계에서는, 전도성 페이스트를 연성기판의 상측에 인쇄하여 금속시드층을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계는, 상기 절연층의 상면에 상부 금속시드층을 형성하고, 상기 기재의 하면에 하부 금속시드층을 형성하는 시드층 형성단계와, 쓰루홀과 컨택홀의 내벽에 금속시드막을 도포하는 단계와, 상기 금속시드층 및 금속시드막의 표면에 전도성물질을 도금하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계는, 상기 금속시드층의 표면에 도금된 전도성물질을 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 시드층 형성단계 이후, 상부 금속시드층과 하부 금속시드층의 표면에 보호필름을 형성하는 단계;를 수행하고, 컨택홀의 내벽에 금속시드막을 도포한 이후, 상기 보호필름을 제거하는 단계;를 수행하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 신호부와 접지부 형성단계에서는, 상기 기재의 상면 중 쓰루홀이 형성될 위치에 포스트를 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포스트를 형성하는 단계에서는, 포스트를 기둥 형태로 형성하고, 다수의 포스트를 신호부의 길이방향을 따라 이격 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포스트의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포스트의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 홀 가공 단계에서는, 상기 포스트에 대응하는 위치에서 상기 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀을 형성하여 포스트의 상면과 하면을 각각 노출시키는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀에 충진되면서, 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 기재 하부의 전자파 차폐층을 상기 포스트와 전기적으로 연결하는 차폐브릿지를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 신호부에서 발생하는 전자파 및 노이즈를 전자파 차폐층 및 접지부를 통해 방출시켜 고속 신호 전송이 가능한 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법이 제공된다.

또한, 인접한 복수의 신호부 간의 전자파 간섭을 방지할 수 있는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 및 이의 제조방법이 제공된다.

이와 같이 내부 신호부에서 발생하는 전자파 및 노이즈에 대한 차폐는 물론이고, 외부에서 발생하는 전자파 및 노이즈에 대한 차폐도 가능한 회로기판 및 이의 제조방법이 제공된다.

도 1은 종래의 전자파 차폐 필름이 마련된 연성회로기판의 도면,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 단면도,
도 4는 도 3의 B-B'선 단면도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판을 이용한 플랫 케이블의 개략도,
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 의 제조방법의 공정단계별 단면도,
도 8 내지 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도,
도 10 내지 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도,
도 12 내지 도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도,
도 14는 본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도,
도 15는 본 발명의 제6실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이고,
도 16는 본 발명의 제7실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소 에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판에 대하여 상세하게 설명한다.

첨부도면 중, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 단면도이고, 도 4는 도 3의 B-B'선 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 사용예를 나타낸 도면이다.

상기 도 2 내지 도 4에서 도시하는 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판은 기재(110), 신호부(121), 접지부(122), 절연층(130), 쓰루홀(141), 컨택홀(142), 전자파 차폐층(150), 차폐브릿지(151) 및 접지브릿지(152)를 포함한다.

상기 기재(110)는 연성회로기판의 원단소재가 되는 것으로서, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 필름으로 이루어질 수 있다.

상기 신호부(121)는 구리(Cu)와 같은 전기전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 상기 기재(110)의 상면에 복수 마련되어 일렬로 나란하게 배치된다.

상기 접지부(122)는 상기 신호부(121)와 동일한 재질로 이루어지며, 상기 기재(110)의 상면 양측 테두리에서 상기 신호부(121)와 나란하게 배치된다.

상기 절연층(130)은 상기 기재(110)의 상면에 형성된 신호부(121)와 접지부(122)를 보호하기 위해 기재(110)의 상면에 적층되어 상기 신호부(121)와 접지부(122)를 덮는 것으로서, 절연층(130)의 상기 기재(110)와 마주하는 면에는 접착제(131)가 도포될 수 있으며, 핫프레스 공정을 통해 상기 기재(110)의 상면에 접합될 수 있다.

상기 쓰루홀(141)은 상기 신호부(121)의 양측에서 상기 기재(110)와 절연층(130)을 관통하여 형성되는 것으로서, 상기 신호부(121)의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 이격 배치된다. 특히, 상기 쓰루홀(141)의 이격 간격(D)은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되거나, 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다.

상기 컨택홀(142)은 상기 절연층(130)과 기재(110) 중 적어도 어느 하나를 관통하여 형성되는 것으로서, 본 실시예에서는 접지부(122)의 상면이 노출되도록 절연층(130)을 관통하는 비아홀의 형태로 구성되는 것으로 예를 들어 설명한다. 또한, 상기 컨택홀(142)은 복수 마련되어 접지부(122)를 따라 이격 배치됨으로써, 컨택홀(142)에 형성되는 접지브릿지(152)에 의해 상기 전자파 차폐층(150)이 접지부(122)와 복수 지점에서 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이러한 컨택홀(142)의 이격 간격은 전자파 차폐층(150)의 전기저항값에 따라 결정될 수 있으며, 전자파 차폐층(150)의 전기저항값이 큰 경우에는 컨택홀(142)의 이격 간격을 좁게 하고, 전자파 차폐층(150)의 전기저항값이 작은 경우에는 컨택홀(142)의 이격 간격을 상대적으로 넓게 할 수 있다. 한편, 상기 컨택홀(142)은 기재(110)를 관통하는 비아홀의 형태로 구성할 수 있으며, 이 외에도 절연층(130)과 기재(110)로 보호되는 접지부(122)를 노출시키기 위해 절연층(130)과 접지부(122) 및 기재(110)를 관통하거나, 컨택홀(142)의 내부에 접지부(122)의 측면이 노출되도록 절연층(130)과 기재(110)를 관통하는 쓰루홀의 형태로 구성하는 것도 가능하다.

상기 전자파 차폐층(150)은 상기 절연층(130)의 상부와 상기 기재(110)의 하부에 각각 배치되며, 차폐브릿지(151)에 의해 상부의 전자파 차폐층(150)과 하부의 전자파 차폐층(150)이 전기적으로 연결되고, 접지브릿지(152)에 의해 전자파 차폐층(150)과 접지부(122)가 전기적으로 연결된다.

이러한 전자파 차폐층(150)은 열가소성의 전도성물질로 구성된 전자파 차폐 필름으로 구성될 수 있으며, 융점보다 조금 낮은 온도로 가열하여 연화시킨 상태에서 압력을 제공하면, 전자파 차폐 필름을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)의 내부에 삽입되면서, 상기 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150)과 기재(110) 하부의 전자파 차폐층(150)을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지(151)와, 상기 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150)과 접지부(122)를 전기적으로 연결하는 접지브릿지(152)를 형성한다. 한편, 상기 전자파 차폐 필름을 가열하고 압력을 제공하기 위해, 열에너지와 압력을 동시에 제공하는 핫프레스 공정이 이용될 수 있다.

