WO2022019156A1 - 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

金属箔層は、金属箔層上主面、金属箔層上主面よりも大きい表面粗さを有する金属箔層下主面、および金属箔層の表面のうちの、金属箔層上主面および金属箔層下主面を除く面である金属箔層側面を含み、金属箔層上主面は、上樹脂層に接し、金属箔層下主面は、下樹脂層に接し、上樹脂層の下主面の一部と下樹脂層の上主面の一部とが接することにより、層界面が形成され、金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、積層体上下方向に直交する方向のうちの金属箔層の表面に囲まれた領域の内側から金属箔層の表面に囲まれた領域の外側に向かう方向を内外方向と定義し、金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、金属箔層側面は、上樹脂層が側面に接触する部分に位置する外側箇所および内側箇所を有しており、内側箇所は、外側箇所より下に位置し、かつ、内外方向において外側箇所よりも内側に位置する。

Description

樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法

　本発明は、金属箔層および樹脂層を備える樹脂多層基板に関する。

　従来の樹脂多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の多層回路基板が知られている。この多層回路基板は、上樹脂層、下樹脂層および金属箔層を備えている。上樹脂層は、下樹脂層の上に積層されている。金属箔層は、上樹脂層と下樹脂層との間に配置されている。金属箔層の上主面は、上樹脂層に接している。金属箔層の下主面は、下樹脂層に接している。ここで、金属箔層の下主面の表面粗さは、金属箔層の上主面の表面粗さより大きい。これにより、金属箔層が下樹脂層に密着する強度は、金属箔層が上樹脂層に密着する強度より強い。その結果、金属箔層が下樹脂層から剥離することが抑制される。

国際公開第２０１１／００７６５９号公報

　しかしながら、特許文献１に記載された多層回路基板では、金属箔層と上樹脂層とが剥離する場合がある。この場合、上樹脂層と下樹脂層とが剥離する可能性がある。

　本発明の目的は、上樹脂層と下樹脂層とが剥離しにくい樹脂多層基板を提供することにある。

　本願発明者は、上樹脂層と下樹脂層とが剥離することを防ぐために、以下の手法を検討した。金属箔層の主面の両面を粗化させ、金属箔層の主面の両面を樹脂多層基板に固着させる。しかし、本願発明者は、金属箔層を伝送線路とする多層回路基板において、樹脂基板層と接する金属箔層の主面の両面を粗化させた場合、金属箔層の片面を粗化させた場合と比べて、金属箔層に流れる電気信号に、伝送ロスが生じやすいことに気が付いた。

　そこで、本願発明者は、上樹脂層と下樹脂層とが剥離しにくく、且つ、伝送ロスの上昇を抑える手法を検討したところ、以下の発明に思い至った。

　この発明の樹脂多層基板は、金属箔層と、上樹脂層と、下樹脂層と、を備え、金属箔層は、金属箔層上主面、金属箔層上主面よりも大きい表面粗さを有する金属箔層下主面、および金属箔層の表面のうちの、金属箔層上主面および金属箔層下主面を除く面である金属箔層側面を含み、金属箔層上主面は、上樹脂層に接し、金属箔層下主面は、下樹脂層に接し、上樹脂層の下主面の一部と下樹脂層の上主面の一部とが接することにより、層界面が形成され、金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、積層体上下方向に直交する方向のうちの金属箔層の表面に囲まれた領域の内側から金属箔層の表面に囲まれた領域の外側に向かう方向を内外方向と定義し、金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、金属箔層側面は、上樹脂層が側面に接触する部分に位置する外側箇所および内側箇所を有しており、内側箇所は、外側箇所より下に位置し、かつ、内外方向において外側箇所よりも内側に位置する。

　以下に、本明細書における用語の定義について説明する。本明細書において、前後方向に延びる軸や部材は、必ずしも前後方向と平行である軸や部材だけを示すものではない。前後方向に延びる軸や部材とは、前後方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。同様に、上下方向に延びる軸や部材とは、上下方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。左右方向に延びる軸や部材とは、左右方向に対して±４５°の範囲で傾斜している軸や部材のことである。

　以下では、第１部材とは、高周波信号伝送線路が備える部材等を意味する。本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の前部とは、第１部材の前半分を意味する。第１部材の後部とは、第１部材の後半分を意味する。第１部材の左部とは、第１部材の左半分を意味する。第１部材の右部とは、第１部材の右半分を意味する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の下部とは、第１部材の下半分を意味する。第１部材の前端とは、第１部材の前方向の端を意味する。第１部材の後端とは、第１部材の後方向の端を意味する。第１部材の左端とは、第１部材の左方向の端を意味する。第１部材の右端とは、第１部材の右方向の端を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の下端とは、第１部材の下方向の端を意味する。第１部材の前端部とは、第１部材の前端およびその近傍を意味する。第１部材の後端部とは、第１部材の後端およびその近傍を意味する。第１部材の左端部とは、第１部材の左端およびその近傍を意味する。第１部材の右端部とは、第１部材の右端およびその近傍を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端およびその近傍を意味する。第１部材の下端部とは、第１部材の下端およびその近傍を意味する。

　本発明に係る樹脂多層基板によれば、上樹脂層と下樹脂層とが剥離しにくくなる。

２つの回路を接続する、折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。 ２つの回路を接続する、折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の側面図である。 折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。 折れ曲がっていない高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。 折れ曲がっていない高周波信号伝送線路１０の分解斜視図である。 図４のＡ－Ａにおける断面図である。 接着剤により形成される接着層を備えた、高周波信号伝送線路１０の断面図である。 第１の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａのＡ－Ａにおける断面図である。 第２の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｂのＡ－Ａにおける断面図である。 第２の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｂ２のＡ－Ａにおける断面図である。 第３の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｃのＡ－Ａにおける断面図である。 第４の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｄのＡ－Ａにおける断面図である。

