JP2013041858A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に形成された第1導体回路層12と、第1導体回路層12上に形成された第2導体回路層13と、第1導体回路層12及び第2導体回路層13を覆うように、第1絶縁層11上に形成された接着層16と、接着層16上に形成された第2絶縁層17とを備え、第1絶縁層11と平行な面内での少なくとも一方向において、第1導体回路層12の幅よりも、第2導体回路層13の幅のほうが広く、第1絶縁層11の上面11aと第1導体回路層12の側面12aと第2導体回路層13の下面13aとに囲まれる凹状の空間18に、接着層16が、第1導体回路層12の側面12aに沿って、充填されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、金属導体層(プレーン層)の表面に粗化処理を施すことで樹脂絶縁層との密着性を向上する方法が記載されている。
本発明のプリント配線板は、絶縁基材の片面に導体回路層が形成された回路基板を複数備え、各回路基板は、その間に接着層が設けられることにより積層され、前記接着層及び前記絶縁基材には、各回路基板を電気的に接続する層間導通部を有する多層のプリント配線板であってもよい。この場合、接着層を介して積層された2つの回路基板の絶縁基材が、それぞれ前記第1絶縁層および前記第2絶縁層となっている。
図1に、本発明のプリント配線板の一例を示す。このプリント配線板10は、図1(a)に示すように、第1絶縁層(絶縁基材)11と、第1絶縁層11上に形成された第1導体回路層12と、第1導体回路層12上に形成された第2導体回路層13とを有する回路基板15を備える。この回路基板15において、第1絶縁層11は、絶縁基材を構成し、第1導体回路層12及び第2導体回路層13は、一体化された導体回路層14を構成している。図示例では、回路基板15は、導体回路層14が第1絶縁層11の一方の面11aに形成された片面プリント配線板である。以下の説明では、第1絶縁層11の導体回路層14が形成された側の面11aを、上面11aということがある。
接着層16及び第2絶縁層17は、カバーレイ等の、導体回路層14を被覆または保護する部材であってもよい。多層のプリント配線板(詳しくは後述)の場合、第2絶縁層17が、1つの回路基板15に積層される他の回路基板の絶縁基材であって、接着層16がこれら回路基板どうしを接着する層間接着材であってもよい。
図示例の回路基板15は、絶縁基材11の片面に導体回路層14を有する片面板であるが、本発明は、絶縁基材11の両面に導体回路層14を有する両面板に適用することも可能である。
これにより、導体回路層14の表面に粗化処理を施さなくても、導体回路層14と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることができる。このため、本発明は、高周波の電気信号を伝送するための回路にも好適に用いることができ、高速伝送特性が必要な場合にも適用可能である。
アンカー効果の観点からは、第2導体回路層13の幅W2が、第1導体回路層12の幅W1に比べて十分に広いことが望ましい。さらに、回路形成方法の容易さや寸法安定性等を鑑みると、第2導体回路層13の幅W2は、第1導体回路層12の幅W1の1.2〜2.0倍程度広いことが好ましい。
図6(a)には、一方向に長手方向を有する配線パターンの一部を示す。図6(b)には、円形のランド部の一例を示す。図6(c)には、角形のランド部の一例を示す。
配線パターンに凹状の空間18を形成する場合、幅方向の片側でも両側でもよい。導体パターンの周囲の全周にわたって凹状の空間18が形成されてもよく、周の一部でもよいが、なるべく大部分にわたって凹状の空間18が形成され、接着層が充填されるようにすることが好ましい。
回路パターンの微細化を考慮すると、第1導体回路層12および第2導体回路層13の合計の厚さである導体回路層14の厚さは、3〜30μmの範囲が好ましい。
第1導体回路層12をシード層とする場合、そのシード層の上に形成される第2導体回路層13の厚さは、3〜20μmの範囲が好ましい。
第1導体回路層および第2導体回路層について、それぞれ目的の幅W1またはW2のものを形成する方法としては、パターニングされたレジストや触媒などを使用することによって目的の幅の範囲内のみで導体回路層が形成されるようにしてもよい。また、目的の幅よりも大きい幅で(例えば絶縁基材の全面にわたって)導体層を形成したのち、エッチング等によって導体層をパターニングし、目的の幅の導体回路層を形成してもよい。
図2(a)に示すように、第1絶縁層11上に、目的の幅W1よりも大きい幅で(例えば第1絶縁層11の全面にわたって)形成された第1導体層12Aを有する出発材料を用意する。この出発材料には、薄いポリイミドシート等の可撓性樹脂シートに銅箔を貼り合わせた構造の片面銅張積層板(片面CCL)を用いることができる。
次いで、図2(b)に示すように、第1導体層12Aの上に、幅W1の第1レジスト層21を形成する。
次いで、図2(c)に示すように、エッチング等のパターニングにより、第1レジスト層21に覆われていない部分の第1導体層12Aを除去して、幅W1の第1導体回路層12を得る。
次いで、図2(d)に示すように、不要になった第1レジスト層21を除去する。
次いで、図2(e)に示すように、第1絶縁層11上に、第1導体回路層12と同等の厚さの第2レジスト層(被覆層)22を形成する。
次いで、図2(f)に示すように、第2レジスト層22の上に、幅W2の開口部23aを有する第3レジスト層23を形成する。開口部23aは、第1導体回路層12の上部が露出され、かつ、幅方向の少なくとも一方の側で、第2レジスト層22が露出されるように開口する。
次いで、図2(g)に示すように、第3レジスト層23の開口部23aに導体を充填して、幅W2の第2導体回路層13を形成する。第2導体回路層13の形成方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタ法などが挙げられる。第2導体回路層13を構成する導体が第3レジスト層23の上方にも堆積した場合は、第3レジスト層23を除去する際に、一緒に余分な導体を除去することができる。
次いで、図2(h)に示すように、不要になった第2レジスト層22および第3レジスト層23を除去することにより、目的の導体回路層14を有する回路基板15を製造することができる。
図2(e)で形成される第2レジスト層22の厚さが第1導体回路層12の厚さより小さい場合は、第1導体回路層12の上部が第2導体回路層13の内部に埋没した構造となる。この場合、あらかじめ第1導体回路層12の厚さを大きめに確保しておくことにより、必要な高さの凹状の空間18を第1導体回路層12の側面に沿って形成することができる。
図3(a)に示すように、第1絶縁層11上に、目的の幅W1よりも大きい幅で(例えば第1絶縁層11の全面にわたって)第1導体層12Aを形成する。この第1導体層12Aとしては、薄い金属等によるシード層を用いることができる。