구체적으로, 상기와 같이 쓰루홀(141)에 충진된 차폐브릿지(151)는, 상기 신호부(121)의 양측에 각각 배치되고, 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 이격되어, 신호부(121)으로부터 발생하는 전자파가 차폐브릿지(151) 사이 공간을 통과하지 못하게 되므로, '패러데이 케이지(Faraday cage) 효과'를 제공할 수 있다. 즉, 신호부(121)의 양측에 배치된 차폐브릿지(151)가 전자파 차단막의 기능을 수행하게 되므로, 신호부(121)의 상부와 하부에만 전자파 차폐층(150)을 적층하면서도, 각각의 신호부(121)를 전자파 쉴드로 감싼 것과 같은 효과를 제공할 수 있다.

첨부도면 중, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 분해사시도이다.

도 5에 도시된 바와 같은, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판은, 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150')과 기재 하부의 전자파 차폐층(150')이 각각 메쉬(mesh) 형태로 이루어지는 점에서 상술한 제1실시예와 차이를 갖는다.

특히, 상기 메쉬 형태로 이루어지는 전자파 차폐층(150')은, 메쉬의 망눈의 대각선 길이가 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하, 또는 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하로 설정된다. 따라서, 패러데이 케이지 효과에 의해, 신호부(121)에서 발생하는 전자파가 전자파 차폐층(150')을 통과하여 외부로 방출되거나, 외부의 전자파가 전자파 차폐층(150')을 통과하여 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

특히, 전자파 차폐층(150')을 메쉬 형태로 구성하는 경우에는, 일반적인 플레이트 형태의 전자파 차폐층에 비해 회로기판의 연성력이 향상되는 이점을 제공할 수 있다.

한편, 상기 전자파 차폐층(150')을 제외한 나머지 구성은 제1실시예와 동일하므로, 동일 구성에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 플랫 케이블은, 도 2 및 도 6의 연성회로기판(100)과, 연성회로기판(100)의 양단부에 신호부(121)와 접지부(122)에 각각 연결되는 커넥터(100a)가 마련된 형태로 제공될 수 있다.

이러한 플랫 케이블은 연성회로기판(100)의 양단부에 마련된 커넥터(100a)가 상대 이동하는 제1기판(B1)과 제2기판(B2)에 각각 결합하여 상기 제1기판(B1)과 제2기판(B2)이 연성회로기판(100)에 의해 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

즉, 본 실시예에 따르면, 연성회로기판(100)에 마련되는 다수의 신호부(121)는 각각 독립적으로 전자파 차폐층(150)에 의해 보호되므로, 길이가 긴 연성 평판 케이블(flexible flat cable)이나, 영상신호와 같은 고용량 신호의 고속 전송을 위한 연성 평판 케이블로 사용하더라도 연성회로기판(100)을 통해 전송되는 신호에 노이즈가 섞이는 것을 방지할 수 있다.

첨부도면 중, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 7에 도시된 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속층 형성단계(S110)와, 신호부와 접지부 형성단계(S120)와, 절연층 형성단계(S130)와, 홀 가공 단계(S140) 및 전자파 차폐층 형성단계(S150)를 포함한다.

상기 금속층 형성단계(S110)는, 도 7의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연성의 기재(110) 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(120)을 적층하는 것으로서, 기재(110)의 상면에 금속층(120)이 적층된 상태로 제공되는 연성동박적층필름(FCCL)을 준비하는 것으로 대체할 수 있다. 이와 같이 금속층(120)을 기재(110)에 라미네이팅 하여 구비할 수도 있고, 금속을 기재(110)에 코팅하여 금속층(120)을 구비할 수도 있고, 기재(110) 위에 도금하여 금속층(120)을 구비할 수도 있음은 물론이다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S120)는, 도 7의 (b)와 같이, 상기 금속층(120)으로부터 신호부(121)와 접지부(122)를 형성하기 위해 포토리소그래피 공정을 통해 상기 금속층(120)을 패터닝하여 기재(110)의 상면에 복수의 신호부(121)와 접지부(122)를 형성한다.

상기 절연층 형성단계(S130)에서는, 도 7의 (c)와 같이, 상기 기재(110)의 상부에 상기 신호부(121)와 접지부(122)를 덮는 절연층(130)을 형성한다. 한편, 상기 절연층(130)이 기재(110)에 견고하게 접합될 수 있도록, 상기 절연층(130)의 상기 기재(110)와 마주하는 면에는 접착제(131)가 도포될 수 있으며, 상기 절연층(130)은 핫프레스 공정을 통해 기재(110)의 상면에 접합될 수 있다.

상기 홀 가공 단계(S140)에서는, 도 7의 (d)와 같이, 상기 신호부(121)의 양측에서 상기 기재(110) 및 절연층(130)을 관통하는 쓰루홀(141)을 형성하고, 상기 절연층(130)과 기재(110) 중 적어도 어느 하나를 관통하여 접지부(122)를 노출시키는 컨택홀(142)을 형성한다. 여기서, 상기 쓰루홀(141)은 신호부(121)의 길이방향을 따라 다수 이격 배치되고, 상기 쓰루홀(141)의 이격 간격은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다.

한편, 상기 컨택홀(142)이 절연층(130)에 형성되는 경우에는, 상기 절연층 형성단계(S130)에서, 컨택홀(142)이 미리 형성된 절연층(130)을 기재(110)의 상면에 배치하고, 절연층(130)과 기재(110)의 접합위치가 정렬된 상태로, 절연층(130)을 기재(110)와 접합할 수 있다. 이와 같이, 절연층(130)에 컨택홀(142)을 미리 형성하는 경우에는, 상기 홀 가공 단계(S140)에서 컨택홀(142)의 가공 깊이를 정밀하게 제어하지 않아도 된다.