　本発明の第１の実施形態に係る高周波信号伝送線路１０について、図面を参照しながら説明する。図１は、２つの回路を接続する、折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。図２は、２つの回路を接続する、折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の側面図である。図３は、折れ曲がった部分を有する高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。図４は、折れ曲がっていない高周波信号伝送線路１０の外観斜視図である。図５は、折れ曲がっていない高周波信号伝送線路１０の分解斜視図である。図６は、図４に示すＡ－Ａ断面を視た図である。なお、図１および図２では、高周波信号伝送線路１０をドットパターンで示している。また、図２では、高周波信号伝送線路１０以外の、回路Ａの上端に設けられた部品は、図示を省略している。さらに、図３では、高周波信号伝送線路１０が接続している回路の図示を省略している。

　また、本明細書において、方向を以下のように定義する。高周波信号伝送線路１０の素体１５の積層方向を積層体上下方向と定義する。素体１５の長手方向を積層体前後方向と定義する。素体１５の短手方向を積層体左右方向と定義する。積層体上下方向、積層体前後方向および積層体左右方向は、互いに直交している。なお、本明細書における方向および積層方向の定義は、一例である。従って、高周波信号伝送線路１０の実使用時における方向と本明細書における方向とが一致している必要はない。

　高周波信号伝送線路１０（樹脂多層基板に相当）は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路を接続するために用いられる。高周波信号伝送線路１０は、可撓性を有する。従って、高周波信号伝送線路１０は、電子機器において上下方向（面方向）に曲げられた状態で用いることが可能である。例えば、図１および図２に示すように、高周波信号伝送線路１０は、上下方向に折り曲げられた状態で、回路Ａと回路Ｂとを接続することが可能である。なお、折れ曲がった形状の高周波信号伝送線路１０も、可撓性を有する。従って、折れ曲がった状態の高周波信号伝送線路１０を、さらに折り曲げることも可能である。

　高周波信号伝送線路１０は、図２および図３に示すように非湾曲区間Ａ１、Ａ３および湾曲区間Ａ２を有している。非湾曲区間Ａ１、Ａ３は、高周波信号伝送線路１０が上下方向に折れ曲げられていない区間である。湾曲区間Ａ２は、高周波信号伝送線路１０が、上下方向に折り曲げられた部分を有する区間である。非湾曲区間Ａ１は、湾曲区間Ａ２と隣接している。非湾曲区間Ａ１は、湾曲区間Ａ２の左に位置する。非湾曲区間Ａ３は、湾曲区間Ａ２と隣接している。非湾曲区間Ａ３は、湾曲区間Ａ２の右に位置する。

　この場合、積層体上下方向および積層体前後方向は、図２および図３に示すように、高周波信号伝送線路１０の位置によって異なる。高周波信号伝送線路１０が折り曲げられていない非湾曲区間Ａ１（例えば、図２の（１）の位置）では、積層体上下方向および積層体前後方向のそれぞれは、上下方向および前後方向と一致する。一方、高周波信号伝送線路１０が折り曲げられている湾曲区間Ａ２（例えば、図２の（２）の位置）では、積層体上下方向および積層体前後方向のそれぞれは、上下方向および前後方向と一致しない。

　次に、高周波信号伝送線路１０の構造を、図４および図５を参照して説明する。なお、図４および図５では、高周波信号伝送線路１０は折り曲げられていない状態である。この場合、高周波信号伝送線路１０は、折り曲げられていない非湾曲区間のみを備える。従って、図４および図５に示す高周波信号伝送線路１０において、積層体上下方向および積層体前後方向のそれぞれは、上下方向および前後方向と一致する。高周波信号伝送線路１０は、図４および図５に示すように、樹脂層１６ａ（上樹脂層に相当）、樹脂層１６ｂ（下樹脂層に相当）、レジスト層１７ａ、１７ｂ（保護膜に相当）、信号導体層１８（金属箔層に相当）、第１グランド導体層２０（金属箔層に相当）、第２グランド導体層２２（金属箔層に相当）、外部電極２４、２６、複数の第１層間接続導体ｖ１、複数の第２層間接続導体ｖ２および層間接続導体ｖ１１、ｖ１２を備えている。

　なお、図５では、複数の第１層間接続導体ｖ１および複数の第２層間接続導体ｖ２の内の代表的な層間接続導体に参照符号を付した。

　樹脂層１６ａ、１６ｂは、図５に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。従って、樹脂層１６ａ、１６ｂの前後方向の長さは、樹脂層１６ａ、１６ｂの左右方向の長さより長い。樹脂層１６ａ、１６ｂの前後方向の長さは、樹脂層１６ａ、１６ｂの上下方向の長さより長い。樹脂層１６ａ、１６ｂは、可撓性を有する。樹脂層１６ａ、１６ｂは、可撓性を有する誘電体シートである。樹脂層１６ａおよび１６ｂの材料は、ポリイミドや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂である。このような樹脂層１６ａ、１６ｂは、素体１５を形成している。より詳細には、素体１５は、樹脂層１６ａ、１６ｂが上下方向に積層された構造を有している。樹脂層１６ａ、１６ｂは、上から下へとこの順に並ぶように積層されている。

　これにより、素体１５は、板形状を有している。素体１５は、図５に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。従って、素体１５の前後方向の長さは、素体１５の左右方向の長さより長い。素体１５の前後方向の長さは、素体１５の上下方向の長さより長い。