次いで、図3(b)に示すように、第1導体層12Aの上に、幅W2の開口部25aを有するレジスト層25を形成する。
次いで、図3(c)に示すように、レジスト層25の開口部25aに導体を充填して、幅W2の第2導体回路層13を形成する。第2導体回路層13の形成方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタ法などが挙げられる。レジスト層25を厚くすることによって、第2導体回路層13を厚膜形成することができる。
次いで、図3(d)に示すように、不要になったレジスト層25を除去する。第2導体回路層13を構成する導体がレジスト層25の上方にも堆積した場合は、レジスト層25を除去する際に、一緒に余分な導体を除去することができる。
次いで、図3(e)および図3(f)に示すように、第2導体回路層13に覆われていない部分の第1導体層12Aを除去して、幅W1の第1導体回路層12を形成することができる。この工程では、第1導体層12Aのみを除去し、それ以外の材料、特に第2導体回路層13を除去することがない、選択的エッチング液を用いることが好ましい。選択的エッチング液としては、例えばNiのシード層に対しては硝酸系の薬液を用いることができる。
図3(e)の第1導体層12Bは、第2導体回路層13と同等の幅であるが、さらに第1導体層12Bの側面を過剰にエッチング除去することにより、図3(f)に示すように、第2導体回路層13より幅の狭い第1導体回路層12を形成する。
第2導体回路層13の幅W2が第1導体回路層12の幅W1の1.2〜2.0倍程度となるためには、第1導体回路層12の幅W1を、第2導体回路層13の幅W2の0.5〜0.8倍程度とすればよい。
以上の工程により、目的の導体回路層14を有する回路基板15を製造することができる。
これにより、導体回路層14と該導体回路層14を覆う接着層16との密着性を向上させることができる。
なお、図4に示すプリント配線板100の回路基板15の絶縁基材11を、図1に示すプリント配線板10の第1絶縁層11に対応させる場合、該回路基板15の導体回路層14側に接着層16を介して積層された他の回路基板15,15Aの絶縁基材11が、図1に示すプリント配線板10の第2絶縁層17に対応するものとなる。
図5(a)に示すように、絶縁基材11の上面11aに導体回路層14を有する回路基板15を用意し、図5(b)に示すように、絶縁基材11の導体回路層14と反対側の面11bに、接着層16を形成する。接着層16の形成方法は、あらかじめシート状に形成された接着シートの貼り合わせによることが好ましく、液状接着剤の塗布・乾燥による場合に比べて生産性が向上する。
接着層の材料としては、ポリイミド系接着剤やエポキシ系接着材、アクリル系接着材などが挙げられる。なお、回路パターンの形成は、接着層16の形成後に行うこともできるが、幅の異なる2層の導体回路層12,13をパターニングする工程中に接着層16が存在していると、パターニングに用いる方法や薬剤等の制約を生じるおそれがあるため、接着層16の形成前に回路パターンを形成しておくことが好ましい。
また、最上層となる回路基板15Aは、導体回路層14Aが単層のものでもよい。
加熱プレス工程においては、接着層16が導体回路層14の周囲を充分に被覆するように、適切な温度および圧力を設定する。各回路基板15,15Aが、その間に積層された接着層16により一体化することで、図5(f)に示すように、多層のプリント配線板100が得られる。
Claims (2)
- 第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に形成された第1導体回路層と、前記第1導体回路層上に形成された第2導体回路層と、前記第1導体回路層及び前記第2導体回路層を覆うように、前記第1絶縁層上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された第2絶縁層とを備え、
前記第1絶縁層と平行な面内での少なくとも一方向において、前記第1導体回路層の幅よりも、前記第2導体回路層の幅のほうが広く、
前記第1絶縁層の上面と前記第1導体回路層の側面と前記第2導体回路層の下面とに囲まれる凹状の空間に、前記接着層が、前記第1導体回路層の側面に沿って、充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 絶縁基材の片面に導体回路層が形成された回路基板を複数備え、各回路基板は、その間に接着層が設けられることにより積層され、前記接着層及び前記絶縁基材には、各回路基板を電気的に接続する層間導通部を有する多層のプリント配線板であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022019156A1 (ja) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
WO2022113985A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6482595A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Meiko Electronics Co Ltd | Printed wiring board |
US5493263A (en) * | 1991-07-19 | 1996-02-20 | Fujitsu Limited | Microstrip which is able to supply DC bias current |
JP2002237677A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
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2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6482595A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Meiko Electronics Co Ltd | Printed wiring board |
US5493263A (en) * | 1991-07-19 | 1996-02-20 | Fujitsu Limited | Microstrip which is able to supply DC bias current |
JP2002237677A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022019156A1 (ja) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
WO2022113985A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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