상기 전자파 차폐층 형성단계(S150)에서는, 도 7의 (e)와 같이, 열가소성의 전도성물질로 구성된 전자파 차폐 필름을 상기 절연층(130)의 상부와 기재(110)의 하부에 각각 배치하고, 전자파 차폐 필름을 융점보다 조금 낮은 온도로 가열하여 연화시킨 상태에서 압력을 제공하면, 전자파 차폐 필름을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)의 내부로 충진되면서, 상기 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150)과 기재(110) 하부의 전자파 차폐층(150)을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지(151)와, 상기 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150)과 접지부(122)를 전기적으로 연결하는 접지브릿지(152)를 형성하게 된다. 이러한 전자파 차폐층 형성단계(S150)에서는, 전자파 차폐 필름을 가열하는 동시에 압력을 제공할 수 있는 핫프레스 공정이 이용될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 절연층(130)의 상부와 기재(110)의 하부에 전자파 차폐 필름을 배치하고, 핫프레스 공정을 통해 전자파 차폐층(150)과 차폐브릿지(151) 및 접지브릿지(152)를 형성하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 무전해도금 공정을 통해 상기 회로기판의 외표면 전체에 무전해도금막을 필요한 두께로 형성함으로써, 절연층(130) 상부의 전자파 차폐층(150)과, 상기 기재(100) 하부의 전자파 차폐층(150)과, 상기 쓰루홀(141)에 충진되는 차폐브릿지(151) 및 컨택홀(142)에 충진되는 접지브릿지(152)를 형성하는 것도 가능하다.

첨부도면 중, 도 8 내지 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속층 형성단계(S210)와, 신호부와 접지부 형성단계(S220)와, 절연층 형성단계(S230)와, 상부 금속시드층 형성단계(S240)와, 하부 금속시드층 형성단계(S250)와, 홀 가공 단계(S260)와, 전자파 차폐층 형성단계(S270) 및 커버층 형성단계(S280)를 포함한다.

상기 금속층 형성단계(S210)에서는, 도 8의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연성의 기재(110) 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(120)을 적층한다. 이러한 금속층 형성단계(S210)는 기재(110)의 상면에 금속층(120)이 적층된 상태로 제공되는 연성동박적층필름(FCCL)을 준비하는 것으로 대체할 수 있다. 이와 같이 금속층(120)을 기재(110)에 라미네이팅 하여 구비할 수도 있고, 금속을 기재(110)에 코팅하여 금속층(120)을 구비할 수도 있고, 기재(110) 위에 도금하여 금속층(120)을 구비할 수도 있음은 물론이다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S220)에서는, 도 8의 (b)와 같이, 상기 금속층(120)으로부터 신호부(121)와 접지부(122)를 형성하기 위해, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 금속층(120)을 패터닝하여 기재(110)의 상면에 복수의 신호부(121)와 접지부(122)를 형성한다.

상기 절연층 형성단계(S230)에서는, 도 8의 (c)와 같이, 본딩시트 형태의 접착제(131')를 이용해 절연층(130)을 기재(110)의 상면에 접합한다. 상기 접착제(131')는 핫프레스 공정을 통해 절연층(130)과 기재(110)의 사이에 접합되도록 할 수 있다.

또한, 상기 상부 금속시드층 형성단계(S240)에서는 상기 절연층(130)의 상면에 전자파 차폐층(150)의 전해도금을 위한 상부 금속시드층(162)을 형성한다. 이러한 상부 금속시드층(162)은 전기전도성이 우수한 은(Ag) 재질로 이루어질 수 있으며, 그라비아 코팅, 스크린 프린팅, 슬롯다이, 스핀코팅, 증착 등에 의해 형성될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는, 공정의 간소화를 위해, 절연층(130)의 상면에 금속시드층(162)이 형성된 연성시드적층필름(Flexible Seed Clad Laminate; FSCL)을 미리 준비하고, 본딩시트(131')를 이용해 상기 연성시드적층필름의 절연층(130)이 기재(110)에 접합함으로써, 상부 금속시드층 형성단계(S240)를 절연층 형성단계(S230)와 동시에 수행하는 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니다.

상기 하부 금속시드층 형성단계(S250)에서는, 도 8의 (c)와 같이, 상기 기재(110)의 하면에 전자파 차폐층(150)의 전해도금을 위한 하부 금속시드층(161)을 형성한다. 이러한 하부 금속시드층(161)은 전기전도성이 우수한 은(Ag) 재질로 이루어질 수 있으며, 하부 금속시드층(161)은 그라비아 코팅, 스크린 프린팅, 슬롯다이, 스핀코팅, 증착 등에 의해 형성될 수 있다.

도 8의 (d)와 같이, 상기 홀 가공 단계(S260)에서는, 상기 신호부(121)의 양측에서 상부 금속시드층(162)과 절연층(130)과 접착층(131')과 기재(110) 및 하부 금속시드층(161)을 관통하는 쓰루홀(141)을 형성하고, 상기 접지부(122)를 노출시키기 위해 상기 접지부(122)가 형성된 위치에서 상기 상부 금속시드층(162)과 절연층(130) 및 접착층(131')을 관통하는 컨택홀(142)과, 상기 기재(110)와 하부 금속시드층(161)을 관통하는 컨택홀(142)을 형성한다.

여기서, 상기 쓰루홀(141)은 신호부(121)의 길이방향을 따라 다수 이격 배치되고, 상기 쓰루홀(141)의 이격 간격은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다.

한편, 본 실시예에서는 상기 컨택홀(142)이 접지부(122)의 상부와 하부에서 접지부(122)의 표면이 노출되는 깊이로 형성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 공정의 편의를 위해 접지부(122)를 포함하여 완전히 관통하도록 형성하는 것도 가능하다. 한편, 접지부(122)가 손상되는 것을 방지하기 위해, 컨택홀(142)의 위치를 조절하여 컨택홀(142) 내에 접지부(122)의 측면이 노출되도록 하는 것도 가능하다.

상기 전자파 차폐층 형성단계(S270)는, 도 9의 (e)와 같이 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S271)와, 도 9의 (f)와 같이 상기 상부 금속시드층(162)과 하부 금속시드층(161) 및 상기 금속시드막(C)의 노출표면에 구리와 같은 전도성물질을 도금하는 단계(S272) 및 도 9의 (g)와 같이 불필요한 부분에 형성된 전자파 차폐층(150)과 금속시드층(161,162)을 제거하기 위한 패터닝 단계(S273)를 포함한다.

상기 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S271)에서는 도 9의 (e)와 같이 블랙홀, 무전해도금, 스크린인쇄 등의 공정을 통해 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성할 수 있다. 이어, 상기 전도성물질을 도금하는 단계(S272)에서는 도 9의 (f)와 같이 전해도금 공정을 통해 상부 금속시드층(162)과 하부 금속시드층(161)의 표면에 원하는 두께의 전자파 차폐층(150)을 형성하고, 상기 금속시드막(C)이 형성된 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)에 전도성물질을 충진시켜 차폐브릿지(151)와 접지브릿지(152)를 형성할 수 있다.