　信号導体層１８は、樹脂層１６ｂの上主面に設けられている。これにより、信号導体層１８は、素体１５内に設けられている。信号導体層１８は、図５に示すように、前後方向に延びる線形状を有している。信号導体層１８は、樹脂層１６ｂの上主面の左右方向の中央に配置されている。信号導体層１８の前端は、樹脂層１６ｂの前端部に位置している。信号導体層１８の後端は、樹脂層１６ｂの後端部に位置している。高周波信号伝送線路１０において、信号導体層１８は、金属箔層により形成されている。信号導体層１８は、回路パターンの一種である。従って、回路パターンが、金属箔層により形成されている。信号導体層１８には、高周波信号が伝送される。

　第１グランド導体層２０は、樹脂層１６ａの上主面に設けられている。これにより、第１グランド導体層２０は、信号導体層１８の上に位置している。本明細書において、「第１グランド導体層２０は、上下方向において、信号導体層１８の上に位置する」とは以下の状態の定義である。第１グランド導体層２０の少なくとも一部は、信号導体層１８が上方向に平行移動するときに通過する領域内に位置する。よって、第１グランド導体層２０は、信号導体層１８が上方向に平行移動するときに通過する領域内に収まってもよいし、信号導体層１８が平行移動するときに通過する領域から突出していてもよい。本実施形態では、第１グランド導体層２０は、信号導体層１８が平行移動するときに通過する領域から突出している。

　第１グランド導体層２０は、図５に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。第１グランド導体層２０は、上下方向に見て、樹脂層１６ａと略一致する形状を有している。ただし、第１グランド導体層２０は、上下方向に見て、樹脂層１６ａより僅かに小さい。第１グランド導体層２０には、グランドが接続される。

　第２グランド導体層２２は、樹脂層１６ｂの下主面に設けられている。これにより、第２グランド導体層２２は、信号導体層１８の下に位置している。第２グランド導体層２２は、図５に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。第２グランド導体層２２は、上下方向に見て、樹脂層１６ｂと略一致する形状を有している。ただし、第２グランド導体層２２は、上下方向に見て、樹脂層１６ｂより僅かに小さい。第２グランド導体層２２には、グランドが接続される。以上のような、第１グランド導体層２０および第２グランド導体層２２は、ストリップライン構造を有している。

　外部電極２４は、樹脂層１６ｂの下主面の前端部に設けられている。外部電極２４は、上下方向に見て、長方形状を有している。外部電極２４は、上下方向に見て、信号導体層１８の前端部と重なる。外部電極２４が第２グランド導体層２２と絶縁されるように、外部電極２４の周囲には第２グランド導体層２２が設けられていない。外部電極２６は、外部電極２４と前後対称な構造を有する。従って、外部電極２６の説明を省略する。以上のような信号導体層１８、第１グランド導体層２０、第２グランド導体層２２および外部電極２４、２６は、例えば、樹脂層１６ａ、１６ｂの上主面または下主面に設けられた銅箔にエッチングが施されることにより形成されている。

　複数の第１層間接続導体ｖ１は、信号導体層１８の左に位置するように、素体１５に設けられている。複数の第１層間接続導体ｖ１は、前後方向に等間隔に一列に並ぶように配置されている。複数の第１層間接続導体ｖ１は、樹脂層１６ａ、１６ｂを上下方向に貫通している。複数の第１層間接続導体ｖ１の上端は、第１グランド導体層２０に接続されている。複数の第１層間接続導体ｖ１の下端は、第２グランド導体層２２に接続されている。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１は、第１グランド導体層２０と第２グランド導体層２２とを電気的に接続している。

　複数の第２層間接続導体ｖ２は、信号導体層１８の右に位置するように、素体１５に設けられている。複数の第２層間接続導体ｖ２は、前後方向に等間隔に一列に並ぶように配置されている。複数の第２層間接続導体ｖ２は、樹脂層１６ａ、１６ｂを上下方向に貫通している。複数の第２層間接続導体ｖ２の上端は、第１グランド導体層２０に接続されている。複数の第２層間接続導体ｖ２の下端は、第２グランド導体層２２に接続されている。これにより、複数の第２層間接続導体ｖ２は、第１グランド導体層２０と第２グランド導体層２２とを電気的に接続している。

　層間接続導体ｖ１１は、素体１５の前端部に設けられている。層間接続導体ｖ１１は、樹脂層１６ｂを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１１の中間部は、信号導体層１８の前端部に接続されている。層間接続導体ｖ１１の下端は、外部電極２４に接続されている。これにより、層間接続導体ｖ１１は、信号導体層１８と外部電極２４とを電気的に接続している。なお、層間接続導体ｖ１２は、層間接続導体ｖ１１と前後対称な構造を有する。従って、層間接続導体ｖ１２の説明を省略する。層間接続導体ｖ１、ｖ２、ｖ１１、ｖ１２は、スルーホール導体である。スルーホール導体は、樹脂層１６ａ、１６ｂに形成された貫通孔にめっきを施すことにより形成される。なお、層間接続導体ｖ１、ｖ２、ｖ１１、ｖ１２は、ビアホール導体であってもよい。

　レジスト層１７ａ、１７ｂは、上下方向に見て、素体１５と同じ長方形状を有している。レジスト層１７ａ、１７ｂは、素体１５の一部分ではない。レジスト層１７ａ、１７ｂの材料と、素体１５の材料とは、異なる。すなわち、レジスト層１７ａ、１７ｂは、素体１５とは異なる層である。レジスト層１７ａは、図５乃至図６に示すように、素体１５の表面を覆っている。具体的には、レジスト層１７ａは、素体１５の上主面の上に設けられている。レジスト層１７ａは、保護膜であり、第１グランド導体層２０を覆っている。これにより、レジスト層１７ａは、第１グランド導体層２０を保護している。ただし、第１グランド導体層２０の下主面は、素体１５に固着しているため、レジスト層１７ａにより覆われることがない。このような、レジスト層１７ａは、レジスト、カバーレイ等である。例えば、レジスト層１７ａが、レジストである場合、樹脂層１６ａの上主面にレジストがコーティングされている。レジスト層１７ａが、カバーレイである場合、図示しない接着剤等によって、樹脂層１６ａとレジスト層１７ａとが接着されている。