즉, 상부 전자파 차폐층(150)과 하부 전자파 차폐층(150)은 전자파 차폐층(150)과 동일한 공정에서 동일한 재질로 형성되는 차폐브릿지(151)에 의해 서로 전기적으로 연결되고, 전자파 차폐층(150)은 동일한 공정에서 동일한 재질로 형성되는 접지브릿지(152)를 통해 접지부(122)와 전기적으로 연결되므로, 종래와 같이 열경화성 수지 재질의 접착제를 이용해 접지부와 전자파 차폐필름을 연결하는 구조에서의 굴곡성 저하 문제를 해결할 수 있다.

상기 커버층 적층 단계(S280)에서는, 도 9의 (h)와 같이, 상기 전자파 차폐층(150)을 보호하기 위해, 상기 상부 전자파 차폐층(150)의 상면과 하부 전자파 차폐층(150)의 하면에 각각 절연물질로 이루어진 커버층(170)을 적층한다.

첨부도면 중, 도 10 내지 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속층 형성단계(S310)와, 하부 금속시드층 형성단계(S320)와, 하부 보호필름 형성단계(S330)와, 신호부와 접지부 형성단계(S340)와, 절연층 형성단계(S350)와, 상부 금속시드층 형성단계(S360)와, 상부 보호필름 형성단계(S370)와, 홀 가공 단계(S380)와, 보호필름 제거단계(S390)와, 전자파 차폐층 형성단계(S400) 및 커버층 형성단계(S410)를 포함한다.

상기 금속층 형성단계(S310)에서는 도 10의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연성의 기재(110) 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(120)을 적층한다. 이러한 기재(110)에 금속층(120)을 형성하는 금속층 형성단계(S310)는, 금속층(120)을 기재(110)의 상면에 열경화성 접착제(A)로 접합한 상태로 제공되는 단면 연성동박적층필름(FCCL)을 준비하는 것으로 대체할 수 있다. 이와 같이 금속층(120)을 기재(110)에 라미네이팅 하여 구비할 수도 있고, 금속을 기재(110)에 코팅하여 금속층(120)을 구비할 수도 있고, 기재(110) 위에 도금하여 금속층(120)을 구비할 수도 있음은 물론이다

상기 하부 금속시드층 형성단계(S320)에서는, 도 10의 (b)와 같이, 상기 금속층 패터닝 단계(S340)에 앞서, 상기 기재(110)의 하면에 전자파 차폐층(150)의 전해도금을 위한 하부 금속시드층(161)을 형성한다. 이러한 하부 금속시드층(161)은 전기전도성이 우수한 은(Ag) 재질로 이루어질 수 있으며, 그라비아 코팅, 스크린 프린팅, 슬롯다이, 스핀코팅, 증착 등에 의해 형성될 수 있다.

상기 하부 보호필름 형성단계(S330)에서는 도 10의 (c)와 같이, 상기 하부 금속시드층(161)의 하부에 하부 보호필름(163)을 적층한다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S340)는, 도 10의 (d)와 같이, 상기 금속층(120)으로부터 신호부(121)와 접지부(122)를 형성하기 위해 포토리소그래피 공정을 통해 상기 금속층(120)을 패터닝하여, 기재(110)의 상면에 다수의 신호부(121)와 접지부(122)를 형성한다. 이때, 상기 하부 금속시드층(161)은 하부 보호필름(163)에 의해 덮여있으므로, 패터닝 과정에서 하부 금속시드층(161)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 10의 (e)와 같이, 상기 절연층 형성단계(S350)에서는, 본딩시트 형태의 접착제(131')를 이용해 절연층(130)을 기재(110)의 상면에 접합한다. 상기 접착제(131')는 핫프레스 공정을 통해 절연층(130)과 기재(110)의 사이에 접합되도록 할 수 있다.

또한, 상기 상부 금속시드층 형성단계(S360)에서는 상기 절연층(130)의 상면에 전자파 차폐층(150)의 전해도금을 위한 상부 금속시드층(162)을 형성한다. 이러한 상부 금속시드층(162)은 전기전도성이 우수한 은(Ag) 재질로 이루어질 수 있으며, 그라비아 코팅, 스크린 프린팅, 슬롯다이, 스핀코팅, 증착 등에 의해 형성될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는, 공정의 간소화를 위해, 절연층(130)의 상면에 금속시드층이 형성된 연성시드적층필름(Flexible Seed Clad Laminate; FSCL)을 미리 준비하고, 접착제(131')를 이용해 상기 연성시드적층필름의 절연층(130)을 기재(110)에 접합함으로써, 상기 절연층 형성단계(S350)와 상부 금속시드층 형성단계(S360)를 동시에 수행하는 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니다.

상기 상부 보호필름 형성단계(S370)에서는 도 10의 (f)와 같이, 상기 상부 금속시드층(162)의 상부에 상부 보호필름(164)을 적층한다.

상기 홀 가공 단계(S380)에서는, 도 11의 (g)와 같이, 상기 신호부(121)의 양측에서 상부 보호필름(164)과 상부 금속시드층(162)과 절연층(130)과 접착층(131')과 기재(110)와 하부 금속시드층(161) 및 하부 보호필름(163)을 관통하는 쓰루홀(141)을 형성하고, 상기 접지부(122)를 노출시키기 위해 상기 접지부(122)가 형성된 위치에서 상기 상부 보호필름(164)과 상부 금속시드층(162)과 절연층(130) 및 접착층(131')을 관통하는 컨택홀(142)을 형성하고, 상기 기재(110)와 하부 금속시드층(161) 및 하부 보호필름(163)을 관통하는 컨택홀(142)을 형성한다.

여기서, 상기 쓰루홀(141)은 신호부(121)의 길이방향을 따라 다수 이격 배치되고, 상기 쓰루홀(141)의 이격 간격은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다. 또한, 상기 컨택홀(142)의 이격 간격은 전자파 차폐층(150)의 전기저항값을 고려하여 전자파 차폐층(150)에 흡수된 전자파가 접지부(122)를 통해 원활하게 빠져나갈 수 있도록 설정될 수 있다.