　レジスト層１７ｂは、図５乃至図６に示すように、素体１５の表面を覆っている。具体的には、レジスト層１７ｂは、素体１５の下主面の下に設けられている。レジスト層１７ｂは、第２グランド導体層２２を覆っている。これにより、レジスト層１７ｂは、第２グランド導体層２２を保護している。ただし、第２グランド導体層２２の上主面は、素体１５に固着しているため、レジスト層１７ｂにより覆われることがない。レジスト層１７ａと同様に、レジスト層１７ｂは、レジスト、カバーレイ等である。

　レジスト層１７ｂには、開口ｈ１１～ｈ１８が設けられている。レジスト層１７ｂを下方向に見て、開口ｈ１１は、外部電極２４と重なっている。レジスト層１７ｂを下方向に見て、開口ｈ１５は、外部電極２６と重なっている。これにより、外部電極２４、２６は、それぞれ開口ｈ１１、ｈ１５を介して、高周波信号伝送線路１０から外部に露出している。開口ｈ１２は、開口ｈ１１の右に設けられている。開口ｈ１３は、開口ｈ１１の前に設けられている。開口ｈ１４は、開口ｈ１１の左に設けられている。これにより、第２グランド導体層２２は、開口ｈ１２～ｈ１４を介して高周波信号伝送線路１０から外部に露出している。なお、開口ｈ１６～ｈ１８はそれぞれ、開口ｈ１２～ｈ１４と前後対称な構造を有する。従って、開口ｈ１６～ｈ１８の説明を省略する。

　第２グランド導体層２２には、開口ｈ１９およびｈ２０が設けられている。開口ｈ１９およびｈ２０の径の大きさは、外部電極２４および２６の径の大きさより大きい。従って上下方向に見て、外部電極２４および外部電極２６は、それぞれ開口ｈ１９およびｈ２０に内接しない。これにより、外部電極２４および２６と、第２グランド導体層２２とが短絡しない。

　ところで、高周波信号伝送線路１０は、樹脂層１６ａと樹脂層１６ｂとが剥離することを抑制する構造を有している。以下では、この構造についてより詳細に説明する。

　信号導体層１８は、図６に示すように、信号導体層上主面Ｓ１（金属箔層上主面）、信号導体層下主面Ｓ２（金属箔層下主面）および信号導体層側面Ｓ３（金属箔層側面）を含む。本明細書において、信号導体層上主面Ｓ１は、信号導体層１８を下方向に見て、視認できる部分である。信号導体層下主面Ｓ２は、信号導体層１８を上方向に見て、視認できる部分である。また、信号導体層側面Ｓ３は、信号導体層１８の表面うちの、信号導体層上主面Ｓ１および信号導体層下主面Ｓ２を除く面である。なお、信号導体層１８は、信号導体層上主面Ｓ１と信号導体層下主面Ｓ２と、信号導体層側面Ｓ３とにより形成される形状であれば、どのような形状であってもよい。本実施形態では、信号導体層１８は、１個の信号導体層上主面Ｓ１、１個の信号導体層下主面Ｓ２および４個の信号導体層側面Ｓ３、により形成される矩形状を有している。

　信号導体層１８の信号導体層下主面Ｓ２は、樹脂層１６ｂに接している。より正確には、信号導体層１８の信号導体層下主面Ｓ２は、樹脂層１６ｂの上主面に接している。信号導体層１８の信号導体層下主面Ｓ２は、粗化されている。従って、信号導体層１８の信号導体層下主面Ｓ２と樹脂層１６ｂとの剥離を防止することが可能である。また、信号導体層１８の信号導体層上主面Ｓ１は、樹脂層１６ａに接している。より正確には、信号導体層１８の信号導体層上主面Ｓ１は、樹脂層１６ａの下主面に接している。信号導体層１８の上主面は、電気信号の伝送ロスの上昇を防ぐため、粗化されていない。従って、信号導体層１８には、樹脂層１６ａが固着していない。これにより、信号導体層１８の樹脂層１６ｂに対する密着強度は、信号導体層１８の樹脂層１６ａに対する密着強度より強い。

　信号導体層１８は、樹脂層１６ａと樹脂層１６ｂとの間に設けられている。そのため、樹脂層１６ａと樹脂層１６ｂは、樹脂層１６ａの下主面の全面および樹脂層１６ｂの上主面の全面において接しない。従って、樹脂層１６ａの下主面の一部は、樹脂層１６ｂの上主面の一部と接している。これにより、樹脂層１６ａと樹脂層１６ｂとの層界面ＲＩが形成される。層界面ＲＩは、樹脂層１６ａの下主面と樹脂層１６ｂの上主面とが接触する部分に形成される。従って、層界面ＲＩは、信号導体層１８が設けられている部分には形成されない。

　ここで、信号導体層１８の側面の形状について、より詳細に説明する。以下では、信号導体層１８の右側面に着目する。まず、積層体上下方向に平行な断面（すなわち、図６の断面）において、積層体上下方向に直交する方向のうちの信号導体層１８の表面に囲まれた領域の内側から信号導体層１８の表面に囲まれた領域の外側に向かう方向を内外方向と定義する。具体的には、積層体上下方向に平行な断面において、信号導体層１８の表面に囲まれた領域の内側に位置する点を点Ｘと定義する。信号導体層１８の表面に囲まれた領域の外側に位置する点を点Ｙと定義する。点Ｘの積層体上下方向における位置と点Ｙの積層体上下方向における位置とは同じである。このとき、内外方向は、点Ｘから点Ｙに向かう方向である（図６参照）。信号導体層１８の右側面では、内外方向は、右方向である。

　信号導体層１８の側面は、Ｖ字が９０°回転させられた断面形状を有する。具体的には、信号導体層１８の側面は、信号導体層１８の側面の積層体上下方向の中央から外側かつ上方向に延びる斜面、および、信号導体層１８の側面の積層体上下方向の中央から外側かつ下方向に延びる斜面を有する。このように、信号導体層１８の側面が、信号導体層１８の側面の積層体上下方向の中央から外側かつ上方向に延びる斜面を有することにより、信号導体層１８は、以下に説明する構造を有する。

　信号導体層１８の側面は、積層体上下方向に平行な断面において、外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰを有する。外側箇所ＯＰは、樹脂層１６ａが側面に接触する部分に位置する。信号導体層１８の右側面は、図６に示すように、前後方向に垂直な断面において、外側箇所ＯＰを備える。信号導体層１８の側面は、積層体上下方向に平行な断面において、内側箇所ＩＰを有する。内側箇所ＩＰは、樹脂層１６ａが側面に接触する部分に位置する。内側箇所ＩＰは、内外方向において、外側箇所ＯＰよりも下に位置し、かつ、外側箇所ＯＰよりも内側に位置する。図６に示す信号導体層１８の右側面では、内外方向は、右方向である。従って、信号導体層１８の右側面は、前後方向に垂直な断面において、外側箇所ＯＰよりも下に位置し、かつ、左に位置する内側箇所ＩＰを有する。

　外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰは、信号導体層１８の側面および樹脂層１６ａが接触する部分に位置する。従って、信号導体層１８の側面および樹脂層１６ｂが接触する部分に、外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰは、位置しない。言い換えると、層界面ＲＩより下に、外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰは、位置しない。なお、信号導体層１８の左側面は、信号導体層１８の右側面と左右対称な構造を有しているので、説明を省略する。

　高周波信号伝送線路１０によれば、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。より詳細には、信号導体層１８の側面は、信号導体層１８の積層体上下方向に平行な断面において、樹脂層１６ａが信号導体層１８の側面に接触する部分に位置する外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰを有する。さらに、内側箇所ＩＰは、外側箇所ＯＰより下に位置し、かつ、内外方向において外側箇所ＯＰよりも内側に位置する。従って、信号導体層１８の側面における外側箇所ＯＰと内側箇所ＩＰとの間の部分Ｐ０の下に、樹脂層１６ａが位置するようになる。そのため、信号導体層１８から樹脂層１６ａが剥離しようとしても、樹脂層１６ａが部分Ｐ０に引っ掛かる。これにより、樹脂層１６ａが信号導体層１８から剥離することが抑制される。その結果、樹脂層１６ａが信号導体層１８から剥離することに起因して、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　また、信号導体層１８は下主面のみ粗化されているため、電気信号の伝送ロスの上昇を抑えることも可能である。

　［高周波信号伝送線路１０の製造方法］
　以下に、高周波信号伝送線路１０の製造方法について、図６を参照しながら説明する。

　まず、第１の工程にて、上主面に金属箔層が張り付けられた樹脂層１６ａ、および上主面および下主面に金属箔層が張り付けられた樹脂層１６ｂを用意する。

　次に、第２の工程にて、樹脂層１６ａの上主面に張り付けられた金属箔層をエッチング加工することで、第１グランド導体層２０を形成する。樹脂層１６ｂの上主面および下主面に張り付けられた金属箔層をエッチング加工することで、信号導体層１８、第２グランド導体層２２および外部電極２４、２６を形成する。エッチング加工では、例えば、樹脂層１６ａの上主面に張り付けられた金属箔層に第１グランド導体層２０と同じ形状を有するマスクを形成し、マスクが形成された金属箔層にエッチング処理を施す。これにより、第１グランド導体層２０を形成する。同様にして、樹脂層１６ｂの上主面および下主面に張り付けられた金属箔層をエッチング加工し、信号導体層１８、第２グランド導体層２２および外部電極２４、２６を形成する。

　次に、第３の工程にて、信号導体層１８を変形、加工することにより、内外方向において、最も外側に位置する外側箇所ＯＰおよび外側箇所ＯＰよりも下に位置し、且つ、内側に位置する内側箇所ＩＰを備える、信号導体層１８の側面を形成する。第３の工程とは、例えば、ウェットブラスト工法である。

　次に、第４の工程として、信号導体層１８上および樹脂層１６ｂ上に、樹脂層１６ａを積層する。具体的には、信号導体層１８および樹脂層１６ｂの上から、樹脂層１６ａを加熱プレスする。樹脂層１６ａは、熱可塑性樹脂（例えば、液晶ポリマー）である。従って、樹脂層１６ａは、加熱プレス時に、軟化し流動する。流動した樹脂層１６ａは、外側箇所ＯＰと内側箇所ＩＰとの間の部分Ｐ０の下に入り込む。そして、部分Ｐ０の下に入り込んだ樹脂層１６ａの温度が常温に戻り、固化する。このとき、固化した樹脂層１６ａが、部分Ｐ０に引っ掛かる。従って、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。すわなち、本工程において、外側箇所ＯＰと内側箇所ＩＰとの間のＰ０の部分の下に、流動した樹脂層１６ａが入り込むように、外側箇所ＯＰと内側箇所ＩＰが形成されていれば、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。このように、第４の工程において、熱可塑性樹脂である樹脂層１６ａを用いることで、簡単に部分Ｐ０の下に樹脂層１６ａを入り込ませることができる。