상기 전자파 차폐층 형성단계(S400)는, 도 11의 (h)와 같이 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S401)와, 도 11의 (j)와 같이 상기 상부 금속시드층(162)과 하부 금속시드층(161) 및 상기 금속시드막(C)에 구리와 같은 전도성물질을 도금하는 단계(S402)와, 도 11의 (k)와 같이 불필요한 부분에 형성된 전자파 차폐층(150)과 금속시드층(161,162)을 제거하기 위한 패터닝단계(S403)를 포함한다.

상기 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S401)에서는 도 11의 (h)와 같이 블랙홀, 무전해도금, 스크린인쇄 등의 공정을 통해 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성할 수 있으며, 상기 전도성물질을 도금하는 단계(S402)에서는 도 11의 (j)와 같이 전해도금 공정을 통해 상부 금속시드층(162)과 하부 금속시드층(161)의 표면에 원하는 두께의 전자파 차폐층(150)을 형성하고, 상기 금속시드막(C)이 형성된 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)에 전도성물질을 충진시켜 차폐브릿지(151)와 접지브릿지(152)를 형성할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 전자파 차폐층(150)을 형성하기 위해, 무전해도금 공정을 통해 금속시드층(161,162)과 금속시드막(C)을 형성한 다음, 전해도금 공정을 통해 전자파 차폐층(150)과 차폐브릿지(151) 및 접지브릿지(152)를 형성하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이에 제한하는 것은 아니며, 홀 가공 단계(S260) 이후에 무전해도금 공정을 통해 회로기판의 외표면 전체에 무전해도금막을 형성하여 전자파 차폐층(150)과 차폐브릿지(151) 및 접지브릿지(152)를 형성하는 것도 가능하다.

한편, 상기 보호필름 제거단계(S390)는 도 11의 (i)와 같이, 상기 금속시드막을 형성하는 단계(S401)와 전도성물질을 도금하는 단계(S402)의 사이에서, 상부 금속시드층(162)의 상부에 적층된 상부 보호필름(164)과, 하부 금속시드층(161)의 하부에 적층된 하부 보호필름(163)을 제거한다.

상기 커버층 적층 단계(S410)에서는, 도 11의 (l)과 같이, 상기 전자파 차폐층(150)을 보호하기 위해, 상기 상부 전자파 차폐층(150)의 상면과 하부 전자파 차폐층(150)의 하면에 각각 절연물질로 이루어진 커버층(170)을 적층한다.

첨부도면 중, 도 12 내지 도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 12 내지 도 13에 도시된 바와 같은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속시드층 형성단계(S510)와, 하부 보호필름 적층 단계(S520)와, 금속층 형성단계(S530)와, 신호부와 접지부 형성단계(S540)와, 절연층 형성단계(S550)와, 상부 금속시드층 형성단계(S560)와, 상부 보호필름 형성단계(S570)와, 홀 가공 단계(S580)와, 상부 보호필름 및 하부 보호필름 제거단계(S590)와, 전자파 차폐층 형성단계(S600) 및 커버층 형성단계(S610)를 포함한다.

상기 금속시드층 형성단계(S510)에서는 도 12의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 기재(110)의 상면에 금속층(120) 도금을 위한 금속시드층(120')을 형성하고, 기재(110)의 하면에는 전자파 차폐층(150)의 전해도금을 위한 하부 금속시드층(161)을 형성한다. 이러한 금속시드층(120',161)은 전기전도성이 우수한 은(Ag) 재질로 이루어질 수 있으며, 그라비아 코팅, 스크린 프린팅, 슬롯다이, 스핀코팅, 증착 등에 의해 형성될 수 있다.

상기 하부 보호필름 형성단계(S520)에서는 도 12의 (b)와 같이, 상기 하부 금속시드층(161)의 하부에 하부 보호필름(163)을 적층한다.

상기 금속층 형성단계(S530)에서는 도 12의 (c)와 같이, 상기 기재(110)의 상면에 형성된 금속시드층(120') 상에 구리와 같은 전도성물질을 전해도금하여 금속층(120)을 형성한다. 이때, 상기 하부 금속시드층(161)은 하부 보호필름(163)에 의해 덮여있으므로, 금속층(120)을 전해도금하는 과정에서 하부 금속시드층(161)에 전도성물질이 도금되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 도 12의 (d) 내지 (g) 및 도 13의 (h) 내지 (l)에 도시된, 본 실시예의 상기 신호부와 접지부 형성단계(S540)와, 절연층 형성단계(S550)와, 상부 금속시드층 형성단계(S560)와, 상부 보호필름 형성단계(S570)와, 홀 가공 단계(S580)와, 상부 보호필름 및 하부 보호필름 제거단계(S590)와, 전자파 차폐층 형성단계(S600) 및 커버층 적층 단계(S610)는 상술한 제3실시예와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

첨부도면 중, 도 14는 본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 14에 도시된 바와 같은 본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 신호부와 접지부 형성단계(S710)와, 절연층 형성단계(S720)와, 홀 가공 단계(S730)와, 전자파 차폐층 형성단계(S740) 및 커버층 적층 단계(S750)를 포함한다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S710)는, 도 14의 (a)와 같이 기재(110)의 상면에 신호부(121)와 접지부(122)에 대응하는 형태로 금속시드층(120')을 인쇄하는 단계(S711)와, 도 13의 (b)와 같이 상기 금속시드층(120') 상에 금속층(120)을 도금하는 단계(S712)를 포함한다.

상기 금속시드층을 인쇄하는 단계(S711)에서는, 도 14의 (a)와 같이 로터리스크린이나 플렉소 롤투롤(R2R) 프린팅과 같은 인쇄 공정을 통해 상기 기재(110)의 상면에 은(Ag)과 같은 전도성 페이스트를 인쇄하여 신호부(121)와 접지부(122)에 대응하는 형태로 금속시드층(120')을 형성한다.

상기 금속층을 도금하는 단계(S712)에서는, 도 14의 (b)와 같이 전해도금 공정을 통해 상기 기재(110)의 상면에 형성된 금속시드층(120') 상에 구리와 같은 전도성물질을 전해도금하여 금속층을 형성한다. 이때, 상기 금속시드층(120')은 신호부(121)와 접지부(122)에 대응하는 형태로 형성되어 있으므로, 금속시드층(120') 상에 전해도금된 금속층에 의해 신호부(121)와 접지부(122)가 형성된다.

상기 절연층 형성단계(S720)에서는, 도 14의 (c)와 같이, 상기 기재(110)의 상면에 형성된 신호부(121)와 접지부(122)를 보호하기 위해, 절연코팅물질로 구성된 절연층(130')을 상기 신호부(121)와 접지부(122)가 형성된 기재(110)의 상면에 적층한다.

상기 홀 가공 단계(S730)에서는, 도 14의 (d)와 같이, 상기 신호부(121)의 양측에서 절연층(130')과 기재(110)를 관통하는 쓰루홀(141)을 형성하고, 상기 접지부(122)를 노출시키기 위해 상기 접지부(122)가 형성된 위치에서 절연층(130')을 관통하는 컨택홀(142)과, 기재(110) 및 금속시드층(120')을 관통하는 컨택홀(142)을 형성한다.

여기서, 상기 쓰루홀(141)은 신호부(121)의 길이방향을 따라 다수 이격 배치되고, 상기 쓰루홀(141)의 이격 간격은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다. 또한, 상기 컨택홀(142)의 이격 간격은 전자파 차폐층(150)의 전기저항값을 고려하여 전자파 차폐층(150)에 흡수된 전자파가 접지부(122)를 통해 원활하게 빠져나갈 수 있도록 설정될 수 있다. 한편, 상기 컨택홀(142)의 이격 간격을 쓰루홀(141)의 이격간격과 동일하게 설정하는 경우에는, 컨택홀(142)에 충진되는 접지브릿지(152)가 차폐브릿지(151)의 기능을 수행할 수 있으므로, 신호부(121)와 접지부(122) 사이영역에 배치되는 쓰루홀(141)과 차폐브릿지(151)를 생략할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 컨택홀(142)이 접지부(122)를 관통하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 접지부(122)가 형성된 위치에서 식각이나 레이저 드릴링 등의 방법으로 접지부(122)의 외측면이 노출되는 위치까지 컨택홀(142)을 형성하거나, 접지부(122)의 측면이 노출되도록 컨택홀(142)의 위치를 조절함으로써, 접지부(122)의 손상을 최소화하는 것도 가능하다.

상기 전자파 차폐층 형성단계(S740)는, 도 14의 (e)와 같이 상기 절연층(130')의 상부에 상부 금속시드층(162')을 형성하고, 상기 기재(110)의 하부에 하부 금속시드층(161')을 형성하고, 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S741)와, 도 14의 (f)와 같이 상기 상부 금속시드층(162)과 하부 금속시드층(161) 및 상기 금속시드막(C)에 구리와 같은 전도성물질을 도금하는 단계(S742)와, 도 14의 (g)와 같이 불필요한 부분에 형성된 전자파 차폐층(150)과 금속시드층(161,162)을 제거하기 위한 패터닝단계(S743)를 포함한다. 상기 제거 시, 금속을 제거하기 위한 당 업계에 알려진 다양한 모든 방법을 적용할 수 있으며, 예컨대 마스킹 테이프를 이용하여 제거할 수도 있으나 이로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

상기 상부 금속시드층(162')과 하부 금속시드층(161') 및 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S741)에서는 도 14의 (e)와 같이 블랙홀, 무전해도금, 스크린인쇄 등의 공정을 통해 상기 절연층(130')의 상면에 상부 금속시드층(162')을 형성하고, 상기 기재(110)의 하면에 하부 금속시드층(161')을 형성하고, 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성할 수 있다. 이때, 회로기판의 양단부에 마련되는 커넥터와 같이, 금속시드막(C)의 무전해도금 과정에서 도금물질로부터 보호되어야 하는 부분에는 미리 마스킹테이프를 붙여 두었다가, 무전해도금 공정 이후에 제거하는 것이 바람직하다.

상기 전도성물질을 도금하는 단계(S742)에서는 도 14의 (f)와 같이, 전해도금 공정을 통해 상기 절연층(130')의 상면과 기재(110)의 하면에 형성된 금속시드막(C)의 표면에 원하는 두께의 전자파 차폐층(150)을 형성하고, 상기 금속시드막(C)이 형성된 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)에 전도성물질을 충진시켜 차폐브릿지(151)와 접지브릿지(152)를 형성할 수 있다.

상기 커버층 적층 단계(S750)에서는, 도 14의 (h)와 같이, 상기 전자파 차폐층(150)을 보호하기 위해, 상기 상부 전자파 차폐층(150)의 상면과 하부 전자파 차폐층(150)의 하면에 각각 절연물질로 이루어진 커버층(170)을 적층한다.

첨부도면 중, 도 15는 본 발명의 제6실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 15에 도시된 바와 같은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속층 형성단계(S810)와, 신호부와 접지부 형성단계(S820)와, 절연층 형성단계(S830)와, 홀 가공 단계(S840)와, 전자파 차폐층 형성단계(S850) 및 커버층 적층 단계(S860)를 포함한다.

상기 금속층 형성단계(S810)에서는 도 15의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연성의 기재(110) 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(120)을 적층한다. 이러한 기재(110)에 금속층(120)을 형성하는 단계는, 금속층(120)을 기재(110)의 상면에 열경화성 접착제(A)로 접합하여 제공되는 단면 연성동박적층필름(FCCL)을 준비하는 것으로 대체할 수 있다. 이와 같이 금속층(120)을 기재(110)에 라미네이팅 하여 구비할 수도 있고, 금속을 기재(110)에 코팅하여 금속층(120)을 구비할 수도 있고, 기재(110) 위에 도금하여 금속층(120)을 구비할 수도 있음은 물론이다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S820)는, 도 15의 (b)와 같이, 상기 금속층(120)으로부터 신호부(121)와 접지부(122)를 형성하기 위해 포토리소그래피 공정을 통해 상기 금속층(120)을 패터닝하여 기재(110)의 상면에 복수의 신호부(121)와 접지부(122)를 형성한다.

도 15의 (c) 내지 (f)에 도시된, 본 실시예의 절연층 형성단계(S830)와, 홀 가공 단계(S840)와, 전자파 차폐층 형성단계(S850) 및 커버층 적층 단계(S860)는 상술한 제5실시예와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 각각의 신호부(121)를 금속으로 포장하듯이 금속 재질의 쉴드캔으로 신호부(121)를 실체적으로 감싸던 종래와는 달리, 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 이격되어, 신호부(121)로부터 발생하는 전자파가 차폐브릿지(151) 사이 공간을 통과하지 못하게 되므로, '패러데이 케이지(Faraday cage) 효과'를 제공할 수 있다. 즉, 신호부(121) 전체를 감싸며 실체가 존재하는 종래의 쉴드 캔과는 달리, 신호부(121)의 양측에 배치된 차폐 브릿지(151)가, 눈에 보이지 않는 전기적 특성만 있는 가상의 전자파 차단막을 형성하며 이 가상의 차단막으로 신호부(121)를 감싸면서 차폐기능을 수행하게 됨에 따라, 신호부(121)의 상부와 하부에만 전자파 차폐층(150)을 적층하면서도, 각각의 신호부(121)를 전자파 쉴드로 감싼 것과 같은 효과를 제공할 수 있게 된다.