　なお、高周波信号伝送線路１０は、樹脂層１６ａと樹脂層１６ｂとの間に接着層を備えていてもよい。具体的には、図７に示すように、高周波信号伝送線路１０では、樹脂層１６ａの代わりに、接着剤により形成される接着層１９を、信号導体層１８上および樹脂層１６ｂ上に積層してもよい。接着層１９は、樹脂層１６ｂの融点よりも低い温度で固化する材料で形成される。接着層１９とは、例えば、樹脂層１６ｂよりも低融点であるＬＣＰやフッ素樹脂等の熱可塑性材料である。または、接着層１９とは、例えば、樹脂層１６ｂの融点より低い温度でも高い流動性を備えるエラストマー材料やエポキシ樹脂等の熱硬化性材料である。このとき、樹脂層１６ａは、接着層１９上に積層される。この場合、接着層１９が上樹脂層に相当する。

　樹脂層１６ａおよび樹脂層１６ｂの材料が同一である場合、加熱プレス時に、樹脂層１６ａと同様に、信号導体層１８と固着している樹脂層１６ｂも流動し形状が変化する可能性がある。樹脂層１６ｂが流動し形状が変化した場合、高周波信号伝送線路１０の電気特性が変化する可能性がある。一方、接着層１９は、樹脂層１６ｂの融点よりも低い温度で、固化する。従って、樹脂層１６ｂが流動せず、且つ、接着層１９が流動する温度で加熱プレスを行うことで、樹脂層１６ｂの形状が変化する可能性を低減できる。結果、樹脂層１６ａを用いる場合と比較して、接着層１９を用いる場合は、電気特性が変化する可能性を低減しつつ高周波信号伝送線路１０を作ることが可能である。

　次に、樹脂層１６ａ、１６ｂにレーザービームを照射することにより、貫通孔を形成する。そして、めっき処理により貫通孔内に導体を形成することによって、層間接続導体ｖ１、ｖ２、ｖ１１、ｖ１２を形成する。なお、貫通孔の形成は、ドリルにより行われてもよい。

　最後に、開口ｈ１１～ｈ１８およびレジスト層１７ａ、１７ｂを形成する。以上の工程を経て、高周波信号伝送線路１０が完成する。

　高周波信号伝送線路１０の製造方法によれば、高周波信号伝送線路１０を簡単に製造することができる。より詳細には、第２の工程にて形成した信号導体層１８上および樹脂層１６ｂ上に、樹脂層１６ａを積層することにより、外側箇所ＯＰが形成された信号導体層１８の側面の下に、樹脂層１６ｂの少なくとも一部が入り込む。その結果、高周波信号伝送線路１０を簡単に製造することができる。

　また、ウェットブラスト工法によれば、信号導体層１８の全ての側面に簡単に外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰを形成できる。より詳細には、ウェットブラスト工法により、信号導体層１８の上主面がつぶれる。信号導体層１８の上主面がつぶれるときに、信号導体層１８の側面が内外方向へはみ出し、信号導体層１８の全ての側面に外側箇所ＯＰおよび内側箇所ＩＰが形成できる。

　［第１の変形例］
　以下に、第１の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図８は、高周波信号伝送線路１０ａのＡ－Ａにおける断面図である。なお、高周波信号伝送線路１０ａの外観斜視図については、図４を援用する。

　図８に示すように、高周波信号伝送線路１０ａは、信号導体層１８ａの形状が信号導体層１８の形状と異なる点で、高周波信号伝送線路１０と相違する。なお、高周波信号伝送線路１０ａのその他の構成は、高周波信号伝送線路１０と同じであるので、説明を省略する。

　信号導体層１８ａの側面は、１本の斜線により定義できる断面形状を有する。具体的には、信号導体層１８ａの側面は、信号導体層１８の側面の積層体上下方向の上端に位置する外側箇所ＯＰ１から、外側箇所ＯＰ１よりも下に位置し、かつ、外側箇所ＯＰ１よりも内側に位置する内側箇所ＩＰ１へ真っ直ぐ延びる斜面を有する。この場合、信号導体層１８ａの側面における外側箇所ＯＰ１と内側箇所ＩＰ１との間の部分Ｐ１の下に、樹脂層１６ａが位置する。従って、樹脂層１６ａが部分Ｐ１に引っ掛かる。これにより、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　［第２の変形例］
　以下に、第２の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図９は、高周波信号伝送線路１０ｂのＡ－Ａにおける断面図である。図１０は、高周波信号伝送線路１０ｂ２のＡ－Ａにおける断面図である。なお、高周波信号伝送線路１０ｂの外観斜視図については、図４を援用する。

　図９に示すように、高周波信号伝送線路１０ｂは、信号導体層１８ｂの形状が信号導体層１８の形状と異なる点で、高周波信号伝送線路１０と相違する。なお、高周波信号伝送線路１０ｃのその他の構成は、高周波信号伝送線路１０と同じであるので、説明を省略する。

　信号導体層１８ｂの右側面の中央付近には、外側に向かって突出する突起部が形成されている。突起部には、外側箇所ＯＰ２が位置する。信号導体層１８ｂの右側面と層界面ＲＩとが接する箇所に内側箇所ＩＰ２が位置する。本変形例でも外側箇所ＯＰ２と内側箇所ＩＰ２との間の部分Ｐ２の下に、樹脂層１６ａが位置する。従って、樹脂層１６ｂが突起部に引っ掛かる。これにより、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　なお、突起部の形状は、どの様な形状であってもよい。また、突起部は、必ずしも、積層体左右方向と平行な方向へ伸びていなくてもよい。図９に示す例では、突起部は、積層体右方向に向かって伸びている長方形状である。しかし、突起部は、例えば、図１０に示すように、積層体右方向に向かって伸びている三角柱形状であってもよい。この場合、図１０に示すように、突起部は、前後方向に見て三角形状である。具体的には、突起部は、第１面ＳＳ１および第２面ＳＳ２を有する。第１面ＳＳ１は、第２面ＳＳ２よりも上に位置する。第２面ＳＳ２は、前後方向に見て、内外方向に伸びている。第１面ＳＳ１は、前後方向に見て、内外方向、且つ、積層体下方向に伸びている。そして、前後方向に見て、第１面ＳＳ１と第２面ＳＳ２とは、外側箇所ＯＰ２において接する。この場合でも、外側箇所ＯＰ２と内側箇所ＩＰ２との間の部分Ｐ２の下に、樹脂層１６ａが位置する。従って、樹脂層１６ａが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　［第３の変形例］
　以下に、第３の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１１は、高周波信号伝送線路１０ｃのＡ－Ａにおける断面図である。なお、高周波信号伝送線路１０ｃの外観斜視図については、図４を援用する。

　図１１に示すように、高周波信号伝送線路１０ｃは、第１グランド導体層２０ｂの形状が第１グランド導体層２０の形状と異なる点、および、第２グランド導体層２２ｂの形状が第２グランド導体層２２と異なる点で、高周波信号伝送線路１０と相違する。なお、高周波信号伝送線路１０ｃのその他の構成は、高周波信号伝送線路１０と同じであるので、説明を省略する。

　第１グランド導体層２０ｂの側面は、内外方向において、レジスト層１７ａが側面に接触する部分の内の最も外側に位置する外側箇所ＯＰ３を備える。また、第１グランド導体層２０ｂの側面は、内外方向において、レジスト層１７ａが側面に接触する部分の内の、外側箇所ＯＰ３よりも下、かつ、外側箇所ＯＰ３よりも内側に位置する内側箇所ＩＰ３を有する。第１グランド導体層２０ｂの側面における外側箇所ＯＰ３と内側箇所ＩＰ３との間の部分Ｐ３の下に、レジスト層１７ａが位置する。従って、レジスト層１７ａが部分Ｐ３に引っ掛かる。これにより、レジスト層１７ａが樹脂層１６ａから剥離することが抑制される。この場合、第１グランド導体層２０ｂが金属箔層に相当し、レジスト層１７ａが上樹脂層に相当し、樹脂層１６ａが下樹脂層に相当する。

　また、高周波信号伝送線路１０ｃを下方向に視たとき、第２グランド導体層２２ｂが金属箔層に相当し、レジスト層１７ｂが上樹脂層に相当し、樹脂層１６ｂが下樹脂層に相当する。従って、レジスト層１７ｂが樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　このように、高周波信号伝送線路１０ｃは、上樹脂層、下樹脂層および金属箔層の組を複数組備える。より詳細には、高周波信号伝送線路１０ｃは、上樹脂層、下樹脂層および金属箔層の組を３組備える。

　［第４の変形例］
　以下、第４の変形例に係る高周波信号伝送線路１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１２は、高周波信号伝送線路１０ｄのＡ－Ａにおける断面図である。

　図１２に示すように、高周波信号伝送線路１０ｄは、信号導体層１８とは異なる形状の信号導体層１８ｄを備える点で、高周波信号伝送線路１０と相違する。なお、高周波信号伝送線路１０ｄのその他の構成は、高周波信号伝送線路１０と同じであるので、説明を省略する。

　図１２に示すように、信号導体層１８ｄの側面の形状は、信号導体層１８の側面の形状と異なる。具体的には、信号導層１８ｄの側面において内側箇所ＩＰ４よりも下に位置する部分は、積層体上下方向に平行である。この場合も、高周波信号伝送線路１０と同様にして、部分Ｐ４の下に樹脂層１６ａが位置している（図１２参照）。従って、高周波信号伝送線路１０ｄは、高周波信号伝送線路１０と同じ理由により、樹脂層１６ａが、樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。換言すれば、部分Ｐ４の下に樹脂層１６ａが位置している場合、内側箇所ＩＰ４よりも下に位置する信号導層１８ｄの側面の形状によらずに、樹脂層１６ａが、樹脂層１６ｂから剥離することが抑制される。

　［その他の実施形態］
　本発明に係る高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄの構成を組み合わせることが可能である。

　なお、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄにおいて、樹脂層１６ａおよび樹脂層１６ｂの材料は、必ずしも同一である必要はなく、異なっていてもよい。

　なお、高周波信号伝送線路１０、１０ｂ、１０ｂ２、１０ｃ、１０ｄにおいて、外側箇所ＯＰ、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４は、必ずしも、信号導体層１８ａ、１８ｂおよび第１グランド導体層２０ｂの側面において積層体上下方向の中央より上に位置している必要はない。また、高周波信号伝送線路１０、１０ｂ、１０ｂ２、１０ｃ、１０ｄにおいて、内側箇所ＩＰ、ＩＰ２、ＩＰ３、ＩＰ４は、必ずしも、信号導体層１８ａ、１８ｂおよび第１グランド導体層２０ｂの側面において積層体上下方向の中央より下に位置している必要はない。高周波信号伝送線路１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄおよび第１グランド導体層２０ｂの側面において、外側箇所ＯＰ、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４は、信号導体層１８ａ、１８ｂおよび第１グランド導体層２０ｂの側面の積層体上下方向の中央より上に位置しており、内側箇所ＩＰ、ＩＰ、ＩＰ２、ＩＰ３、ＩＰ４は、側面の前記積層体上下方向の中央より下に位置していてもよい。

　なお、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄにおいて、樹脂層１６ａ、１６ｂは、熱可塑性樹脂でなくてもよい。

　なお、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄにおいて、樹脂層１６ａに信号導体層１８が固着していてもよい。