첨부도면 중, 첨부도면 중, 도 16은 본 발명의 제7실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법의 공정단계별 단면도이다.

도 16에 도시된 바와 같은 본 발명의 제7실시예에 따른 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판의 제조방법은, 금속층 형성단계(S910)와, 신호부와 접지부 형성단계(S920)와, 절연층 형성단계(S930)와, 홀 가공 단계(S940)와, 마스킹테이프 부착 단계(S950)와, 전자파 차폐층 형성단계(S960)와, 마스킹테이프 제거 단계(S970) 및 커버층 적층 단계(S980)를 포함한다.

상기 금속층 형성단계(S910)에서는 도 16의 (a)와 같이, 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연성의 기재(110) 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(120)을 적층한다. 이러한 기재(110)에 금속층(120)을 형성하는 단계는, 금속층(120)을 기재(110)의 상면에 열경화성 접착제(A)로 접합하여 제공되는 단면 연성동박적층필름(FCCL)을 준비하는 것으로 대체할 수 있다. 이와 같이 금속층(120)을 기재(110)에 라미네이팅 하여 구비할 수도 있고, 금속을 기재(110)에 코팅하여 금속층(120)을 구비할 수도 있고, 기재(110) 위에 도금하여 금속층(120)을 구비할 수도 있음은 물론이다.

상기 신호부와 접지부 형성단계(S920)에서는 도 16의 (b)와 같이, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 금속층(120)을 패터닝하여 기재(110)의 상면에 복수의 신호부(121)와 접지부(122)를 형성하고, 신호부의 양측에 기둥 형태의 포스트(123)를 형성한다. 이러한 포스트(123)는 신호부(121)의 길이방향을 따라 다수 이격 배치되며, 포스트(123)의 이격 간격은 상기 신호부(121)에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정된다

상기 절연층 형성단계(S930)에서는 도 16의 (c)와 같이, 상기 기재(110)의 상면에 형성된 신호부(121)와 접지부(122) 및 포스트(123)를 보호하기 위해, 절연코팅물질로 구성된 절연층(130')을 상기 신호부(121)와 접지부(122) 및 포스트(123)가 형성된 기재(110)의 상면에 적층한다.

상기 홀 가공 단계(S940)에서는 도 16의 (d) 와 같이, 상기 포스트(123)가 형성된 위치에서 절연층(130')과 기재(110)를 관통하는 쓰루홀(141)을 형성하여 상기 포스트(123)의 상면과 하면이 각각 노출되도록 하고, 상기 접지부(122)가 형성된 위치에서 절연층(130')과 기재(110)를 관통하는 컨택홀(142)을 형성하여 상기 접지부(122)의 상면과 하면이 각각 노출되도록 한다.

상기 마스킹테이프 접착단계(S950)에서는 전자파 차폐층 형성단계(S960)의 도금과정에서 도금물질로부터 보호되어야 하는 부분에 마스킹테이프(M)를 붙인다. 이러한 마스킹테이프(M)는 전자파 차폐층 형성단계(S960)의 도금과정에서 임의로 분리되지 않으면서 도금 이후에 쉽게 떼어질 수 있을 정도의 접착력을 갖는 것이 바람직하다.

상기 전자파 차폐층 형성단계(S960)는, 도 16의 (e)와 같이 상기 절연층(130')의 상부와 기재(110)의 하부에 상부 금속시드층(162') 및 하부 금속시드층(161')을 형성하고, 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S961)와, 도 16의 (f)와 같이 상기 상부 금속시드층(162')과 하부 금속시드층(161') 및 상기 금속시드막(C)에 구리와 같은 전도성물질을 도금하는 단계(S962)를 포함한다.

상기 상부 금속시드층과 하부 금속시드층 및 금속시드막(C)을 형성하는 단계(S961)에서는 도 16의 (e)와 같이 블랙홀, 무전해도금, 스크린인쇄 등의 공정을 통해 상기 절연층(130')의 상면에 상부 금속시드층(162')을 형성하고, 상기 기재(110)의 하면에 하부 금속시드층(161')을 형성하고, 상기 쓰루홀(141) 및 컨택홀(142)의 내벽에 금속시드막(C)을 형성한다.

상기 전도성물질을 도금하는 단계(S962)에서는 도 16의 (f)와 같이, 전해도금 공정을 통해 상기 절연층(130')의 상면에 형성된 상부 금속시드층(162')과 상기 기재(110)의 하면에 형성된 하부 금속시드층(161')의 표면에 원하는 두께의 전자파 차폐층(150)을 형성하고, 상기 금속시드막(C)이 형성된 쓰루홀(141)과 컨택홀(142)에 전도성물질을 충진시켜 차폐브릿지(151)와 접지브릿지(152)를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 쓰루홀(141)은 회로기판을 완전히 관통하는 형태로 이루어지는 것이 아니라, 포스트(123)의 상부와 하부에 각각 형성되는 것이므로, 도금물질이 쓰루홀(141)의 내부에 완전하게 충진되지 않는 문제를 효과적으로 개선할 수 있다.

상기 마스킹테이프 제거단계(S970)에서는 도 16의 (g)와 같이 절연층(130')의 상부 및 기재(110)의 하부에 접합되어있던 마스킹테이프(M)를 제거하고, 상기 커버층 적층 단계(S980)에서는, 도 16의 (h)와 같이, 상기 상부 전자파 차폐층(150)의 상면과 하부 전자파 차폐층(150)의 하면에 각각 절연물질로 이루어진 커버층(170)을 적층한다.

한편, 상술한 실시예에서는 본 발명의 기재가 연성 기재인 연성회로기판에 적용되는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 기재가 경성 기재인 경성회로기판에 적용하는 것도 가능할 것이다.