　なお、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄにおいて、信号導体層１８の全ての側面が、外側箇所ＯＰ、ＯＰ１～ＯＰ４および内側箇所ＩＰ、ＩＰ１～ＩＰ４を備えてもよい。この場合、信号導体層１８の積層体上下方向に平行な全ての断面において、外側箇所ＯＰ、ＯＰ１～ＯＰ４は、内側箇所ＩＰ、ＩＰ１～ＩＰ４および層界面ＲＩより上に位置する。または、高周波信号伝送線路１０、１０ａ～１０ｄにおいて、信号導体層１８の一部の側面が、外側箇所ＯＰ、ＯＰ１～ＯＰ４および内側箇所ＩＰ、ＩＰ１～ＩＰ４を備えてもよい。

　なお、信号導体層１８の左側面は、信号導体層１８の右側面と左右非対称な構造を有していてもよい。同様にして、信号導体層１８ｄの左側面は、信号導体層１８ｄの右側面と左右非対称な構造を有していてもよい。

　なお、第１グランド導体層２０ｂの左側面は、第１グランド導体層２０ｂの右側面と左右非対称な構造を有していてもよい。同様にして、第２グランド導体層２２ｂの左側面は、第２グランド導体層２２ｂの右側面と、左右非対称な構造を有していてもよい。

１０：高周波信号伝送線路
Ａ１、Ａ３：非湾曲区間
Ａ２：湾曲区間
１５：素体
１６ａ、１６ｂ：樹脂層
１７ａ、１７ｂ：レジスト層
１８、１８ａ、１８ｂ：信号導体層
１９：接着層
２０、２０ｂ：第１グランド導体層
２２、２２ｂ：第２グランド導体層
２４、２６：外部電極
ｖ１：第１層間接続導体
ｖ２：第２層間接続導体
ｖ１１、ｖ１２：層間接続導体
ｈ１１～ｈ２０：開口
ＲＩ：層界面
Ｓ１：金属箔層上主面
Ｓ２：金属箔層下主面
Ｓ３：金属箔層上側面
ＯＰ、ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３：外側箇所
ＩＰ、ＩＰ１、ＩＰ２、ＩＰ３：内側箇所
Ｘ、Ｙ：任意の点

Claims (14)

1. 　金属箔層と、上樹脂層と、下樹脂層と、を備え、
   　前記金属箔層は、金属箔層上主面、前記金属箔層上主面よりも大きい表面粗さを有する金属箔層下主面、および前記金属箔層の表面のうちの、前記金属箔層上主面および前記金属箔層下主面を除く面である金属箔層側面を含み、
   　前記金属箔層上主面は、前記上樹脂層に接し、
   　前記金属箔層下主面は、前記下樹脂層に接し、
   　前記上樹脂層の下主面の一部と前記下樹脂層の上主面の一部とが接することにより、層界面が形成され、
   　前記金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、前記積層体上下方向に直交する方向のうちの前記金属箔層の表面に囲まれた領域の内側から前記金属箔層の前記表面に囲まれた領域の外側に向かう方向を内外方向と定義し、
   　前記金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、前記金属箔層側面は、前記上樹脂層が前記側面に接触する部分に位置する外側箇所および内側箇所を有しており、
   　前記内側箇所は、前記外側箇所より下に位置し、かつ、前記内外方向において前記外側箇所よりも内側に位置する、
   　樹脂多層基板。
2. 　前記金属箔層により、回路パターンが形成されている、
   　請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 　樹脂多層基板は、可撓性を有する、
   　請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
4. 　前記金属箔層により、信号導体層が形成されている、
   　請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
5. 　前記上樹脂層および前記下樹脂層は、熱可塑性樹脂である、
   　請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
6. 　前記上樹脂層には金属箔層が固着していない、
   　請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
7. 　前記上樹脂層の材料と前記下樹脂層の材料とは、異なる、
   　請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
8. 　前記上樹脂層は、前記金属箔層の保護膜である、
   　請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板。
9. 　前記上樹脂層、前記下樹脂層および前記金属箔層の組を、複数組備える、
   　請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板。
10. 　前記金属箔層の前記下樹脂層に対する密着強度は、前記金属箔層の前記上樹脂層に対する密着強度より強い、
    　請求項１から９のいずれかに記載の樹脂多層基板。
11. 　前記積層体上下方向に平行な断面の全ての断面において、前記外側箇所は、前記内側箇所および前記層界面より上に位置する、
    　請求項１から１０のいずれかに記載の樹脂多層基板。
12. 　前記外側箇所は、前記側面の前記積層体上下方向の中央より上に位置しており、
    　前記内側箇所は、前記側面の前記積層体上下方向の中央より下に位置している、
    　請求項１から請求項１１のいずれかに記載の樹脂多層基板。
13. 　金属箔層が張り付けられた下樹脂層を用意する第１の工程と、
    　前記金属箔層をエッチング加工する第２の工程と、
    　前記金属箔層の積層体上下方向に平行な断面において、前記積層体上下方向に直交する方向のうちの前記金属箔層の表面に囲まれた領域の内側から前記金属箔層の前記表面に囲まれた領域の外側に向かう方向を内外方向と定義し、
    　前記第２の工程の後、前記内外方向において、外側箇所、および、前記外側箇所よりも下に位置し、かつ、前記外側箇所よりも内側に位置する内側箇所を前記金属箔層の側面に形成する第３の工程と、
    　前記第３の工程の後、前記金属箔層上および前記下樹脂層上に上樹脂層を積層することにより、前記積層体上下方向に平行な断面において、前記外側箇所の下に、前記上樹脂層の少なくとも一部を位置させる第４の工程を有する、
    　樹脂多層基板の製造方法。
14. 　前記第３の工程がウェットブラスト工法である、
    　請求項１３に記載の樹脂多層基板の製造方法。

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