이와 같이, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

110:기재, 120:금속층, 120':금속시드층,
121:신호부, 122:접지부, 130:절연층,
131:접착제, 141:쓰루홀, 142:컨택홀,
150:전자파 차폐층, 151:차폐브릿지, 152:접지브릿지,
161:하부 금속시드층, 162:상부 금속시드층, 163:하부 보호필름,
164:상부 보호필름, A:열경화성 접착제, C:금속시드막

Claims

기재;
상기 기재 상에 배치되는 신호부;
상기 신호부와 나란하게 배치되는 접지부;
상기 기재의 상부에 배치되어 상기 신호부와 상기 접지부를 커버하는 절연층;
상기 절연층의 상부와 상기 기재의 하부에 각각 배치되는 전자파 차폐층; 및
상기 신호부의 양측에서 상기 기재와 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 상기 기재 하부의 전자파 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지;를 포함하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 전자파 차폐층과 상기 접지부를 전기적으로 연결하는 접지브릿지를 더 포함하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
청구항 2에 있어서,
상기 접지브릿지는, 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
청구항 2에 있어서,
상기 접지브릿지는, 상기 회로기판의 양단부에서 상기 신호부와 상기 접지부에 각각 연결되는 커넥터에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 2항에 있어서,
상기 접지브릿지는 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나를 관통하여 접지부를 노출시키는 컨택홀에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 차폐브릿지는 복수 마련되고 상기 신호부의 길이방향을 따라 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 6항에 있어서,
상기 차폐브릿지의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 6항에 있어서,
상기 차폐브릿지의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 6항에 있어서,
상기 차폐브릿지는 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 6항에 있어서,
상기 접지부는 상기 기재의 상면 양측 테두리에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 전자파 차폐층은, 메쉬 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 11항에 있어서,
상기 메쉬는, 망눈의 대각선 길이가 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
제 11항에 있어서,
상기 메쉬는, 망눈의 대각선 길이가 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판.
기재, 상기 기재 상에 배치되는 신호부, 상기 신호부와 나란하게 배치되는 접지부, 상기 기재의 상부에 배치되어 상기 신호부와 상기 접지부를 커버하는 절연층, 상기 절연층의 상부와 상기 기재의 하부에 각각 배치되는 전자파 차폐층, 및 상기 신호부의 양측에서 상기 기재와 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 상기 기재 하부의 전자파 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐브릿지를 포함하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판;
상기 회로기판의 양 단부에 마련되어 상기 신호부와 상기 접지부에 각각 연결되는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 케이블.
제 14항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 전자파 차폐층과 상기 접지부를 전기적으로 연결하는 접지브릿지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 케이블.
제 14항에 있어서,
상기 차폐브릿지는 복수 마련되고 상기 신호부의 길이방향을 따라 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 평판 케이블.
제 16항에 있어서,
상기 차폐브릿지의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것을 특징으로 하는 평판 케이블.
제 16항에 있어서,
상기 차폐브릿지의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정되는 것을 특징으로 하는 평판 케이블.
기재의 상면에 신호부와 접지부를 형성하는 단계;
상기 기재의 상부에 상기 신호부와 접지부를 덮는 절연층을 형성하는 단계;
상기 신호부의 양측에서 상기 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀을 형성하는 홀 가공 단계;
상기 절연층의 상부와 기재의 하부에 각각 전자파 차폐층을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀에 충진되어, 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 기재 하부의 전자파 차폐층을 연결하는 차폐브릿지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 홀 가공 단계에서는, 상기 절연층과 기재 중 적어도 어느 하나를 관통하여 접지부를 노출시키는 컨택홀을 형성하고,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 컨택홀에 충진되어, 상기 전자파 차폐층과 접지부를 연결하는 접지브릿지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 홀 가공 단계에서는, 상기 쓰루홀을 신호부의 길이방향을 따라 다수 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 21항에 있어서,
상기 쓰루홀의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 21항에 있어서,
상기 쓰루홀의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는, 기재의 상면에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 20항에 있어서,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 무전해도금 공정을 통해 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과, 상기 기재 하부의 전자파 차폐층과, 상기 쓰루홀에 충진되는 차폐브릿지 및 상기 컨택홀에 충진되는 접지브릿지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 전도성물질로 구성된 전자파 차폐 필름을 절연층의 상부와 기재의 하부에 각각 배치하고, 핫프레스 공정을 통해 상기 전자파 차폐 필름에 열과 압력을 제공하여, 상기 전자파 차폐 필름을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀과 컨택홀 내에 충진되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는,
상기 기재의 상면에 금속시드층을 형성하는 단계와,
상기 금속시드층의 상측에 금속층을 도금하는 단계와,
상기 금속시드층과 금속층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 신호부과 접지부를 형성하는 단계는,
기재의 상면에 신호부과 접지부에 대응하는 형태로 금속시드층을 형성하는 단계와,
상기 금속시드층 상에 금속층을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 28항에 있어서,
상기 금속시드층을 형성하는 단계에서는, 전도성 페이스트를 연성기판의 상측에 인쇄하여 금속시드층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계는,
상기 절연층의 상면에 상부 금속시드층을 형성하고, 상기 기재의 하면에 하부 금속시드층을 형성하는 시드층 형성단계와,
쓰루홀과 컨택홀의 내벽에 금속시드막을 도포하는 단계와,
상기 금속시드층 및 금속시드막의 표면에 전도성물질을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 30항에 있어서,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계는,
상기 금속시드층의 표면에 도금된 전도성물질을 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 30항에 있어서,
상기 시드층 형성단계 이후, 상부 금속시드층과 하부 금속시드층의 표면에 보호필름을 형성하는 단계;를 수행하고,
컨택홀의 내벽에 금속시드막을 도포한 이후, 상기 보호필름을 제거하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 19항에 있어서,
상기 신호부와 접지부 형성단계에서는,
상기 기재의 상면 중 쓰루홀이 형성될 위치에 포스트를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 33항에 있어서,
상기 포스트를 형성하는 단계에서는, 포스트를 기둥 형태로 형성하고, 다수의 포스트를 신호부의 길이방향을 따라 이격 배치하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 34항에 있어서,
상기 포스트의 이격 간격은 상기 신호부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 34항에 있어서,
상기 포스트의 이격 간격은 외부에서 발생하는 전자파 파장의 1/2 이하의 간격으로 설정하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 33항에 있어서,
상기 홀 가공 단계에서는,
상기 포스트에 대응하는 위치에서 상기 기재 및 절연층을 관통하는 쓰루홀을 형성하여 포스트의 상면과 하면을 각각 노출시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.
제 37항에 있어서,
상기 전자파 차폐층을 형성하는 단계에서는, 상기 전자파 차폐층을 구성하는 전도성물질이 상기 쓰루홀에 충진되면서, 상기 절연층 상부의 전자파 차폐층과 기재 하부의 전자파 차폐층을 상기 포스트와 전기적으로 연결하는 차폐브릿지를 형성하는 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판 제조방법.